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BG26藍(lán)牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備

EFR32BG26（BG26）藍(lán)牙 SoC 是使用低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級的存儲容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品的理想解決方案，目標(biāo)應(yīng)用包括網(wǎng)關(guān)/集線器、傳感器、開關(guān)、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計(jì)等。BG26 SoC設(shè)計(jì)架構(gòu)包含了ARM Cortex? -M33內(nèi)核運(yùn)行高達(dá) 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
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MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長需求

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期針對Matter開發(fā)的擴(kuò)展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時(shí)添加了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴(yán)苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求，包括增加對新的設(shè)備類型和安全功能增強(qiáng)等的支持。Matter代碼需求持續(xù)增加，擴(kuò)展存儲容量以應(yīng)對未來設(shè)計(jì)芯科科技是半導(dǎo)體領(lǐng)域中對Matter代碼貢獻(xiàn)量最大的廠商，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻(xiàn)者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗(yàn)使芯科科
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xG22E無線SoC系列支持能量采集應(yīng)用，開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設(shè)備，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設(shè)備。從室內(nèi)或室
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2024中關(guān)村論壇年會亮相10項(xiàng)重大科技成果

據(jù)中國科協(xié)官微消息，4月25日，2024中關(guān)村論壇年會開幕式舉行，10項(xiàng)重大科技成果集體亮相。其中：北京量子信息科學(xué)研究院聯(lián)合中國科學(xué)院物理研究所、清華大學(xué)等團(tuán)隊(duì)，宣布完成大規(guī)模量子云算力集群建設(shè)，實(shí)現(xiàn)了5塊百比特規(guī)模量子芯片算力資源和經(jīng)典算力資源的深度融合，總物理比特?cái)?shù)達(dá)到590，綜合指標(biāo)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)。清華大學(xué)戴瓊海團(tuán)隊(duì)突破傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中的物理瓶頸，研制出國際首個(gè)全模擬光電智能計(jì)算芯片。據(jù)介紹，該芯片具有高速度、低功耗的特點(diǎn)，在智能視覺目標(biāo)識別任務(wù)方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍，能效提
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第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊(duì)

IT之家 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會開幕式重大成果發(fā)布環(huán)節(jié)，多項(xiàng)重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。據(jù)介紹，第五代精簡指令集（RISC-V）正在引領(lǐng)新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、北京開源芯片研究院開發(fā)出第三代“香山”開源高性能 RISC-V 處理器核，是在國際上首次基于開源模式、使用敏捷開發(fā)方法、聯(lián)合開發(fā)的處理器核，性能水平進(jìn)入全球第一梯隊(duì)，成為國際開源社區(qū)性能最強(qiáng)、最活躍
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RISC-V如何推動(dòng)邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展

圖源：ipopba/Stock.adobe.com當(dāng)你入了機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 領(lǐng)域的門之后，很快就會發(fā)現(xiàn)，云端的數(shù)據(jù)存儲和處理成本竟然如此之高。為此，許多企業(yè)都上了內(nèi)部部署基礎(chǔ)設(shè)施的車，試圖通過這些設(shè)施來承載其ML工作負(fù)載，從而限制上述成本?？杉幢闳绱耍@些內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心還是會帶來諸如功耗增加等代價(jià)，尤其是在規(guī)模較大的情況下。而功耗增加，就意味著電費(fèi)支出更高，還會給設(shè)備散熱制造麻煩，對可持續(xù)發(fā)展也會構(gòu)成不利影響。在云服務(wù)和內(nèi)部部署場景中，這些開銷與輸入到中心樞紐的數(shù)據(jù)量直接相關(guān)。而解決的辦法，就是在數(shù)據(jù)到
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芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無線 SoC：面向未來無線的SoC

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的飛速發(fā)展，各種智能設(shè)備如雨后春筍般涌現(xiàn)，它們之間的互聯(lián)互通成為了關(guān)鍵。而Zigbee技術(shù)，作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要通信協(xié)議之一，正默默地扮演著重要的角色。那么，Zigbee到底是什么呢？簡而言之，Zigbee是一種低速率的無線通信協(xié)議，主要用于短距離內(nèi)的設(shè)備間通信。它基于IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)，具有低功耗、低成本、高可靠性等特點(diǎn)，特別適用于需要長期運(yùn)行且無需大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用場景。Zigbee技術(shù)的顯著特點(diǎn)之一是其低功耗設(shè)計(jì)。這意味著Zigbee設(shè)備可以在長時(shí)間內(nèi)運(yùn)行
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瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS

汽車自19世紀(jì)首次亮相，到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現(xiàn)的GPS汽車導(dǎo)航系統(tǒng)是第一個(gè)基于半導(dǎo)體的駕駛輔助系統(tǒng)，因而備受關(guān)注。如今，幾乎所有汽車中都會使用ABS（防抱死制動(dòng)系統(tǒng)）和ESP（電子穩(wěn)定程序）。它們都使用高品質(zhì)的電子設(shè)備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動(dòng)駕駛汽車的夢想終究在現(xiàn)代得以實(shí)現(xiàn)——就在幾年的時(shí)間里。ADAS 和 AD 需要在車輛周圍使用攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波雷達(dá)等多個(gè)傳感器。因此，ADAS 和 AD 應(yīng)用需要片上系統(tǒng)芯片 (SoC) 的高端計(jì)算能力，來分
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱 realme C65 5G 手機(jī)將搭載

IT之家 4 月 19 日消息，聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線了天璣 6300 處理器，X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場的 C65 5G 手機(jī)將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程，采用了 2+6 設(shè)計(jì)，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
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Nordic多功能單板開發(fā)套件——nRF52840 SoC

nRF52840 DK是一款多功能單板開發(fā)套件，適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專有應(yīng)用。它也能支持nRF52811 SoC上的開發(fā)。 nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作，其中Thread用于傳輸，低功耗藍(lán)牙則用于調(diào)試?；赥hread的Matter設(shè)備需要同時(shí)具備低功耗藍(lán)牙功能，以便能向網(wǎng)絡(luò)添加新設(shè)備。它促進(jìn)了利用nRF5284
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Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展數(shù)據(jù)處理

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司，以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Bluespec有限公司，日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng)，Bluespec的RISC-V處理器現(xiàn)在無縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）架構(gòu)中，簡化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴(kuò)展的處理器添加到他們的Achronix
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芯來科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標(biāo)準(zhǔn)RISC-V汽車芯片創(chuàng)新

芯來科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車解決方案的創(chuàng)新。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成。通過這種合作努力，設(shè)計(jì)人員可以更早地開始軟件開發(fā)，并輕松擴(kuò)展其測試環(huán)境。芯來科技、IAR和MachineWare之間的努力實(shí)現(xiàn)了在虛擬和物理SoC之間的無縫切換，促進(jìn)了早期軟件開發(fā)和錯(cuò)誤檢測。這種簡化的方法加快了上市時(shí)間，特別是在汽車底層軟件解決方案開發(fā)和HIL（Hardware-in-the-Loop）測試
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Imagination推出全新Catapult CPU，加速RISC-V設(shè)備采用

Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新產(chǎn)品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應(yīng)用處理器具有極高的性能密度、無縫安全性和人工智能（AI）功能，可滿足下一代消費(fèi)和工業(yè)設(shè)備對計(jì)算和智能用戶界面的需求。SHD Group首席分析師Rich Wawrzyniak表示：“采用RISC-V架構(gòu)的設(shè)備數(shù)量正在激增，預(yù)計(jì)到 2030年將超過160億，而消費(fèi)市場是推動(dòng)這一增長的主要力量。到21世紀(jì)20年代末，每五臺消費(fèi)電子設(shè)備中就
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晶心科技將于4/9、4/11于上海、深圳舉辦ANDES RISC-V CON研討會

近年來，RISC-V 在車用電子、資安技術(shù)和人工智能等先進(jìn)領(lǐng)域正經(jīng)歷快速擴(kuò)展，在高階應(yīng)用處理器的發(fā)展也備受期待。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)SHD Group預(yù)測，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出貨量將急遽增加至162億顆，相應(yīng)營收更預(yù)計(jì)達(dá)到920億美元，復(fù)合年增長率分別高達(dá)44%和47%。由此可知， RISC-V 架構(gòu)的顯著增長趨勢，進(jìn)一步推動(dòng)了一場技術(shù)革命的引爆。隨著 RISC-V 成為市場主流解決方案，Andes晶心深耕 RISC-V 領(lǐng)域多年，透徹了解其開放、精簡及可擴(kuò)充的彈性配置特性而深受眾
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