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射頻集成電路設(shè)計中的常見問題及方案解析
- 射頻(RF)PCB設(shè)計,在目前公開出版的理論上具有很多不確定性,常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下,對于微波以下頻段的電路(包括低頻和低頻數(shù)字電路),在全面掌握各類設(shè)計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設(shè)計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路,則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對于微波以上頻段的RF電路,則往往需要更多版本的PCB設(shè)計并不斷完善,而且是在具備相當經(jīng)驗的前提下。由此可知RF電設(shè)計上的困難。 數(shù)字電路模塊和模擬電路模塊之間的干擾
- 關(guān)鍵字: RF PCB
RF與數(shù)模電路的PCB設(shè)計之魅
- RF與數(shù)模電路的PCB設(shè)計之魅- 手持無線通信設(shè)備和遙控設(shè)備的普及推動著對模擬、數(shù)字和RF混合設(shè)計需求的顯著增長。手持設(shè)備、基站、遙控裝置、藍牙設(shè)備、計算機無線通信功能、眾多消費電器以及軍事/航空航天系統(tǒng)現(xiàn)需要采用RF技術(shù)。
- 關(guān)鍵字: RF 數(shù)模電路 PCB設(shè)計
實例解析:近場天線測試系統(tǒng)解決大型暗室測試難題
- 實例解析:近場天線測試系統(tǒng)解決大型暗室測試難題-所有移動服務(wù)運營商都面臨測試大型基站天線的問題。測試這種天線需要配有特殊性能極大且昂貴的全電波暗室。對于這些運營商來說,RFX2天線特性測試系統(tǒng)解決了在大型暗室測試的難題,即高的讓人望而卻步費用及耗時的測試過程。
- 關(guān)鍵字: 暗室測試 近場天線 測試系統(tǒng) RF
你不得不知的8大降低RF電路寄生信號的設(shè)計
- 你不得不知的8大降低RF電路寄生信號的設(shè)計-通過電路板布局評測,我們可發(fā)現(xiàn)可能發(fā)射或接收雜散RF音調(diào)的結(jié)構(gòu)。要跟蹤每一條線路,有意識地明確其回流路徑,確保它能夠與線路并行,特別是要徹底檢查過渡。
- 關(guān)鍵字: rf
IF/RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字信號處理
- IF/RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字信號處理-在現(xiàn)代數(shù)字移動通信系統(tǒng)中,發(fā)射和接收路徑(包括下面描述中的反饋接收路徑)可根據(jù)信號特性分為三個主要電路級:射頻級、模擬中頻級和數(shù)字中頻級。圖1是典型發(fā)射機和接收機的框圖。射頻級處理射頻信號,在當前LTE標準中,其信號頻率范圍一般是700 MHz到3.8 GHz。
- 關(guān)鍵字: 轉(zhuǎn)換器 RF 無線通信
格芯推出面向下一代移動和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進的RF SOI技術(shù),可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢。 格芯全新的低成本、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比,該技術(shù)可以將功耗降低至70%,實現(xiàn)更高的電
- 關(guān)鍵字: 格芯 RF-SOI
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