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硬件趨同:未來手機會有什么不同?
- 目前,智能手機市場競爭慘烈,各廠家為了贏得用戶,不斷在硬件方面拼殺,更大屏幕、更快CPU、更高像素和更輕薄等似乎成為廠家不變的追求。但是,目前的智能手機硬件差異越來越小,單純?yōu)榱颂岣吲渲枚聯(lián)Q代已經(jīng)無法刺激消費者的購買需求。當(dāng)然,部分企業(yè)更看重圍繞附帶應(yīng)用而打造生態(tài)系統(tǒng),比如開發(fā)自己的個性系統(tǒng)和應(yīng)用等,但這無法實現(xiàn)質(zhì)變。在這種情況下,一些手機廠商把眼光看得更為超前,新概念手機成為未來的一種潮流。 1、可折疊手機 ? 隨著手機屏幕越來越大,便攜性也成為一個嚴重的
- 關(guān)鍵字: 智能手機 屏幕 CPU
英特爾下一代CPU將被提前焊接
- PC主板上的CPU將被提前焊接,不再支持自由插拔,DIY玩家受影響最大。 北京時間11月29日下午消息,據(jù)日本科技網(wǎng)站PC Watch報道,英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構(gòu)CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝,轉(zhuǎn)而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著,PC主板上的CPU將被提前焊接,不再支持自由插拔。 傳統(tǒng)PC上的CPU一般通過插口連接到電腦主板,英特爾生產(chǎn)的CPU也不例外,這類CPU允許用戶自由插拔,方便更換。 與PC不同,用于移動設(shè)備的CPU則是直接焊接
- 關(guān)鍵字: 英特爾 CPU Broadwell BGA
risc-v cpu介紹
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