risc-soc 文章進(jìn)入risc-soc技術(shù)社區(qū)

混合集成電路步入SOP階段我國(guó)應(yīng)加快研發(fā)

　　現(xiàn)在，國(guó)際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級(jí)芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無(wú)源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機(jī)系統(tǒng))技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。　　電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢(shì)是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術(shù)的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段，現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，驗(yàn)證了摩爾定律“每18個(gè)月集成電
關(guān)鍵字： SoC SoP 微傳感器微執(zhí)行器無(wú)源元件摩爾定律混合集成電路

ST發(fā)布超低功耗的8位和32位微控制器技術(shù)平臺(tái)

　　微控制器的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體，發(fā)布用于制造8位和32位微控制器的全新超低功耗技術(shù)平臺(tái)的細(xì)節(jié)。新的技術(shù)平臺(tái)將有助于新一代電子產(chǎn)品降低功耗，滿足不斷升級(jí)的能效標(biāo)準(zhǔn)的要求，延長(zhǎng)電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備的工作時(shí)間。滿足這些日益提高的標(biāo)準(zhǔn)需要全方位考慮微控制器的設(shè)計(jì)和制程技術(shù)，進(jìn)行全面的最大限度的改進(jìn)。　　新平臺(tái)采用130nm制程，意法半導(dǎo)體對(duì)這個(gè)平臺(tái)進(jìn)行了深度優(yōu)化，邏輯功能采用超低漏電流晶體管，模擬功能采用低壓晶體管，同時(shí)選用創(chuàng)新的低功耗嵌入式存儲(chǔ)器、新的低壓低功耗標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)和創(chuàng)新的電源管理架構(gòu)。這些改進(jìn)技術(shù)合在一
關(guān)鍵字： ST 微控制器低功耗 SoC STM8S STM32F

金融危機(jī)：本土嵌入式企業(yè)的良機(jī)

　　金融危機(jī)帶來(lái)機(jī)遇　　金融危機(jī)帶來(lái)的不應(yīng)該全部是負(fù)面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學(xué)生絕大多數(shù)就業(yè)了。這是因?yàn)樵诮鹑谖C(jī)沒(méi)有到來(lái)之前，我們?cè)诮虒W(xué)上就進(jìn)行了改革，以項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)為基礎(chǔ)，強(qiáng)化理論與實(shí)踐相結(jié)合，企業(yè)哪有不要的道理呢? 　　面對(duì)金融危機(jī)企業(yè)更要投入開(kāi)發(fā)和吸納優(yōu)秀人才，以此來(lái)縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長(zhǎng)超過(guò)25%，因此我認(rèn)為金融危機(jī)對(duì)中國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō)就是機(jī)遇，也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。所以我們公司在金融危機(jī)時(shí)一直在擴(kuò)張，目前人員已經(jīng)增至1000
關(guān)鍵字： SoC SIP CPU內(nèi)核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆疊封裝 200906

基于ARM嵌入式平臺(tái)的X86譯碼SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)

基于ARM嵌入式平臺(tái)的X86譯碼SOC架構(gòu)設(shè)計(jì),摘要：二進(jìn)制翻譯技術(shù)是代碼移植技術(shù)中的一種重要技術(shù)。針對(duì)二進(jìn)制翻譯的應(yīng)用，提出在ARM嵌入式平臺(tái)下實(shí)現(xiàn)X86 t0 ARM二進(jìn)制翻譯系統(tǒng)。通過(guò)對(duì)ARM嵌入式平臺(tái)的研究，介紹二進(jìn)制翻譯模塊的功能，著重論述SOC架構(gòu)的設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字： SOC 架構(gòu) 設(shè)計(jì) 譯碼 X86 ARM 嵌入式平臺(tái) 基于

基于Xtensa的ASIP開(kāi)發(fā)流程研究

介紹了ASIP處理器的功能特性、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和開(kāi)發(fā)流程以及Tensilica Xtensa可配置、可擴(kuò)展處理器及其開(kāi)發(fā)工具集。詳細(xì)闡述了利用Xplorer、XPRES、XEnergy等工具開(kāi)發(fā)面向低功耗圖像壓縮應(yīng)用的ASIP的實(shí)際流程，通過(guò)實(shí)例展示了Xtensa工具集在算法仿真分析、體系結(jié)構(gòu)、指令集和軟硬件自動(dòng)生成方面的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。
關(guān)鍵字： RISC 編譯器 ASIP Xtensa 體系結(jié)構(gòu) 自定義指令 Xplorer XPRES XEnergy 200906

嵌入式的特點(diǎn)及發(fā)展機(jī)遇

　　嵌入式的最高境界是智能機(jī)器人　　人們對(duì)嵌入式進(jìn)行了各種各樣的定義，例如“嵌入式設(shè)備就是一類想要不成為計(jì)算機(jī)的計(jì)算機(jī)。”這聽(tīng)起來(lái)很幽默，但是不能完全對(duì)嵌入式特性進(jìn)行很好的表述。其實(shí)，嵌入式設(shè)備是一個(gè)計(jì)算平臺(tái)，但是一個(gè)差異化的計(jì)算平臺(tái)，有兩大特性：一是不能直接被感受到;另外是擁有預(yù)先設(shè)定(predetermined)功能。 Pranav Mehta 英特爾公司嵌入式與通信事業(yè)部首席高級(jí)工程師兼首席技術(shù)官　　預(yù)先設(shè)定指把它有限的能力用在一個(gè)主要的應(yīng)用上去。很多人認(rèn)為嵌
關(guān)鍵字： Intel 嵌入式預(yù)先設(shè)定摩爾定律 SoC I/O控制器

Vivante Corporation 簽署第15個(gè)圖形處理器授權(quán)

　　Vivante Corporation 今天宣布，該公司圖形處理器 (GPU) 內(nèi)核的授權(quán)數(shù)已經(jīng)增至15個(gè)。Vivante 的授權(quán)同時(shí)面向成熟與新興的無(wú)晶圓半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)商進(jìn)行，已經(jīng)有20多項(xiàng)系統(tǒng)芯片 (SOC) 設(shè)計(jì)采用了 Vivante 圖形處理器。　　Vivante Corporation 的二維和三維圖形處理器 IP 內(nèi)核專為嵌入式應(yīng)用設(shè)計(jì)，包括智能手機(jī)以及基于互聯(lián)網(wǎng)的高清家庭娛樂(lè)顯示設(shè)備，等等。Vivante 是一家得到美國(guó)和亞洲投資基金支持的未公開(kāi)上市公司，富士通 (Fujitsu Lim
關(guān)鍵字： Vivante GPU SOC

基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)*

介紹了LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的基本情況，提出了替代FPGA控制方式的LEON3可編程方案，方便了用戶使用Speed;開(kāi)發(fā)了AHB總線接口、DMA控制器，并詳細(xì)敘述了軟硬件聯(lián)合開(kāi)發(fā)的互動(dòng)過(guò)程;軟硬件仿真結(jié)果證明了此方案的正確性、可行性和實(shí)用性。
關(guān)鍵字： SoC DMA LEON3 協(xié)處理器 AHB 200905

Avago推出新SoC系統(tǒng)級(jí)芯片和光學(xué)導(dǎo)航傳感器產(chǎn)品

　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出兩款新SoC系統(tǒng)級(jí)芯片LaserStream?和發(fā)光二極管(LED)光學(xué)導(dǎo)航傳感器產(chǎn)品，適合USB有線電腦鼠標(biāo)器和各種其他輸入設(shè)備應(yīng)用。ADNS-7700在單一芯片中結(jié)合了Avago專利的LaserStream導(dǎo)航傳感器、微控制器以及VCSEL發(fā)光器件，主要目標(biāo)為臺(tái)式電腦、軌跡球以及集成型輸入設(shè)備設(shè)計(jì)。ADNS-5700則是一款集成光學(xué)導(dǎo)航傳感器以及微控制器和LED驅(qū)動(dòng)電路的單芯片USB解決方案，可以有效簡(jiǎn)化鼠標(biāo)器的設(shè)計(jì)。Av
關(guān)鍵字： Avago SoC LED

瑞薩下屬子公司Key Stream宣告解散

　　瑞薩科技公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩”)和其下屬子公司Key Stream公司(以下簡(jiǎn)稱“Key Stream”)于4月21日就后者的問(wèn)題召開(kāi)股東大會(huì)，股東投票決定清算Key Stream。從當(dāng)日起Key Stream已經(jīng)宣告解散，清算程序也已經(jīng)啟動(dòng)。　　Key Stream是一家從事開(kāi)發(fā)并銷售超低功耗無(wú)線LAN芯片集和相關(guān)軟件的供應(yīng)商。瑞薩自2007年1月即已開(kāi)始投資Key Stream，此后Key Stream將無(wú)線LAN芯片集與瑞薩的微控制器和SoC產(chǎn)
關(guān)鍵字：瑞薩微控制器 SoC

臺(tái)積電設(shè)計(jì)高管跳槽GlobalFoundries

　　據(jù)多家媒體報(bào)道，由AMD拆分而生的芯片代工企業(yè)GlobalFoundries公司已經(jīng)向員工發(fā)出通知，預(yù)告了一位新人的到來(lái)。原臺(tái)積電高管Subramani Kengeri將加入GlobalFoundries，擔(dān)任公司負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)解決方案的副總裁。　　據(jù)稱，Subramani Kengeri的工作將直接向GlobalFoundries公司設(shè)計(jì)實(shí)施高級(jí)副總裁Curtis “Mojy” Chian 匯報(bào)。而后者也是上周才加盟GlobalFoundries，之前來(lái)自Altera公司。Su
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 SoC

FPGA的進(jìn)步鋪平了通向真正的SoC解決方案之路

全定制數(shù)字ASIC的前景開(kāi)始出現(xiàn)陰影?，F(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)正在接管許多一度被認(rèn)為是全定制芯片專屬領(lǐng)域的應(yīng)用。自從FPGA在約二十年前出現(xiàn)以來(lái)，它已經(jīng)通過(guò)將門數(shù)提高了三個(gè)數(shù)量級(jí)而侵占了ASIC的主導(dǎo)地位。此外
關(guān)鍵字： FPGA SoC 方案

驗(yàn)證FPGA設(shè)計(jì)：模擬，仿真，還是碰運(yùn)氣？

現(xiàn)在的許多FPGA用戶工作中都要用到模擬。但是，什么時(shí)候才能不用模擬，直接將設(shè)計(jì)放到芯片里？要點(diǎn)*...
關(guān)鍵字： FPGA 模擬仿真 ASIC SOC

利用C8051F020的SPI接口擴(kuò)展大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器

引言在以網(wǎng)絡(luò)通訊、軟件和微電子為主要標(biāo)志的信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天，以為微處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)隨處可見(jiàn)，這些系統(tǒng)應(yīng)用的典型例子包括移動(dòng)電話系統(tǒng)、汽車的應(yīng)用、家用電器、航天應(yīng)用、醫(yī)療設(shè)備和國(guó)防系統(tǒng)等[1
關(guān)鍵字：大容量數(shù)據(jù) 存儲(chǔ)器擴(kuò)展接口 C8051F020 SPI 利用串行外設(shè)接口 SOC 單片機(jī) 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器 C8051F020 軟件

德州儀器首席科學(xué)家展望SoC時(shí)代演進(jìn)藍(lán)圖

　　從幾間屋子大的大型計(jì)算機(jī)到身段玲瓏的上網(wǎng)本，從老舊笨重的手搖電話到可裝入口袋隨身而行的智能手機(jī)?；厥装雮€(gè)多世紀(jì)來(lái)IC產(chǎn)業(yè)日新月異的發(fā)展，人們見(jiàn)證了一個(gè)個(gè)創(chuàng)新傳奇，越來(lái)越多的電子產(chǎn)品被裝進(jìn)口袋。在低成本、高性能、便攜性成為眾望所歸的今天，半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新之路又將何去何從?德州儀器(TI)首席科學(xué)家方進(jìn)(Gene Frantz)訪問(wèn)中國(guó)，在著名學(xué)府“清華園”與業(yè)內(nèi)人士一起暢談電子技術(shù)發(fā)展前景，探討口袋中科技演進(jìn)的秘密。　　此次，方進(jìn)就電子設(shè)備從體積龐大向便攜袖珍的發(fā)展過(guò)程中，嵌
關(guān)鍵字： TI SoC 嵌入式處理技術(shù)