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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> rf-pin開關(guān)

          物聯(lián)網(wǎng)短期發(fā)展或?qū)⒊霈F(xiàn)泡沫長期良好

          •   對于在2020年會有多少設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)的預(yù)測,ABI研究報(bào)告和思科系統(tǒng)分別給出了300億臺和500億臺兩個(gè)數(shù)據(jù)。沒有人真正了解這一數(shù)字會是多少,但據(jù)推崇者們的說法,物聯(lián)網(wǎng)將會是一個(gè)非常龐大的東西。   “我相信,在未來10年中,物聯(lián)網(wǎng)將會是IT界最大的一個(gè)升級點(diǎn),單它一個(gè)就可以有14兆美元盈利?!彼伎艭EOJohnChambers在五月AllThingsDD11峰會上發(fā)言提到。與之相比,歐盟官方數(shù)據(jù)顯示,2011年歐元17成員國GDP總和才9.42兆歐元(12.226兆美元
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  RF  

          東芝為中國ETC系統(tǒng)推出RF-IC

          • 東京—東芝公司(TOKYO:6502)日前宣布為發(fā)展迅猛的中國ETC市場推出RF-IC。樣品現(xiàn)已推出,并計(jì)劃從2013年10月開始投入量產(chǎn)。
          • 關(guān)鍵字: 東芝  RF-IC  ETC  

          ISM RF產(chǎn)品的無線鏈路預(yù)算表

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: ISM  無線鏈路預(yù)算表  RF  

          德州儀器宣布推出一款SimpleLink? Sub-1 GHz CC1200收發(fā)器

          • 德州儀器 (TI) 宣布推出一款 SimpleLink? Sub-1 GHz CC1200 收發(fā)器,進(jìn)一步壯大其高性能 RF 產(chǎn)品線陣營。該 CC1200 具有業(yè)界領(lǐng)先的覆蓋范圍與共存性,以及高達(dá) 1Mbps 的數(shù)據(jù)速率,專門針對高級電表基礎(chǔ)設(shè)施 (AMI) 及家域網(wǎng) (HAN) 的 1 GHz 以下無線連接而開發(fā),可充分滿足智能電網(wǎng)、家庭樓宇自動(dòng)化以及告警與安全系統(tǒng)應(yīng)用需求。
          • 關(guān)鍵字: TI  CC1200  收發(fā)器  RF  

          ISM-RF產(chǎn)品中的PCB布局“缺陷”解決方案

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: ISM-RF  PCB布局  寄生效應(yīng)  

          飛思卡爾推出六款適用于TD-LTE基站的全新Airfast RF功率解決方案

          • 高功率射頻(RF)功率晶體管領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前推出六款新的Airfast RF功率解決方案,專為2.3/2.6 GHz頻段的TD-LTE基站設(shè)計(jì)。
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  RF  Airfast  201307  

          設(shè)定相位同調(diào)RF量測系統(tǒng):從 MIMO 到波束賦形

          • 從傳送出第一筆無線電波之后,工程師就持續(xù)發(fā)明新方法,以優(yōu)化電磁微波訊號。RF 訊號已廣泛用于多種應(yīng)用,其中又以無線通信與 RADAR 的 2 項(xiàng)特殊應(yīng)用正利用此常見技術(shù)。就本質(zhì)而言,此 2 項(xiàng)應(yīng)用的獨(dú)到之處,即是利用電磁波的空間維度 (Spatial dimension)。
          • 關(guān)鍵字: 電磁波  RF  分析器  

          集成RF混頻器與無源混頻器方案的性能比較

          • 過去,RF研發(fā)人員在高性能接收器設(shè)計(jì)中使用無源下變頻混頻器取得了較好的整體線性指標(biāo)和雜散指標(biāo)。但在這些設(shè)計(jì)中使用分立的無源混頻器也存在一些缺點(diǎn)。
          • 關(guān)鍵字: Maxim  RF  無源混頻器  

          UMTS 基站接收器占板面積僅為半平方英寸

          • 在滿足宏蜂窩基站性能要求的前提之下,集成度究竟能夠達(dá)到多高? 工藝技術(shù)仍然限定某些重要的功能部件必須采用特殊工藝來制造:在射頻 (RF) 領(lǐng)域采用GaAs 和 SiGe 工藝,高速 ADC 采用細(xì)線 CMOS 工藝,而高品質(zhì)因數(shù) (High-Q) 濾波器則無法采用半導(dǎo)體材料很好地實(shí)現(xiàn)。此外,市場對于提高集成度的需求并沒有停止。
          • 關(guān)鍵字: 凌力爾特  RF  UMTS  LTM9004  

          RF與數(shù)模電路的PCB設(shè)計(jì)

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)模電路  PCB設(shè)計(jì)  RF  回?fù)p  

          RF電路設(shè)計(jì)中降低寄生信號的八大途徑

          • RF電路板設(shè)計(jì)最重要的是不該有信號的地方要隔離信號,而該有信號的地方一定要獲得信號。這就要求我們有意識地采取措施,確保信號隔離于其路徑適當(dāng)?shù)牟课弧R粽{(diào)、信號、時(shí)鐘及其在電路板上任何地方生成的所有諧波都可能作為寄生信號混入輸出信號,甚至可能會進(jìn)入混頻器和轉(zhuǎn)換器進(jìn)而被轉(zhuǎn)換、反映并混淆為寄生信號。
          • 關(guān)鍵字: RF  電路板  

          Molex推出RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)

          • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出一款專門設(shè)計(jì)的高性能連接器系統(tǒng),使得視頻、商業(yè)廣播和電信行業(yè)的PCB開發(fā)人員能夠通過單一組件形式插配電路板傳送多種RF信號,同時(shí)考慮空間約束。RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)具有獨(dú)特的凸起膠殼設(shè)計(jì),能夠達(dá)到最多10個(gè)端口的擴(kuò)展能力,從而增強(qiáng)直角PCB插配靈活性。
          • 關(guān)鍵字: Molex  連接器  RF  

          Molex提供廣泛的先進(jìn)RF/微波互連解決方案

          • Molex公司是用于航天與國防、汽車、消費(fèi)電子、醫(yī)療、數(shù)據(jù)通信、電信和無線行業(yè)的RF/微波電纜組件技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。
          • 關(guān)鍵字: Molex  RF  連接器  

          飛思卡爾針對RF地面移動(dòng)市場推出新產(chǎn)品系列

          • 飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布為其Airfast RF功率解決方案旗艦系列推出了多個(gè)最新成員:包括三個(gè)LDMOS功率晶體管和一個(gè)氮化鎵(GaN) 晶體管,所有產(chǎn)品均超越了嚴(yán)格的地面移動(dòng)市場要求,具有超強(qiáng)耐用性。
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  RF  Airfast  

          飛思卡爾RF業(yè)務(wù)部對美國航空航天和國防市場做出長期承諾

          • 射頻(RF)功率晶體管領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)日前宣布了一項(xiàng)重大舉措,主要展示其新型和現(xiàn)有商用RF功率和微波RF器件如何滿足美國航空航天和國防(A&D)市場的需求。
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  RF  微波   A&D  
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