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Debian 13“Trixie”Linux 發(fā)行版有望將帶來(lái) RISC-V 64 位支持

IT之家 6 月 12 日消息，Debian 是最為古老的 GNU / Linux 發(fā)行版之一，該操作系統(tǒng)以穩(wěn)定性為重，不追求高速迭代，因此在新版本發(fā)布很早以前，就會(huì)揭曉一系列新特性。目前 Debian 項(xiàng)目宣布，在未來(lái)的 Debian 13 “Trixie” 中，將帶來(lái) RISC-V 64 位支持。日前 Debian 發(fā)布團(tuán)隊(duì)分享的更新郵件中，Debian 開(kāi)發(fā)人員 Jonathan Wiltshire 透露了 RISC-V 架構(gòu)下 Debian 的現(xiàn)狀：“雖然 RISC-V 64 位移植在此
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英特爾新一代處理器命名爆料：RPL-R 為 14 代酷睿，MTL 另有其名

IT之家 6 月 8 日消息，英特爾即將在今年晚些時(shí)候發(fā)布新一代處理器，其中包括 13代酷睿 Raptor Lake 的 Refresh 改進(jìn)版以及全新的 Meteor Lake 處理器。據(jù)推特用戶 harukaze5719 爆料，RPL-R 處理器的桌面版、H / HX、P 系列將被稱為 14 代酷睿，U / Y 系列仍被稱為 13代酷睿。MTL 采用了全新的命名方式，可能不會(huì)列入 XX 代酷睿的體系。據(jù)IT之家早前的報(bào)道，MTL 系列處理器已經(jīng)曝光的型號(hào)有 Ultra 5
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128 個(gè) Zen 4c 核心、256 MB L3 緩存，消息稱 AMD 下周推出 Bergamo 處理器

IT之家 6 月 6 日消息，消息稱 AMD 將于下周推出首款采用 x86 架構(gòu)、具備 128 個(gè)核心的處理器--Bergamo。消息稱 Bergamo 處理器可以容納最多 128 個(gè) Zen 4c 核心，L3 緩存容量達(dá)到 256MB。Bergamo 處理器定位是 Core Zen 4 架構(gòu)的分支，主要為多核心場(chǎng)景設(shè)計(jì)，預(yù)估將于 6 月 13 日舉辦的數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)首映式上亮相?？煽肯⒃?@momomo_us 分享了關(guān)于 Bergamo 處理器的更多信息，顯示會(huì)有 2 個(gè)版
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三星、英特爾、高通等 13 家企業(yè)發(fā)起 RISC-V 軟件生態(tài)計(jì)劃 RISE

IT之家 6 月 2 日消息，三星、英特爾、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、谷歌等 13 家 IT 和半導(dǎo)體企業(yè)今日在比利時(shí)布魯塞爾正式發(fā)起全球 RISC-V 軟件生態(tài)計(jì)劃“RISE”。據(jù)介紹，該計(jì)劃旨在加速 RISC-V 新架構(gòu)的軟件生態(tài)建設(shè)及應(yīng)用商業(yè)化進(jìn)程，推動(dòng) RISC-V 處理器在移動(dòng)通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的市場(chǎng)化落地。RISE 創(chuàng)始董事會(huì)包含 13 名成員：谷歌、英特爾、平頭哥、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、高通、Andes、Imagination、Red Hat、Rivos、SiFive、Ve
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RISC-V切入云計(jì)算的元年，進(jìn)展如何了？

近兩年，RISC-V 作為 IT 產(chǎn)業(yè)鏈中國(guó)產(chǎn)替代中的重要一環(huán)備受關(guān)注。這個(gè)基于 BSD 協(xié)議開(kāi)源，基金會(huì)總部設(shè)在瑞士的開(kāi)源指令集也一直被視為 X86 和 ARM 強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過(guò)，由于起步較晚，性能與生態(tài)尚未成熟，RISC-V 以往更多地是用在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。今年，算能科技基于阿里平頭哥玄鐵 C910 開(kāi)發(fā)了一臺(tái) 64 核 RISC-V 服務(wù)器 SG2042。這一動(dòng)作則拉開(kāi)了 RISC-V 挺入云計(jì)算領(lǐng)域的序幕，2023 也被業(yè)界看做是 RISC-V 進(jìn)入云計(jì)算的元年。本期開(kāi)源訪談我們邀請(qǐng)中國(guó)電信研究
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阿里加入RISC-V官方組織，還有高通、三星、intel也加入了

在ARM、X86芯片架構(gòu)之后，最被大家看好的芯片架構(gòu)就是RISC-V了。特別是中國(guó)芯片廠商，紛紛擁抱RISC-V架構(gòu)，原因在于RISC-V架構(gòu)是開(kāi)源免費(fèi)的，不怕被人卡脖子。所以我們看到中科院、阿里紛紛推出了眾多的RISC-V芯片，2022年全球出貨100億顆RISC-V芯片中，50%是中國(guó)廠商貢獻(xiàn)的。也正因?yàn)镽ISC-V架構(gòu)的火爆，最近全球13家知名IT巨頭，成立了一個(gè)RISC-V軟件生態(tài)系統(tǒng) (RISE) 的指導(dǎo)委員會(huì)。這個(gè)委員會(huì)的目的，就是推進(jìn)RISC-V芯片的落地，加速RISC-V新架構(gòu)的軟件生態(tài)建
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科技巨頭聯(lián)合發(fā)起RISC-V生態(tài)計(jì)劃年出貨將超800億顆

據(jù)報(bào)道，由谷歌、英特爾、平頭哥等13家企業(yè)發(fā)起的全球RISC-V軟件生態(tài)計(jì)劃“RISE”，在比利時(shí)布魯塞爾正式啟動(dòng)。RISE旨在加速RISC-V新架構(gòu)的軟件生態(tài)建設(shè)及應(yīng)用商業(yè)化進(jìn)程，成員將聯(lián)合推動(dòng)RISC-V處理器在移動(dòng)通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的市場(chǎng)化落地。面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用新變化，RISC-V作為新一代指令集，擁有開(kāi)源、精簡(jiǎn)、靈活、可自定義的特點(diǎn)，相比封閉的ARM指令集，更適合專用處理器的開(kāi)發(fā)，有望在IoT MCU市場(chǎng)迅速擴(kuò)張，而后推廣至數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。我國(guó)RISC-V發(fā)展意義更加重大，在
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龍芯CEO胡偉武：中國(guó)不缺院士，缺一個(gè)英特爾這樣的企業(yè)

龍芯一定要做自主可控的 CPU。
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基于形式驗(yàn)證的高效RISC-V處理器驗(yàn)證方法

RISC-V的開(kāi)放性允許定制和擴(kuò)展基于 RISC-V 內(nèi)核的架構(gòu)和微架構(gòu)，以滿足特定需求。這種對(duì)設(shè)計(jì)自由的渴望也正在將驗(yàn)證部分的職責(zé)轉(zhuǎn)移到不斷壯大的開(kāi)發(fā)人員社群。然而，隨著越來(lái)越多的企業(yè)和開(kāi)發(fā)人員轉(zhuǎn)型RISC-V，大家才發(fā)現(xiàn)處理器驗(yàn)證絕非易事。新標(biāo)準(zhǔn)由于其新穎和靈活性而帶來(lái)的新功能會(huì)在無(wú)意中產(chǎn)生規(guī)范和設(shè)計(jì)漏洞，因此處理器驗(yàn)證是處理器開(kāi)發(fā)過(guò)程中一項(xiàng)非常重要的環(huán)節(jié)。在復(fù)雜性一般的RISC-V 處理器內(nèi)核的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，會(huì)發(fā)現(xiàn)數(shù)百甚至數(shù)千個(gè)漏洞。當(dāng)引入更多高級(jí)特性的時(shí)候，也會(huì)引入復(fù)雜程度各不相同的新漏洞。而某些類
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英特爾放棄同時(shí)封裝 CPU、GPU、內(nèi)存計(jì)劃

但 AMD 和英偉達(dá)沒(méi)有。
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真要成全球半導(dǎo)體中心！印度推首款本土ARM芯片

5月15日消息，對(duì)于印度來(lái)說(shuō)，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)?，F(xiàn)在，印度高級(jí)計(jì)算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU，其整體參數(shù)看起來(lái)還是相當(dāng)不錯(cuò)。從公布的這款A(yù)UM處理器看，提供96個(gè)ARM內(nèi)核（ARM Neoverse V1架構(gòu)，每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內(nèi)核）、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道，基于臺(tái)積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個(gè)芯片上都內(nèi)置了96MB的二級(jí)緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，CPU、GPU性能顯著提升

5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年第二季度上市。聯(lián)發(fā)科表示，天璣9200+承襲了天璣9200的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，旗艦性能再突破，能效表現(xiàn)出色，賦能旗艦終端卓越移動(dòng)游戲體驗(yàn)。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個(gè)主頻為2.0GHz
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歐洲RISC-V處理器流片：216核心不需要風(fēng)扇散熱

5月9日消息，歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開(kāi)發(fā)的“Occany”(鳥(niǎo)蛇)處理器，現(xiàn)已流片。這顆處理器基于開(kāi)源開(kāi)放的RISC-V架構(gòu)，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝，chiplet小芯片設(shè)計(jì)，2.5D封裝，雙芯片共集成多達(dá)216個(gè)核心，晶體管數(shù)量達(dá)10億個(gè)，而面積僅為73平方毫米。同時(shí)，它還集成了未公開(kāi)數(shù)量的64位FPU浮點(diǎn)單元，整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米，制造工藝為65nm，
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“這一次芯片浪潮，我們沒(méi)有掉隊(duì)”，中國(guó)加速布局開(kāi)源芯片RISC-V生態(tài)

近日，2022年圖靈獎(jiǎng)?lì)C給了“以太網(wǎng)之父”、3Com公司創(chuàng)始人羅伯特·梅特卡夫。他研發(fā)的以太網(wǎng)設(shè)備及其協(xié)議，允許設(shè)備連接到局域網(wǎng)并共享打印機(jī)和文件等資源，極大降低了網(wǎng)絡(luò)連接成本。在中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)、中科院計(jì)算技術(shù)研究所研究員包云崗看來(lái)，以太網(wǎng)成功的最大啟示是做開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，它為下一步創(chuàng)新提供平臺(tái)、拓展市場(chǎng)、繁榮生態(tài)，其背后的開(kāi)源文化實(shí)則是一種生產(chǎn)方式的革新。在日前舉行的開(kāi)源硬件與新一代工業(yè)革命論壇上，專家表示，開(kāi)源作為一種創(chuàng)新協(xié)作模式不僅引發(fā)了軟件產(chǎn)業(yè)變革，未來(lái)還將引發(fā)硬件、數(shù)據(jù)、算
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國(guó)產(chǎn)龍芯CPU大功告成：平臺(tái)100％國(guó)產(chǎn)化！只剩最后一塊硬骨頭

作為信創(chuàng)行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)，龍芯中科不僅為其他企業(yè)、機(jī)構(gòu)提供國(guó)產(chǎn)化平臺(tái)，自身也在積極精心國(guó)產(chǎn)化替代。據(jù)官方消息，2023年1月1日，龍芯中科基于龍芯3C5000平臺(tái)的公司ERP系統(tǒng)正式上線，承載龍芯中科財(cái)務(wù)云、供應(yīng)鏈云、制造云等核心業(yè)務(wù)模塊，目前已穩(wěn)定運(yùn)行3個(gè)月。龍芯ERP系統(tǒng)全系統(tǒng)使用國(guó)產(chǎn)化軟硬件平臺(tái)，私有化部署于基于龍芯3C5000服務(wù)器集群的虛擬化云平臺(tái)上，使用自研Loongnix操作系統(tǒng)、自研LoongDB數(shù)據(jù)庫(kù)、自研龍芯虛擬化技術(shù)，采用金蝶云蒼穹PaaS平臺(tái)、金蝶云星瀚SaaS管理云產(chǎn)品。此前，龍芯
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