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快升級！蘋果發(fā)布iOS 14.4.1更新：修復(fù)重大安全問題
- 今天蘋果正式發(fā)布了iOS 14新版更新，而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統(tǒng)外，一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3，用戶可以通過OTA直接更新。本次更新，iOS 14.4.1主要是修復(fù)了一些安全問題，同時也讓系統(tǒng)變得更加穩(wěn)定，同時蘋果也建議用戶都要去升級。蘋果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本，增加了包括 "查找我的物品 "和改進(jìn)的HomePod mini Handoff在內(nèi)的功能。2月25日的m
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Steam硬件調(diào)查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來的路上
- 很顯然，AMD逆襲還在繼續(xù)，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓，11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺。在反映通用計算增長趨勢
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AMD自曝Zen 4架構(gòu)：工藝升級至5nm 相應(yīng)處理器正在設(shè)計中
- AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu)，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺得很滿足了？在這場發(fā)布會上，AMD還曬出了Zen 4的細(xì)節(jié)。按照官方的說法，2022年前基于Zen 4架構(gòu)CPU將會推出，而新的架構(gòu)升級為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構(gòu)上中，其繼續(xù)搭配臺積電7nm工藝，不過為了實(shí)現(xiàn)性能的進(jìn)一步提升，AMD將架構(gòu)將每個CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(16線程)，三級緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個核心共享，都可以直接訪問，相當(dāng)于每個核心的三級緩存容量也翻了一倍，從
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s
- 影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設(shè)計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續(xù)讀寫性能最高可達(dá)5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續(xù)讀取速度突破7GB/s，持續(xù)寫入也高達(dá)6.85GB/s，分別提升多達(dá)40％、55％。根據(jù)群聯(lián)電子的說法，E1
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！
- 早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動Atom P5900，但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強(qiáng)調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的，除了先進(jìn)
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PCIe 4.0沒用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持
- AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現(xiàn)在AMD平臺上的時候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無用論”，雖然說的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實(shí)上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費(fèi)級領(lǐng)域，Intel也并不會跨越支持PCIe 5.0，還是會老老實(shí)實(shí)地一步一步來。此前就有消息稱，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會原生支持PCIe 4.0，現(xiàn)在
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Bourns推出專為RS-485接口應(yīng)用設(shè)計的雙通道TBU?高速保護(hù)器
- 2020年7月14日 - 美國柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，今日宣布推出TBU-RSxxx-300-WH系列高速保護(hù)器用于RS-485通信接口應(yīng)用和AISG（天線接口標(biāo)準(zhǔn)小組）調(diào)制解調(diào)器保護(hù)。該系列的兩款型號（TBU-RS055-300-WH和TBU-RS085-300-WH）均提供雙通道解決方案，足夠能在個別產(chǎn)品中保護(hù)兩條RS-485雙絞線。Bourns? TBU-RS在單個設(shè)備中整合了瞬態(tài)阻斷單元過流保護(hù)器和TVS過壓保護(hù)二極管，具有快速（<1μs）的反應(yīng)時間，可抵御ESD、E
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英特爾：Thunderbolt 4透過一條傳輸線連接無限可能
- 的最新詳細(xì)信息，該解決方案提供了通用傳輸線解決方案，于計算機(jī)中提升了最低效能的需求，增加擴(kuò)展功能并符合USB4規(guī)格。Thunderbolt 4也將首度展示新的擴(kuò)充底座及2公尺長的通用傳輸線，擴(kuò)充底座可支持最多四個的Thunderbolt連結(jié)埠。英特爾即將推出的 Tiger Lake平臺將成為第一款整合Thunderbolt 4的行動PC處理器。 英特爾同時宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列，其與已經(jīng)上市的數(shù)億臺Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
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索尼PS工廠秘密武器：機(jī)器人30秒組裝一臺PS4
- 日經(jīng)亞洲評論的最新報道介紹了索尼在日本的 PlayStation 制造工廠的幕后花絮，其中最值得注意的是，PlayStation 游戲機(jī)的制造過程現(xiàn)在已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了自動化。沒錯，機(jī)器人正在制造游戲機(jī)。圖源來自IT之家報道稱，這種先進(jìn)的自動化技術(shù)讓位于木更津的 PlayStation 制造工廠每30秒就能組裝一臺 PlayStation 4游戲機(jī)。在這個過程中，人類以有限的身份參與其中：兩個人將裸露的主板放在流水線上，另外兩個人在制作完成后對最終的游戲機(jī)進(jìn)行包裝。據(jù)悉，索尼使用三菱電機(jī)的機(jī)器人進(jìn)行 PS4游
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RS-485收發(fā)器難題詳解
- 引言： USB低速設(shè)備的設(shè)計發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)有了相當(dāng)?shù)某墒於取?各家IC公司都推出了USB DEVICE端的解決方案， 一般以8 BIT CPU CORE + USB SIE為主流構(gòu)架。 SH69P04是中穎電子（Sinowealth）本著豐富USB產(chǎn)品應(yīng)用，降低USB IC成本而設(shè)計的4BIT OTP單片機(jī)， 用以開發(fā)USB DEVICE設(shè)備。
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Pico Technology 拓展基于 PC 的混合信號示波器產(chǎn)品系列
- PicoScope 6000E 系列緊湊型 4+16 個通道 MSOs 可為工程師、開發(fā)人員和科學(xué)家提供高成本效益的測試和調(diào)試解決方案。Pico Technology 今天宣布進(jìn)一步開發(fā)其 PicoScope 6000E 系列示波器，推出三款新型 4 通道產(chǎn)品型號，每種型號可配置 16 個可選數(shù)字通道。這些產(chǎn)品具有 300 或 500 MHz 的帶寬、8 位或 8/10/12 位靈活分辨率以及高達(dá) 4 GS 的深度捕捉內(nèi)存，進(jìn)一步提升了現(xiàn)有 PicoScope 6000E 系列產(chǎn)品的功能，在年初推出的 8
- 關(guān)鍵字： PicoScope 6000E 系列 混合信號示波器 緊湊型 4+16 個通道 MSOs 21 個串行協(xié)議解碼器/分析器 頻譜分析功能 50 MHz 任意波形發(fā)生器
AMD A520入門級主板首次現(xiàn)身：PCIe 4.0依然可期
- AMD剛剛正式推出了新一代主流級芯片組B550,承襲了旗艦級老大哥X570的諸多優(yōu)良特性,相比于上代B450有了巨大的飛躍,包括搭配三代銳龍支持PCIe 4.0、自身升級PCIe 3.0、支持雙顯卡、支持超頻、支持USB 3.1等等,讓千元級主板也有了旗艦級的享受。這還沒完。根據(jù)早先消息,AMD還準(zhǔn)備了一款更加入門級的A520芯片組,現(xiàn)在它也迫不及待地現(xiàn)身了,華碩率先披露了五款新型號:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
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以4G LTE啟程，開始您的5G之旅
- Ludger?Boegerging（u-blox?蜂窩通信產(chǎn)品中心?戰(zhàn)略（市場開發(fā)）?高級專員） 摘?要：在5G 的大趨勢下，一個觀念正逐漸被人淡忘或忽視：就是在未來 10 年中，4G LTE 仍將是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的最具競爭力的通信技術(shù)。本文將闡述其中的原因。此外，我們還將研究如何為全新 5G 時代做好準(zhǔn)備，探討如何使用當(dāng)今的 4G LTE 技術(shù)，并持續(xù)發(fā)掘 5G 技術(shù)中所蘊(yùn)藏的價值?！ ￡P(guān)鍵詞：4G LTE；5G；工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)；工業(yè) 4.0 盡管5G毋庸置疑將會為各行各業(yè)乃至我們的日常生活帶來
- 關(guān)鍵字： 202005 4G LTE 5G 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 工業(yè) 4.0
流失華為/NV訂單 臺積電挽留AMD：開發(fā)專屬5nm
- 7nm時代,臺積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財報顯示,其收入同比繼續(xù)增長,其中7nm晶圓銷售占比達(dá)到35%,成為絕對龍頭。不過,最新有消息傳出,華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量,而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產(chǎn)品。當(dāng)然即便如此,臺積電的5nm的客戶依然紛至沓來,何況蘋果、高通、AMD尚在列。有趣的是,報道稱,臺積電將為AMD開發(fā)一套專屬的5nm制程,以牢固與AMD之間的關(guān)系。根據(jù)官方路線圖,AMD的5nm產(chǎn)品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,這套專門的5nm估計是特別
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