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PCB經(jīng)典層疊方法介紹
- 圖5.24到5.26舉例說(shuō)明了分別為4層、6層和10層的三個(gè)板子的經(jīng)典疊層布局。在下面描述的這些雙層設(shè)計(jì)中,使用通常的環(huán)氧的環(huán)氧樹(shù)脂多層制造方法,超過(guò)了10層、設(shè)計(jì)者通常結(jié)合使用另外的地平面隔離布線層。
這些疊層適 - 關(guān)鍵字: PCB 經(jīng)典層疊 方法
RS Components榮獲電子產(chǎn)品世界獎(jiǎng)項(xiàng)
- 世界領(lǐng)先電子產(chǎn)品和維修產(chǎn)品的高端服務(wù)分銷(xiāo)商以及Electrocomponents plc集團(tuán)公司 的貿(mào)易品牌RS Components公司日前榮獲《電子產(chǎn)品世界》編輯推薦獎(jiǎng)之“最受歡迎開(kāi)發(fā)平臺(tái)與設(shè)計(jì)工具”獎(jiǎng)項(xiàng)。憑借推出免費(fèi)的在線設(shè)計(jì)工具組合,RS Components獲此殊榮,其中包括多次獲獎(jiǎng)的DesignSpark PCB軟件。
- 關(guān)鍵字: RS 分銷(xiāo) DesignSpark PCB
使用采樣示波器對(duì)PCB進(jìn)行串?dāng)_分析
- 關(guān)鍵字: 采樣示波器 串?dāng)_分析隨著通信、視頻、網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域中數(shù)字系統(tǒng)的運(yùn)行速度日益加快,對(duì)此類(lèi)系統(tǒng)中的印刷電路板(PCB)的品質(zhì)要求也越來(lái)越高。早期的PCB設(shè)計(jì)在面臨信號(hào)頻率日益增高和脈沖上升時(shí)間日益縮
- 關(guān)鍵字: PCB 采樣示波器 串?dāng)_分析
Premierl宣布向客戶提供超過(guò)45,000種CAD模塊
- 首個(gè)融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子元件分銷(xiāo)商e絡(luò)盟母公司Premier Farnell今天宣布即日起向電子設(shè)計(jì)客戶提供超過(guò)45,000種CAD模塊。這些模塊支持來(lái)自全球領(lǐng)先電子元件與半導(dǎo)體供應(yīng)商的產(chǎn)品,可以結(jié)合PCB設(shè)計(jì)工具,幫助設(shè)計(jì)師快速精確地實(shí)現(xiàn)自己的印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì),此舉體現(xiàn)了Premier Farnell集團(tuán)有關(guān)“繼續(xù)加大投資,為從產(chǎn)品定義到原型制作的工程設(shè)計(jì)領(lǐng)域提供全面的解決方案”的戰(zhàn)略。
- 關(guān)鍵字: Premier Farnell CAD模塊 PCB
PCB旺季不旺,產(chǎn)值較第三季下滑4%
- 印刷電路板第四季旺季不旺,甚至慘淡,但受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、超輕薄筆記本電腦熱銷(xiāo)或興起,臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)、工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)預(yù)估,本季兩岸產(chǎn)值僅會(huì)較第三季下滑4%。 工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心資深產(chǎn)業(yè)分析師江柏風(fēng)說(shuō),展望2012年電子產(chǎn)品朝向輕、薄的方向不變,預(yù)期高階刷電路板(PCB)產(chǎn)品如高密度連接(HDI)板和軟性印刷電路板(FPC)的需求持續(xù)增溫,若新臺(tái)幣對(duì)美元維持1美元兌30.16元,產(chǎn)值將較2011年成長(zhǎng)8.4%,上升至5,450億元規(guī)模
- 關(guān)鍵字: TPCA PCB HDI
受Q4銷(xiāo)售下降影響,PCB產(chǎn)值減4%
- 印刷電路板第四季旺季不旺,甚至慘淡,但受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、超輕薄筆記本電腦熱銷(xiāo)或興起,臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)、工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)預(yù)估,本季兩岸產(chǎn)值僅會(huì)較第三季下滑4%。 工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心資深產(chǎn)業(yè)分析師江柏風(fēng)說(shuō),展望2012年電子產(chǎn)品朝向輕、薄的方向不變,預(yù)期高階刷電路板(PCB)產(chǎn)品如高密度連接(HDI)板和軟性印刷電路板(FPC)的需求持續(xù)增溫,若新臺(tái)幣對(duì)美元維持1美元兌30.16元,產(chǎn)值將較2011年成長(zhǎng)8.4%,上升至5,450億元規(guī)模
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)茂 PCB
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