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研華推出COMe Compact模塊SOM-6872，搭載AMD Ryzen V2000 SoC，兼顧高性能、小尺寸、低功耗

研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強(qiáng)大、外形緊湊，具有出色性能，支持高達(dá)8核、16線程、睿頻加速（高達(dá) 4.25GHz）和 4個(gè)獨(dú)立4K 顯示；采用內(nèi)置 I/O 接口，無(wú)需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺、游戲及其他圖形密集型應(yīng)用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設(shè)計(jì)過(guò)程中兼顧強(qiáng)大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始終是硬
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富士膠片大容量LTO 9數(shù)據(jù)流磁帶發(fā)售大幅削減數(shù)據(jù)保存時(shí)CO2排放

富士膠片株式會(huì)社近日正式發(fā)售適合大容量數(shù)據(jù)備份和存檔的磁帶存儲(chǔ)介質(zhì)：“LTO Ultrium*1”第9代對(duì)應(yīng)的“FUJIFILM LTO Ultrium 9數(shù)據(jù)流磁帶”（以下稱LTO9）。通過(guò)富士膠片獨(dú)有的技術(shù)，LTO9實(shí)現(xiàn)了最大容量45TB（未壓縮時(shí)18TB），較上一代產(chǎn)品*2增加了50%。磁帶不僅可以低成本、安全地長(zhǎng)期保存大容量數(shù)據(jù)，而且在保存數(shù)據(jù)時(shí)不需要經(jīng)常通電，所以與硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）相比，生命周期中所產(chǎn)生的CO2*3排放減少95%。故作為大幅降低排放的綠色環(huán)保產(chǎn)品而備受關(guān)注。本次發(fā)表的LTO9
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AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展首款3D chiplet應(yīng)用亮相

AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作，擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用；新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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AMD第一款Ryzen 5000 APU測(cè)試成績(jī)曝光

　　AMD第一款Ryzen 5000 APU - AMD Ryzen 7 5700U測(cè)試成績(jī)已經(jīng)曝光，這款處理器屬于代號(hào)“Renoiren Refresh” Ryzen 5000 APU系列。該APU的《奇點(diǎn)的灰燼》基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)已經(jīng)曝光，它在1080p Low預(yù)設(shè)下進(jìn)行了測(cè)試?！　MD Ryzen 7 5700U基于Zen 2架構(gòu)，內(nèi)建8個(gè)核心、
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AMD Ryzen Pro系列處理器性能提升顯著

近期，日本PC Watch給出了AMD Ryzen Pro系列處理器的評(píng)測(cè)，對(duì)Ryzen 7 PRO 4750G、Ryzen 5 PRO 4650G與Ryzen 3 PRO 4350G進(jìn)行了詳細(xì)測(cè)試，這里就測(cè)試幾組重要數(shù)據(jù)，進(jìn)行下簡(jiǎn)單的分析。測(cè)試平臺(tái)使用華擎B550M Steel Legend，DDR4-3200 8GB*2 CL16雙通道內(nèi)存，散熱器使用AMD自帶的Wraith Stealth散熱器。與之前的多方曝光的消息一致，在使用自帶的Wraith Stealth散熱器，三款A(yù)PU處理器基本跑出與之
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國(guó)外發(fā)燒友將AMD Ryzen 7 4700G超頻至5GHz

在Renoir臺(tái)式電腦發(fā)布前夕，我們又有了另一項(xiàng)令人印象深刻的結(jié)果，那就是旗艦APU Ryzen 7 4700G。使用標(biāo)準(zhǔn)的AIO散熱器，沒有LN2，該處理器在所有八個(gè)內(nèi)核上都超頻至接近5GHz。該APU在配備16GB DDR4內(nèi)存的技嘉B550主板上進(jìn)行了測(cè)試。盡管使用的電壓非常高（1.5v），但這仍然是一個(gè)令人印象深刻的結(jié)果。已知庫(kù)存4700G可與Ryzen 7 3800X或Core i7-10700K相比，價(jià)格要低得多。同時(shí)，10
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微軟Surface Laptop 4曝光：要用Ryzen 7 4800U

作為微軟的超級(jí)筆記本，Surface Laptop 4將會(huì)迎來(lái)怎樣的升級(jí)呢？據(jù)外媒最新報(bào)道稱，新的基準(zhǔn)測(cè)試顯示微軟硬件正在運(yùn)行AMD Ryzen 7 4800U處理器。雖然英特爾處理器并沒有像傳聞中的蘋果一樣被微軟拋棄用于Surface產(chǎn)品，但看起來(lái)我們可能可以再次看到Surface Laptop 4同時(shí)采用英特爾和AMD的CPU。與Surface Laptop 3使用的AMD CPU不同，Ryzen 7 4800U芯片擁有8個(gè)核心和16個(gè)線程。Ryzen 7 4800U是為輕薄設(shè)備設(shè)計(jì)的，內(nèi)置改進(jìn)的散熱
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Redmi 9 最新爆料：三配色可選，后置四攝，定價(jià)千元

外媒 Gizmochina 近日爆料了 Redmi 9 的售價(jià)、存儲(chǔ)組合和包裝外觀等信息?！　?jù)爆料，Redmi 9 有兩種存儲(chǔ)搭配，一是 3GB 的 RAM 和 32GB 的 ROM 存儲(chǔ)的組合，售價(jià)為 139.99 美元(約合人民幣 991 元);另一種則是 4GB RAM 和 64GB ROM 存儲(chǔ)的組合，售價(jià)為 149.99 美元(約人民幣 1062 元)。　　據(jù)包裝盒透露出的信息，Redmi 9 將配備后置四攝和后置指紋;而在前部面板，Red
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2020 iPhone 9發(fā)布日期曝光：4.7英寸無(wú)劉海、配A13/3GB

此前，外媒報(bào)道稱， 2020 iPhone 9最快將于本周發(fā)布。國(guó)外爆料人Jon Prosser帶來(lái)最新消息稱，蘋果極有可能在4月15日發(fā)布這款入門iPhone。新款iPhone之所以備受關(guān)注，是因?yàn)槌蛢r(jià)，且被認(rèn)為是iPhone 6系列用戶的最佳換機(jī)選擇。據(jù)此前消息，目前使用iPhone 6系列的用戶仍約有1億人，因iOS 13不支持iPhone 6系列，故既有iPhone 6系列用戶有較急迫的換機(jī)需求。天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤表示，iPhone 6系列用戶具有下列3個(gè)特征，故換機(jī)時(shí)會(huì)以新款iPhone S
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爆料人稱蘋果計(jì)劃4月15日發(fā)布iPhone 9 4月22日開始發(fā)貨

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，有進(jìn)一步的傳言稱，蘋果公司暫時(shí)計(jì)劃4月15日發(fā)布iPhone SE 2（或稱iPhone 9），并從4月22日開始發(fā)貨。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，國(guó)外知名爆料人士喬恩·普羅瑟（Jon Prosser）爆料稱，蘋果公司已經(jīng)召開內(nèi)部會(huì)議決定iPhone 9的發(fā)布日期。據(jù)報(bào)道，蘋果公司已經(jīng)決定將iPhone 9的發(fā)布日期定在4月15日，并于4月22日開始發(fā)貨。普羅瑟的爆料與最近的其他報(bào)道相符，即iPhone 9正在進(jìn)入最終生產(chǎn)階段，也符合蘋果分析師郭明錤之前的說(shuō)法，即這款手機(jī)將在2020年上半年推出。此前，
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蘋果可能本周發(fā)布400美元低價(jià)手機(jī)?

蘋果公司計(jì)劃在今年上半年推出低價(jià)手機(jī)的升級(jí)版，但是新冠疫情的到來(lái)影響了這款手機(jī)的發(fā)布或者銷售時(shí)間表。據(jù)外媒最新消息，最新跡象顯示，該手機(jī)有可能在本周內(nèi)發(fā)布，電子零售商目前已經(jīng)準(zhǔn)備在4月5日銷售配套的手機(jī)套。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，按照往年的規(guī)律，蘋果會(huì)在三月份舉行發(fā)布會(huì)，推出定價(jià)400美元的低價(jià)位手機(jī)，主要面向印度等發(fā)展中國(guó)家市場(chǎng)。網(wǎng)絡(luò)上出現(xiàn)了一些圖片，顯示為“Urban Armor Gear”品牌的蘋果手機(jī)手機(jī)套，配套的是“2020年上市的新4.7英寸iPhone”。據(jù)美國(guó)科技媒體引述消息人士稱，低價(jià)手機(jī)配套的
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AMD推出全新Ryzen 9 4000處理器

近日，AMD宣布兩款全新處理器即將推出，分別是：Ryzen 9 4900H和4900HS。該系列基于 7nm Zen 2 架構(gòu)，為AMD全新4000移動(dòng)系列中性能最好的處理器，對(duì)手是英特爾Core i9筆記本電腦產(chǎn)品線。
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iPhone 9概念視頻曝光：可能是最后的大額頭大下巴

毋庸置疑，年初以來(lái)爆發(fā)的疫情對(duì)包括手機(jī)行業(yè)的社會(huì)各界都產(chǎn)生了巨大的影響，尤其對(duì)推出節(jié)奏稍晚一些的機(jī)型來(lái)說(shuō)則影響更大，比如熱度極高的全新iPhone 9機(jī)型。不久前就有外媒表示，原計(jì)劃春季舉行的新品發(fā)布會(huì)將被取消，而備受關(guān)注的iPhone 9很可能延期并改為直接線上發(fā)售?，F(xiàn)在有最新消息，近日一組疑似iPhone 9的新概念視頻被曝光。根據(jù)外媒放出的最新預(yù)熱視頻顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 9總體上將延續(xù)iPhone 8 的造型設(shè)計(jì)，正面將采用一塊4.7英寸LCD顯示屏，保留了寬大的額頭
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外媒：新款iPad Pro將與iPhone 9一同發(fā)布

早在今年的iPhone 11系列發(fā)布之前,就有許多爆料稱蘋果將會(huì)推出一款擁有三個(gè)攝像頭的iPad Pro。此前郭明錤也曾在報(bào)告中指出,蘋果將會(huì)在及今年初正式發(fā)布這款產(chǎn)品。近日,有外媒表示,新款iPad Pro將與iPhone 9一同登場(chǎng)。新款iPad Pro可能會(huì)在三月份發(fā)布根據(jù)之前的爆料顯示,新款的iPad Pro將提供兩種尺寸可選,其背部將采用多攝+3D系統(tǒng)的組合,引入全新的3D ToF鏡頭。得益于這款全新的硬件,iPad Pro將支持大量與AR相關(guān)的新功能。新款iPad Pro將引入ToF鏡頭來(lái)增強(qiáng)
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