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貿(mào)澤開(kāi)售Microchip的AVR64EA 8位AVR MCU

2023年5月16日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR? MCU。AVR64EA MCU為工程師提供基于硬件的高速低功耗集成式模擬核心獨(dú)立外設(shè) (CIP)，適用于工業(yè)、消費(fèi)和汽車應(yīng)用的各種實(shí)時(shí)控制、傳感器節(jié)點(diǎn)和輔助安全監(jiān)測(cè)。?貿(mào)澤供應(yīng)的AVR64EA MCU搭載帶有硬件乘法器的AVR CPU，時(shí)鐘速度最高可達(dá)20MHz。這些器件
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2023年STM32中國(guó)峰會(huì)暨粉絲狂歡節(jié)回歸深圳

2023年5月12日，中國(guó)深圳?–服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將于5月12-13日在深圳蛇口希爾頓酒店舉行2023年STM32中國(guó)峰會(huì)暨粉絲狂歡節(jié)。?STM32中國(guó)峰會(huì)是展示STM32產(chǎn)品技術(shù)和解決方案的行業(yè)盛會(huì)，2023年，我們迎來(lái)了第六屆STM32中國(guó)峰會(huì)。本屆峰會(huì)以“STM32不止于芯”為主題，將專注于邊緣AI、網(wǎng)絡(luò)連接、信息安全、生態(tài)系統(tǒng)與開(kāi)發(fā)者優(yōu)先計(jì)劃，重點(diǎn)展示STM32
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強(qiáng)攻安卓高階市場(chǎng) SONY發(fā)表Xperia 1 V旗艦新機(jī)

Sony年度旗艦新機(jī)Xperia 1 V今日正式在臺(tái)推出，今年4月上任以來(lái)首次參與中國(guó)臺(tái)灣Xperia手機(jī)的上市發(fā)表的Sony Mobile中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理筒塩具隆 (Tomotaka Tsutsushio)表示，Xperia 1系列致力滿足安卓高階旗艦手機(jī)的市場(chǎng)需求，透過(guò)近年來(lái)集團(tuán)內(nèi)部的業(yè)務(wù)整合，Xperia 1系列歷代的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)在拍照、錄像、游戲、音樂(lè)等領(lǐng)域帶給消費(fèi)者引領(lǐng)業(yè)界的全方位行動(dòng)娛樂(lè)產(chǎn)品。Xperia 1 V采用Sony集團(tuán)全新開(kāi)發(fā)的雙層式架構(gòu)感光組件，同時(shí)整合Sony領(lǐng)先的相機(jī)
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兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內(nèi)核超高性能MCU

中國(guó)北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國(guó)首款基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機(jī)制，以先進(jìn)工藝制程和優(yōu)化的成本控制，全面釋放高級(jí)應(yīng)用的創(chuàng)新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個(gè)系列共27個(gè)型號(hào)，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
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歐洲RISC-V處理器流片：216核心不需要風(fēng)扇散熱

5月9日消息，歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開(kāi)發(fā)的“Occany”(鳥(niǎo)蛇)處理器，現(xiàn)已流片。這顆處理器基于開(kāi)源開(kāi)放的RISC-V架構(gòu)，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝，chiplet小芯片設(shè)計(jì)，2.5D封裝，雙芯片共集成多達(dá)216個(gè)核心，晶體管數(shù)量達(dá)10億個(gè)，而面積僅為73平方毫米。同時(shí)，它還集成了未公開(kāi)數(shù)量的64位FPU浮點(diǎn)單元，整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米，制造工藝為65nm，
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歐盟前沿性NimbleAI項(xiàng)目采用定制RISC-V處理器

隨著越來(lái)越多的研究伙伴加入以及新技術(shù)和新產(chǎn)品的不斷披露，歐盟于2022年底啟動(dòng)的NimbleAI這一前沿項(xiàng)目在喧囂的GPT熱潮中，開(kāi)始展現(xiàn)出一條新的智能化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型之道。NimbleAI旨在推動(dòng)神經(jīng)形態(tài)視覺(jué)（neuromorphic vision）傳感和處理技術(shù)的發(fā)展和研究。作為一種創(chuàng)新的視覺(jué)感知和處理技術(shù)，神經(jīng)形態(tài)視覺(jué)參考了生物系統(tǒng)工作方式，通過(guò)檢測(cè)動(dòng)態(tài)場(chǎng)景中的變化來(lái)決定是否更細(xì)致地查看捕捉到的內(nèi)容，而不是花費(fèi)大量資源區(qū)連續(xù)分析整個(gè)場(chǎng)景，從而節(jié)省大量資源和大幅度縮短延遲。盡管NimbleAI是一個(gè)啟動(dòng)
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瑞薩電子發(fā)布首顆 22nm 微控制器（MCU）樣片

IT之家 4 月 11 日消息，瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過(guò)采用先進(jìn)工藝技術(shù)，提供卓越性能，并通過(guò)降低內(nèi)核電壓來(lái)有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度。此次采用全新 22nm 工藝生產(chǎn)的首顆 MCU（IT之家注：全稱 Microcontroller Unit，又稱單片機(jī)），擴(kuò)展了瑞薩基于 32 位 Arm Cortex-M 內(nèi)核的 RA 產(chǎn)品家族。該新型無(wú)線 MCU
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STM32：站上MCU之巔開(kāi)啟全方位戰(zhàn)略布局

記得2007年意法半導(dǎo)體整合原有的MCU資源并正式推出STM32系列產(chǎn)品時(shí)，就定下要超越通用MCU各大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的目標(biāo)，在經(jīng)過(guò)15年的技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)推廣和生態(tài)培育之后，意法半導(dǎo)體終于在2021年成為32位MCU的市場(chǎng)占有率第一。如今，站上通用MCU之巔的STM32系列又再次開(kāi)啟了全方位的戰(zhàn)略布局，致力于鞏固并擴(kuò)大在通用32位MCU的市場(chǎng)份額。面對(duì)STM32十幾年了的飛速成長(zhǎng)，意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字 IC 產(chǎn)品部 MDG 亞太區(qū)、物聯(lián)網(wǎng)/人工智能創(chuàng)新中心及數(shù)字營(yíng)銷副總裁朱利安（Arnaud JU
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富昌電子上新英飛凌XMC7000系列MCU，推動(dòng)復(fù)雜電機(jī)控制等高性能工業(yè)應(yīng)用發(fā)展

中國(guó)上海–2023年4月18日–全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子，近日上新來(lái)自英飛凌的工業(yè)級(jí)微控制器（MCU）產(chǎn)品組合XMC7000。該系列產(chǎn)品通過(guò)提供更高的計(jì)算性能、更豐富的外設(shè)、更寬泛的工作溫度范圍等性能優(yōu)勢(shì)，可滿足先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用對(duì)高性能、高擴(kuò)展性以及嚴(yán)苛工作環(huán)境的需求。傳承英飛凌XMC系列MCU在工業(yè)控制領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，內(nèi)核擁有高達(dá)350-MHz 主頻的32位Arm? Cortex?-M7處理器，主頻100-MHz 的32位Arm? Cortex?-M0+ 處理器，搭配容
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“這一次芯片浪潮，我們沒(méi)有掉隊(duì)”，中國(guó)加速布局開(kāi)源芯片RISC-V生態(tài)

近日，2022年圖靈獎(jiǎng)?lì)C給了“以太網(wǎng)之父”、3Com公司創(chuàng)始人羅伯特·梅特卡夫。他研發(fā)的以太網(wǎng)設(shè)備及其協(xié)議，允許設(shè)備連接到局域網(wǎng)并共享打印機(jī)和文件等資源，極大降低了網(wǎng)絡(luò)連接成本。在中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)、中科院計(jì)算技術(shù)研究所研究員包云崗看來(lái)，以太網(wǎng)成功的最大啟示是做開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，它為下一步創(chuàng)新提供平臺(tái)、拓展市場(chǎng)、繁榮生態(tài)，其背后的開(kāi)源文化實(shí)則是一種生產(chǎn)方式的革新。在日前舉行的開(kāi)源硬件與新一代工業(yè)革命論壇上，專家表示，開(kāi)源作為一種創(chuàng)新協(xié)作模式不僅引發(fā)了軟件產(chǎn)業(yè)變革，未來(lái)還將引發(fā)硬件、數(shù)據(jù)、算
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是否存在用于 RISC-V 驗(yàn)證的必要工具？

現(xiàn)有可用于 RISC-V 的工具可能不是最有效或最高效的。怎么辦？
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IAR全面支持中微半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU

2023年4月，中國(guó)上?！蝾I(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)軟件方案和服務(wù)供應(yīng)商IAR與知名芯片設(shè)計(jì)公司中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（股票代碼688380，以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”）共同宣布，IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導(dǎo)車規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU，將共同助力國(guó)產(chǎn)汽車芯片創(chuàng)新研發(fā)。中微半導(dǎo)基于其在MCU領(lǐng)域22年技術(shù)儲(chǔ)備和平臺(tái)化的資源優(yōu)勢(shì)，形成了豐富且完善的汽車芯片產(chǎn)品陣列，可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標(biāo)準(zhǔn)控制芯片。其中車規(guī)級(jí)BA
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如何優(yōu)化MCU SPI驅(qū)動(dòng)程序以實(shí)現(xiàn)高ADC吞吐速率

隨著技術(shù)的進(jìn)步，低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣/云計(jì)算需要更精確的數(shù)據(jù)傳輸。圖1展示的無(wú)線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)是一個(gè)帶有24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。在此我們通常會(huì)遇到這樣一個(gè)問(wèn)題，即微控制單元(MCU)能否為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供高速的串行接口。本文描述了設(shè)計(jì)MCU和ADC之間的高速串行外設(shè)接口(SPI)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理驅(qū)動(dòng)程序的流程，并簡(jiǎn)要介紹了優(yōu)化SPI驅(qū)動(dòng)程序的不同方法及其ADC與MCU配置。本文還詳細(xì)介紹了SPI和直接存儲(chǔ)器訪問(wèn)(DMA)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理的示例代碼。最后，本文演示了在不同MCU（AD
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低成本無(wú)刷直流電機(jī)控制MCU

電機(jī)對(duì)能耗的貢獻(xiàn)率在美國(guó)接近50%，因此降低電機(jī)能耗能有效地提高能源利用率，而采用先進(jìn)的微控制器（MCU）技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機(jī)控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用。電機(jī)對(duì)能耗的貢獻(xiàn)率在美國(guó)接近50%，因此降低電機(jī)能耗能有效地提高能源利用率，而采用先進(jìn)的微控制器（MCU）技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機(jī)控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用。降低能耗的一個(gè)主要對(duì)象是電機(jī)，它消耗了美國(guó)總能耗的大約50%。家庭里隨便都可以找到超過(guò)50個(gè)電機(jī)，一般會(huì)有70到80個(gè)，在工業(yè)領(lǐng)域，工廠自
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2030年TI預(yù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收翻倍打出產(chǎn)能和產(chǎn)品組合拳

在不斷變化的國(guó)際形勢(shì)中，德州儀器依然選擇堅(jiān)持扎根中國(guó)，持續(xù)深耕嵌入式產(chǎn)品及服務(wù)，并提出2023年實(shí)現(xiàn)全球450億美金的業(yè)績(jī)目標(biāo)，這為擔(dān)心環(huán)境變化影響企業(yè)發(fā)展的大眾打了一劑強(qiáng)心針。12英寸是TI未來(lái)投資方向日前，在德州儀器媒體溝通會(huì)上，德州儀器副總裁及中國(guó)區(qū)總裁姜寒表示：“2022年德州儀器全球的業(yè)務(wù)達(dá)到200.3億美金。其中很重要的部分是嵌入式處理器和模擬產(chǎn)品的占比在持續(xù)提高，到2030年TI全球的業(yè)績(jī)目標(biāo)是450億美金?！?????? 據(jù)了解，
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