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英飛凌攜手Aurora Labs為汽車(chē)行業(yè)提供優(yōu)化的預(yù)測(cè)性維護(hù)解決方案

【2024年1月11日，德國(guó)慕尼黑和美國(guó)拉斯維加斯訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與極光實(shí)驗(yàn)室（Aurora Labs，以下同）在CES 2024上發(fā)布了一套全新的人工智能（AI）解決方案，可提高轉(zhuǎn)向、制動(dòng)、安全氣囊等關(guān)鍵汽車(chē)部件的長(zhǎng)期可靠性與安全性。兩家公司聯(lián)手打造的解決方案將Aurora Labs屢獲殊榮的Line-of-Code Intelligence? （LOCI） AI技術(shù)運(yùn)用在英飛凌的32位TriCore? AURIX? TC4x系列微控制器（MC
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芯科科技以卓越的企業(yè)發(fā)展和杰出的產(chǎn)品創(chuàng)新獲得多項(xiàng)殊榮

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）日前在全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）舉行的頒獎(jiǎng)典禮上，再次榮獲最受尊敬上市半導(dǎo)體企業(yè)獎(jiǎng)，這是公司第七度被授予該獎(jiǎng)項(xiàng)。此外，芯科科技在2023年也憑借為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品和解決方案，獲得來(lái)自國(guó)內(nèi)外媒體、聯(lián)盟和其他行業(yè)組織機(jī)構(gòu)頒發(fā)的十余個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類(lèi)獎(jiǎng)項(xiàng)。芯科科技在2023年獲得多項(xiàng)殊榮，得到業(yè)界的廣泛關(guān)注和認(rèn)同，這得益于我們的技術(shù)廣度和深度，卓越的企業(yè)管理和發(fā)展理念
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貿(mào)澤電子開(kāi)售適用于遠(yuǎn)距離邊緣應(yīng)用的Silicon Labs xG28系列SoC

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統(tǒng)?(SoC)。FG28專(zhuān)為遠(yuǎn)距離網(wǎng)絡(luò)以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專(zhuān)有協(xié)議而設(shè)計(jì)。貿(mào)澤供應(yīng)的FG28是一款包含sub-GHz和2.4 GHz低功耗藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)電功能的雙頻SoC，內(nèi)置用于機(jī)器學(xué)習(xí)推理的AI/ML加速器，以及Silicon Labs出色的Secure Vault?技術(shù)。貿(mào)澤還供應(yīng)Sil
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芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品,擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺(tái)

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），近日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)。這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)品系列共享同一個(gè)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，即芯科科技的Simplicity Studio平臺(tái)，該平臺(tái)包含編譯器、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具?！霸诋?dāng)今世界，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的不斷擴(kuò)展，MCU在嵌入式計(jì)算中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用?！毙?/li>
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了解Matter設(shè)備的認(rèn)證途徑

簡(jiǎn)介為了向終端用戶(hù)保證您的Matter設(shè)備能夠成為可靠、安全且統(tǒng)一的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備，您必須獲得Matter認(rèn)證，或者明確被承認(rèn)您的產(chǎn)品符合定義的連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）規(guī)范。具有Matter認(rèn)證的設(shè)備與其他經(jīng)過(guò)認(rèn)證的Matter產(chǎn)品，它們之間的互操作性可得到保證。但與任何新技術(shù)一樣，關(guān)于為什么以及如何認(rèn)證設(shè)備存在很多問(wèn)題。我們?cè)谥暗奈恼隆禡atter認(rèn)證：為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所帶來(lái)的價(jià)值》中討論了認(rèn)證Matter設(shè)備的諸多優(yōu)勢(shì)（原因）。本文將通
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無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)對(duì)元器件帶來(lái)哪些挑戰(zhàn)

1 物聯(lián)網(wǎng)存在廣泛的無(wú)線(xiàn)連接方案Silicon Labs（亦稱(chēng)“ 芯科科技”）作為一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，擁有業(yè)界全面的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合，支持多樣化的無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議，包括藍(lán)牙、Matter、專(zhuān)有協(xié)議、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee 和Z-Wave 等。Daniel Cooley(芯科科技首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁)不同的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)技術(shù)有著各自的特性，可應(yīng)用于不同的垂直領(lǐng)域。智能家居、智慧城市、互聯(lián)健康、工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等都是芯科科技重點(diǎn)關(guān)注的應(yīng)用領(lǐng)域，芯科科技也針對(duì)這些領(lǐng)域推
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用無(wú)線(xiàn)+MCU打造物聯(lián)網(wǎng)芯片芯科科技新平臺(tái)為何能帶來(lái)開(kāi)發(fā)的絲滑體驗(yàn)？

1 以“無(wú)線(xiàn)+MCU”獨(dú)樹(shù)一幟物聯(lián)網(wǎng)芯片需要無(wú)線(xiàn)射頻、安全、數(shù)據(jù)處理、低功耗和友好的IDE等功能，為此，各家MCU和無(wú)線(xiàn)芯片廠(chǎng)商推出各式解決方案。?芯科（Silicon Labs）過(guò)去也是以MCU起家的公司知名。但是這十幾年不斷出圈，在無(wú)線(xiàn)射頻、軟件等發(fā)展投入很大精力，推出了無(wú)線(xiàn)SoC，使芯科物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門(mén)加速增長(zhǎng)，居于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。芯科是Matter協(xié)議的發(fā)起者之一，這使芯科的新朋友圈進(jìn)一步擴(kuò)大，其中不乏互聯(lián)網(wǎng)大鱷及終端設(shè)備廠(chǎng)商。?談到與其他MCU廠(chǎng)商的差異化，在近日“Works W
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新思科技助力Banias Labs更快實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)SoC一次性流片成功

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其112G以太網(wǎng)PHY IP和業(yè)界領(lǐng)先的EDA解決方案成功協(xié)助Banias Labs實(shí)現(xiàn)光學(xué)DSP SoC設(shè)計(jì)的一次性流片成功。2021年，Banias Labs采用了新思科技的IP，以充分利用該IP在低延遲、傳輸長(zhǎng)度靈活性、以及在5納米工藝技術(shù)上的成熟度等方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)?；诖?，新思科技為Banias Labs提供了包括布線(xiàn)可行性研究、封裝基板指南、信號(hào)和電源完整性模型以及詳盡的串?dāng)_分析等在內(nèi)的全面I
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貿(mào)澤開(kāi)售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無(wú)線(xiàn)SoC

2023年5月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無(wú)線(xiàn)SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內(nèi)核，最大工作頻率為97.5MHz，支持智能電表、街道照明、配電自動(dòng)化和工業(yè)應(yīng)用的遠(yuǎn)程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能為安全物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備提供可靠連接。貿(mào)澤所供
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Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

帶您了解無(wú)線(xiàn)協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)中國(guó)，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開(kāi)發(fā)人員了解無(wú)線(xiàn)技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)。作為一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合的同時(shí)，也十分注重與開(kāi)發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅(qū)動(dòng)程序

是第一家在Click boards?開(kāi)發(fā)版上將mikroSDK Click驅(qū)動(dòng)程序集成到自己的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中的IC供應(yīng)商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過(guò)提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來(lái)大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應(yīng)商。這是通過(guò)在MIKROE的Ge
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益登科技代理ArkX Labs非接觸式語(yǔ)音解決方案

中國(guó)，北京-2023年3月22日-由先進(jìn)遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音捕獲及識(shí)別技術(shù)的卓越供貨商ArkX Laboratories(以下稱(chēng)ArkX Labs)與益登科技合作，擴(kuò)展其全球銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)。益登科技總部位于臺(tái)北，為ArkX Labs在大中華區(qū)、韓國(guó)、新加坡、馬來(lái)西亞、泰國(guó)、越南及印度地區(qū)銷(xiāo)售其生產(chǎn)就緒的EveryWord?非接觸式語(yǔ)音技術(shù)產(chǎn)品系列。ArkX Labs渠道業(yè)務(wù)副總裁Tom Huffman表示：“我們歡迎益登科技加入ArkX Labs的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)，益登深厚的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)及經(jīng)驗(yàn)豐富的管理團(tuán)隊(duì)，是我們先進(jìn)語(yǔ)音捕獲及控制產(chǎn)
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Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開(kāi)發(fā)成本和復(fù)雜性

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），這是專(zhuān)為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的產(chǎn)品，可以提高設(shè)計(jì)靈活性，同時(shí)降低成本和復(fù)雜性。全新的BB50 MCU也進(jìn)一步擴(kuò)展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列，為嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產(chǎn)品專(zhuān)為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，尺寸范圍從邊長(zhǎng)2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度
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Silicon Labs宣布推出適用于極小型設(shè)備的新型藍(lán)牙SoC

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列藍(lán)牙片上系統(tǒng)（SoC），包括用于藍(lán)牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專(zhuān)有協(xié)議的MG27，該SoC是專(zhuān)為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備設(shè)計(jì)的新型集成電路系列產(chǎn)品。xG27系列專(zhuān)為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，尺寸范圍從邊長(zhǎng)2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度）?？蔀槲锫?lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員提供省電、高性能和值得信賴(lài)的安全性。xG27系列還提供無(wú)線(xiàn)連接，使得xG27片
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提供長(zhǎng)傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過(guò)Silicon Labs及其分銷(xiāo)商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專(zhuān)為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專(zhuān)有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長(zhǎng)距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí)，能夠
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