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          Mentor對臺積電Reference Flow 10.0中的工具和技術進行擴展
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Mentor Graphics公司(Mentor Graphics Corporation)今日宣布，公司已對臺積電Reference Flow 10.0中的工具和技術進行擴展。擴展的Mentor?流程支持復雜的集成電路高級功能驗證、28nm 集成電路 netlist-to-GDSII實現(xiàn)、與無處不在的Calibre?物理驗證和DFM平臺更加緊密的集成和版圖感知測試故障診斷工具。此外，新推出的Mentor流程還以Mentor工具解決功能驗證、集成電路實現(xiàn)和集成電路測試中的低功耗設計問題
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          • 關鍵字：
                        Mentor  Reference Flow  Calibre  Olympus-SoC  TestKompress  YieldAssist                          
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          上網本符合移動終端多樣化發(fā)展趨勢
          
                                                            
            
                    	
          • 　　上網本的需求量仍會上升，因為移動上網和移動計算是不可否認的趨勢，終端產品的需求量還會增加。以前由于種種原因，大屏幕的移動終端比較少，而現(xiàn)在越來越多，下一步會繼續(xù)發(fā)展。終端設備屏幕的尺寸是由市場決定的，目前終端的尺寸在逐漸增大，比如在美國就出現(xiàn)了11.6英寸的上網本。上網本該如何定義歸根結底取決于消費者的使用需求。
　　雖然平臺可能是同一種，但移動終端表現(xiàn)出來的差異是比較大的，多樣化是其現(xiàn)在顯著的特征。下一代移動終端還會保持這種特征，對于各種需求的人群來說，市場會更加細分化。上網本不會被取代，還會發(fā)展
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          • 關鍵字：
                        SoC  Cortex  上網本  終端產品                          
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          能源效率：半導體21世紀的挑戰(zhàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　全球能源需求量的增長率已經遠遠高于傳統(tǒng)能源的供應，但是，半導體行業(yè)能夠幫助改善能源生產、輸送以及消耗環(huán)節(jié)的效率。
　　從遠古時代開始，能源就已經成為文明進步的主要推動力。我們的祖先發(fā)現(xiàn)火能夠使他們免于掠食者的傷害，溫暖他們居住的山洞，烹調事物以及擴展居住范圍?；鹗侨祟悘氖鲿r代向青銅時代過渡的關鍵因素，同樣對于18世紀出現(xiàn)的工業(yè)革命以及現(xiàn)代社會都是至關重要的，人類通過蒸氣機將熱能轉化成機械能。古代埃及人使用石油作為燃料，馬可波羅將“黑石”(煤)從中國帶回了歐洲。
　　人類對
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          • 關鍵字：
                        半導體  可再生能源  摩爾定律  SoC                          
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          AMBA息線SOC系統(tǒng)IP核的即插即用研究
          
                                                            
            
                    	
          • 引 言
            SoC設計的快速發(fā)展是以IP核復用為基礎的。IP核的復用極大地提高了SoC系統(tǒng)設計的開發(fā)效率，SoC 片上總線的選擇是IP核間集成與互連的關鍵技術之一。目前片上總線的標準協(xié)議眾多，如ARM公司提出的AMBA總線
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          • 關鍵字：
                        AMBA  SOC  息線  IP核                            
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          采用射頻Soc nRF9E5礦井人員定位系統(tǒng)的設計
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 采用射頻Soc nRF9E5設計礦井人員定位系統(tǒng)，闡述了系統(tǒng)的結構功能及工作原理，給出了系統(tǒng)核心部分即人員定位終端的詳細軟硬件設計方法。文章通過制定合理的無線通訊協(xié)議，有效地解決了無線通訊時的數據碰撞問題。
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          • 關鍵字：
                        定位  系統(tǒng)  設計  人員  礦井  射頻  Soc  nRF9E5  采用  射頻                          
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          芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC設計
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數量日益增加。但是，倒裝芯片封...
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          • 關鍵字：
                        SoC  設計  封裝協(xié)同  芯片  FPGA                          
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          三星和現(xiàn)代計劃聯(lián)合開發(fā)智能汽車芯片 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　韓國政府16日宣布，韓國三星電子公司和現(xiàn)代汽車公司將聯(lián)合開發(fā)用于經濟型智能汽車的高級芯片。
　　韓國知識經濟部說，三星和現(xiàn)代兩家公司此舉將推動系統(tǒng)級芯片(SOC)的研發(fā)，該芯片是節(jié)能型汽車的主要部件。
　　截至2010年8月，總計200億韓元(1美元約合1295韓元)的投資將被用于開發(fā)智能鑰匙、自動停車系統(tǒng)和電池感應芯片，其中韓國政府將負擔90億韓元。知識經濟部一位官員表示，如果一切按計劃順利進行，到2012年韓國將實現(xiàn)國產系統(tǒng)級芯片的量產。
　　韓國目前一直依靠進口系統(tǒng)級芯片滿足市場需求。作為
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          • 關鍵字：
                        三星  SOC  電池感應芯片                          
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          科勝訊推出半導體解決方案  挺進“網絡”數碼相框市場
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　為影像、音頻、視頻和因特網連接應用提供創(chuàng)新性半導體解決方案的領先供應商科勝訊系統(tǒng)公司宣布按計劃推出面向日益增長的“網絡”數碼相框和互動顯示設備(IDA)市場的最新 SoC 系列首款產品，該系列產品集成了互聯(lián)網連接與觸摸屏技術。高性能 CX92735 支持的先進功能包括流媒體內容、帶有幻燈放映功能及 Wi-Fi®、Bluetooth®、以太網連接等的 MP3 音頻播放等。

　　科勝訊系統(tǒng)公司總裁 Christian Scherp 表示：“科勝訊是
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          • 關鍵字：
                        科勝訊  SoC  IDA  數碼相框  觸摸屏  CX92735                          
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          發(fā)展國內硅知識產權若干建議
          
                                                            
            
                    	
          • 　　發(fā)展國內硅知識產權，首先要重視高端通用IP核研發(fā)、驗證與評估。
　　SoC實現(xiàn)的重要途徑是復用高質量的成熟IP。而IP設計和驗證是高質量IP開發(fā)流程中兩個不可或缺的部分。應該看到，由于國內IP供應商在產品和技術上不夠成熟，國外有成熟產品的IP供應商難以提供全面的本地技術支持等因素，SoC設計者和IP開發(fā)者都提出IP核評測的迫切需求。尤其是隨著工藝的不斷進步及IP復雜度的不斷提高，IP設計和驗證也面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。所以，根據SoC/IP系統(tǒng)的特點，提高驗證的效率和驗證的可重用性，創(chuàng)建新的驗證解決方
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          • 關鍵字：
                        IC設計  SoC  IP核  集成電路                          
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          基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復雜SoC設計
          
                                                            
            
                    	
          • 　　前言　　隨著科技的發(fā)展，信號處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能，而且要求信號處理系統(tǒng)的開發(fā)、生產周期短，可編程式專用處理器無疑是實現(xiàn)此目的的最好途徑?？删幊虒Ｓ锰幚砥骺煞譃樗神詈鲜?協(xié)處理器方式，即MCU
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          • 關鍵字：
                        LEON3  Speed  SoC  處理器                            
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          基于自適應DVFS的SoC低功耗技術研究
          
                                                            
            
                    	
          • 對便攜式系統(tǒng)設備而言，在采用目前90 nm和130 nm工藝進行新的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計中，對整個系統(tǒng)功耗的優(yōu)化變得與性能和面積的優(yōu)化同等重要。為此，簡單介紹了涵蓋靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗的低功耗技術，同時提供了一種能夠通過使用前向預測反饋的動態(tài)電壓頻率調節(jié)(DVFS)系統(tǒng)，并對該技術的可行性進行了建模分析，驗證了自適應DVFlS方式的有效性，同時也給出了評估DVFS仿真的有效途徑。
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          • 關鍵字：
                        DVFS  SoC  低功耗  技術研究                            
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          英特爾Langwell 臺積電代工
          
                                                            
            
                    	
          • 　　英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺積電代工內建Atom(凌動)處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。
　　英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內存控制組件，整合在代號為Lincroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
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          • 關鍵字：
                        英特爾  Atom  SoC  Langwell                          
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          芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術發(fā)展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC的過程。
            隨著工
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          • 關鍵字：
                        SoC  芯片  封裝  方法                            
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          英特爾Langwell 臺積電代工
          
                                                            
            
                    	
          • 　　英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺積電代工內建Atom(凌動)處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。
　　英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內存控制組件，整合在代號為Lincroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
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          • 關鍵字：
                        臺積電  Atom  SoC  Langwell  65納米                          
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          加速建設龍芯產業(yè)生態(tài)環(huán)境
          
                                                            
            
                    	
          • 　　最近,圍繞龍芯發(fā)生了不小的風波.中科院計算所獲得MIPS知識產權方面的授權,被某些媒體解讀為“我國CPU核自主知識產權戰(zhàn)略的失敗”.所幸龍芯官方第一時間發(fā)表聲明澄清了事實,才消除了誤讀帶來的負面影響.要弄清這件事情的原委,就必須了解MIPS的商務模式.這家公司是個很典型的Fabless型半導體企業(yè),擁有MIPS架構相關的知識產權.并且它也開發(fā)處理器,只不過自己不生產,而是將處理器核的代碼作為授權的一個可選項.
　　與MIPS合作的廠商有兩種選擇,如果你想開發(fā)兼容MIPS指令集
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          • 關鍵字：
                        MIPS  龍芯  SoC                          
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