risc—cpu 文章 進(jìn)入risc—cpu技術(shù)社區(qū)
專家解構(gòu)5G算力形態(tài):ARM架構(gòu)將擔(dān)重任 CPU角色將會弱化
- 為推動疫情后經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,為未來經(jīng)濟(jì)帶來增長新動能,以新價值、新機(jī)遇為主題的華為5“機(jī)”峰會于上海舉辦。沙利文咨詢總監(jiān)郭銘出席此次峰會并作演講“5G+計算,構(gòu)筑無處不在的端邊云協(xié)同計算形態(tài)”。他表示,未來數(shù)據(jù)將端邊云協(xié)同計算,也為行業(yè)帶來三個新機(jī)遇。郭銘認(rèn)為,站在5G尚未商業(yè)化的今天,人們很難看清未來5G會賦予哪種應(yīng)用場景最全面、最深度的發(fā)展,且目前已經(jīng)出現(xiàn)了4G無法滿足的應(yīng)用場景,更不用說車聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等大型場景,不僅4G無法實現(xiàn),對于5G來說也有著很大的挑戰(zhàn)。第一個挑戰(zhàn)是如何處理大量數(shù)據(jù)。根據(jù)沙利文研究
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GPGPU國產(chǎn)替代:中國芯片產(chǎn)業(yè)的空白地帶
- 近日,國務(wù)院公布《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,開篇指出,集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心,是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。2020年的國際環(huán)境,讓全社會越來越認(rèn)識到中國集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)的薄弱,越來越堅定要把集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)搞上去的決心。今天,我們來談一談GPGPU市場??v觀整個IT系統(tǒng),從CPU、操作系統(tǒng)、辦公套件、整機(jī)到服務(wù)器,我們都已經(jīng)初步具有一些商用化的可替代產(chǎn)品。唯獨在GPGPU領(lǐng)域,目前還是一片空白。如下圖所示:GPGPU是什么?GPGPU全稱是通
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又一批第十代酷睿CPU來了
- 隨著AMD第三代銳龍的XT系列處理器相繼上市,英特爾這邊也迎來了新一批上市的第十代酷睿系列處理器,月頭剛爆出跑分信息的酷睿i9-10850K,也確認(rèn)加入到新一批上市的盒裝零售產(chǎn)品中。目前,國外已經(jīng)有零售商上架了盒裝酷睿i9-10850K的,同時一批上市的還有入門級賽揚家族的三款新產(chǎn)品。簡單來說,全新的酷睿i9-10850K基本等于旗艦酷睿i9-10900K在基礎(chǔ)頻率和加速頻率都降低了100MHz的產(chǎn)品。這款產(chǎn)品很大程度上是英特爾為了彌補酷睿i9-10900K的產(chǎn)量不足,以規(guī)格稍低測產(chǎn)品滿足市場對旗艦10核
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爆料者稱新款5nm麒麟芯片成本介于蘋果A14與ARM CPU之間
- 據(jù)國外媒體報道,一位爆料者稱,華為Mate40系列手機(jī)中搭載的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于蘋果A14 與蘋果ARM CPU之間。報道稱,華為Mate40系列手機(jī)中搭載的新款5nm麒麟芯片是麒麟1020,這款處理器與蘋果A14處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片,且均由臺積電代工。得益于5nm工藝,華為麒麟1020處理器的性能會有較大提升。媒體此前報道稱,這款處理器將采用ARM Cortex-A78架構(gòu),其性能較麒麟990提升50%。相比之下,高通驍龍865的性能較前代驍龍855只提升了25%。據(jù)報
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用于下一代汽車專用集成電路(ASIC)的嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(eFPGA)
- 對于最近研究過新車的任何人來說,很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對比,您就會發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加,以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭,系統(tǒng)功能也增強(qiáng)了,包括自動緊急制動、車道偏離警告、后方盲點檢測和交通標(biāo)志識別等。這一趨勢表明,汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新,但這也給汽車原始設(shè)備制造商(OEM)帶來了全新的挑戰(zhàn),包括:●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車的平均時間從48個
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AI芯片的十字路口:RISC-V能帶來下一代芯片嗎?
- 在芯片領(lǐng)域,X86架構(gòu)可以說定義了PC時代;Arm則在移動端一枝獨秀。但隨著芯片自主化、定制化的需求增長,開源、高效的新興架構(gòu)RISC-V(第五代精簡指令集架構(gòu))正在吸引大量關(guān)注,很可能在未來與X86、Arm呈現(xiàn)三足鼎立的格局。今年6月,蘋果在WWDC大會上正式宣布將逐步轉(zhuǎn)向自研Arm架構(gòu),打造更加高效、低能耗、適應(yīng)自己的軟硬件生態(tài)。這是未來趨勢的一個注腳:越來越多的公司希望能有更適應(yīng)自己產(chǎn)品和需求的獨特芯片,而具有精簡、開源、反應(yīng)速度快等特點的RISC-V,恰恰可以提供這樣的可能性。它打破了過去X86、
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首個全開源可運行Linux的RISC-V平臺:PicoRio
- 7月21日深圳消息,2017年圖靈獎得主大衛(wèi)·帕特森教授(David Patterson)領(lǐng)銜的RISC-V國際開源實驗室(RIOS:RISC-V International Open Source Lab)日前發(fā)布了全球首個可運行Linux的全開源RISC-V微型電腦系統(tǒng)PicoRio項目,用于構(gòu)建更透明、低功耗、定制能力強(qiáng)的高效能邊緣計算平臺。 PicoRio最大的特點是從CPU設(shè)計,到PCB電路板設(shè)計,再到操作系統(tǒng)核心軟件全部開源,核心架構(gòu)使用最新的開源RISC-V指令集技術(shù)。除高質(zhì)
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產(chǎn)品淺析:杰和科技AE67工業(yè)級數(shù)字標(biāo)牌播放器
- 商業(yè)推廣手段和概念的不斷翻新,讓信息的傳播方式和覆蓋范圍產(chǎn)生了巨大的變化。數(shù)字標(biāo)牌(Digital Signage)作為信息化發(fā)展進(jìn)程中的新興媒體渠道,已經(jīng)成為了大量店鋪招徠消費者的重要。不難發(fā)現(xiàn),和商場中使用的數(shù)字標(biāo)牌相比,戶外場景下投入使用的數(shù)字標(biāo)牌少之又少:戶外場景下設(shè)備長時間密封運行,設(shè)備內(nèi)部溫度常常高出環(huán)境溫度;灰塵、靜電、水蒸氣都會嚴(yán)重加速設(shè)備的損耗;設(shè)備內(nèi)容的更換仍需要人工現(xiàn)場操作,相比POP燈箱沒有優(yōu)勢;使用工控產(chǎn)品設(shè)備冗余和成本過高……等等問題,都制約了戶外數(shù)字標(biāo)牌設(shè)備的發(fā)展。擁有豐富數(shù)
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圖解CPU的內(nèi)存管理——徹底講透分段與分頁
- 先總結(jié),后看圖:1、作為OS的基礎(chǔ),CPU能支持什么內(nèi)存訪問模型,OS就必須跟隨;2、Intel CPU支持分段與分頁兩種模型;3、Intel CPU的訪存模型是先分段再分頁的模式,所以涉及到從邏輯地址->線性地址->物理地址的轉(zhuǎn)換;這部分在CPU的MMU模塊中由電路實現(xiàn);4、邏輯地址為程序二進(jìn)制的地址,是偏移量的形式存在,是個相對地址;這部分跟分段模型緊密相關(guān);分段模型負(fù)責(zé)將CPU拿到的邏輯地址(主要是幾個寄存器的值,GDTR,CD,DS,SS)轉(zhuǎn)成一個線性地址(線性地址由OS生成);5、分
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Chrome/Edge優(yōu)化內(nèi)存占用 結(jié)果導(dǎo)致Intel CPU變慢發(fā)熱:已被叫停
- 今年6月,微軟工程師興奮地表示,經(jīng)過代碼優(yōu)化,在Win10五月更新正式版系統(tǒng)中,Edge瀏覽器的內(nèi)存占用最高下降了27%。谷歌隨后表示,會審查微軟團(tuán)隊面向Chromium的貢獻(xiàn)提交,盡快將相關(guān)成果也復(fù)制到原版Chrome上。然而,讓人始料未及的是,這一切被Intel打斷了。具體來說,Intel工程師發(fā)現(xiàn),內(nèi)存占用倒是優(yōu)化了,可CPU性能下滑且功耗增大。谷歌程序員Bruce Dawson隨后通過量化分析指出,Speedometer 2.0中CPU變慢了10%,功耗增加了13%。而且,CPU核心數(shù)越多,遭受的
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國產(chǎn)CPU的到來,后浪能否真正成為后浪?
- 在使用手機(jī)的過程中,機(jī)身發(fā)燙已經(jīng)成為正常的現(xiàn)象,尤其在玩游戲的過程中"燒"的更厲害,這是由于手機(jī)內(nèi)部的元件會產(chǎn)生巨大的熱量。大到屏幕的背光模組或者發(fā)光二極管,小到主板上一個電阻,幾乎所有需要用到電的元器件都會產(chǎn)生熱量。不過產(chǎn)熱量也分高低,手機(jī)處理器是產(chǎn)熱最多的,它始終在為手機(jī)提供所需性能。尤其對于游戲玩家,一個良好的CPU+散熱器有多么重要。CPU:Central Processing Unit中央處理器。是計算機(jī)中最重要的部分,相當(dāng)于人體的大腦。內(nèi)部原件包括:控制單元、邏輯單元、存儲
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龍芯3A5000即將流片 單核性能提升50%
- 國產(chǎn)CPU中,龍芯選擇了最難的一條路。此前龍芯發(fā)布了最新的龍芯3A4000和3B4000處理器,官方表示龍芯3A4000的通用性能與AMD挖掘機(jī)處理器差不多。如今龍芯3A5000即將流片,這意味著龍芯3A5000馬上就要來了。此次龍芯3A5000的升級還是非常明顯的,性能提升幅度也非??捎^。龍芯官微表示,龍芯3A5000的單核性能將會比上一代提升50%。規(guī)格方面,龍芯3A5000將會采用12nm工藝,為四核心設(shè)計,主頻2.5GHz。龍芯除了龍芯3A5000,還將有一款面向服務(wù)器的產(chǎn)品,型號為龍芯3C500
- 關(guān)鍵字: 龍芯 CPU 流片
AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm+Zen3架構(gòu)
- 將于 7nm + Zen 3 核心架構(gòu),近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現(xiàn)身網(wǎng)絡(luò)。 根據(jù)外媒 Igor's Lab 披露的更多信息,作為下一代服務(wù)器的主打產(chǎn)品,該 CPU 將會在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構(gòu),性能有望得到進(jìn)一步提升。根據(jù)報道,目前至少發(fā)現(xiàn)了三款
- 關(guān)鍵字: AMD EPYC Milan CPU Zen3架構(gòu)
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