rtx 3090 ti 文章 進(jìn)入rtx 3090 ti技術(shù)社區(qū)
MathWorks 擴(kuò)大對C2000 Piccolo 微處理器的支持
- 日前，德州儀器 (TI) 與 MathWorks 宣布繼續(xù)合作，為低成本、低能耗應(yīng)用設(shè)計(jì)提供更廣泛的客戶支持。使用 TI TMS320C2000™ Piccolo 實(shí)時(shí)控制微處理器 (MCU) 的工程師現(xiàn)在可通過模型化設(shè)計(jì) (Model-Based Design) 全面支持從算法開發(fā)到生產(chǎn)代碼生成的整個(gè)開發(fā)鏈。MathWorks 的目標(biāo)支持套件 (Target Support Package) 新增了對低成本高性能 Piccolo MCU 系列的支持，現(xiàn)在不但可實(shí)現(xiàn)快速的交鑰匙實(shí)施與早期驗(yàn)
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全球芯片產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁 股價(jià)卻在下跌
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，種種跡象表明，受PC等設(shè)備銷售強(qiáng)勁帶動，全球芯片產(chǎn)業(yè)正處于最佳年份之一。盡管有此利好消息，但許多科技企業(yè)的股票卻正在下滑，因?yàn)橥饨鐡?dān)心歐洲等地的債務(wù)問題會影響增長。 市場研究人員幾乎一致預(yù)測今年科技產(chǎn)品勢頭強(qiáng)勁，特別是與去年金融危機(jī)時(shí)的情況對比。 許多業(yè)內(nèi)觀察人士指出，今年第一季度全球PC出貨量增長。例如IDC稱，增長幅度為27.1%，消費(fèi)者和企業(yè)購買積極。 除PC外，手機(jī)、液晶電視、藍(lán)光播放器和其他設(shè)備也助推了芯片的強(qiáng)勁銷售。 因行情旺盛，臺積電董事長張忠謀周
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TI推出 MSP430 MCU Value Line LaunchPad 開發(fā)套件
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 MSP430TM MCU Value Line LaunchPad 開發(fā)套件，進(jìn)一步兌現(xiàn)了其結(jié)合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本來解決 8 位 MCU 不足之處的一貫承諾。該開源套件包含通過 TI MSP430 Value Line MCU 便捷啟動各種設(shè)計(jì)方案所需的所有軟硬件。上述 MCU 起價(jià)僅 25 美分，可實(shí)現(xiàn)比 8 位 MCU 銳升 10 倍的性能以及延長 10 倍的電池使用壽命。LaunchPad 使開發(fā)人員能夠快速利用 MSP430
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瞄準(zhǔn)嵌入式處理應(yīng)用，TI MCU驅(qū)動市場創(chuàng)新
- 市場驅(qū)動了技術(shù)發(fā)展，技術(shù)又將驅(qū)動市場應(yīng)用創(chuàng)新，德州儀器(TI)對此堅(jiān)信不疑。嵌入式應(yīng)用MCU被視為今年半導(dǎo)體市場的熱門。TI將目光瞄準(zhǔn)成長中的MCU市場。近日，德州儀器高級嵌入式控制器，Stellaris微控制器產(chǎn)品總監(jiān)Jean Anne Booth女士訪華，她對中國MCU市場，特別是32位MCU市場的前景充滿信心。她說：“TI將提供給中國客戶最適合的MCU產(chǎn)品，幫助設(shè)計(jì)人員開發(fā)面向未來的嵌入式系統(tǒng)，推動創(chuàng)新應(yīng)用的產(chǎn)生，使客戶的產(chǎn)品在激烈的競爭中獲得制勝的差異性優(yōu)勢。”
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TI推出可在25A電流下實(shí)現(xiàn)超過90%高效率的同步MOSFET半橋
- 德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實(shí)現(xiàn)超過 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋，其占位面積僅為同類競爭功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過高級封裝將 2 個(gè)非對稱 NexFET 功率 MOSFET 進(jìn)行完美整合，可為服務(wù)器、臺式機(jī)與筆記本電腦、基站、交換機(jī)、路由器以及高電流負(fù)載點(diǎn) (POL) 轉(zhuǎn)換器等低電壓同步降壓半橋應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高性能。更多詳情，敬請?jiān)L問：www.ti.com.cn/powerblock-prcn。 NexF
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TI推出兩款采用1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara MPU
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款采用 1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara 微處理器單元 (MPU) AM3715 與 AM3703，其更快的系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間與啟動時(shí)間以及更長的電池使用壽命可為開發(fā)人員提供極大的便利。這些 MPU 可滿足各種應(yīng)用需求，如便攜式數(shù)據(jù)終端、便攜式醫(yī)療設(shè)備、家庭與樓宇自動化、導(dǎo)航系統(tǒng)、智能顯示屏以及人機(jī)接口 (HMI) 工業(yè)應(yīng)用等。AM3703 適用于不需要圖形功能的應(yīng)用。AM3715 可提供比前代 Sitara 器件高 2 倍的圖形性能，支持流暢復(fù)雜的
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德州儀器DLP市場份額實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長
- 30多萬臺德州儀器DLP® 3D-Ready投影機(jī)被廣泛部署在全球各地的教室和會議室中 在全球部署3D數(shù)據(jù)投影機(jī)熱潮的帶動下，德州儀器DLP產(chǎn)品事業(yè)部的市場份額實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長。由于目前全球都在致力于加強(qiáng)科學(xué)和數(shù)學(xué)方面的教學(xué)，再加上受技術(shù)采購預(yù)算看漲的刺激，3D內(nèi)容及可支持3D的工具已被政府、教育、商業(yè)以及教會等多個(gè)行業(yè)廣泛采納。在今年Infocomm 展覽會上，DLP將展示他們?yōu)檫@些行業(yè)量身打造的多種顯示解決方案，其中包括沉浸式3D解決方案和交互式投影技術(shù)。 太平洋媒體協(xié)會(Pac
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TI 推出一款同步 MOSFET 半橋
- 德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實(shí)現(xiàn)超過 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋，其占位面積僅為同類競爭功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過高級封裝將 2 個(gè)非對稱 NexFET 功率 MOSFET 進(jìn)行完美整合，可為服務(wù)器、臺式機(jī)與筆記本電腦、基站、交換機(jī)、路由器以及高電流負(fù)載點(diǎn) (POL) 轉(zhuǎn)換器等低電壓同步降壓半橋應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高性能。 NexFET 功率模塊除提高效率與功率密度外，還能夠以高達(dá) 1.5 MHz 的開關(guān)頻率生
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TI 推出2 W 單聲道 D 類音頻放大器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有集成型升壓轉(zhuǎn)換器的 2 W 單聲道 D 類音頻放大器，其可在整個(gè)鋰離子電池生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)比同類競爭器件高 36% 的穩(wěn)定音量。該高效率 TPA2015D1 與性能最接近的同類競爭放大器相比，可實(shí)現(xiàn)高 2 倍的電池使用壽命，其采用緊湊型 2 毫米 x 2 毫米 WCSP 封裝，可充分滿足智能電話、筆記本、便攜式導(dǎo)航設(shè)備、便攜式擴(kuò)展基座以及便攜式 DVD 播放器等空間有限的應(yīng)用需求。此外，該放大器還采用電池監(jiān)控自動增益控制 (AGC) 與 SpeakerGuard
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TI聯(lián)合RADVISION技術(shù)業(yè)務(wù)部推出VCE6467視頻通信引擎
- 日前，德州儀器 (TI) 聯(lián)合 RADVISION 技術(shù)業(yè)務(wù)部 (TBU) 宣布推出 VCE6467 視頻通信引擎，該低成本解決方案可便捷地實(shí)現(xiàn)視頻會議、遠(yuǎn)程醫(yī)療、數(shù)字標(biāo)牌以及機(jī)頂盒等各種雙向?qū)崟r(shí)高清視頻通信應(yīng)用，使視頻通信設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在便可從集成型視頻通信解決中充分受益，如同一家廠商既提供視頻處理器，又在該芯片上預(yù)安裝了軟件。該綜合解決方案可將軟件集成通常所需的工作時(shí)間縮短超過 10 倍，從而顯著加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。 VCE6467 建立在 TI 達(dá)芬奇 (DaVinci™) DM6
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2009~2010年度TI DSP大賽決賽在哈爾濱舉行
- 2010年5月19日至22日，2009~2010年度TI DSP大獎(jiǎng)賽決賽在哈爾濱隆重舉行，本次競賽由德州儀器主辦，哈爾濱工程大學(xué)承辦。共有來自全國25所高校的41支參賽隊(duì)，200余名師生參加了此次決賽，哈爾濱工程大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、清華大學(xué)、深圳大學(xué)等4支參賽隊(duì)分別獲得了OMAP3專題組、算法組、系統(tǒng)設(shè)計(jì)組的一等獎(jiǎng)。德州儀器副總裁林坤山先生，首席科學(xué)家Gene Frants先生、亞洲區(qū)大學(xué)計(jì)劃部總監(jiān)沈潔女士以及哈爾濱工程大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)出席并為獲獎(jiǎng)學(xué)生頒獎(jiǎng)。 會場 2009~2010年度TI DSP
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TI推出分立式雙通道串行器／解串器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款 6 千兆位每秒 (Gbps) 的雙通道串行器-解串器 IC (SerDes)，其可為無線應(yīng)用提供 高達(dá)470 兆位每秒 (Mbps) 至6.25 Gbps 的連續(xù)數(shù)據(jù)速率。該 TLK6002 支持從原有速度到最新更快速度的升級，符合所有無線基站設(shè)計(jì)所需的 OBSAI 與 CPRI 標(biāo)準(zhǔn)要求。TLK6002 可用于各種無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用，其中包括 WiMAX、TD-SCDMA、WCDMA 以及 CDMA2000 等。 最新 SerDes 使用統(tǒng)一 12
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