risc-v soc 文章 進入risc-v soc技術社區(qū)
如何從處理器和加速器內核中榨取最大性能？
- 一些設計團隊在創(chuàng)建片上系統(tǒng)（SoC）設備時，有幸能夠使用最新和最先進的技術節(jié)點，并且擁有相對不受限制的預算來從可信的第三方供應商那里獲取知識產(chǎn)權（IP）模塊。然而，許多工程師并沒有這么幸運。對于每一個「不惜一切代價」的項目，都有一千個「在有限預算下盡你所能」的對應項目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應用緩存。削減成本圖 1 展示了一個典型的成本意識 SoC 場景的簡化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見，只展示了三個。圖 1SoC 內
- 關鍵字： SoC
晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用
- 亮點:-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計，涉及消費電子、通信、工業(yè)應用和AI等廣泛市場。-?? 此次合作展示了與領先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領先的系統(tǒng) IP 供應商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）的創(chuàng)建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
- 關鍵字： 晶心科技 Arteris RISC-V SoC
一季度手機SoC排名，紫光展銳出貨量暴增64%
- 紫光展銳在本季度實現(xiàn)了顯著的增長。
- 關鍵字： SoC
與 AI 共舞，RISC-V 芯片加速落地生根
- 環(huán)顧當下芯片產(chǎn)業(yè)的關鍵詞，RISC-V 一定位列其中。自計算機誕生以來，指令集架構一直是計算機體系結構中的核心概念之一。目前市場上主流的指令集架構兩大巨頭是 x86 和 ARM，前者基本壟斷了 PC、筆記本電腦和服務器領域，后者則在智能手機和移動終端市場占據(jù)主導地位。近年來，隨著全球對芯片自主可控需求的增長以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等領域的需求不斷擴大，RISC-V 在學術界和工業(yè)界得到了廣泛關注和應用，逐漸成為第三大指令集架構。2023 年，RISC-V 架構在更多實際應用場景中得以落地生根，從物聯(lián)網(wǎng)設備、邊
- 關鍵字： RISC-V
定制 SoC 成為熱潮
- 在數(shù)據(jù)中心、汽車等領域，越來越多的公司開始設計自己的 SoC。
- 關鍵字： SoC
BG26藍牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設備
- EFR32BG26（BG26）藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙（Bluetooth LE）和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級的存儲容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品的理想解決方案，目標應用包括網(wǎng)關/集線器、傳感器、開關、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設計架構包含了ARM Cortex? -M33內核運行高達 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
- 關鍵字： BG26 SoC 便攜式醫(yī)療設備 智能家居
MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長需求
- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期針對Matter開發(fā)的擴展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時添加了人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應用需求，包括增加對新的設備類型和安全功能增強等的支持。Matter代碼需求持續(xù)增加，擴展存儲容量以應對未來設計芯科科技是半導體領域中對Matter代碼貢獻量最大的廠商，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗使芯科科
- 關鍵字： MG26 Matter SoC
xG22E無線SoC系列支持能量采集應用，開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！
- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來首個設計目標為可在無電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設備，進而實現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設備。從室內或室
- 關鍵字： xG22E SoC IoT
2024中關村論壇年會亮相10項重大科技成果
- 據(jù)中國科協(xié)官微消息，4月25日，2024中關村論壇年會開幕式舉行，10項重大科技成果集體亮相。其中：北京量子信息科學研究院聯(lián)合中國科學院物理研究所、清華大學等團隊，宣布完成大規(guī)模量子云算力集群建設，實現(xiàn)了5塊百比特規(guī)模量子芯片算力資源和經(jīng)典算力資源的深度融合，總物理比特數(shù)達到590，綜合指標進入國際第一梯隊。清華大學戴瓊海團隊突破傳統(tǒng)芯片架構中的物理瓶頸，研制出國際首個全模擬光電智能計算芯片。據(jù)介紹，該芯片具有高速度、低功耗的特點，在智能視覺目標識別任務方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍，能效提
- 關鍵字： 中關村論壇 RISC-V 開源處理器
第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進入全球第一梯隊
- IT之家 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關村論壇年會開幕式重大成果發(fā)布環(huán)節(jié)，多項重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進入全球第一梯隊。據(jù)介紹，第五代精簡指令集（RISC-V）正在引領新一輪處理器芯片技術與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。中國科學院計算技術研究所、北京開源芯片研究院開發(fā)出第三代“香山”開源高性能 RISC-V 處理器核，是在國際上首次基于開源模式、使用敏捷開發(fā)方法、聯(lián)合開發(fā)的處理器核，性能水平進入全球第一梯隊，成為國際開源社區(qū)性能最強、最活躍
- 關鍵字： RISC-V 香
RISC-V如何推動邊緣機器學習的發(fā)展
- 圖源：ipopba/Stock.adobe.com當你入了機器學習 (ML) 領域的門之后，很快就會發(fā)現(xiàn)，云端的數(shù)據(jù)存儲和處理成本竟然如此之高。為此，許多企業(yè)都上了內部部署基礎設施的車，試圖通過這些設施來承載其ML工作負載，從而限制上述成本?？杉幢闳绱?，這些內部的數(shù)據(jù)中心還是會帶來諸如功耗增加等代價，尤其是在規(guī)模較大的情況下。而功耗增加，就意味著電費支出更高，還會給設備散熱制造麻煩，對可持續(xù)發(fā)展也會構成不利影響。在云服務和內部部署場景中，這些開銷與輸入到中心樞紐的數(shù)據(jù)量直接相關。而解決的辦法，就是在數(shù)據(jù)到
- 關鍵字： RISC-V 邊緣機器學習
芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無線 SoC：面向未來無線的SoC
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的飛速發(fā)展，各種智能設備如雨后春筍般涌現(xiàn)，它們之間的互聯(lián)互通成為了關鍵。而Zigbee技術，作為物聯(lián)網(wǎng)領域的重要通信協(xié)議之一，正默默地扮演著重要的角色。 那么，Zigbee到底是什么呢？簡而言之，Zigbee是一種低速率的無線通信協(xié)議，主要用于短距離內的設備間通信。它基于IEEE 802.15.4標準，具有低功耗、低成本、高可靠性等特點，特別適用于需要長期運行且無需大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽脠鼍?。Zigbee技術的顯著特點之一是其低功耗設計。這意味著Zigbee設備可以在長時間內運行
- 關鍵字： Zigbee 芯科科技 SoC EFR32MG26
瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS
- 汽車自19世紀首次亮相，到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現(xiàn)的GPS汽車導航系統(tǒng)是第一個基于半導體的駕駛輔助系統(tǒng)，因而備受關注。如今，幾乎所有汽車中都會使用ABS（防抱死制動系統(tǒng)）和ESP（電子穩(wěn)定程序）。它們都使用高品質的電子設備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動駕駛汽車的夢想終究在現(xiàn)代得以實現(xiàn)——就在幾年的時間里。ADAS 和 AD 需要在車輛周圍使用攝像頭、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達等多個傳感器。 因此，ADAS 和 AD 應用需要片上系統(tǒng)芯片 (SoC) 的高端計算能力，來分
- 關鍵字： 瑞薩 ADAS SoC
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