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          CEVA通過RISC-V擴(kuò)展藍(lán)牙和Wi-Fi IP平臺(tái)

          •   CEVA,全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備的信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商宣布通過其市場(chǎng)領(lǐng)先的RivieraWaves藍(lán)牙和Wi-Fi知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)平臺(tái)集成了可選的開源RISC-V?MCU。  非營(yíng)利性RISC-V基金會(huì)執(zhí)行董事Rick?O'Connor評(píng)論道:“RISC-V在IoT領(lǐng)域的發(fā)展勢(shì)頭十分強(qiáng)勁,其代碼密度、性能和功耗特性非常合適這個(gè)領(lǐng)域。CEVA這樣的領(lǐng)先IP供應(yīng)商為RISC-V提供藍(lán)牙和Wi-Fi連接解決方案,將會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)我們的生態(tài)系統(tǒng)蓬勃發(fā)展。”  CEVA的Rivi
          • 關(guān)鍵字: CEVA  RISC-V  

          CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片究竟是啥?漲盡姿勢(shì)

          •   目前世界上有兩種文明,一種是人類社會(huì)組成的的碳基文明,一種是各種芯片組成的硅基文明——因?yàn)閹缀跛械男酒际且詥尉Ч铻樵现谱鞯模酒到y(tǒng)的總數(shù)比人類的數(shù)量還多出數(shù)十上百倍。芯片大家族里面也分各種不同類型的芯片,從古老的用電子管堆出來的成噸的邏輯門到現(xiàn)在的超級(jí)數(shù)據(jù)中心,電子技術(shù)的發(fā)展走過了一代又一代,到了今天,各種芯片更是百花齊放,芯片廠商百家爭(zhēng)鳴。        可是,這么多芯片,按照功能分類,有專門用于計(jì)算的、有專門用于控制的、有專門用于存儲(chǔ)的&hell
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  

          基于嵌入式SoC芯片S698-T的飛參采集器設(shè)計(jì)

          •  韓?俊 (珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著我國(guó)航空業(yè)的發(fā)展,我國(guó)自主設(shè)計(jì)的飛機(jī)越來越多的飛行在天空中,為了記錄監(jiān)控飛機(jī)飛行過程中,飛機(jī)各種設(shè)備的參數(shù),就需要飛行參數(shù)記錄儀器進(jìn)行實(shí)時(shí)記錄。而飛機(jī)上設(shè)備種類、接口類型、信號(hào)種類都比較多,而為了滿足多種飛機(jī)型號(hào)的需求,就需要將飛行參數(shù)采集器設(shè)備的尺寸做的比較小,使得大飛機(jī)和小飛機(jī)都能夠使用?! ?/li>
          • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  

          UltraSoC宣布提供業(yè)界首款RISC-V處理器跟蹤IP產(chǎn)品

          •   領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布:其RISC-V處理器跟蹤解決方案開始全面供貨,這是業(yè)界首款商用RISC-V處理器跟蹤IP產(chǎn)品,也是RISC-V生態(tài)系統(tǒng)中關(guān)鍵的推動(dòng)性技術(shù)。該跟蹤功能的加入意味著UltraSoC可以提供最全面的RISC-V商業(yè)化調(diào)試解決方案?! ∪ツ?月,UltraSoC公司已宣布計(jì)劃開發(fā)處理器跟蹤技術(shù),當(dāng)時(shí)還詳細(xì)公布了一種跟蹤技術(shù)規(guī)范,并考慮將其作為RISC-V開放標(biāo)準(zhǔn)的一部分?! ltraSoC的解決方案得到了包括晶心科技(Andes Technolo
          • 關(guān)鍵字: UltraSoC  RISC-V  

          RISC-V將成2018年趨勢(shì)

          • 我們所看到的熱門應(yīng)用集中在數(shù)據(jù)中心、汽車、企業(yè)級(jí)IT等等處理器最密集的領(lǐng)域。當(dāng)然,這些應(yīng)用中的大趨勢(shì)包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和大數(shù)據(jù)等等。
          • 關(guān)鍵字: UltraSoC,安全,RISC-V架構(gòu)  

          針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續(xù)拓展定制器件陣容

          • 近年來,中國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展,已在許多領(lǐng)域領(lǐng)先全球,所以許多細(xì)分市場(chǎng)在2018年及以后有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)非常高的增長(zhǎng)。例如,隨著汽車動(dòng)力總成的汽車功能電子化程度的提高,電動(dòng)車和混合動(dòng)力汽車數(shù)量以及消費(fèi)者接受度的發(fā)展很快,汽車行業(yè)對(duì)創(chuàng)新半導(dǎo)體和通用電子器件方案的需求強(qiáng)勁,尤其是車身和內(nèi)部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動(dòng)。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  硅方案  SoC  

          處理器漏洞英特爾/Arm/AMD/高通/蘋果全躺槍:RISC-V能幸免于難?

          • 在英特爾處理器被曝出存在安全漏洞以來,事件不斷發(fā)酵,Arm、AMD相繼淪陷,如今蘋果、高通風(fēng)、IBM均承認(rèn)其處理器有被攻擊的危險(xiǎn)。
          • 關(guān)鍵字: 處理器  RISC-V  

          Counterpoint:海思Q3智能機(jī)SoC出貨量年增42%

          •   據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報(bào)告指出,2017年第3季全球智能機(jī)SoC市場(chǎng)年增19%、突破了80億美元,其中高通(Qualcomm)的營(yíng)收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭,中國(guó)品牌逐漸采納其中高端SoC,使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%,位居第二,接下來依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)。   過去數(shù)年來,三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC,使其SoC合并出貨量市占率
          • 關(guān)鍵字: 海思  SoC  

          Counterpoint:第三季全球手機(jī)處理器排名

          •   北京時(shí)間12月30日上午消息,市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,第三季度以營(yíng)收來看,高通在智能手機(jī)SoC芯片(即智能手機(jī)處理器)市場(chǎng)的份額為42%,高于去年同期的41%。      高通公司在第三季度獲得了智能手機(jī)芯片組的最大市場(chǎng)份額   蘋果的A系列芯片排名第二,市場(chǎng)份額為20%,低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為14%,低于去年同期的18%。三星的市場(chǎng)份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場(chǎng)份額為8%,較去年也大幅上升。   不過對(duì)高通來說
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)處理器  SoC  

          Andes Announces Advanced SoC Development Environments for V5 AndesCore? N25 and NX25 Processors with Tool Partners

          • HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
          • 關(guān)鍵字: SoC  

          張忠謀:半導(dǎo)體成長(zhǎng)靠并購 臺(tái)積電未來營(yíng)收年增率5%至10%

          •   高通重回臺(tái)積電懷抱,三星電子全力出擊搶客戶,據(jù)傳三星即將和兩家廠商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此,三星還打算盡快量產(chǎn)6納米制程,奪取臺(tái)積電市占。   韓媒etnews 24日?qǐng)?bào)導(dǎo),業(yè)界消息指出,三星電子正與兩家大型半導(dǎo)體廠商商討7納米的晶圓代工訂單,一家是美國(guó)廠商、另一家是中國(guó)廠商。美國(guó)廠商同意請(qǐng)三星試產(chǎn),并已開始相關(guān)準(zhǔn)備。中國(guó)廠商是移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)單芯片(SoC)開發(fā)商,考慮改請(qǐng)三星代工7納米制程。   報(bào)導(dǎo)稱,三星量產(chǎn)7納米的時(shí)間將略晚于臺(tái)積電。不過臺(tái)積使用傳統(tǒng)的浸潤(rùn)式步進(jìn)機(jī)(stepper
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  SoC  

          我國(guó)“核高基”專項(xiàng)獲重大進(jìn)展 實(shí)施十年突破三大領(lǐng)域

          •   近日,科技部近日會(huì)同工信部組織召開了核高基國(guó)家科技重大專項(xiàng)成果發(fā)布會(huì)。重大專項(xiàng)實(shí)施十年,我國(guó)在核心電子器件、高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件三個(gè)尖端領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)重大突破,電子電子信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”的“卡脖子”難題得以解決。   工信部電子信息司司長(zhǎng)刁石京表示,通過專項(xiàng)的實(shí)施,產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力得到提升,高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品在技術(shù)上日趨成熟,以CPU和操作系統(tǒng)為核心的生態(tài)環(huán)境日漸完善,自主創(chuàng)新體系逐步建立,有力支撐了我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。   
          • 關(guān)鍵字: 操作系統(tǒng)  SoC  

          UltraSoC弱化SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),加速支持中國(guó)本土化芯片開發(fā)

          •   “今天SoC設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)越來越大,上市周期要短,系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜性更強(qiáng),第三對(duì)于安全的防范也越大,一顆芯片推向市場(chǎng)的成本也隨之變高,之所以產(chǎn)生這個(gè)現(xiàn)象的原因,主要是因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)的方式還沒有改變。” UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines在深圳媒體溝通會(huì)上表示,目前芯片設(shè)計(jì)還是采用傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法很難解決這樣的挑戰(zhàn)。   UltraSoC通過嵌入式分析IP,簡(jiǎn)化了SoC的開發(fā),提供嵌入式的分析功能,可以降低芯片設(shè)計(jì)成本、工藝和集成等壁壘來加速新芯片設(shè)計(jì)的開發(fā)過程,并兼容所有
          • 關(guān)鍵字: UltraSoC  SoC  

          物聯(lián)網(wǎng)的春天要等SoC降價(jià)才會(huì)來?

          • 物聯(lián)網(wǎng)的未來可能取決于售價(jià)不到50美分的芯片?
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  SoC  

          深鑒明年將出深度學(xué)習(xí)SoC,深度學(xué)習(xí)方案喜結(jié)碩果

          •   1年7個(gè)月20余天,這是深鑒科技公司的成立時(shí)間。該公司主要做深度學(xué)習(xí),創(chuàng)始人全部來自清華。   不久前,深鑒在北京舉辦新聞發(fā)布會(huì),宣布自主研發(fā)的六款智能產(chǎn)品,分別為視頻結(jié)構(gòu)化解決方案、人臉分析解決方案、人臉檢測(cè)識(shí)別模組、深鑒Aristotle架構(gòu)平臺(tái)、深鑒深度學(xué)習(xí)開發(fā)SDK以及深鑒語音識(shí)別加速方案。其中前五款均為視頻監(jiān)控應(yīng)用及相關(guān)解決方案。   另外,深鑒還宣布會(huì)有一個(gè)神秘新品將于2018上半年震撼上市——“聽濤”系列SoC。將采用28nm TSMC
          • 關(guān)鍵字: 深鑒  SoC  
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