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          Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%

          •   為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%,同時將性能提升至每通道2.5 Gbps,為移動、消費類和汽車應(yīng)用降低了系統(tǒng)級芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范,同時作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
          • 關(guān)鍵字: Synopsys  SoC  傳感器  

          蘋果或“休棄”高通“移情”英特爾?

          •   據(jù)國外媒體近日報道,高通一直是蘋果iPhone 首要的移動通訊芯片供應(yīng)商。不過,英特爾似乎打算打破這個局面,認(rèn)為蘋果遲早會跳槽、投入自身的懷抱。   英特爾韓國分部總裁Lee Hee-sung 11 日在首爾舉辦的數(shù)據(jù)服務(wù)器芯片發(fā)布會上表示,蘋果、LG 電子等全球智能手機大廠有很高的機率會在未來使用英特爾的基頻芯片。   Lee 還說,三星電子最近才剛發(fā)布搭載英特爾“XMM7260”基頻數(shù)據(jù)機的中端智能手機“Galaxy Alpha”,以此來
          • 關(guān)鍵字: 高通  SoC  

          一種基于FPGA的SOC設(shè)計方案

          •   為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計中的面積開銷,介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場可編程門陣列(FPGA)器件,進而介紹采用該器件搭建基于先進精簡指令集機器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路的設(shè)計方法,該方法按照高級微控制器總線架構(gòu)(AMBA),設(shè)計ARM7處理器微系統(tǒng)及其外設(shè)電路,通過用搭建的系統(tǒng)對片外存儲器進行擦寫,以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協(xié)議的用戶邏輯外設(shè),驗證了系統(tǒng)的準(zhǔn)確性,該系統(tǒng)可用于驗證SOC設(shè)計系統(tǒng)。   近年來,SOC技術(shù)得到了快速的發(fā)展,逐漸 成為微電子行業(yè)的主
          • 關(guān)鍵字: Actel  FPGA  SOC  

          Wide I/O 2標(biāo)準(zhǔn)出爐 移動存儲器接口再革新

          •   第二代WideI/O標(biāo)準(zhǔn)終于千呼萬喚始出來。
          • 關(guān)鍵字: SoC  移動存儲器  

          嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)(四):RISC家族之MIPS處理器

          •   MIPS是美國歷史悠久的RISC處理器體系,其架構(gòu)的設(shè)計,也如美國人的性格一般,相當(dāng)?shù)拇髿馇依硐牖IPS架構(gòu)起源,可追溯到1980年代,斯坦福大學(xué)和伯克利大學(xué)同時開始RISC架構(gòu)處理器的研究。   MIPS公司成立于1984年,隨后在 1986年推出第一款R2000處理器,在1992年時被SGI所并購,但隨著MIPS架構(gòu)在桌面市場的失守,后來在1998年脫離了SGI,成為MIPS技術(shù)公司,并且在1999年重新制定 公司策略,將市場目標(biāo)導(dǎo)向嵌入式系統(tǒng),并且統(tǒng)一旗下處理器架構(gòu),區(qū)分為32-bit以及
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  RISC  MIPS  

          嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)(三):RISC家族之Tensilica架構(gòu)

          •   Tensilica公司的 Xtensa 處理器是一個可以自由配置、可以彈性擴張,并可以自動合成的處理器核心。Xtensa 是第一個專為嵌入式單芯片系統(tǒng)而設(shè)計的微處理器。為了讓系統(tǒng)設(shè)計工程師能夠彈性規(guī)劃、執(zhí)行單芯片系統(tǒng)的各種應(yīng)用功能,Xtensa 在研發(fā)初期就已鎖定成一個可以自由裝組的架構(gòu),因此我們也將其架構(gòu)定義為可調(diào)式設(shè)計。   Tensilica公司的主力產(chǎn)品線為Xtensa,該產(chǎn)品可讓系統(tǒng)設(shè)計工程師可以挑選所需的單元架構(gòu),再加上自創(chuàng)的新指令與硬件執(zhí)行單元,就可以設(shè)計出比其它傳統(tǒng)方式強大數(shù)倍的處理
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  RISC  Tensilica  

          富士施樂公司授予Altera 2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎

          •   Altera公司今天宣布,獲得富士施樂有限公司2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎。富士施樂公司總部位于日本,在亞太地區(qū)開發(fā)、生產(chǎn)并銷售靜電復(fù)印(或者電子照相復(fù)印)以及文檔相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)。這是Altera連續(xù)第二年獲得富士施樂公司的優(yōu)秀合作伙伴獎,Altera FPGA和SoC可編程邏輯器件和技術(shù)以其優(yōu)異的技術(shù)、極高的性價比和出眾的交付能力而再次獲得這一最高榮譽。   富士施樂有限公司副總裁兼采購部執(zhí)行總經(jīng)理Tomoyuki Matsuura評論說:“多年以來,Altera一直為我們的業(yè)務(wù)提供可靠
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  SoC  

          嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)(二):RISC家族之ARC架構(gòu)

          •   與其它RISC處理器技術(shù)相較起來,ARC的可調(diào)整式(Configurable)架構(gòu),為其在變化多端的芯片應(yīng)用領(lǐng)域中爭得一席之地。其可調(diào)整式架構(gòu)主要著眼于不同的應(yīng)用,需要有不同的功能表現(xiàn),固定式的芯片架構(gòu)或許可以面面俱到,但是在將其設(shè)計進入產(chǎn)品之后,某些部分的功能可能完全沒有使用到的機會,即使沒有使用,開發(fā)商仍需支付這些〝多余〞部分的成本,形成了浪費。   由于制程技術(shù)的進步,芯片體積的微縮化,讓半導(dǎo)體廠商可以利用相同尺寸的晶圓切割出更多芯片,通過標(biāo)準(zhǔn)化,則是有助于降低芯片設(shè)計流程,單一通用IP所設(shè)計
          • 關(guān)鍵字: RISC  ARM  ARC  

          嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)(一):RISC家族之ARM處理器 

          •   ARM公司于1991年成立于英國劍橋,主要出售芯片設(shè)計技術(shù)的授權(quán)。目前,采用ARM技術(shù)智能財產(chǎn)(IP)核心的處理器,即我們通常所說的ARM 處理器,已遍及工業(yè)控制、消費類電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、無線系統(tǒng)等各類產(chǎn)品市場,基于ARM技術(shù)的處理器應(yīng)用約占據(jù)了32位RISC微處理器 75%以上的市場,ARM技術(shù)不止逐步滲入到我們生活的各個方面,我們甚至可以說,ARM于人類的生活環(huán)境中,已經(jīng)是不可或缺的一環(huán)。   目前市面上常見的ARM處理器架構(gòu),可分為ARM7、ARM9以及ARM11,新推出的Cort
          • 關(guān)鍵字: RISC  ARM  MIPS  

          美高森美SmartFusion2和IGLOO2產(chǎn)品系列成為PLD行業(yè)唯一首先成功完成

          •   致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產(chǎn)品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實施指南(SIG)文件的FPGA器件。   NSA IAD 設(shè)立這一過程,旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統(tǒng)使用模型最具相關(guān)性的設(shè)計和數(shù)據(jù)安全特性概述,并包括了用于基于合適用戶場景的安全條例指南。通過清楚的Sm
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  FPGA  SoC  

          IC圈熱議:都不看好英特爾聯(lián)發(fā)科“緋聞”

          • 英特爾與聯(lián)發(fā)科的“緋聞”,不管業(yè)內(nèi)看不看好,英特爾欲打翻身仗,在移動通信行業(yè)內(nèi)奮勇直追的勁頭還是值得敬佩的......
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  SoC  

          簡化三相BLDC電機控制和驅(qū)動系統(tǒng)的策略

          •   摘要:高度集成的半導(dǎo)體產(chǎn)品不僅是消費類產(chǎn)品的潮流,同時也逐步滲透至電機控制應(yīng)用。與此同時,無刷直流(BLDC)電機在汽車和醫(yī)療應(yīng)用等眾多市場中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢,其所占市場份額正逐漸超過其他各類電機。隨著對BLDC電機需求的不斷增長以及相關(guān)電機技術(shù)的日漸成熟,BLDC電機控制系統(tǒng)的開發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應(yīng)用特定的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點。本文將論述這三種方案及其如何在設(shè)計的集成度和靈活性之間做出權(quán)衡
          • 關(guān)鍵字: BLDC  SoC  電機控制  ASSP  單片機  201409  

          美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運行時間高達35%,顯著提升FPGA設(shè)計生產(chǎn)率

          •   致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)綜合設(shè)計軟件,用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。   美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA,改善設(shè)計流程運行時間多達35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計效率,具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計畫布、改善的文本編
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  SoC  Libero  

          意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布完全符合規(guī)范且可馬上投產(chǎn)的機頂盒平臺

          •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的機頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)與巴西數(shù)字電視軟件專業(yè)公司EiTV 和數(shù)字通信芯片廠商MaxLinear密切合作,開發(fā)出一款功能完整且可馬上投產(chǎn)的數(shù)字機頂盒平臺,可支持巴西模擬電視數(shù)字化計劃(ASO, Analog Switch-Off),推進模擬電視向服務(wù)更豐富的數(shù)字化發(fā)展。   新平臺是針對巴西市場的量身訂制的高集成度機頂盒平臺,支持巴西獨有的數(shù)字電視和中間件標(biāo)準(zhǔn),讓設(shè)備廠商利用先進的系統(tǒng)芯片(S
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MaxLinear  SoC  

          美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運行時間高達35%,顯著提升FPGA設(shè)計生產(chǎn)率

          •   致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)綜合設(shè)計軟件,用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。   美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA,改善設(shè)計流程運行時間多達35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計效率,具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計畫布、改善的文本編
          • 關(guān)鍵字: 美高森  Libero SoC  FPGA  
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