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飛兆半導(dǎo)體積極擴(kuò)展手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)
- 業(yè)界長期公認(rèn)的功率半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布,該公司業(yè)已增強(qiáng)對(duì)于移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)的投入,在公司成功的半導(dǎo)體解決方案上,提供新的功能性水平,以幫助客戶實(shí)現(xiàn)便攜設(shè)計(jì)差異化。 飛兆半導(dǎo)體創(chuàng)建出可與移動(dòng)設(shè)備中芯片組相輔相成的專用功能半導(dǎo)體產(chǎn)品,并進(jìn)一步增加目標(biāo)系列的模擬和功率知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的投資和開發(fā),以滿足手機(jī)制造商特定的信號(hào)路徑需求,包括音頻、視頻、USB、信號(hào)、感測(cè)和定時(shí),以及外設(shè)內(nèi)核、照明和RF的功率管理。 所有主要的移動(dòng)設(shè)備制造商
- 關(guān)鍵字: Fairchild 功率管理
飛兆半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)以單一器件檢測(cè)多種音頻附件
- 大部分移動(dòng)電話、智能手機(jī)、MP3和個(gè)人媒體播放器(PMP)仍然使用傳統(tǒng)3.5mm音頻插孔連接談話耳機(jī)和音樂聽筒,因而,設(shè)計(jì)人員需要一個(gè)器件來高效地檢測(cè)和配置音頻插孔上的不同附件。 飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了音頻插孔檢測(cè)和配置開關(guān)FSA8008,它是用于3極或4極附件的單芯片音頻插孔檢測(cè)器和開關(guān)。現(xiàn)有解決方案使用數(shù)個(gè)分立元件(雙比較器、模擬開關(guān)和MOSFET),用軟件控制來滿足這種需求,而FSA8008則將這種功能性集成進(jìn)單一器件中,能夠簡化設(shè)計(jì),并節(jié)省
- 關(guān)鍵字: Fairchild 開關(guān) FSA8008
Fairchild推出全雙工、雙向邏輯門光耦合器FOD8012
- 工業(yè)通信設(shè)計(jì)工程師需要通過通信現(xiàn)場(chǎng)總線發(fā)送高速數(shù)據(jù),同時(shí)避免損壞敏感的控制器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器或傳感器?,F(xiàn)有的解決方案是使用兩個(gè)單通道光耦合器,或是磁性和電容性耦合等其它技術(shù),但是這類方法不能達(dá)到所需要的可靠隔離水平和抗電磁干擾水平。 為幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出業(yè)界首款全雙工、雙向邏輯門光耦合器FOD8012,它具有高抗噪能力和經(jīng)驗(yàn)證的可靠光隔離性能,適用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線通信、可編程邏輯控制、伺服控制,以及逆變器、工廠自動(dòng)化、過程控制和
- 關(guān)鍵字: Fairchild 光耦合器 FOD8012
Fairchild開發(fā)了FAN5400系列USB兼容鋰離子電池開關(guān)式充電器
- 在通過USB端口或AC/DC適配器為單節(jié)或雙節(jié)鋰離子(Li-Ion)電池充電時(shí),設(shè)計(jì)人員需要能夠提高充電速度并解決線性充電器相關(guān)的散熱問題的解決方案。為了滿足這一需求,飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了具備USB-OTG功能的FAN5400系列USB兼容鋰離子電池開關(guān)式充電器。 FAN5400系列適用于一般手機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、無線寬帶熱點(diǎn)、數(shù)碼相機(jī)和便攜媒體/游戲播放器中的單節(jié)或雙節(jié)鋰離子電池充電。由于充電電流和電池容量繼續(xù)增加,使用線性充電器通過USB
- 關(guān)鍵字: Fairchild 充電器 USB
Fairchild開發(fā)出用于MOSFET器件的Dual Cool封裝
- 為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求,飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出用于MOSFET器件的Dual Cool封裝,Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術(shù)的頂部冷卻PQFN器件,可以通過封裝的頂部實(shí)現(xiàn)額外的功率耗散。 Dual Cool封裝具有外露的散熱塊,能夠顯著減小從結(jié)點(diǎn)到外殼頂部的熱阻。與標(biāo)準(zhǔn)PQFN封裝相比,Dual Cool封裝在配合散熱片使用時(shí),可將功率耗散能力提高60%以上。此外,采用Dual Cool封裝的MOSFET通過使用飛兆
- 關(guān)鍵字: Fairchild MOSFET Dual Cool
尋找成長迅速的空間應(yīng)對(duì)全球電源管理漸緩的增速
- 2010年對(duì)于全球電源管理供應(yīng)商來說都可謂大豐收的一年――相比2009年,全球電源管理市場(chǎng)大漲41.6%,市場(chǎng)規(guī)模從225億美元迅速膨脹到318億美元!不過2011年就沒有好的光景了,雖然電源管理市場(chǎng)依然可以保持兩位數(shù)的增長,但是增速明顯放緩,面對(duì)這樣震蕩格局的市場(chǎng),把握跟進(jìn)熱點(diǎn)應(yīng)用是規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)的良策,不但可以保持高成長,還可以避免陷入價(jià)格戰(zhàn)的惡性泥沼中,在2011年的慕尼黑上海電子展上,將有包括英飛凌、羅姆、飛兆半導(dǎo)體、Vicor、凌力爾特在內(nèi)的眾多全球知名電源管理供應(yīng)商參展,他們熱議了2011年具備
- 關(guān)鍵字: Fairchild 電源管理 慕尼黑上海電子展
飛兆半導(dǎo)體任命Dan Kinzer為首席技術(shù)官
- 全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 宣布任命Dan Kinzer擔(dān)任首席技術(shù)官兼高級(jí)副總裁 (技術(shù))。在其領(lǐng)導(dǎo)下,飛兆半導(dǎo)體將鞏固公司對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的專注,進(jìn)一步提升其針對(duì)功率電子和便攜應(yīng)用的先進(jìn)產(chǎn)品系列。 Dan Kinzer于2007年加入飛兆半導(dǎo)體,出任功率部門的產(chǎn)品與技術(shù)開發(fā)高級(jí)副總裁。他畢業(yè)于普林斯頓大學(xué)工程物理系,在半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品和封裝開發(fā)項(xiàng)目方面擁有數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn),而且是擁有70多項(xiàng)美國專利和多項(xiàng)國際專利的發(fā)明家,并
- 關(guān)鍵字: Fairchild 功率電子 便攜
泰科電子推出業(yè)界首款可回流焊熱保護(hù)(RTP)器件
- 泰科電子(Tyco Electronics)今天宣布推出一項(xiàng)突破性技術(shù),可使制造商們將表面貼裝的熱保護(hù)器件納入到他們符合RoHS規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)回流焊組裝工藝中。制造商們將因由手工裝配過渡到具有高性價(jià)比的表面貼裝器件(SMD)工藝而節(jié)省了大量費(fèi)用。此款可回流焊熱保護(hù)(Reflowable Thermal Protection,RTP)器件采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的元件貼裝和無鉛回流焊設(shè)備,可使該器件能夠被快速而簡易地安裝。該RTP器件的獨(dú)特性能在于它能夠承受住多次峰值溫度遠(yuǎn)超過200°C的回流焊,然而當(dāng)它在實(shí)際
- 關(guān)鍵字: 泰科電子 RTP RoHS
守望摩爾定律
- 摩爾定律的來歷 工作在半導(dǎo)體行業(yè)的人,可說無人不知摩爾定律(Moore's Law)。筆者在手頭一本詞典中對(duì)摩爾定律的解釋大致是:Inte1公司的創(chuàng)辦人之一戈登.摩爾(G.Moore)在l965年所作的觀察發(fā)現(xiàn),說集成電路上的元器件數(shù)量將會(huì)以每18個(gè)月翻一番的速度穩(wěn)定增長。并說這個(gè)預(yù)言因IC的發(fā)展而得到證明被譽(yù)為“IT業(yè)第一定律”,后來,這一定律還經(jīng)常被用來形容其它高技術(shù)超常的發(fā)展速度。 集成電路是1958~l959年間發(fā)明的,到l965年身任仙童(Fairchil
- 關(guān)鍵字: Fairchild 摩爾定律 DRAM 201006
飛兆推出30V MOSFET器件FDMS7650
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為服務(wù)器、刀片式服務(wù)器和路由器的設(shè)計(jì)人員帶來業(yè)界首款RDS(ON) 低于1 mOhm的30V MOSFET器件,采用Power 56封裝,型號(hào)為 FDMS7650。FDMS7650 可以用作負(fù)載開關(guān)或ORing FET,為服務(wù)器中心 (server farm) 在許多電源并行安排的情況下提供分擔(dān)負(fù)載功能。FET的連續(xù)導(dǎo)通特性,可降低功耗和提高效率,以提升服務(wù)器中心的總體效率。FDMS7650 是首款采用 Power56 封裝以突破1
- 關(guān)鍵字: Fairchild MOSFET FDMS7650
國家推行電子信息產(chǎn)品污染控制認(rèn)證實(shí)施意見
- 國家認(rèn)證認(rèn)可監(jiān)督管理委員會(huì)和工業(yè)和信息化部共同發(fā)布了關(guān)于發(fā)布《國家統(tǒng)一推行的電子信息產(chǎn)品污染控制自愿性認(rèn)證實(shí)施意見》的通知。 全文如下: 關(guān)于發(fā)布《國家統(tǒng)一推行的電子信息產(chǎn)品 污染控制自愿性認(rèn)證實(shí)施意見》的通知 國認(rèn)證聯(lián)[2010]28號(hào) 各省、自治區(qū)、直轄市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局,各直屬出入境檢驗(yàn)檢疫局,各省、自治區(qū)、直轄市工業(yè)和信息化主管部門,有關(guān)認(rèn)證機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室: 《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》(以下簡稱《管理辦法》)已于2007年3月1日正式實(shí)施。為配合《管理辦法
- 關(guān)鍵字: 電子信息 ROHS
集成式解決方案提高功率調(diào)節(jié)器的效率
- 引言 通信電路板常常采用負(fù)載點(diǎn)(PoL)DC-DC轉(zhuǎn)換器來為數(shù)字IC (FPGA、DSP 及 ASIC) 供電。一般而言,一個(gè)48V的背板采用中間總線架構(gòu)(IBA)作為電路板的輸入電源,為不同負(fù)載點(diǎn)(PoL)供電,而中間電壓通常選為12V(見圖1)。這種傳統(tǒng)方案包含一個(gè)分立式PoL,該P(yáng)oL是以分立的方式使用控制器、驅(qū)動(dòng)器和MOSFET。由于該方案需要額外的設(shè)計(jì)和制造時(shí)間,故半導(dǎo)體供應(yīng)商目前開始轉(zhuǎn)而采用完全集成的調(diào)節(jié)器解決方案,以期縮短上市時(shí)間,減小PCB空間,并使終端應(yīng)用達(dá)到更高的效率水平。本
- 關(guān)鍵字: Fairchild 電源設(shè)計(jì) MOSFET
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