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SOI(絕緣體上硅)的采用日趨活躍
- 2004年5月A版 目前，越來越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導(dǎo)體生產(chǎn)的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國Soitec公司COO(首席運(yùn)營官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發(fā)展動向。 SOI市場與應(yīng)用 “摩爾定律長盛不衰，主要?dú)w功于尺寸越來越小，90年代以前這主要靠設(shè)備供應(yīng)商與IC供應(yīng)商的努力?！?Mauberger話鋒一轉(zhuǎn)，“但由于材料供應(yīng)商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術(shù)進(jìn)步，實(shí)際材料已進(jìn)入了這個等式，形成了與設(shè)備賞、I
- 關(guān)鍵字： SOI 半導(dǎo)體材料
分步集成在RF IC領(lǐng)域的應(yīng)用
- 2004年5月A版 分步集成(integration-by-parts)是從大學(xué)一年級就學(xué)習(xí)過的一個概念，現(xiàn)在RF IC廠商正在將這一傳統(tǒng)方法應(yīng)用于射頻無線電路的集成。Analog Devices、RF Micro Devices以及Maxim等無線IC領(lǐng)域的先鋒企業(yè)不斷設(shè)計生產(chǎn)新的構(gòu)建模塊(IC)，然后針對特定的客戶或應(yīng)用創(chuàng)建定制版本。隨后，這些專用器件被列入標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品目錄。這些目錄中的產(chǎn)品本身又成為集成度更高的復(fù)雜產(chǎn)品的構(gòu)建模塊。數(shù)字IC廠商企業(yè)自從1960年代以來一直在應(yīng)用這一模式。RFIC半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字： RF專題 RF IF
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