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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> s10-3

          USB 3.0端口的ESD保護(hù)方案

          • 無(wú)處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代,以便緊跟連接帶寬需求不斷增長(zhǎng)的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預(yù)計(jì)將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開(kāi)發(fā)方向包括提供更高的傳輸
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          迎合3.5G/4G基站Serial RapidIO架構(gòu)趨勢(shì)的解決方案

          • 隨著用戶對(duì)于行動(dòng)數(shù)據(jù)需求的增加,電信服務(wù)業(yè)者必須快速地布建 3.5G 和 4G 基站。這也使得下一代基站的架構(gòu)需要高頻寬的背板,以容納多重的基頻卡(baseband card)數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?,而基頻板則需要數(shù)組的多核心數(shù)字信
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          手電筒電池的1.5伏升壓到LED所需的3.5伏

          • 這里描述的電源把電壓從一節(jié)手電筒電池的1.5伏提高到LED所需的3.5伏,同時(shí)用電源把LED和手電筒電池串聯(lián)起來(lái)。設(shè)計(jì)這種電路是為了用LED對(duì)手電筒進(jìn)行改進(jìn)。增壓電路在有兩節(jié)電池的手電筒中將代替的一節(jié)電池,LED裝置則
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          USB3.0過(guò)電流保護(hù)PPTC組件應(yīng)用解決方案

          • 隨著高新技術(shù)的不斷提升,外圍設(shè)備也在不斷更新?lián)Q代,在USB應(yīng)用方面,USB3.0除了提升速度外,同時(shí)對(duì)電力的供應(yīng)也有所提高。針對(duì)業(yè)界常用的過(guò)電流保護(hù)組件高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻(PPTC)做介紹,并于在USB 3.0的應(yīng)
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          MIPS與Intrinsyc合作3.5G電話將采用MIPS架構(gòu)

          •   為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司和移動(dòng)設(shè)備軟件解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intrinsyc軟件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布,雙方正攜手合作將3.5G 通信功能帶到MIPS®架構(gòu)中。兩家公司將把Intrinsyc的RapidRIL軟件移植到MIPS架構(gòu),幫助全球MIPS授權(quán)客戶加速開(kāi)發(fā)移動(dòng)SoC。2月15~18日于西班牙巴塞羅那舉行的 “2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)&r
          • 關(guān)鍵字: MIPS  3.5G  SoC  

          力科在發(fā)布PCIe 3.0綜合測(cè)試解決方案

          •   第一個(gè)支持PCIe 3.0的高性能通訊發(fā)生器和練習(xí)器 Summit Z3-16 Exerciser   同步2臺(tái)WaveMaster 8 Zi 在4通道上同時(shí)提供30GHz帶寬的Zi-8CH-SYNCH同步器   第一個(gè)針對(duì)PCIe集成了示波器和協(xié)議分析儀的ProtoSync PE   第一個(gè)嵌入到仿真軟件的PCIe協(xié)議分析儀SimPASS   2010年2月2日,力科在DesignCon 2010上首次公布將PCIe 3.0測(cè)試解決方案延伸到芯片開(kāi)發(fā)的所有階段。此外,力科還發(fā)布了Zi-8CH
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          Symwave攜手Super Talent展示 RAIDDrive存儲(chǔ)方案

          •   超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)以及閃存存儲(chǔ)方案和DRAM模塊領(lǐng)導(dǎo)制造商Super Talent科技公司共同宣布,兩家公司將在2010年1月7-10日于拉斯韋加斯舉行的消費(fèi)性電子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首創(chuàng)且唯一一款移動(dòng)USB 3.0閃存驅(qū)動(dòng)器,Symwave的低功耗芯片實(shí)現(xiàn)了便利的可攜帶性,甚至無(wú)需外部電源也可連接到標(biāo)準(zhǔn)USB 2.0端口。這一新款Super Talent閃
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          祥碩采用泰克USB 3.0測(cè)試解決方案加快調(diào)試和檢驗(yàn)

          •   全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)儀器提供商--泰克公司日前宣布,其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場(chǎng),同時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。   隨著計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品, (其速度比USB 2.0快至10倍),對(duì)像祥碩科技這樣的芯片制造商來(lái)說(shuō),如果想在競(jìng)爭(zhēng)激烈的產(chǎn)品市場(chǎng)上占據(jù)先機(jī),產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門的應(yīng)用之一很可能在大容量媒體存儲(chǔ)設(shè)備,借助更快的傳送
          • 關(guān)鍵字: 泰克  USB 3.0  橋接芯片  

          WiMAX在日本的鯰魚效應(yīng)

          •   2009年7月WiMAX在日本東京都地區(qū)正式開(kāi)通后,發(fā)揮了鯰魚效應(yīng),進(jìn)一步促進(jìn)了日本移動(dòng)通信業(yè)的競(jìng)爭(zhēng),實(shí)現(xiàn)了日本政府發(fā)放高速無(wú)線通信牌照所期望的效果。   日本政府將WiMAX定位為下一代高速無(wú)線通信技術(shù),認(rèn)為WiMAX可發(fā)揮通信運(yùn)營(yíng)商、電視廣播、業(yè)務(wù)提供商等多方優(yōu)勢(shì),是將無(wú)線通信和固定通信融合的有效手段,是解決邊遠(yuǎn)地區(qū)通信,補(bǔ)充各地寬帶網(wǎng)和移動(dòng)通信網(wǎng)不足、實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地通信的信息社會(huì)的有力工具。2007年日本總務(wù)省在對(duì)2.5GHz的兩個(gè)頻段進(jìn)行招標(biāo)和發(fā)放兩個(gè)高速無(wú)線通信牌照時(shí),專門指定有一個(gè)給WiM
          • 關(guān)鍵字: 無(wú)線通信  WiMAX  3.5G  

          臺(tái)北WiFi無(wú)線城市用戶流失92%

          •   曾經(jīng)頂著全球第一大無(wú)線寬帶網(wǎng)絡(luò)城市及智慧城市首獎(jiǎng)的臺(tái)北市WiFly無(wú)線寬帶城市項(xiàng)目遭到質(zhì)疑。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,WiFly流失55萬(wàn)收費(fèi)用戶,至今年9月僅剩4.7萬(wàn)人。   WiFly流失55萬(wàn),流失率九成二   臺(tái)北市“市議員”陳玉梅5日對(duì)WiFly無(wú)線寬帶城市項(xiàng)目質(zhì)詢,稱近3年來(lái)WiFly累計(jì)收費(fèi)用戶僅60.24萬(wàn)人,而至今年9月有效收費(fèi)帳號(hào)僅4.7萬(wàn)人,與2006年開(kāi)始收費(fèi)時(shí)所宣稱的當(dāng)年年底110萬(wàn)用戶規(guī)劃有巨大落差,僅為原先目標(biāo)的4.24%。同時(shí)這也相當(dāng)于流失了55萬(wàn)收
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          Broadcom將為HTC提供3.5G通信芯片

          •   臺(tái)灣Digitimes報(bào)道,HTC的供應(yīng)商列表中剛剛出現(xiàn)了Broadcom博通的字樣,據(jù)了解,Broadcom將向HTC提供更便宜更強(qiáng)大的3.5G芯片.   之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供應(yīng)商,據(jù)猜測(cè)可能是HTC打算利用博通來(lái)給高通施加競(jìng)爭(zhēng)壓力.   HTC和NVIDIA也有Tegra芯片組的供應(yīng)關(guān)系,其3.5G基帶芯片來(lái)自愛(ài)立信,不過(guò)到目前為止還沒(méi)有Tegra平臺(tái)產(chǎn)品發(fā)貨的跡象.   博通的雙核處理器最大特點(diǎn)就是價(jià)格便宜,如果HTC打算將自己的智能手機(jī)產(chǎn)品打入中低階層,博通的方
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  3.5G  智能手機(jī)  

          Linear推出高度集成的多功能電源管理集成電路

          •   凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的多功能電源管理集成電路 (PMIC) 解決方案 LTC3577、LTC3577-1、LTC3577-3 和 LTC3577-4,這些器件用于便攜式鋰離子/聚合物電池應(yīng)用。LTC3577/-X 在扁平 4mm x 7mm QFN 封裝中集成了一個(gè) USB 兼容的線性電源通路 (PowerPath™) 管理器、一個(gè)獨(dú)立電池充電器、過(guò)壓保護(hù) (OVP)、用于 10 個(gè) LED 的驅(qū)動(dòng)器、按鈕接通/關(guān)斷控制
          • 關(guān)鍵字: Linear  電源管理  PMIC  LTC3577  LTC3577-1  LTC3577-3  LTC3577-4  

          富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片

          •   富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范(*3),并能在外置存儲(chǔ)器件(如磁盤驅(qū)動(dòng)器HDD)和PC之間進(jìn)行高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片,裝入PC外圍器件后,數(shù)據(jù)傳輸率比USB 2.0規(guī)范快10倍。除該橋接功能外,該芯片還內(nèi)置高速數(shù)據(jù)加密/解密引擎,因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
          • 關(guān)鍵字: 富士通  USB 3.0  橋接芯片  

          Linear推出 LTC3803-3 的H 級(jí)版本

          •   凌力爾特公司推出 LTC3803-3 的H 級(jí)版本,該器件是一個(gè)采用纖巧型 6 引腳 ThinSOTTM 封裝的電流模式反激式 DC/DC 控制器。這個(gè) H 級(jí)器件在高達(dá) 150oC 的工作結(jié)溫時(shí)有保證,非常適用于高環(huán)境溫度的汽車和工業(yè)應(yīng)用。LTC3803H-3 可以從一個(gè)范圍為 9V 至 75V 的輸入電壓、通過(guò)一個(gè)用該器件的內(nèi)部并聯(lián)穩(wěn)壓器箝位的串聯(lián)電阻器供電。該控制器非常適用于 4:1 輸入電壓范圍的隔離式應(yīng)用,而這應(yīng)用在 12V 和 42V 汽車需求中是很常見(jiàn)的。   恒定 300k
          • 關(guān)鍵字: Linear  DC/DC控制器  LTC3803-3  ThinSOTTM   

          基于LabWindows/CVI的3.5G頻段電波傳播測(cè)控技術(shù)

          • 1 引言  隨著移動(dòng)用戶數(shù)日益增長(zhǎng),數(shù)據(jù)量的需求也呈海量增長(zhǎng),現(xiàn)有的移動(dòng)通信頻段已經(jīng)無(wú)法滿足日益增長(zhǎng)的寬帶移動(dòng)通信需求[1]。因此,從系統(tǒng)的角度尋找新的、適用于無(wú)線通信的頻段變得日益迫切。考慮到頻段資源、技
          • 關(guān)鍵字: LabWindows  CVI  3.5  頻段    
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