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rgb led 文章進入rgb led技術(shù)社區(qū)

脈沖LED發(fā)光強度的時間特性—光譜特性測試裝置

一、前言脈沖LED能在極短時間內(nèi)發(fā)出很強的光，在景觀照明等方面具有廣泛的應(yīng)用。它的發(fā)光強度棗時間特性...
關(guān)鍵字： LED 發(fā)光強度光譜特性

淺談LED熒光粉配膠程序

LED熒光粉配膠程序是LED制程中，相當基礎(chǔ)的一環(huán)，我們來看看是怎么做的。準備工作：1、開啟并檢查所有的LED生產(chǎn)...
關(guān)鍵字： LED 熒光粉配膠程序

淺談LED產(chǎn)生有色光的方法

LED的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作LED的材料和工藝有關(guān)，目前廣泛使用的有紅、綠、藍三種。由于LED工作電壓低（僅1...
關(guān)鍵字： LED 色光

LED外延片(外延)的成長工藝

今天來探討LED外延片的成長工藝，早期在小積體電路時代，每一個6吋的外延片上制作數(shù)以千計的芯片，現(xiàn)在次微米線寬...
關(guān)鍵字： LED 外延片成長工藝

LED貼片膠的固化方法

貼片膠主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的...
關(guān)鍵字： LED 貼片膠固化方法

LED封裝的目的

半導體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護本身的氣密性，并保護不受周圍環(huán)境中濕度與溫度的影響，以及防止...
關(guān)鍵字： LED 封裝

照明用LED封裝技術(shù)關(guān)鍵

半導體發(fā)光二極管(light-emittingdiode)簡稱LED,從二十世紀60年代研制出來并逐步走向市場化,其...
關(guān)鍵字：照明 LED 封裝技術(shù)

高亮度LED的封裝光通原理

用LED背光取代手持裝置原有的EL背光、CCFL背光，不僅電路設(shè)計更簡潔容易，且有較高的外力抗受性。用LED背光取代...
關(guān)鍵字：高亮度 LED 封裝

LED目前主要的封裝技術(shù)比較

1）led單芯片封裝led在過去的30多年里，取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現(xiàn)在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有千...
關(guān)鍵字： LED 封裝技術(shù)

LED封裝技術(shù)、結(jié)構(gòu)類型及產(chǎn)品應(yīng)用前景

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管...
關(guān)鍵字： LED 封裝技術(shù) 結(jié)構(gòu)類型

LED的大致封裝步驟

一、生產(chǎn)工藝1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部...
關(guān)鍵字： LED 封裝步驟

芯片集成COB模塊有望成為LED未來的主流封裝形式

LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應(yīng)用于各個相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已...
關(guān)鍵字：芯片集成 LED 封裝

簡述LED生產(chǎn)工藝和LED封裝流程

一、LED生產(chǎn)工藝1、工藝：a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b）裝架：在LED管芯（大圓...
關(guān)鍵字： LED 生產(chǎn)工藝封裝流程

國內(nèi)外功率型LED封裝技術(shù)

超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的...
關(guān)鍵字：功率型 LED 封裝技術(shù)

LED封裝及LED應(yīng)用行業(yè)詳細剖析

1、2010年以來，LED照明已經(jīng)在商用照明領(lǐng)域逐漸起步，隨著LED照明成本繼續(xù)下降、更多政策的出臺和產(chǎn)業(yè)鏈的...
關(guān)鍵字： LED封裝 LED 應(yīng)用行業(yè)

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rgb led介紹

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高亮度白光LED調(diào)光電路設(shè)計分析
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LED驅(qū)動電源的拓撲結(jié)構(gòu)電路
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