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信號(hào)鏈基礎(chǔ)知識(shí)# 55：高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器的數(shù)字特性

當(dāng)今的高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 通常都包含有許多數(shù)字信號(hào)處理模塊，讓其更加易于使用。應(yīng)論述需要，我們使用了 TI ...
關(guān)鍵字：信號(hào)鏈基礎(chǔ)知識(shí)、SCB、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、DAC、內(nèi)插、調(diào)制、混頻、數(shù)字正交調(diào)制器、IQ 調(diào)制器、正交調(diào)制器校正、邊帶抑制、LO 饋通、模擬、半導(dǎo)體、德州儀器、TI

信號(hào)鏈基礎(chǔ)知識(shí)#54誰(shuí)是音頻時(shí)鐘的“老板”，誰(shuí)是主，誰(shuí)是從呢

傳統(tǒng) I2S—為何要包括系統(tǒng)時(shí)鐘？過(guò)去，我們?cè)谟懻撘纛l話題時(shí)，偶爾會(huì)提及 I2S。我在以前的一些文章中提到過(guò) I2 ...
關(guān)鍵字： I2S、主時(shí)鐘、MCK、PLL、BCK、LRCK、壓控振蕩器、VCO、音頻、模擬、半導(dǎo)體、德州儀器、TI

德州儀器推出業(yè)界最高精度差動(dòng)放大器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最高精度差動(dòng)放大器，充分滿足高達(dá) +275 V 高共模電壓應(yīng)用需求。該 INA149 支持 100 dB最佳共模抑制比 (CMRR)，與同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，可將整體測(cè)量精度提高 1 倍，是首款可在125 攝氏度的高溫環(huán)境下具有 90 dB最低 CMRR 性能的高電壓差動(dòng)放大器。此外，該放大器與同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，還可在將初始增益誤差降低 33% 的同時(shí)，將壓擺率提高 1 倍，從而可加快響應(yīng)時(shí)間，增強(qiáng)整體系統(tǒng)性能。
關(guān)鍵字： TI 放大器 INA149

TI推出新型電機(jī)控制套件

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新DK-LM3S-DRV8312電機(jī)控制套件，通過(guò)采用Stellaris Cortex-M3 微控制器 (MCU) 來(lái)啟動(dòng)三相無(wú)刷電機(jī)的運(yùn)行，該套件的推出，使TI不斷成長(zhǎng)的電機(jī)控制解決方案產(chǎn)品線再添新成員。
關(guān)鍵字： TI 電機(jī)控制 DK-LM3S-DRV8312

德州儀器推出最新MSP430微控制器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430F563x 和 MSP430F663x 微控制器系列，為其超低功耗 16 位微控制器產(chǎn)品線增加更多性能與特性?，F(xiàn)在，利用這些微控制器的更大內(nèi)存、顯示容量和模擬外設(shè)，開(kāi)發(fā)人員可快速實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量及連接。
關(guān)鍵字： TI 微控制器 MSP430F563x

TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能，比同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個(gè)引線框架中高度整合了電感器及無(wú)源組件，只需 3 個(gè)外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計(jì)的 150 平方毫米解決方案，從而簡(jiǎn)化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： TI 電源模塊 TPS84610

TI推出超低功耗汽車(chē)微控制器

日前，德州儀器 (TI) 宣布其 MSP430 16 位微控制器已通過(guò)針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用的規(guī)格驗(yàn)證，可充分滿足汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)超低功耗微控制器 (MCU) 的需求。AEC-Q100 認(rèn)證使得開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)⒏叩男阅?、電源效率及可擴(kuò)展性整合進(jìn)設(shè)計(jì)中，而不會(huì)犧牲價(jià)格優(yōu)勢(shì)。如今，汽車(chē)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可獲得超過(guò)50款MSP430 超值系列 (Value Line) MCU，其應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車(chē)內(nèi)艙電機(jī)、電容式觸摸、信息娛樂(lè)系統(tǒng)及遙控車(chē)門(mén)開(kāi)關(guān)。
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TI擴(kuò)展KeyStone多核架構(gòu) 提供空前大容量支持

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布擴(kuò)展其面向新興云無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò) (C-RAN) 應(yīng)用與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開(kāi)發(fā)人員的KeyStone 多核架構(gòu)，確保其市場(chǎng)領(lǐng)先基站片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案繼續(xù)在無(wú)線產(chǎn)業(yè)中保持領(lǐng)先地位。具體而言，TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu)，其可為制造商開(kāi)發(fā)極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創(chuàng)建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量，減少現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備數(shù)量，為運(yùn)營(yíng)商降低運(yùn)營(yíng)成本提供一個(gè)創(chuàng)新方案。TI 通過(guò)擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu)，可為 C-RAN
關(guān)鍵字： TI 多核架構(gòu)

德州儀器推出集成電感器的最高密度6A電源模塊

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能，比同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個(gè)引線框架中高度整合了電感器及無(wú)源組件，只需 3 個(gè)外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計(jì)的 150 平方毫米解決方案，從而簡(jiǎn)化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： TI 電源模塊

TI擴(kuò)展新興云無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布擴(kuò)展其面向新興云無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò) (C-RAN) 應(yīng)用與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開(kāi)發(fā)人員的KeyStone 多核架構(gòu)，確保其市場(chǎng)領(lǐng)先基站片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案繼續(xù)在無(wú)線產(chǎn)業(yè)中保持領(lǐng)先地位。具體而言，TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu)，其可為制造商開(kāi)發(fā)極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創(chuàng)建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量，減少現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備數(shù)量，為運(yùn)營(yíng)商降低運(yùn)營(yíng)成本提供一個(gè)創(chuàng)新方案。TI 通過(guò)擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu)，可為 C-RAN
關(guān)鍵字： TI SoC 云無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)

TI推出Sitara AM335x ARM Cortex-A8微處理器

　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款具有多種集成型工業(yè)通信協(xié)議的 ARM? Cortex-A8 系統(tǒng)解決方案，為希望簡(jiǎn)化并加速工業(yè)自動(dòng)化設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)極大優(yōu)勢(shì)。上月發(fā)布的 Sitara? AM335x ARM Cortex-A8 微處理器不但支持不足 7mW 的低功耗，而且還提供 2 款工業(yè)自動(dòng)化硬件開(kāi)發(fā)工具、完整的軟件以及模擬信號(hào)鏈，從而可提供一款總體工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)解決方案。開(kāi)發(fā)人員可使用該解決方案加速工業(yè)自動(dòng)化設(shè)計(jì)的上市進(jìn)程，其中包括輸入/輸出 (I/O) 器件、人機(jī)界面 (HMI) 以及
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TI為醫(yī)療影像應(yīng)用提供最佳噪聲性能及最低功耗ADC

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有業(yè)界最佳噪聲性能與最低功耗的 80 MSPS、8 通道 14 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該 ADS5294 可在 5 MHz 下支持75.5 dBFS 最佳信噪比 (SNR)，其采樣速率高達(dá) 80 MSPS，可充分滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)高電源效率低成本設(shè)計(jì)的需求。ADS5294在 80 MSPS下具備高性能且能提供單位通道 77 mW 的最低功耗，還集成有數(shù)字處理塊、低頻噪聲抑制模式以及可編程輸入至輸出映射功能。所有這些特性都可幫助設(shè)計(jì)人員在更小的封裝中集成更多功能，從而
關(guān)鍵字： TI ADC 醫(yī)療影像應(yīng)用

TI推出C2000實(shí)時(shí)控制MCU的電源管理IC

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 實(shí)時(shí)控制32位微處理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 處理器的完整電源管理解決方案。該 TPS75005 高集成電源電路采用散熱增強(qiáng)型 5 毫米 x 5 毫米 QFN 封裝，將 2 個(gè)低噪聲 500 mA 低壓降線性穩(wěn)壓器 (LDO) 與 3 個(gè)電源電壓監(jiān)控器相結(jié)合，可為 TI F2833x、F2823x、F281x、F2801x 以及 F280x 微處理器系列實(shí)現(xiàn) +/-5% 的電源軌誤差精度。
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TI多核DSP兼具高性能和低功耗

如何在提高運(yùn)算速度的同時(shí)降低功耗，是很多工程師面臨的難題，就像我們希望花山寨機(jī)的錢(qián)買(mǎi)來(lái)iphone一樣，這也是一個(gè)難題，但是這個(gè)難題在目前還沒(méi)有解決方法，但是前面的難題，TI剛剛推出的DSP產(chǎn)品TMS320C6678就能夠解決HPC開(kāi)發(fā)工程師的難題。
關(guān)鍵字： TI DSP TMS320C6678

TI推出業(yè)界最佳噪聲性能及最低功耗的ADC

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有業(yè)界最佳噪聲性能與最低功耗的 80 MSPS、8 通道 14 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該 ADS5294 可在 5 MHz 下支持75.5 dBFS 最佳信噪比 (SNR)，其采樣速率高達(dá) 80 MSPS，可充分滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)高電源效率低成本設(shè)計(jì)的需求。ADS5294在 80 MSPS下具備高性能且能提供單位通道 77 mW 的最低功耗，還集成有數(shù)字處理塊、低頻噪聲抑制模式以及可編程輸入至輸出映射功能。所有這些特性都可幫助設(shè)計(jì)人員在更小的封裝中集成更多功能，從而開(kāi)發(fā)
關(guān)鍵字： TI ADC