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開啟工業(yè)視覺新紀元！研華工業(yè)主板AIMB-523搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器震撼上市！
- 嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計算解決方案供應商研華宣布推出其工業(yè)主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強大AMD系列的Micro-ATX主板，為3D視覺檢測設計，搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器，采用先進的“Zen 4”架構和5nm工藝。它配備12核心，支持高達128GB的DDR5內(nèi)存，相較于AMD Ryzen? 5000系列，在相同功耗下性能提升高達49%。針對要求苛刻的3D/4D視覺捕捉應用，AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
- 關鍵字： 工業(yè)視覺 研華 AIMB-523 AMD Ryzen
AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布：移動端最強 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU
- IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
- 關鍵字： 臺北電腦展 AMD Ryzen AI 300
AMD的Ryzen Zen 4c架構細節(jié)曝光
- 在處理器核心架構宣傳方面，AMD 采取了不同的策略。
- 關鍵字： AMD Ryzen Zen 4c
AMD 重塑汽車產(chǎn)業(yè)，以先進 AI 引擎及增強的車載體驗亮相 CES 2024
- AMD （超威，納斯達克股票代碼：AMD ）今日宣布，其將在 2024 年國際消費電子展（ CES 2024 ）上展示汽車創(chuàng)新，并通過推出兩款新器件擴展其產(chǎn)品組合，即 Versal Edge XA（車規(guī)級）自適應 SoC 和 Ryzen?（銳龍）嵌入式 V2000A 系列處理器。這些器件彰顯了 AMD 在汽車技術領域的領先地位，其旨在服務于關鍵汽車重點市場領域，包括信息娛樂、高級駕駛員安全和自動駕駛。AMD 將與不斷壯大的汽車合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)一道，在 CES 2024 上展示這些全新器件當前或未來汽車解決
- 關鍵字： CES Versal Ryzen 處理器 自動駕駛
英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對比
- IT之家 11 月 18 日消息，國外科技媒體 Windows Central 近日對英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進行了性能比較。從規(guī)格上來看，英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數(shù)量和線程數(shù)量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者為 24 個核心，后者為 16 個核心。不過英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設計，而 AMD 依然采用傳統(tǒng)的處理器核心設計，因此兩者在線程數(shù)量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡，相對來說英
- 關鍵字： Intel 酷睿 i9-13900K AMD Ryzen 9 7950X
AMD攜手高通 為Ryzen處理器優(yōu)化FastConnect連接系統(tǒng)
- AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術公司，宣布攜手為基于AMD Ryzen處理器的運算平臺優(yōu)化高通FastConnect連接系統(tǒng)，并將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統(tǒng)開始。憑借FastConnect 6900，搭載AMD Ryzen處理器的最新商務筆電將具有Wi-Fi 6和6E連接技術，包括透過Windows 11實現(xiàn)進階無線功能。藉由與微軟合作，聯(lián)想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
- 關鍵字： AMD 高通 Ryzen FastConnect 連接系統(tǒng)
研華嵌入式寶藏新品大揭秘！
- 研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設計更加緊湊，同時以更低的功耗提供出色的性能，可充分滿足嵌入式市場需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術，并集成了支持4個4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術，計算性能出色。這使系統(tǒng)設計者在向系統(tǒng)添加另一個圖形顯卡時能夠有效節(jié)省成本，再加上研華的專業(yè)設計服務支持，可以實現(xiàn)邊緣的數(shù)字化演進。搭載AMD這一新平臺使SOM-6872和AIMB-229成為需要強大計算能力和圖形顯示功能的應
- 關鍵字： AMD Ryzen V2000 COM Express Compact Mini ITX主板 研華嵌入式 邊緣應用
研華推出COMe Compact模塊SOM-6872，搭載AMD Ryzen V2000 SoC，兼顧高性能、小尺寸、低功耗
- 研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強大、外形緊湊，具有出色性能，支持高達8核、16線程、睿頻加速（高達 4.25GHz）和 4個獨立4K 顯示；采用內(nèi)置 I/O 接口，無需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數(shù)字標牌、醫(yī)療影像、機器視覺、游戲及其他圖形密集型應用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設計過程中兼顧強大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始終是硬
- 關鍵字： COMe Compact AMD Ryzen V2000 高性能 小尺寸 低功耗
英飛凌300 毫米晶圓廠提前三個月開工
- 芯研所消息，英飛凌宣布其耗資16億歐元的新 300 毫米或 12 英寸晶圓半導體工廠正式開業(yè)。其生產(chǎn)的半導體將服務于電動汽車、數(shù)據(jù)中心以及太陽能和風能領域的市場需求。 據(jù)悉該晶圓廠總建筑面積近 60000 平方米，未來四到五年內(nèi)產(chǎn)量將增加，因此短期內(nèi)不會緩解當前的芯片短缺問題。該晶圓廠位于奧地利菲拉赫，耗時三年建成。據(jù)稱，該晶圓廠生產(chǎn)的第一批晶圓將于本周完成，雖然英飛凌沒有具體說明它們最終會成為什么樣的芯片，但該晶圓廠的建立最初是為了滿足汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心和可再生能源的需
- 關鍵字： 英飛凌 300 毫米晶圓
AMD推動高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相
- AMD展示了最新的運算與繪圖技術創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業(yè)界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
- 關鍵字： AMD 3D chiplet Ryzen
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