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CPU將成為系統(tǒng)架構(gòu) 不再是芯片組件

4月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾高級(jí)副總裁Pat Gelsinger日前表示，未來(lái)的處理器將成為系統(tǒng)架構(gòu)，而不再是芯片組的一個(gè)組件。多年以來(lái)，盡管PC在不斷發(fā)展，但基本架構(gòu)始終未變。英特爾的處理器被連接到芯片組上，而芯片組上又包含了內(nèi)存控制器和I/O控制器。但是，這種局面可能要被打破了。如果英特爾的計(jì)劃能夠按部就班地進(jìn)行下去，那么上述芯片，以及PC內(nèi)部其他芯片的功能都被將融入到處理器中。英特爾高級(jí)副總裁Pat Gelsinger稱(chēng)：“幾乎
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iSuppli：09年四核CPU成為市場(chǎng)主流

　　4月19日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli稱(chēng)，2009年四核CPU將會(huì)迅速普及。　　據(jù)ZDNet網(wǎng)站報(bào)道，當(dāng)前，采用英特爾四核CPU的服務(wù)器和高端PC銷(xiāo)量節(jié)節(jié)攀升，而英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD今年也將推出自己的四核CPU。截至到目前，由于成本過(guò)高且供應(yīng)有限，四核應(yīng)用還僅限于高端PC市場(chǎng)。據(jù)iSuppli稱(chēng)，與雙核CPU相比，四核CPU價(jià)格高出170％左右。　　iSuppli分析師馬修
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2007年4月17日，“2007 年春季英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)”在北京舉行

　　2007年4月17日，以“多重動(dòng)力，攜手創(chuàng)新”為主題的“2007 年春季英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)”在北京國(guó)際會(huì)議中心舉行。這是 IDF 首次在美國(guó)以外的國(guó)家首發(fā)。同日，英特爾宣布將“英特爾多核技術(shù)大學(xué)計(jì)劃”擴(kuò)展至全國(guó) 37 所高校。
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IBM讓芯片堆疊連接導(dǎo)線(xiàn)作古CPU讀內(nèi)存快千倍

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周四，美國(guó)半導(dǎo)體巨頭IBM公司宣布，他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術(shù)，這種技術(shù)可以大大減少處理器和內(nèi)存之間的距離，從而加速數(shù)據(jù)的傳輸，并節(jié)省手機(jī)或者電腦的功耗。利用IBM公司的研發(fā)成果，今天的不同芯片之間的導(dǎo)線(xiàn)將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機(jī)中，微處理器和內(nèi)存芯片之間依然靠導(dǎo)線(xiàn)來(lái)傳輸數(shù)據(jù)，相對(duì)于芯片內(nèi)部的晶體管相比，這種“遙遠(yuǎn)”的導(dǎo)線(xiàn)距離延緩了數(shù)據(jù)的傳輸，使得內(nèi)存訪問(wèn)成為系統(tǒng)性能的一個(gè)瓶頸。在IBM公司的方案中，兩個(gè)芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只
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智能卡的主要商業(yè)應(yīng)用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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CPU+GPU，敏感時(shí)期的平臺(tái)化戰(zhàn)略

　　AMD本是個(gè)相對(duì)低調(diào)的公司，但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中，在與Intel紛繁復(fù)雜的戰(zhàn)局面前，AMD不得不改變自己的策略。　　從目前的結(jié)果來(lái)看，AMD與Intel的競(jìng)爭(zhēng)沒(méi)有勝利者，如果硬要說(shuō)獲利者的話(huà)，那就是廣大消費(fèi)者。在過(guò)去的12個(gè)月中，cpu以一種難以想象的速度貶值，性能方面卻不斷提升，更重要的是，一向吝嗇于技術(shù)革新的Intel竟然在12個(gè)月之內(nèi)連推3個(gè)新架構(gòu)，這不得不說(shuō)是競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的新壓力。　　我們無(wú)法預(yù)知AMD在價(jià)格戰(zhàn)面前還能持續(xù)多久，因?yàn)槭召?gòu)ATI已經(jīng)為AMD的財(cái)務(wù)帶來(lái)了不小的壓
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無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸后端RFW—D100的原理與應(yīng)用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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2007年1月17日，英特爾在中國(guó)科技館開(kāi)啟了新主題展區(qū)

　　2007年1月17日，英特爾在中國(guó)科技館開(kāi)啟了“一粒沙•芯世界”為主題的英特爾新展區(qū)。
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CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

摘要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來(lái)的芯片封裝技術(shù)。同時(shí)，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn)，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預(yù)測(cè)：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過(guò)18個(gè)月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國(guó)Intel公司為
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微控制器無(wú)需CPU即可生成同步正弦波與余弦波

嵌入式系統(tǒng)通常需要數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 生成模擬電壓與波形。DAC 有時(shí)用作嵌入式處理器的外置器件，有時(shí)集成至處理器中。無(wú)
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2006年11月16日，英特爾中國(guó)研究中心舉行博士后工作站宣告運(yùn)行

　　2006年11月16日，英特爾中國(guó)研究中心(ICRC)舉行博士后工作站正式宣告運(yùn)行，成為國(guó)家人才培養(yǎng)體系的一部分。
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2006年11月14日，英特爾公司宣布推出至強(qiáng) 5300 處理器

　　2006年11月14日，英特爾公司宣布推出面向服務(wù)器、工作站和高端個(gè)人電腦的英特爾® 至強(qiáng)® 5300 和英特爾® 酷睿™2 四核處理器至尊版系列處理器。
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新型大電流CPU供電的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

在過(guò)去五年里，Intel和AMD的CPU性能有了顯著提高。CPU性能的提高要求為其供電的電壓調(diào)節(jié)器更加精確和復(fù)雜。電源設(shè)計(jì)人員所面臨的最大挑戰(zhàn)是如何滿(mǎn)足更大的功率、更小的電壓容限以及更快的瞬態(tài)響應(yīng)，并降低電源的總成本。本文簡(jiǎn)要探討了脈寬調(diào)制(PWM)的發(fā)展歷程、多相工作模式和電流均衡，并提供了一些有助于設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)大功率CPU供電各種挑戰(zhàn)的最新技術(shù)。性能要求不斷提高，成本控制更加嚴(yán)格下表展示了CPU性能在過(guò)去5年間的發(fā)展。注意：在功率大幅增加的同時(shí)，電壓尤其是電壓容限顯著降低。
關(guān)鍵字： CPU PWM 電源技術(shù) 模擬技術(shù)

2006年11月1日，英特爾和中國(guó)教育部啟動(dòng)“共創(chuàng)未來(lái)教育計(jì)劃”

　　2006年11月1日，英特爾和中國(guó)教育部共同宣布啟動(dòng)“共創(chuàng)未來(lái)教育計(jì)劃”。
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DSP和CPU在PMP方案中的比較

　　芯片方案開(kāi)發(fā)商如何選擇客戶(hù)？我認(rèn)為主要從技術(shù)支持上來(lái)考慮，一些自身技術(shù)消化能力有限的客戶(hù)對(duì)技術(shù)服務(wù)要求多，方案設(shè)計(jì)公司要考慮有沒(méi)有人力去配套支持。所以中小規(guī)模的方案設(shè)計(jì)公司最好是選擇大廠做為目標(biāo)客戶(hù)。　　對(duì)目前主流的PMP處理芯片解碼方式而言，象TI這類(lèi)DSP軟核解碼以及Sigma Designs這樣的硬解碼的方案功能比較固定，缺乏靈活性。Intel的方案則強(qiáng)調(diào)平臺(tái)的概念，通過(guò)定制化來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，不過(guò)對(duì)技術(shù)支持的要求就相當(dāng)高。雖然從播放質(zhì)量看，硬解碼的效果優(yōu)于軟解碼，但PM
關(guān)鍵字： CPU DSP PMP 比較單片機(jī) 方案工業(yè)控制嵌入式系統(tǒng) 工業(yè)控制