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憑借第二代Airfast功放，飛思卡爾繼續(xù)擴(kuò)大RF領(lǐng)導(dǎo)地位

　　RF功率行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾推出了第二代Airfast? RF功率解決方案，為高級(jí)無(wú)線架構(gòu)設(shè)備(包括GSM/UMTS、CDMA/W-CDMA、LTE和 TD-LTE應(yīng)用)提供了全新級(jí)別的性能。　　飛思卡爾最新的Airfast系列RF功率解決方案基于成功且具備卓越性能的上一代產(chǎn)品，包含了28V獨(dú)立和單級(jí)功率放大器。在充分利用并增強(qiáng)了第一代Airfast電路、模具、匹配網(wǎng)絡(luò)和封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，飛思卡爾憑借新一代Airfast技術(shù)(包括首次推出RF功率LDMOS部件，從而在Doherty配置
關(guān)鍵字：飛思卡爾 RF Airfast LDMOS 201407

中國(guó)PCB企業(yè)如何在新形勢(shì)下做大做強(qiáng)？

　　近年來(lái)，PCB行業(yè)已成為全球性大行業(yè)，全球約有超過(guò)2800家印制線路板企業(yè)，產(chǎn)值規(guī)模已超過(guò)500億美元，占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的1/4以上，是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，且比例呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，是電子元件產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的主要支柱。但受到2008年國(guó)際金融危機(jī)爆發(fā)與2012年歐債危機(jī)等市場(chǎng)影響，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)了一段艱難的時(shí)期，隨著手機(jī)、平板電腦、綠色基站等電子終端行業(yè)的興起，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心進(jìn)一步向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，我們將迎來(lái)一個(gè)全新的發(fā)展時(shí)機(jī)，但因成本和市場(chǎng)等優(yōu)勢(shì)的逐步縮小，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)將面臨更
關(guān)鍵字： PCB 智能手機(jī)

智能終端提振印制線路板(PCB)需求

　　北京時(shí)間07月02日消息，中國(guó)觸摸屏網(wǎng)訊， 6月29日，2014年天翼手機(jī)交易會(huì)上簽約采購(gòu)天翼智能終端共6200萬(wàn)部，其中國(guó)產(chǎn)品牌占比79%，新品迭出。此前，6月27日下午5時(shí)，工信部發(fā)布公告，批準(zhǔn)中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通開(kāi)展FDD、TDD混合組網(wǎng)試驗(yàn)。4G基站的大規(guī)模建設(shè)和智能終端的大發(fā)展將有效地拉動(dòng)印制線路板(PCB)的需求。　　PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大。據(jù)最新的月度數(shù)據(jù)顯示，產(chǎn)業(yè)同比增速遠(yuǎn)好于北美地區(qū)同行水平，創(chuàng)下近期
關(guān)鍵字：智能終端 PCB

盤(pán)點(diǎn)射頻集成電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題及方案解析

　　1. RF無(wú)線射頻電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題　　射頻(RF) PCB設(shè)計(jì)，在目前公開(kāi)出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對(duì)于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ，在全面掌握各類設(shè)計(jì)原則前提下的仔細(xì)規(guī)劃是一次性成功設(shè)計(jì)的保證。對(duì)于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路，則需要2~3個(gè)版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對(duì)于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設(shè)計(jì)并不斷完善，而且是在具備相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)的前提下。由此可知RF電設(shè)計(jì)上的困難。
關(guān)鍵字：射頻 RF 隔離

RFaxis推出新款純CMOS大功率放大器

　　專注于為無(wú)線連接和蜂窩移動(dòng)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新型下一代射頻(RF)解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布，該公司用于無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)應(yīng)用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量產(chǎn)。　　RFX241最新加入RFaxis瞄準(zhǔn)快速增長(zhǎng)的無(wú)線接入點(diǎn)(AP)、路由器(Router)、機(jī)頂盒(STB)、家庭網(wǎng)關(guān)(HGW)、熱點(diǎn)(Hotspot)等無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的純CMOS大功率CMOS PA產(chǎn)品系列。RFX241可與包括RTC6649E在內(nèi)的目前市場(chǎng)上
關(guān)鍵字： RFaxis RF CMOS

兩岸PCB景氣走升耗材及設(shè)備廠先有感

　　在2014年第2季兩岸PCB廠稼動(dòng)率提升的同時(shí)，不僅兩岸業(yè)者對(duì)于景氣樂(lè)觀的程度提高而加速其設(shè)備的采購(gòu)進(jìn)度，而最先在業(yè)績(jī)上反映的則是在鉆針、墊材、蓋板等制程耗材上的需求，而CCL廠合正科技(5381)也積極原有的材料科技核心領(lǐng)域在尋求轉(zhuǎn)型切入高階的HDI及IC載板鉆孔制程上蓋板(LAE)領(lǐng)域發(fā)展。　　在兩岸PCB業(yè)產(chǎn)能利用率明顯提升的有利因素挹注下，同時(shí)包括大陸本地PCB廠快速崛起，包括建滔、方正、深南、超聲等PCB大廠大幅擴(kuò)張，且技術(shù)也開(kāi)始往高階HDI、IC載板市場(chǎng)推進(jìn)，對(duì)PCB耗材及設(shè)備廠的
關(guān)鍵字： PCB HDI

降低車用PCB缺陷率的6大方法

　　汽車電子市場(chǎng)是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機(jī)械產(chǎn)品，逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機(jī)電一體化的高技術(shù)產(chǎn)品，電子技術(shù)在汽車上的應(yīng)用已十分廣泛，無(wú)論是發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)，還是底盤(pán)系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、信息系統(tǒng)、車內(nèi)環(huán)境系統(tǒng)等都無(wú)一例外地采用了電子產(chǎn)品。汽車市場(chǎng)顯然已經(jīng)成為電子消費(fèi)市場(chǎng)的又一個(gè)亮點(diǎn)，汽車電子的發(fā)展，自然地帶動(dòng)了汽車用PCB的發(fā)展。　　在當(dāng)今PCB重點(diǎn)應(yīng)用對(duì)象中，汽車用PCB就占據(jù)重要位置。但由于汽車的特殊工作環(huán)境、安全性和大電流等要求特點(diǎn)，其對(duì)PCB的可靠性、
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51單片機(jī)晶振的三七二十一個(gè)問(wèn)題

　　最近EEPW論壇熱火朝天的進(jìn)行著51 單片機(jī)開(kāi)發(fā)板 DIY 活動(dòng)。回首當(dāng)年，在初學(xué)51單片機(jī)的時(shí)候，總是伴隨很多有關(guān)與晶振的問(wèn)題，其實(shí)晶振就是如同人的心臟，是血液的是脈搏，把單片機(jī)的晶振問(wèn)題搞明白了，51單片機(jī)的其他問(wèn)題迎刃而解，，，，　　今天大俠把自己當(dāng)年學(xué)習(xí)51單片機(jī)有關(guān)晶振的問(wèn)題一并總結(jié)出來(lái)，希望對(duì)初學(xué)51的童鞋來(lái)說(shuō)能有幫助。　　一，為什么51單片機(jī)愛(ài)用11.0592MHZ晶振? 　　其一：因?yàn)樗軌驕?zhǔn)確地劃分成時(shí)鐘頻率，與UART(通用異步接收器/發(fā)送器)量常見(jiàn)的波特率相關(guān)。特別是較
關(guān)鍵字：單片機(jī) 晶振 PCB

德州儀器的新型 RF 軟件開(kāi)發(fā)套件可幫助小型基站和回程開(kāi)發(fā)人員在一天之內(nèi)實(shí)現(xiàn)“首次調(diào)用”，從而顯著縮短了開(kāi)發(fā)時(shí)間

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布其基站軟件開(kāi)發(fā)包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 軟件開(kāi)發(fā)套件 (RFSDK)，可使小型基站開(kāi)發(fā)人員配置基帶至射頻通信并在僅僅一天之內(nèi)即實(shí)現(xiàn)首次調(diào)用或系統(tǒng)驗(yàn)證，而此前所需的時(shí)間長(zhǎng)達(dá)數(shù)周甚至數(shù)月之久。借助該新型 RFSDK，基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系統(tǒng) (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能夠無(wú)縫地實(shí)現(xiàn)諸如數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 和波形因數(shù)抑制 (CFR) 等數(shù)字
關(guān)鍵字：德州儀器 RF 基站

2014NEPCON西部電子展策動(dòng)中西部電子信息產(chǎn)業(yè)大發(fā)展

　　中西部地區(qū)是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的明日?qǐng)@，也承載著中國(guó)電子信息行業(yè)的未來(lái)。為了推動(dòng)中西部地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，促進(jìn)先進(jìn)技術(shù)在中西部地區(qū)的創(chuàng)新應(yīng)用，2014年6月25日-27日NEPCON中國(guó)系列電子展將走進(jìn)中西部，于四川省成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心2號(hào)館舉辦NEPCON West China 2014 (NEPCON西部電子展)。本次電子展是一場(chǎng)涵蓋電子制造三大板塊：SMT、PCB制造、半導(dǎo)體制造與集成電路等全球頂尖電子行業(yè)先進(jìn)設(shè)備工藝的專業(yè)盛會(huì)。本屆展會(huì)展示面積超過(guò)11,000平米，近200多家知
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淺談埋嵌元件PCB的技術(shù)（二）

　　5 嵌入用元件　　焊盤(pán)連接方式時(shí)，嵌入可以采用再流焊或者粘結(jié)劑等表面安裝技術(shù)的大多數(shù)元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數(shù)研磨了硅(Si)的背面，包括凹?jí)K等在內(nèi)的安裝以后的高度為(300~150)mm以下。無(wú)源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。導(dǎo)通孔連接方式時(shí)，上面介紹的鍍層連接和導(dǎo)電膠連接的各種事例都是采用Cu電極的元件。用作嵌入元件時(shí)銅(Cu)電極的無(wú)源元件厚度150 mm成為目標(biāo)之一，還有更薄元件的開(kāi)發(fā)例。　　6EP
關(guān)鍵字：埋嵌元件 PCB 芯片

淺談埋嵌元件PCB的技術(shù)（一）

　　1 前言　　埋嵌元件基板由于元器件的三維配置而使PCB或者模組小型化，縮短元件之間的連接路徑，降低傳輸損失，它是可以實(shí)現(xiàn)便攜式電子設(shè)備多功能化和高性能化的安裝技術(shù)。多層板中埋嵌LSI或者無(wú)源元件方式的埋嵌元件基板從2003年開(kāi)始采用，從2006年開(kāi)始正式用作高功能便攜電話或者用于表用的小型模組基板。這些基板分別采用了元件制造商和PCB制造商獨(dú)自開(kāi)發(fā)的特征構(gòu)造和工藝。本文就參考日本電子電路工業(yè)協(xié)會(huì)(JPCA)的規(guī)格中埋嵌方式的埋嵌元件基板技術(shù)的分類，采用的元件和安裝技術(shù)和評(píng)價(jià)解析等加以介紹。　　
關(guān)鍵字：埋嵌元件 PCB 基板

無(wú)視出售芯片業(yè)務(wù)傳言 IBM升級(jí)RF芯片制程

　　在市場(chǎng)再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時(shí)，該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)與硅鍺(silicongermanium，SiGe)制程，以擴(kuò)大在射頻(RF)芯片代工市場(chǎng)的占有率;該類芯片傳統(tǒng)上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide，GaAs)制程。　　IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國(guó)佛州Burlington晶圓廠運(yùn)作，該座8吋晶圓廠以往曾生產(chǎn)IBM高階服務(wù)器處理器以及
關(guān)鍵字： RF 芯片

電子企業(yè)微觀察：為何受傷的總是我

　　作為一個(gè)電子從業(yè)者，混跡這一產(chǎn)業(yè)的核心地-深圳多年，見(jiàn)識(shí)了不少電子企業(yè)的沉浮和產(chǎn)業(yè)巨變。2008年經(jīng)濟(jì)危機(jī)后，深圳周邊很多電子企業(yè)倒閉，活下來(lái)的一批受后經(jīng)濟(jì)危機(jī)階段的蕭條和需求整合沖擊，又倒了一批，當(dāng)然，這也是任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)都會(huì)經(jīng)歷的正常的新陳代謝?；畹浆F(xiàn)在的電子企業(yè)，應(yīng)該算真的有實(shí)力也有能力的。　　工作關(guān)系拜訪過(guò)太多的電子企業(yè)和工廠，自認(rèn)才疏學(xué)淺，所以總是抱著一種學(xué)習(xí)的態(tài)度和為相關(guān)企業(yè)服務(wù)的心情去一步步的了解這些電子企業(yè)的情況，希望通過(guò)這種了解、學(xué)習(xí)和努力分析，讓自己逐漸把握一些產(chǎn)業(yè)動(dòng)向，如果
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淺談PCB Layout中直角走線的影響

直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一，那么直角走線究竟會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸產(chǎn)生多大的影響呢?從原理上說(shuō)，直角走線會(huì)使傳輸線的線寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續(xù)。其實(shí)不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會(huì)造成阻抗變化的情況。直角走線的對(duì)信號(hào)的影響就是主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負(fù)載，減緩上升時(shí)間;二是阻抗不連續(xù)會(huì)造成信號(hào)的反射;三是直角尖端產(chǎn)生的EMI.傳輸線的直角帶來(lái)的寄生電容可以由下面這個(gè)經(jīng)驗(yàn)公式來(lái)計(jì)算：C=61W(Er)1/2/Z0在上式中，C
關(guān)鍵字： PCB Layout