設(shè)計低功耗MCU系統(tǒng)，軟硬兼施是關(guān)鍵-電子產(chǎn)品的低功耗問題經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計者頭痛而又不得不面對。以單片機（MCU）為核心的系統(tǒng)，其功耗主要由單片機功耗和單片機外圍電路功耗組成。要降低單片機系統(tǒng)的功耗，需要從硬件和軟件兩方面入手。
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單片機 CPU 低功耗MCU
淺析便攜系統(tǒng)中微處理器功耗的設(shè)計考慮-市場對高性能和新特色產(chǎn)品的持續(xù)需求給便攜設(shè)備的設(shè)計為員出了種種難題。在許多情況下，設(shè)計已達到所允許功耗的極限。計算機和電話用戶往往不原使用電池壽命太短的產(chǎn)品。所以，最佳的解決方案是降低電路的功耗--從微處理器開始，它是系統(tǒng)的核心并且消耗的功率最大。
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便攜設(shè)備 微處理器 Intel公司 RISC
五個方面看M級處理器在IOT領(lǐng)域中的運用-MIPS M級系列產(chǎn)品可以高速運行，一些CPU配置都配備了完整的MMU（內(nèi)存管理單元）以及指令和數(shù)據(jù)緩存控制器。M級處理器具有運行RTOS（實時運行系統(tǒng)）和完整的類Linux或Unix發(fā)行版所需的功能集和性能。
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IoT 傳感器 低功耗 CPU
電源你不知道的事：各路輸出負責哪里？-電源作為主機系統(tǒng)的大心臟，為主機各個配件的穩(wěn)定工作提供了持久穩(wěn)定的“血液”。在我們選購電源的時候，一般只留意電源的額定功率、品牌、價格、認證規(guī)格等方面就完事。
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電源管理 CPU Intel
DSP硬件設(shè)計需要注意的幾個Tips-數(shù)字信號處理芯片（DSP） 具有高性能的CPU（時鐘性能超過100MHZ）和高速先進外圍設(shè)備，通過CMOS處理技術(shù)，DSP芯片的功耗越來越低。這些巨大的進步增加了DSP電路板設(shè)計的復雜性，并且同簡單的數(shù)字電路設(shè)計相比較，面臨更多相似的問題。
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DSP 硬件設(shè)計 CPU
廣東佛山，2017年10月18日訊，作為國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商，廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今天宣布加入RISC-V基金會，成為該組織成員中第一家中國FPGA供應(yīng)商。此舉是繼2016年加入MIPI聯(lián)盟后高云半導體又一次加入國際性行業(yè)聯(lián)盟組織，進一步向業(yè)界表達其致力于發(fā)展成為全球FPGA供應(yīng)商的愿景?！ ISC-V是一種新型的指令集架構(gòu)(ISA)，其初衷是支持計算機體系結(jié)構(gòu)研究與教育，目前在RISC-V基金會的領(lǐng)導下已經(jīng)成為行業(yè)通用的標準開放架構(gòu)。RISC-V&nb
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高云 RISC-V
根據(jù)公開資料顯示，天河3號的原型機已經(jīng)選定FT-2000系列芯片作為其計算節(jié)點上使用的CPU。這不僅對天河超算擺脫進口芯片掣肘是一個好消息，對于FT-2000來說，也是一個非常好的廣告。
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CPU 飛騰
“劣質(zhì)硅脂都干了，用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上，本辣條經(jīng)?？吹揭恍〥IY玩家在開蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論，以抨擊Intel用硅脂代替原來的釬焊。其實這種說法是非常錯誤的，對于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解，甚至說出“牙膏廠用牙膏當硅脂”這種話來。 近年來Intel處理器無論高低端，硅晶片與頂蓋之間的導熱方式由原來的釬焊工藝變成了硅脂，俗稱“硅脂U”。進而出現(xiàn)了“開蓋換液金”這種說法，隨著CPU開蓋神器的研發(fā)成功，很多普通DIY玩家也開始自己動手，當開過蓋之后驚呼：Inte
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Intel CPU
基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像，從而獲取視差信息，推算目標距離。
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cpu soc 恩智浦
史上最全：主板上常見的接口信號定義與分類詳解-cpu與外部設(shè)備、存儲器的連接和數(shù)據(jù)交換都需要通過接口設(shè)備來實現(xiàn)，前者被稱為I/O接口，而后者則被稱為存儲器接口,cpu接口信號各自代表不同的意思，比如BPRI# （I） Bus Priority Request（總線優(yōu)先權(quán)請求）這個信號主要用于對系統(tǒng)總線使用權(quán)的仲裁，它必須被連接到系統(tǒng)總線的適當Pin 。
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接口信號 cpu
電腦芯片材料與制作工藝-說到硅技術(shù)，免不了要提高硅晶體。根據(jù)硅晶體定義，硅是一種比較活潑的非金屬元素，能與大多數(shù)元素形成化合物，它的用途主要取決于它的半導體特性。而硅晶體又分為單晶硅、多晶硅，什么是多晶硅?熔融的單質(zhì)硅經(jīng)過過冷凝固以金剛石晶格形態(tài)形成的晶體。而我們制造電腦CPU芯片的硅，選取的是單晶硅?，F(xiàn)今熱門的新材料石墨烯，就是一種最薄最堅硬納米材料的單晶硅體。下面我們就來講講，電腦芯片CPU制造材料單晶硅是怎么來的。
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芯片 晶圓 CPU
電腦芯片安裝過程,CPU芯片安裝到電腦詳細步驟-在自行購買機器或者想給自己的CPU更新?lián)Q代的時候，免不了要自己動手操作機箱與主板。對電腦技術(shù)嫻熟的老手還好，要是新手碰到要完全自主獨立安裝CPU到機器主板上該怎么辦?別急，下面小編就為您用圖解形式為您詳細講述CPU電腦芯片安裝的具體過程：
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芯片 CPU
電腦芯片的作用與功能、用途介紹-主板在電腦中是最主要的部件之一，承載著電腦核心運行的功能。但你是否知道，主板功能的實現(xiàn)很大程度上依賴于主板上各種芯片的作用。新手在面對密密麻麻的電腦主板內(nèi)部芯片與器件、復雜的pcb布線走向時往往會不知所措。哪些芯片是什么，都是用來做什么的，各種芯片彼此之間有什么區(qū)別與聯(lián)系。下面的文章我就為大家詳細講解這些問題。
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芯片 CPU SATA
科普：深度解析GPU 知道不一定就懂-除了 CPU（中央處理器）以外，SoC（System On a Chip：片上系統(tǒng)）另一個重要的組成部分是圖像處理單元（Graphical Processing Unit），就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發(fā)揮什么作用也許說不清楚，這回我們就來揭開 GPU 的神秘面紗。
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GPU CPU ARM
深入了解CPU兩大架構(gòu)ARM與X86-ARM和X86現(xiàn)在發(fā)展如何？關(guān)于X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)這兩者誰將統(tǒng)一市場的爭執(zhí)一直都有，但是也有人說這兩者根本不具備可比性，X86無法做到ARM的功耗，而ARM也無法做到X86的性能。
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CPU Intel X86 ARM
risc-v cpu介紹
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