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          軟硬板PCB供應(yīng)鏈本季營運(yùn)有撐

          • ?  iPhone5發(fā)表之后雖然概念股表現(xiàn)平平,但是對這一季業(yè)績卻發(fā)揮支撐作用,臺系軟板、硬板PCB供應(yīng)鏈從8月之后營收表現(xiàn)升溫,本季營運(yùn)也可望相對具支撐。工研院IEK預(yù)估,下半年在蘋果相關(guān)產(chǎn)品帶動,PCB產(chǎn)值可望較上半年成長5.7%。
          • 關(guān)鍵字: PCB  HDI  

          氯離子對pcb板的危害及處理方法

          • 一般人們只知道氯可以殺菌,在自來水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉還可以讓我們的衣服又白又亮,但日常生活與電子產(chǎn)品是不盡相同的。 PCB生產(chǎn)者都應(yīng)該關(guān)心的是下面幾件事:對PCB組裝者來說,氯離子的存在會造
          • 關(guān)鍵字: pcb  氯離子  處理方法    

          PCB電路設(shè)計(jì)流程

          • PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟.1. 網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法,一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,選擇Send Netlist,應(yīng)用OLE功能,可以隨時(shí)
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路設(shè)計(jì)  流程    

          PCB設(shè)計(jì)時(shí)混合信號的分區(qū)方法

          • 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢?在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則:第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積;第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反,如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面,就可能形
          • 關(guān)鍵字: PCB  計(jì)時(shí)  混合信號  分區(qū)    

          PCB表面處理工藝的特點(diǎn)介紹

          • 一. 引言
            隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的;無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看,PCB的表面處理工
          • 關(guān)鍵字: PCB  表面處理  工藝    

          PCB線路板清潔度介紹

          • 經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個(gè)問題是,“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么?”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題,因此簡單直率的答案一般是他們所想要的??墒牵诖蠖鄶?shù)情況中,這對他們個(gè)
          • 關(guān)鍵字: PCB  線路板清潔    

          PCB選擇性焊接技術(shù)介紹

          • 選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
              可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
          • 關(guān)鍵字: PCB  焊接技術(shù)    

          多層復(fù)合布線板之彎曲PCB簡介

          • 先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC)以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
              特點(diǎn):
              (1)有如下規(guī)格的
          • 關(guān)鍵字: PCB  多層  布線板    

          多層PCB沉金工藝控制技術(shù)介紹

          •  一、 工藝簡介
              沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個(gè)階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗
          • 關(guān)鍵字: PCB  多層  金工藝  控制技術(shù)    

          基礎(chǔ)PCB設(shè)計(jì)知識介紹

          • 問題1:什么是零件封裝,它和零件有什么區(qū)別?
              答:(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置?! ?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零
          • 關(guān)鍵字: PCB  基礎(chǔ)    

          PCB安全距離知識介紹

          • 安全距離包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離  電氣間隙:兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測量的最短距離。  爬電距離:兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
          • 關(guān)鍵字: PCB  安全距離    

          PCB布線的地線干擾與抑制知識介紹

          • 1.地線的定義
            什么是地線?大家在教科書上學(xué)的地線定義是:地線是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個(gè)定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點(diǎn)之間的電位,會發(fā)現(xiàn)地線
          • 關(guān)鍵字: PCB  布線  地線干擾    

          在PowerPCB中打開你設(shè)計(jì)的PCB的方法

          • tools/equalize net lengths這個(gè)命令就是在
            接下來就是執(zhí)行tools--equalize net lengths

            這樣就會生成報(bào)表,可以看到饒線的情況。機(jī)器不能饒出的會有提醒,須手工調(diào)整。


            這樣就可以饒出等長線了。不過
          • 關(guān)鍵字: PowerPCB  PCB  方法    

          手機(jī)PCB設(shè)計(jì)的RF布局技巧簡述

          • 手機(jī)功能的增加對PCB板的設(shè)計(jì)要求更高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時(shí)代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性,因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)rdq
          • 關(guān)鍵字: PCB  手機(jī)  RF布局    

          PCB板的翹曲度簡介

          • 首先說的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好,大的板子,網(wǎng)格銅好,因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會保持翹曲情況,網(wǎng)格的就不會保持~會恢復(fù)到原來的平整情況,一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小
          • 關(guān)鍵字: PCB  翹曲度    
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