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小米自家 SoC 曝光:中端、旗艦芯片都在列
- 小米自行研發(fā)的 SoC 隨著「松果電子」官網(wǎng)亮相,似乎已經(jīng)準(zhǔn)備好要上市了。 嚴(yán)格來說,小米「設(shè)計」的 SoC 是歸在 2014 年與大唐聯(lián)芯共同成立的「松果電子」旗下,因此也不太清楚小米在過程中究竟做了多少事。 不過,代號為 V970 和 V670 的兩款松果 SoC,依目前流出的數(shù)據(jù),還是直指旗艦的 Snapdragon 835,以及中階的 Snapdragon 625、Helio P10。 由于小米在高階產(chǎn)品還暫時無法脫離高通,因此比較有看點的應(yīng)該是中階的 V670。 這款 SoC 依
- 關(guān)鍵字: 小米 SoC
基于DSP的某彈載計算機單元的設(shè)計
- 摘要:隨著精確制導(dǎo)武器的發(fā)展,為了滿足某型彈載計算機的性能和使用要求,文章提出了一種采用基于DSP內(nèi)核的SOC芯片實現(xiàn)某型彈載計算機單元的解決方案。設(shè)計方案采用處理器HKS6713,對數(shù)字電路接口實現(xiàn)了光電隔離,采用了模擬/數(shù)字電路一體化設(shè)計,并具有GJB289A通信接口。文章對計算機單元的硬件設(shè)計與實現(xiàn)方法進行了較為詳盡的描述。該計算機單元滿足了某型武器制導(dǎo)控制的使用需求。 關(guān)鍵詞:DSP;SOC;GJB289A總線;光電隔離;AD/DA轉(zhuǎn)換 引言 隨著精確制導(dǎo)武器的發(fā)展,作為控制核心的計算機
- 關(guān)鍵字: DSP SOC
讓電池管理系統(tǒng)出色表現(xiàn),SOC算法背后有大學(xué)問
- SOC(state of charge)算法一直是電池管理系統(tǒng)(BMS)開發(fā)應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)之一。因此討論SOC算法的技術(shù)文章很常見,企業(yè)對SOC估算的高精度也往往是宣傳的亮點。而關(guān)于SOC詳盡的解釋和定義卻不常被考慮,從而導(dǎo)致了SOC算法結(jié)果的參考價值大打折扣。顯而易見若SOC的概念都是模糊的,又何來精確的SOC呢?因此作者希望通過本文分析幾種維度下的SOC值,以及這些SOC值的作用?! 〈致实恼f,SOC=剩余容量/額定容量,而要準(zhǔn)確表述SOC的意義就要對計算的分母——額定容量(T
- 關(guān)鍵字: SOC 電池
如何用 All Programmable SoC 優(yōu)化AR解決方案
- 研究顯示人類通過視覺與世界互動時,處理圖像的速度比處理書面文本等其他不同形式的信息要快許多倍。增強現(xiàn)實 (AR) 類似于其近親虛擬現(xiàn)實(VR),能讓用戶增強對周邊環(huán)境的洞察。它們之間的主要的區(qū)別是,AR 借助文本或其他可視對象等虛擬對象可豐富或增強自然界。這樣能讓 AR 系統(tǒng)的用戶安全、更高效地與他們的環(huán)境互動。這與用戶沉浸在人工創(chuàng)建的環(huán)境中的虛擬現(xiàn)實不同。增強現(xiàn)實和虛擬的結(jié)合常被描述為為用戶呈現(xiàn)混合現(xiàn)實 (MR)。我們中的許多人在日常生活中
- 關(guān)鍵字: SoC AR
人工智能熱潮興 推升SoC存儲器測試需求
- 人工智能(AI)將引發(fā)存儲器測試需求。AI發(fā)展持續(xù)升溫,深度學(xué)習(xí)(Deep learning)更是當(dāng)中成長最為快速的領(lǐng)域,改變了電腦在現(xiàn)實世界中觀看、傾聽與認(rèn)知事物的方式,并逐漸應(yīng)用于智能手機、穿戴式裝置及自動駕駛汽車等領(lǐng)域中?,F(xiàn)在已有許多芯片供應(yīng)商對深度學(xué)習(xí)的興趣不斷增加,也意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對于存儲器的需求量將會大增,進而帶動存儲器測試需求。 深度學(xué)習(xí)可協(xié)助電腦理解影像、聲音和文字等數(shù)據(jù),模仿神經(jīng)網(wǎng)路的運算模式,以多節(jié)點、分層的運算來分析圖片上的特征,最低層的節(jié)點只計算每一個像素上的
- 關(guān)鍵字: 人工智能 SoC
無線與微控制器一舉合成 無線SOC助攻智能照明應(yīng)用
- 智能照明系統(tǒng)是目前照明行業(yè)熱門的研究對象之一,在無線技術(shù)上除了藍牙、WiFi、ZigBee外Sub-GHz技術(shù)也是一個不錯的選擇?! ≡谠O(shè)計一個基于Sub-GHz的無線智能照明系統(tǒng)時,最好是選擇一款無線SOC,這樣不僅集成了無線部分也集成了微控制器部分,可以簡化產(chǎn)品的設(shè)計,縮小產(chǎn)品的尺寸,減少產(chǎn)品的故障率。是否具有無線喚醒功能也是產(chǎn)品設(shè)計者考慮比較多的地方,因為具備無線喚醒功能可以極大的降低產(chǎn)品的功耗,增加產(chǎn)品的賣點。另外,無線數(shù)據(jù)的安全性也是需要設(shè)計工程師關(guān)心的一個不可或缺的問題?! ”疚膶榇蠹医?/li>
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東芝推出接收和發(fā)射電流分別為3.2mA和3.5mA的低功耗藍牙SoC
- 東芝已開發(fā)出了符合4.2版本的低功耗藍牙?1片上系統(tǒng)(SoC),相比于當(dāng)前應(yīng)用于小型紐扣電池驅(qū)動的IOT設(shè)備的產(chǎn)品2而言,它的電流消耗下降了50%。通過采用適合低功率操作的結(jié)構(gòu)配置和模擬電路設(shè)計,實現(xiàn)了3.2mA的接收電流和3.5mA的發(fā)射電流3,從而大幅延長了電池壽命。SoC也集成了RF(射頻)4匹配網(wǎng)絡(luò),從而減少了外部組件的數(shù)量,這有助于縮小物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尺寸。我們在11月8日于日本富山舉行的2016 IEEE亞洲固態(tài)電路會議(A-SSCC)上介紹了這項技術(shù)?! 〗鼇砦锫?lián)網(wǎng)的快速發(fā)展實現(xiàn)了
- 關(guān)鍵字: 東芝 SoC
Silicon Labs通過支持Apple HomeKit的新版SDK為智能家居配件制造商打開便捷之門
- Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth?軟件解決方案,這使得開發(fā)人員能夠高效地創(chuàng)建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解決方案,預(yù)先通過Apple公司測試。這為開發(fā)人員提供產(chǎn)品快速上市的優(yōu)勢、簡化工程設(shè)計工作,并幫助終端產(chǎn)品供應(yīng)商在將其支持HomeKit的配件推向市場時最大程度地降低風(fēng)險。Bluetooth 4.2兼容軟件以函數(shù)庫的形式提供簡潔、易用的API,并預(yù)先通過Ap
- 關(guān)鍵字: Silicon Labs SoC
使用智能模擬模塊進行設(shè)計
- 片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動了當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計,人們希望將復(fù)雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個芯片上。這個趨勢使得SOC和MCU集成了各種復(fù)雜和高級的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們在設(shè)計時配置各個模塊,而且還能在系統(tǒng)運行時動態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過使用通用開關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)代SoC及MCU內(nèi)置的一些模擬邏輯實現(xiàn)。本文將闡述我們?nèi)绾问褂肧C網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)各種模擬功能,以及它們在現(xiàn)實應(yīng)用中的實際用途。除此之外,本文還將闡述SC模擬模塊
- 關(guān)鍵字: SoC MCU
碎片化的物聯(lián)網(wǎng)時代,您準(zhǔn)備好迎接這些苛刻的挑戰(zhàn)了嗎?
- 盡管全球經(jīng)濟的持續(xù)疲軟拖累了半導(dǎo)體市場景氣指數(shù),但有一個領(lǐng)域卻風(fēng)景獨好,那就是物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)界知名的半導(dǎo)體市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights對物聯(lián)網(wǎng)市場給予極為樂觀的預(yù)期,該公司的預(yù)測認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售在2016年將增長19.9%,市場整體規(guī)模到2019年將達到296億美元?! ??然而,物聯(lián)網(wǎng)市場增長并非如預(yù)期一帆風(fēng)順,正如IC Insights已將其市場預(yù)期從之前的增長21.1%下調(diào)到19.9%。除了經(jīng)濟大環(huán)境影響,物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用技術(shù)本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封裝等方面,依
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) SOC
risc-v soc介紹
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