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支持B類CPU卡的5 V接觸式讀寫器設(shè)計(jì)

針對(duì)A類接口的讀寫器不能對(duì)B類CPU卡進(jìn)行讀寫的問題,介紹一種可以對(duì)3 V的B類卡片進(jìn)行讀寫的5 V 接觸式IC卡讀寫器，闡述了其硬件電路結(jié)構(gòu)和單片機(jī)固件程序，介紹了對(duì)其進(jìn)行操作的簡(jiǎn)單上位機(jī)軟件。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該讀寫器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能穩(wěn)定，對(duì)研制可同時(shí)操作3 V/5 V卡片的AB類接口設(shè)備有指導(dǎo)意義。
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基于CPCI總線CPU主控模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

在一些惡劣環(huán)境和軍事應(yīng)用環(huán)境條件下，所應(yīng)用的計(jì)算機(jī)比普通商用計(jì)算機(jī)具有更高、更嚴(yán)的要求，提出基于CPCI總線的CPU主控模塊設(shè)計(jì)方案。該方案嚴(yán)格遵守CPCI規(guī)范，利用高性能、低功耗、集成度高的ETX PM模塊實(shí)現(xiàn)通用計(jì)算機(jī)的主板功能，采用TI公司的PCI2050B橋電路作為CPCI的接口模塊，實(shí)現(xiàn)了多級(jí)總線擴(kuò)展結(jié)構(gòu)。該設(shè)計(jì)方案簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，節(jié)省了30％的研制費(fèi)用，縮短了1／2的研制周期。該模塊已經(jīng)通過艦栽的應(yīng)用測(cè)試，在-40～85℃的環(huán)境下，系統(tǒng)工作穩(wěn)定，各接口應(yīng)用正常，達(dá)到了該項(xiàng)目的技術(shù)指標(biāo)要求。
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龍芯新產(chǎn)業(yè)化基地落地北京明年有望啟用

　　龍芯北京新的產(chǎn)業(yè)化基地終于敲定。昨天，中科院計(jì)算所所長(zhǎng)、工程院院士、龍芯總設(shè)計(jì)師李國(guó)杰對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》確認(rèn)，在北京市政府支持下，計(jì)算所將在海淀區(qū)北清路南的環(huán)保園建設(shè)一個(gè)新園區(qū)。　　該園區(qū)占地112畝，地上總建筑面積9萬平方米，其中一期4.7 萬平方米。李國(guó)杰說，爭(zhēng)取明年上半年能啟用1.5萬平方米。6月初，該基地已開始進(jìn)行建設(shè)招標(biāo)。　　事實(shí)上，這已是龍芯第二座產(chǎn)業(yè)化基地。之前它已在江蘇常熟設(shè)立了一座側(cè)重于終端研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的園區(qū)，即位于沙家浜風(fēng)景區(qū)的龍芯夢(mèng)蘭。　　不過，與常熟不同，北京基
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龍芯新產(chǎn)業(yè)化基地落地北京明年有望啟用

　　龍芯北京新的產(chǎn)業(yè)化基地終于敲定。昨天，中科院計(jì)算所所長(zhǎng)、工程院院士、龍芯總設(shè)計(jì)師李國(guó)杰對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》確認(rèn)，在北京市政府支持下，計(jì)算所將在海淀區(qū)北清路南的環(huán)保園建設(shè)一個(gè)新園區(qū)。　　該園區(qū)占地112畝，地上總建筑面積9萬平方米，其中一期4.7萬平方米。李國(guó)杰說，爭(zhēng)取明年上半年能啟用1.5萬平方米。6月初，該基地已開始進(jìn)行建設(shè) 招標(biāo)。　　事實(shí)上，這已是龍芯第二座產(chǎn)業(yè)化基地。之前它已在江蘇常熟設(shè)立了一座側(cè)重于終端研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的園區(qū)，即位于沙家浜風(fēng)景區(qū)的龍芯夢(mèng)蘭。　　不過，與常熟不同，北京
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AMD首席營(yíng)銷官：新平臺(tái)筆記本機(jī)型數(shù)量增兩倍

　　AMD全球高級(jí)副總裁、首席營(yíng)銷官Nigel Dessau在北京接受了媒體的專訪。他主要回答了媒體關(guān)于新VISION平臺(tái)的種種疑問，而對(duì)于目前平板電腦市場(chǎng)，他表示相比正在起步的平板電腦，AMD更關(guān)注的是占據(jù)主流市場(chǎng)的筆記本。　　得益于新的CPU和GPU，新VISION平臺(tái)較上一代提高了性能，并進(jìn)一步降低了功耗。各OEM廠商也同步推出了130多款基于此平臺(tái)的筆記本電腦，是之前的3倍多。AMD希望能夠更進(jìn)一步推廣VISION理念，使大多數(shù)并不了解技術(shù)的消費(fèi)者能夠通過VISION品牌來選擇適合自己的筆記本
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傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通曾于去年年底發(fā)布了第三代Snapdragon處理器產(chǎn)品，也是該系列首款雙核處理器產(chǎn)品，有芯片供應(yīng)商最近透漏，高通已經(jīng)在這個(gè)月開始了采樣工作，處理器樣品已經(jīng)發(fā)至了手機(jī)廠商合作伙伴之一。　　型號(hào)為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產(chǎn)品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產(chǎn)品，每個(gè)核心的運(yùn)行速度提高到了1.2GHz，由新的超低功耗45nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，支持HSPA+，內(nèi)置有GPU芯片，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎，
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基于嵌入式技術(shù)的MultiBus―CPU模塊設(shè)計(jì)

基于嵌入式技術(shù)的MultiBus―CPU模塊設(shè)計(jì),摘要：為擴(kuò)展工業(yè)控制領(lǐng)域的核心功能并豐富其接口操作，本文提出一種基于AT91RlM9200微控制器的智能化多總線測(cè)控模塊的設(shè)計(jì)方法以及系統(tǒng)的構(gòu)建架構(gòu)，并給出顯示接口的軟、硬件解決方案。該模塊利用嵌入式系統(tǒng)解決了顯
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2010年中國(guó)（北京）國(guó)際IP核推介會(huì)即將召開

在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下，在國(guó)家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）主辦，蘇州國(guó)芯科技有限公司承辦的2010年中國(guó)（北京）國(guó)際IP核推介會(huì)即將在京舉辦。本次會(huì)議的主題為嵌入式C*Core微處理器技術(shù)及其SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)、開發(fā)工具和解決方案，會(huì)議時(shí)間為2010年6月11日，周五（9：30—16:00），地點(diǎn)在北京麗亭華苑酒店3層金輝廳。隨著SoC設(shè)計(jì)技術(shù)在我國(guó)的快速普及，國(guó)內(nèi)IP核消費(fèi)呈快速上升趨勢(shì)，據(jù)CSIP 2009年分析報(bào)告顯
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可編程和自營(yíng)業(yè)務(wù)是提升利潤(rùn)的竅門

　　在芯片市場(chǎng)，很多廠商在追逐著摩爾定律，例如CPU、存儲(chǔ)器、FPGA等產(chǎn)品靠工藝的進(jìn)步來降低單位成本，靠大批量通用產(chǎn)品來獲利。除此之外，另一種可取的方法是做高附加價(jià)值產(chǎn)品。不久前，Cypress公司市場(chǎng)傳訊部高級(jí)總監(jiān)Joseph L. McCarthy向本刊介紹了該公司這幾年的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型：該公司正從做通用產(chǎn)品轉(zhuǎn)為可編程器件和自營(yíng)產(chǎn)品上來(圖1)，2009年可編程和自營(yíng)產(chǎn)品比例已達(dá)到81%。這兩部分可使產(chǎn)品的單價(jià)上升，產(chǎn)生更高的利潤(rùn)。　　PSoC/觸控可編程戰(zhàn)略　　為了實(shí)施可編程戰(zhàn)略，2003年
關(guān)鍵字： Cypress 摩爾定律 CPU 存儲(chǔ)器 FPGA 201005

基于LPC1311設(shè)計(jì)的Cortex-M3 CPU USB接口方案

基于LPC1311設(shè)計(jì)的Cortex-M3 CPU USB接口方案,NXP LPC1311/13/42/43 是基于Cortex-M3 的微控制器，具有高度集成和低功耗，可用于嵌入式應(yīng)用。CPU工作頻率高達(dá)72MHz，單電源2.0V-3.6V工作，內(nèi)置了嵌套中斷向量控制器(NVIC)，多達(dá)32KB閃存，多達(dá)8KB數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，USB
關(guān)鍵字： USB 接口方案 CPU Cortex-M3 LPC1311 設(shè)計(jì) 基于

由單片IC構(gòu)成的廉價(jià)100KHZ V-F轉(zhuǎn)換器

電路的功能以往一提到F-F轉(zhuǎn)換器，往往選用混合集成組件，而本電路使用了單片V-F轉(zhuǎn)換器，這是一種廉價(jià)的100KHZ V-F轉(zhuǎn)換器標(biāo)準(zhǔn)電路，它把0~10V的輸入電壓轉(zhuǎn)換成0~100KHZ的脈沖串。用光耦合器或光纖傳輸，可以把模擬信號(hào)
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AMD Fusion第二波：CPU/GPU 2015年徹底融合

　　AMD已經(jīng)確定將于2011年推出首批Fusion APU融合加速處理器，集x86處理器、圖形核心于一體，不過更關(guān)鍵的還是后續(xù)第二波：幾年后CPU、GPU將不分彼此，硅片上的處理核心可執(zhí)行通用數(shù)據(jù) 和圖形渲染兩種功能。　　AMD銷售副總裁Leslie Sobon表示：“第一代的Fusion將會(huì)由一個(gè)CPU和一個(gè)GPU組成，但是到了2015年，(融合)模式將會(huì)改變。在2015年的第二代中，你將看到不到(CPU和GPU的)區(qū)別。(這兩種概念)都將消失。” 　　PC廠商戴爾目前
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AMD加速委外　擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測(cè)代工訂單

　　超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴(kuò)大將CPU晶圓制造和封測(cè)代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺(tái)積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時(shí)也釋出后段封測(cè)代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測(cè)廠。半導(dǎo)體業(yè)者指出，隨著輕資產(chǎn)趨勢(shì)，預(yù)料超微仍會(huì)持續(xù)加速委外，未來勢(shì)必還會(huì)再增加封測(cè)代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機(jī)會(huì)雀屏中選。　　超
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Nvidia：摩爾定律瀕臨失效英特爾AMD惹禍

　　Nvidia副總裁兼首席科學(xué)家比爾·達(dá)利(Bill Daly)日前表示，如果計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)繼續(xù)奉行英特爾和AMD所制定的串行CPU路線，那么摩爾定律將很快失效。　　40多年來，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)一直遵循著摩爾定律的速度在發(fā)展，其中很大一部分原因是英特爾持續(xù)追求處理器時(shí)鐘頻率所致。近期，又通過增加處理器內(nèi)核數(shù)量來維系。　　但達(dá)利認(rèn)為，對(duì)于英特爾和AMD的傳統(tǒng)CPU，摩爾定律已經(jīng)達(dá)到極限。要想使摩爾定律繼續(xù)生效，只能另辟新徑，從串行處理過渡到并行處理，即從CPU轉(zhuǎn)向GPU。　　達(dá)利說，
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Nvidia高管指責(zé)英特爾拒絕讓客戶使用其芯片

　　Nvidia公司一名高管近日在舊金山當(dāng)?shù)氐碾娨暪?jié)目中表示，英特爾公司正拒絕讓客戶使用Nvidia的芯片。這預(yù)示著，Nvidia與英特爾未來將出現(xiàn)更多的爭(zhēng)吵和法律糾紛。　　Nvidia公司的網(wǎng)站近日上傳了一段有關(guān)其公司圖像處理器供應(yīng)部門高級(jí)副總裁丹尼爾-維沃利(Daniel Vivoli)答記者問的視頻。在視頻中丹尼爾-維沃利提出，不應(yīng)拒絕消費(fèi)者使用低端圖形處理技術(shù)。　　事實(shí)上，自從2009年2月以來這兩家公司的沖突就在不斷發(fā)生。當(dāng)時(shí)，英特爾公司向法院提交了一份法律文件。文件稱，英特爾與Nvid
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