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西門子推出HEEDS AI Simulation Predictor和Simcenter Reduced Order Modeling解決方案
- ●? ?基于歷史仿真研究中積累的知識和經(jīng)驗，更快地交付創(chuàng)新的高性能設計●? ?Simcenter Reduced Order Modeling?解決方案利用高精度仿真或測試數(shù)據(jù)，訓練并驗證?AI/ML?模型，使其能夠在幾分之一秒內(nèi)做出預測西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出兩款創(chuàng)新的解決方案—— HEEDS? AI Simulation Predictor 軟件和 Simcenter? Reduced Order Modeling 軟件，旨在幫
- 關鍵字： 西門子 HEEDS AI Simulation Predictor
英偉達最強AI芯片H200性能翻倍 AMD出師未捷身先死？
- 11月13日，英偉達推出新一代AI旗艦芯片H200，是在目前市場上最強AI芯片H100的基礎上進行了大升級。H200擁有141GB的內(nèi)存幾乎是H100最高80GB內(nèi)存的2倍，4.8TB/s的帶寬也顯著高于H100的3.35TB/s。在推理速度上H200幾乎達到了H100的兩倍，英偉達表示根據(jù)使用Meta的70B大模型Llama 2進行測試，H200的輸出速度幾乎是H100的兩倍。根據(jù)官方發(fā)布的圖片，H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的輸出速度上分別是H100的1.9倍和1.6倍，在高性能計算H
- 關鍵字： 英偉達 AI 芯片 H200 AMD
英美等國聯(lián)合企業(yè)發(fā)布《AI 系統(tǒng)開發(fā)指引》，號稱“全球首份相關安全標準”
- IT之家 11 月 28 日消息，美國網(wǎng)絡安全兼基礎架構(gòu)安全管理署（CISA）及英國國家網(wǎng)絡安全中心（NCSC）日前正式發(fā)布《安全 AI 系統(tǒng)開發(fā)指引》（Guidelines for Secure AI System Development）白皮書。該白皮書號稱“首份全球 AI 安全標準”，旨在從設計階段強化 AI 系統(tǒng)的安全性，以防范可能的安全風險。據(jù)悉，這份指引是由包括美、英、德、法、日、韓、新加坡在內(nèi) 18 國，并聯(lián)合微軟、谷歌、OpenAI、Anthropic、Scale AI 等 23
- 關鍵字： AI 安全 智能計算
安全峰會英國展示軍事AI應用案例
- 全球目光聚焦于首屆全球人工智能安全峰會，英國借此機會，透露了其在軍事行動中應用人工智能技術的具體案例。這一動作吸引了廣泛的公眾和媒體關注。軍演中的AI應用英國軍隊在英吉利海峽舉行的搶灘登陸演習中，集中展示了人工智能技術的多項軍事應用。此次演習由英國國防科學技術實驗室負責主持，涵蓋了130多名參與人員和多型裝備的協(xié)同操作。通過部署50多個攝像頭和傳感器，他們成功采集了用于提升國防能力的重要數(shù)據(jù)，以期在未來通過人工智能算法提高船只識別效率。提升航空保障效率英國的Motherlode軟件程序代表了航空兵在AI領
- 關鍵字： AI 軍演 網(wǎng)絡安全
(2023.11.26)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞：2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半導體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長8.4%市調(diào)機構(gòu)Omdia最新的競爭格局跟蹤報告，在人工智能持續(xù)需求的帶動下， 2023年Q3半導體行業(yè)總額在較前一季增長8.4%，達到1390億美元。該行業(yè)在此前連續(xù)五個季度下滑后，連續(xù)第二個季度實現(xiàn)增長?！鞍雽w行業(yè)的增長不僅僅是由于人工智能需求，增長還蔓延到了其他半導體領域。” Omdia首席分析師Cliff Leimbach表示，“前15名公司中有14家在2023年Q3的半導體收入出現(xiàn)季度增長，126家公
- 關鍵字： 莫大康 半導體 AI 財報
半導體創(chuàng)新如何塑造邊緣AI的未來
- 早上 6:42，鬧鐘響了。您看上去氣色不錯，這多虧了床頭柜上的睡眠周期監(jiān)測器，這款監(jiān)測器采用內(nèi)置邊緣人工智能 (AI) 和雷達技術，通過監(jiān)測您的心率和呼吸，可幫助您優(yōu)化計算出精確的喚醒時間。在您走向廚房時，智能冰箱使用攝像頭系統(tǒng)掃描其中儲存的食物，然后根據(jù)您的飲食限制數(shù)據(jù)和偏好提供建議，幫助您決定午餐吃什么。在去上班時，您無需觸摸任何事物即可進入和啟動汽車。室外攝像頭在識別出您之后自動解鎖汽車，汽車會根據(jù)您的偏好預設車內(nèi)溫度、調(diào)整座椅和音樂音量。這樣的未來并非遙不可及，相關賦能技術已然出現(xiàn)。邊緣 AI、低
- 關鍵字： 邊緣AI 德州儀器 Edge AI Studio
英偉達第三財季凈利潤暴增1259% AI成為“全速增長”引擎
- 美國當?shù)貢r間周二，芯片巨頭英偉達公布了截至10月29日的2024財年第三財季財報。財報顯示，英偉達第三財季營收達181.2億美元，同比增長206%，環(huán)比增長34%；凈利潤為92億美元，同比增長1259%，環(huán)比增長49%。值得一提的是就在兩年前，用于在個人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達最大的收入來源。而現(xiàn)在，英偉達的大部分收入來自服務器群內(nèi)的部署。英偉達的數(shù)據(jù)中心業(yè)務是提供云計算和人工智能等服務的關鍵。今年第三財季，英偉達數(shù)據(jù)中心營收達到創(chuàng)紀錄的145.1億美元，遠遠高于去年同期的38億美元，也高于分析
- 關鍵字： 英偉達 AI 芯片 財報 數(shù)據(jù)中心
OpenAI 的崩潰：人工智能霸主之戰(zhàn)中的贏家和輸家
- 傳統(tǒng)觀點認為，微軟公司是最近 OpenAI 事件中的大贏家。 我們并不這么認為。在 OpenAI 首席執(zhí)行官 Sam Altman 被解雇以及隨之而來的公共事件發(fā)生之前，微軟和 OpenAI 今天的處境都比上周四更糟糕。 微軟和 OpenAI 在市場動力、人工智能采用和功能加速方面處于巨大領先地位，并且正在引領人工智能領域的發(fā)展。我們與客戶和業(yè)內(nèi)人士的討論得出的結(jié)論是，這兩家公司已經(jīng)將其巨大的領先地位置于危險之中。 盡管微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）正在用檸檬制作檸檬水，但競爭
- 關鍵字： 微軟 AI open AI
博通690億美元收購VMWare獲有條件批準
- 據(jù)外媒，當?shù)貢r間周二，博通（Broadcom）官方表示，已獲得中國國家市場監(jiān)督管理總局的有條件批準，計劃于周三完成對云計算公司 VMWare 的 690 億美元收購交易。此前消息顯示，去年5月，博通宣布計劃以610億美元的價格收購美國虛擬化軟件廠商VMware，其中一半以現(xiàn)金支付，另一半以博通股票置換，并承接VMware 80億美元債務。此舉旨在實現(xiàn)博通業(yè)務多元化，從芯片拓展至軟件和云計算領域。據(jù)中國國家市場監(jiān)督管理總局披露的相關文件，針對此次交易，經(jīng)審查后提出六大限制條件：1、向中國境內(nèi)市場銷售博通的光
- 關鍵字： 博通 收購 VMWare AI
布局Edge AI,研華以邊緣運算創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)驅(qū)動應對全球新興行業(yè)挑戰(zhàn)
- 2023年10月19日，全球智能系統(tǒng)及嵌入式解決方案提供商研華科技在深圳舉辦“嵌入式邊緣運算產(chǎn)業(yè)伙伴峰會”。在此次峰會上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪介紹了研華EIoT（Embedded IoT ,后文簡稱EIoT）發(fā)展戰(zhàn)略，他強調(diào)了此次峰會的技術重點是AI與IoT的結(jié)合、邊緣計算的前景以及與全球策略伙伴建立持久合作的重要性。研華將持續(xù)致力于AIoT產(chǎn)業(yè)應用，保持嵌入式平臺的產(chǎn)品與技術創(chuàng)新，與策略伙伴共建工業(yè)物聯(lián)智能化。會后，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪先生接受了記者專訪，深入交流
- 關鍵字： Edge AI 研華
理想自研芯片進展曝光：在新加坡設立辦公室，團隊規(guī)模已超160人
- 11 月 21 日消息，據(jù)晚點 LatePost 報道，在芯片自研方面，理想同時在研發(fā)用于智能駕駛場景的 AI 推理芯片，和用于驅(qū)動電機控制器的 SiC 功率芯片。報道稱，理想目前正在新加坡組建團隊，從事 SiC 功率芯片的研發(fā)。在職場應用 LinkedIn 上，已經(jīng)可以看到理想近期發(fā)布的五個新加坡招聘崗位，包括：總經(jīng)理、SiC 功率模塊故障分析 / 物理分析專家、SiC 功率模塊設計專家、SiC 功率模塊工藝專家和 SiC 功率模塊電氣設計專家。報道還稱，用于智能駕駛的 AI 推理芯片是理想目前的研發(fā)重
- 關鍵字： 理想 自研芯片 新能源汽車 智能駕駛 AI 推理芯片 驅(qū)動電機 控制器 SiC 功率芯片。
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