5月8日消息,蘋果在今天凌晨的發(fā)布會上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air,其中前者直接全球首發(fā)M4處理器,只可惜它的變化并不是很大,有點像是M3的升級版,只有AI性能提升較多,工藝、CPU、GPU、內存上則是略有提升。M4的制造工藝從第一代3nm N3B升級為第二代3nm N3E,相信良品率更高,成本也更容易控制,而且晶體管數量從250億個增加到260億個。CPU部分從4+4 8核心升級為4+6 10核心,也就是增加了2個能效核,號稱性能相比M2提升了最多50%——是的,都沒有和M3比較。
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蘋果 發(fā)布會 M4芯片 AI
未來,人工智能(AI)和機器學習(ML)原理將在5G/6G網絡中日益普及。因此,RF數據集在訓練和測試不同無線應用的AI/ML模型方面發(fā)揮著關鍵作用。然而,由于研究人員在生成數據集時使用了不同的通道模型和存儲格式,比較模型并采用更多類型的數據集并非易事。在改進算法方面,缺乏可以獲取實際RF數據集的實用工具也是一大挑戰(zhàn)。基于AI和ML的有效5G和6G研究需要:具有標準化格式和全面場景描述的大型數據集具有廣泛可能場景代表性的高質量數據集 具有RF減損和可提高魯棒性的通道屬性等附加影響的實際數據集使用
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據《臺灣經濟日報》報道,英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算(HPC)市場,包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能,臺積電對AI相關應用的發(fā)展前景充滿信心,該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調整了AI訂單的預期和營收占比,訂單預期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為,服務器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍,占公司2024年總營收十位數低段百分比,預計未來五年服務器AI處理器年復合增長率達50%,2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務
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在他在內布拉斯加州奧馬哈舉行的年度股東大會上,這位93歲的伯克希爾·哈撒韋的聯合創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官發(fā)出了對這項技術潛在危險的嚴厲警告。他在周六表示:“當我們研發(fā)核武器時,我們放出了一個精靈?!?“人工智能有些類似——它已經部分地釋放出來了。”這位被稱為“奧馬哈神諭”的巴菲特向觀眾承認,他對人工智能背后的技術幾乎一無所知,但他仍然擔心其潛在后果。他說,最近一種由人工智能支持的工具復制了他的形象和聲音,它們非常令人信服,甚至可以欺騙他的家人。他補充說,使用這些深度偽造技術進行詐騙的情況可能會越來越普遍
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兩名了解該情況的微軟員工的話稱,這個新模型內部被稱為MAI-1,由最近聘請的谷歌DeepMind聯合創(chuàng)始人兼人工智能初創(chuàng)公司Inflection前首席執(zhí)行官穆斯塔法·蘇萊曼監(jiān)督。該模型的確切目的尚未確定,將取決于其表現如何。據報道,微軟可能會在本月晚些時候舉行的Build開發(fā)者大會上預覽這個新模型。路透社聯系微軟尋求評論時,微軟拒絕置評。據報道,MAI-1將比微軟先前訓練的較小的開源模型“大得多”,這意味著它將更昂貴。微軟上個月推出了一個較小的人工智能模型Phi-3-mini,以期通過成本效益高的選項吸引
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研華科技近日宣布,已擴大與NVIDIA的合作,成為臺灣首家獲得NVIDIA AI Enterprise認證的、用于開發(fā)和部署生產級AI應用(含生成式AI)的軟件平臺。近日發(fā)布的NVIDIA AI Enterprise 5.0將為用戶提供一系列微服務,其中包括NVIDIA NIM。這是一套用于對二十多種流行的AI模型進行優(yōu)化推理的微服務。該軟件平臺將通過工業(yè)級邊緣計算、軟件和服務提高全球企業(yè)的生產力。隨著這一消息的發(fā)布,研華將更好地為尋求高效建立高性能、穩(wěn)定和可靠的人工智能開發(fā)和部署環(huán)境的客戶提供第一手幫助
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盡管AI(人工智能)引發(fā)全球投資狂潮,但高齡93歲的「股神」巴菲特(Warren Buffett)卻對AI技術的發(fā)展感到緊張,甚至將其比喻為「核武器」,同時也警告,AI詐騙恐成為下一個大型「成長行業(yè)」。隨著AI技術越來越進步,詐騙手法也跟著「提升」。巴菲特4日在波克夏海瑟威(Berkshire Hathaway)年度股東大會上分享自身體驗,指稱曾在屏幕上看到AI生成的自己影像,有著他的聲音,穿著他的衣服,但口中說著一些「自己肯定不會說的話」,就連他的妻子與孩子也很難確定它們是假的。巴菲特坦言,AI技術創(chuàng)建
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用于工業(yè)、汽車、計算和消費設備的半導體并不像使其他應用成為可能的硅芯片那樣為人所熟知。然而,它們占據了整體半導體收入的約10%,使其成為一個價值300億美元的市場。功率半導體,特別是寬禁帶半導體,對于世界實現可持續(xù)發(fā)展目標至關重要。寬禁帶器件可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作,從而提高設備的效率。兩種材料,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),尤其重要。它們并不新,但到目前為止,對它們的需求受到了對其應用、成本和可靠性的擔憂或可用容量的限制。然而,情況開始發(fā)生變化。越來越多的SiC和GaN半導體正
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5 月 5 日消息,蔚來汽車創(chuàng)始人、董事長兼 CEO 李斌日前通過其抖音賬號發(fā)布視頻稱,自己在美國開了兩天會,在這期間,自己還與英偉達 CEO 黃仁勛見了面并探討 AI 的發(fā)展方向。李斌表示,自己在這段時間內參與了北大北加州校友會的一個活動,還見到了蔚來在美國當地的同事。在視頻結尾,李斌稱,希望中國品牌的新車能夠早一點在美國銷售。去年
7 月,李斌曾在接受外媒采訪時表示,“世界應該更加開放,不要將商業(yè)政治化。自從我們在 2015 年(IT之家注:準確時間應該是 2014 年
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月)成立公司
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在近期的英特爾財報會議上,英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示,因晶圓級封裝能力不足,第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示,在AI PC需求和Windows更新周期推動下,客戶向英特爾不斷追加處理器訂單,英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此,英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求,而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝(Wafer Level Assembly)是一種在晶圓切割成晶粒前
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最新消息,臺積電官網宣布,在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進的2nm,量產時間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日,在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠。在今年一季度的財報分析師電話會議上,CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經封頂,最后的鋼梁已經吊裝到位。對于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm,臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話會議上也作出了回應,他表示是為了支持AI相關的強勁需求。在OpenAI訓練
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智能道路檢測搭載了人工智能推理平臺,大大減少了人為因素可能導致的問題,檢測結果也更為統一,系統可通過5G/ 4G無線網絡迅速發(fā)送給中央控制中心,多臺車輛可以同時進行部署和檢測。地球上各大城市都有千千萬萬條道路。道路網絡的交織連接關系到大到經濟發(fā)展、小到日常生活的方方面面,是大城市基建的重要一環(huán)。一個設計成熟的道路網絡包含交通燈、禁止標識、對交通負載量的考量、區(qū)域人口密度等因素,以確保整體的交通運行流暢。然而,道路是人為鋪設的,并承受大量汽車輪胎碾壓、烈日照射和傾盆大雨沖蝕,造成道路的缺陷和損害(道路病害)
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4月30日消息,美媒近日撰文稱,公司聯合創(chuàng)始人比爾·蓋茨(Bill Gates)雖然表面上與微軟的日常運營看似無關,實際上仍在幕后密切關注并推動公司的人工智能策略。他不僅在戰(zhàn)略決策中發(fā)揮作用,還積極參與產品開發(fā)和高層管理的招聘,尤其是與OpenAI的合作,蓋茨在其中起到了關鍵的橋梁作用。蓋茨的遠見在微軟推出新的人工智能產品時顯現,特別是在微軟推動人工智能工具Copilot的開發(fā)和部署中。文章稱,蓋茨依然是微軟技術創(chuàng)新和戰(zhàn)略方向的關鍵推動者。以下為英文翻譯全文:《比爾·蓋茨仍在微軟操縱幕后,監(jiān)督人工智能的構
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4月27日,清華大學成立人工智能學院,聚焦“人工智能核心基礎理論與架構”和“人工智能+X”兩個重點方向,以高定位和新機制建設中國自主的“AI頂尖人才和原始創(chuàng)新基座”。清華大學人工智能學院將立足國家戰(zhàn)略布局,創(chuàng)新人才引進機制,吸引匯聚頂尖人才;創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式,構建以人工智能基礎理論人才為主、兼顧“人工智能+X”復合型人才的培養(yǎng)體系;實現基礎研究和關鍵核心技術的突破,夯實我國新一代人工智能發(fā)展的基礎;實現成果應用轉化的突破,讓人工智能更好地賦能千行百業(yè);堅持高水平對外開放,打造人工智能領域高端國際交流合作品
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高通技術公司近日推出驍龍?X Plus平臺,擴展領先的驍龍X系列平臺產品組合。驍龍X Plus采用先進的高通Oryon? CPU,這一定制的集成CPU性能領先競品高達37%,同時功耗比競品低54%1 。顯著提升的CPU性能將樹立移動計算新標桿,助力用戶更高效地完成任務。驍龍X Plus還旨在滿足終端側AI應用的需求,采用具有45TOPS算力的高通Hexagon? NPU,是全球最快的筆記本電腦NPU。該平臺是計算創(chuàng)新領域的又一個重大突破,將有望為PC行業(yè)帶來新的變革。高通技術公司高級副總裁兼計算
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