s7 pro gen 1 文章進(jìn)入s7 pro gen 1技術(shù)社區(qū)

魅族PRO 5真機(jī)拆解:對(duì)得起旗艦身份?

　　采用一塊5.7英寸AMOLED炫麗屏，分辨率為1920X1080。核心方面內(nèi)置三星Exynos 7420八核64位處理器，以及3GB RAM+32GB ROM/4GB RAM+64GB ROM的內(nèi)存組合，整體表現(xiàn)也很出色。下面給大家?guī)?lái)了魅族Pro5拆機(jī)圖，一起來(lái)看看手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。　　　　　　魅族PRO 5延續(xù)了MX系列家族式設(shè)計(jì)，所以拆機(jī)的第一步也是從底部的兩顆螺絲下手。卸下螺絲后，通過(guò)吸盤(pán)或者翹板即可將屏幕與機(jī)身分離。　　
關(guān)鍵字：魅族 PRO 5

魅族PRO 5真機(jī)完全圖解

　　作為魅族第一款高端旗艦，PRO 5的硬件配置較之前代有著明顯提升，同時(shí)還帶來(lái)mSupport高級(jí)支持服務(wù)。不過(guò)，作為一款高端旗艦，它的內(nèi)部做工同樣重要。今天我們就通過(guò)拆機(jī)來(lái)一探PRO 5的內(nèi)部做工，看看它是否“表里如一”。　　 ? 　　 ? 　　魅族PRO 5延續(xù)了MX系列家族式設(shè)計(jì)，所以拆機(jī)的第一步也是從底部的兩顆螺絲下手。卸下螺絲后，通過(guò)吸盤(pán)或者翹板即可將屏幕與機(jī)身分離。　　 ? 　　魅族PRO 5內(nèi)部的主板以
關(guān)鍵字：魅族 PRO 5

高通820又跳票魅族PRO 5性能強(qiáng)到無(wú)朋友

手機(jī)芯片霸主之一的高通驍龍820又傳來(lái)跳票消息，驍龍810的慘痛表現(xiàn)，使得高通對(duì)押寶驍龍820的行動(dòng)更加審慎，為求萬(wàn)無(wú)一失，希望通過(guò)更多的優(yōu)化獲得更好的表現(xiàn)。
關(guān)鍵字：魅族 PRO 5

史上第一次！三星S7傳有3種CPU版本、專(zhuān)推“印度款”

　　三星電子次代旗艦智慧手機(jī)Galaxy S7目前傳出有望在明年初亮相，而原先傳出S7的CPU有2種版本，分別為高通(Qualcomm)Snapdragon 820、以及三星自家Exynos處理器，不過(guò)最新傳出，S7恐將打破慣例，成為三星旗下第一款將有3種CPU版本的旗艦機(jī)種! 　　日本智慧手機(jī)/平板電腦評(píng)價(jià)部落格livedoor Blog 8日轉(zhuǎn)述SamMobile的報(bào)導(dǎo)指出，根據(jù)最新接獲的情報(bào)顯示，三星S7的CPU版本將有3款，分別為Snapdragon 820、三星次世代晶片Exynos 889
關(guān)鍵字：三星 S7

改變的不止是logo 魅族發(fā)布高端系列PRO 5新品

　　9月23日下午消息，魅族在北京召開(kāi)發(fā)布會(huì)，推出年度旗艦手機(jī)PRO 5，這款手機(jī)采用5.7英寸屏幕，全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，售價(jià)2799元起。　　外觀：放大版MX5 　　PRO 5的外觀像極了之前發(fā)布的魅族MX5，但它沒(méi)有延續(xù)MX系列的名字。整體輪廓依然是魅族前幾代手機(jī)的延續(xù)，細(xì)節(jié)與MX5大不相同。　　因?yàn)槭?.7英寸屏幕，這款手機(jī)比MX5大了一圈，定位更高且做工更精致。正面采用2.5D弧面玻璃，背部依然是全金屬機(jī)身(上下兩端為塑料材質(zhì))，整個(gè)外觀變得更為圓潤(rùn)，手感良好。尤其要說(shuō)的是，新產(chǎn)品的背部
關(guān)鍵字：魅族 PRO 5

不用驍龍810 魅族李楠自曝Pro 5新特性

　　魅族將會(huì)在9月23日發(fā)布新機(jī)，可以說(shuō)已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖铝?全新的外包裝以及全新的名稱(chēng)，都預(yù)示著這將是一款完全不同于以往魅族機(jī)型的智能手機(jī)，而近日李楠的一條微博也證實(shí)了這一猜測(cè)。就在昨天，魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱(chēng)，“2K 屏幕我們錯(cuò)了，這次改 1080p 。 Smartbar 和小圓點(diǎn)我們錯(cuò)了，改 mback 。”凡此種種，看上去像是再向用戶(hù)道歉，但實(shí)則已經(jīng)將新機(jī)Pro 5的相關(guān)參數(shù)悉數(shù)曝光。　　　　昨日，魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱(chēng)，“2K 屏幕我們錯(cuò)了，這次
關(guān)鍵字：魅族 Pro

羅德與施瓦茨成為第一個(gè)完成RCS5.1一致性測(cè)試用例認(rèn)證的測(cè)試測(cè)量廠商

　　在馬拉加舉辦的第43次GCF協(xié)議一致性和互操作性組會(huì)議上，RCS用例的認(rèn)證已經(jīng)被作為會(huì)議內(nèi)容的一部分。RCS基于IMS平臺(tái)，支持即時(shí)消息，以及視頻通話中的多媒體信息共享。多家主流網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)開(kāi)始計(jì)劃應(yīng)用此類(lèi)RCS業(yè)務(wù)。為了保證適當(dāng)?shù)墓δ芎突ゲ僮餍?，未?lái)所有的支持RCS5.1的無(wú)線設(shè)備都會(huì)被強(qiáng)制要求做一致性測(cè)試。鑒于此，羅德與施瓦茨向網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商，終端廠商，芯片廠商以及測(cè)試實(shí)驗(yàn)室提供了CMW500 寬帶測(cè)試儀的CMW-KAC15選項(xiàng)。用戶(hù)可以非常簡(jiǎn)單的在現(xiàn)有系統(tǒng)上進(jìn)行升級(jí)，即可支持該新的測(cè)試用例。　
關(guān)鍵字：羅德與施瓦茨 RCS5.1

三星新專(zhuān)利：Galaxy S7將支持全息顯示技術(shù)？

　　三星對(duì)于智能手機(jī)屏幕變革的探索似乎從未停止腳步，就當(dāng)我們還在感嘆現(xiàn)如今三星S6Edge雙側(cè)弧面屏的視覺(jué)沖擊，以及它極其出色的色準(zhǔn)時(shí)，三星手機(jī)屏幕的最新一項(xiàng)黑科技又被曝光了。　　　　據(jù)外媒報(bào)道，根據(jù)美國(guó)專(zhuān)利商標(biāo)局信息顯示，三星在2014年第三季度申請(qǐng)了一項(xiàng)3D全息顯示專(zhuān)利技術(shù)，如今正式公布。不過(guò)這里提到的全息顯示并非是你在影視作品或者其他高科技產(chǎn)品中看到的那樣。　　　　根據(jù)專(zhuān)利文件顯示，該移動(dòng)設(shè)備所使用的都是普通的機(jī)身和屏幕。一個(gè)導(dǎo)光模組將置于屏幕
關(guān)鍵字：三星 S7

USB 3.1芯片未戰(zhàn)價(jià)先跌　英特爾市占急拉強(qiáng)襲祥碩

　　整合USB 3.1控制器的100系列主機(jī)板(MB)即將出貨，當(dāng)中不僅MB廠廝殺慘烈，英特爾(Intel)與祥碩對(duì)決的USB 3.1芯片戰(zhàn)況也備受關(guān)注。　　據(jù)了解，為拉升市占，雙方報(bào)價(jià)跌速超乎預(yù)期，祥碩方案已跌破3美元，而傳輸速度遠(yuǎn)勝祥碩方案的英特爾芯片，由10美元一路向下，現(xiàn)已不到6美元，除獲技嘉力挺外，也取得華碩、微星采用，使得擊退威鋒等臺(tái)廠的祥碩，原預(yù)期可拿下USB 3.1芯片大宗版圖目標(biāo)恐難實(shí)現(xiàn)。　　隨著蘋(píng)果(Apple)新款MacBook率先導(dǎo)入應(yīng)用，以及英特爾Skylake平臺(tái)將于8
關(guān)鍵字：英特爾 USB 3.1

三星 S7 再用高通芯片的三個(gè)理由

　　據(jù)韓媒 etnews 10 日?qǐng)?bào)道指出，三星正在研發(fā)中的Galaxy S7代號(hào)為“Jungfrau”，有兩個(gè)版本，一個(gè)搭載高通驍龍芯片，另一款采用三星Exynos芯片。如果沒(méi)猜錯(cuò)的話，三星或?qū)⑴c高通重歸于好，韓國(guó)國(guó)內(nèi)發(fā)售搭載三星Exynons的S7，海外市場(chǎng)則采用高通驍龍芯片版本。　　雖然三星今年初發(fā)布的Galaxy S6和Galaxy S6 edge均采用Exynos 7420處理器，14nm工藝，先進(jìn)的制造工藝讓 CPU 與 GPU 的主頻分別相對(duì)于 Exynos 54
關(guān)鍵字：三星 S7

面向低于 28nm FPGA、具精準(zhǔn) DC 和瞬態(tài)輸出調(diào)節(jié)的μModule穩(wěn)壓器可擴(kuò)展輸出電流至高達(dá) 144A

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出雙路 18A 或單路 36A 微型模塊 (µModule®) 穩(wěn)壓器 LTM4630-1，該器件具高精確度輸出電壓調(diào)節(jié)，面向 28nm 和低于 28nm 的 FPGA、ASIC 和微處理器。這些先進(jìn)數(shù)字器件的內(nèi)核電壓在穩(wěn)態(tài) (DC) 和快速負(fù)載電流瞬態(tài)時(shí)需要非常準(zhǔn)確的電壓調(diào)節(jié)。LTM4630-1 針對(duì)兩種情況提供了精確的輸出電壓調(diào)節(jié)：(a) 在電壓、負(fù)載和溫度 (–40°C 至 1
關(guān)鍵字： Linear LTM4630-1

Pro/Plus/max/mini 手機(jī)后綴名的那些事

　　近些年，手機(jī)廠商雖然沒(méi)有像功能機(jī)時(shí)代那樣使用機(jī)海戰(zhàn)術(shù)，但為了劃分產(chǎn)品線或者是其他原因，在手機(jī)的前后綴名字上也下了功夫。什么Note、Pro，Plus等等。下面我們就為大家來(lái)盤(pán)點(diǎn)解釋一下這些名詞，聊聊手機(jī)后綴命名那些事。　　
關(guān)鍵字： Note Pro

基于AT89C51的時(shí)間/位移換向控制器設(shè)計(jì)

　　引言　　在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，常常要用到具有自動(dòng)換向功能的控制部件，如機(jī)械加工中的往返運(yùn)行(位移)，直流電源的正反向輸出，電動(dòng)機(jī)的正反轉(zhuǎn)運(yùn)行等現(xiàn)象，都是當(dāng)正向(或反向)運(yùn)行到一定時(shí)間或一定位置時(shí)，自動(dòng)換為反向(或正向)運(yùn)行，周而復(fù)始的過(guò)程。實(shí)現(xiàn)這一過(guò)程的自動(dòng)化，就是設(shè)計(jì)一套控制電路，再配以位移傳感器或時(shí)間繼電器。目前市場(chǎng)現(xiàn)有的時(shí)間繼電器雖然可以用多個(gè)組合來(lái)滿(mǎn)足一些使用場(chǎng)合的要求，但仍存在著重復(fù)計(jì)時(shí)誤差大，穩(wěn)定可靠運(yùn)行性不高，使用不方便靈活等問(wèn)題。為此，筆者研發(fā)了以單片機(jī)為核心組成的時(shí)間/位移換向控制器
關(guān)鍵字： AT89C51 SWHX-1

金立ELIFE S7拆解，還是去年的做薄思路

去年金立ELIFE S5.1曾刷新過(guò)最薄智能手機(jī)吉尼斯記錄。今年3月，金立又推出了一款ELIFE系列新機(jī)——ELIFE S7，不過(guò)作為該系列的新繼任，S7在厚度上并沒(méi)有更加精進(jìn)的追求更薄而是選擇在5.5mm。配置上處理器采用聯(lián)發(fā)科的64位的MTK6752 1.7GHz的8核處理器，操作系統(tǒng)是基于64位Andriod 5.0的Amigo3.0系統(tǒng)。屏幕增大到5.2英寸，電池?cái)U(kuò)容到2750毫安，前攝像頭也相比于前
關(guān)鍵字：金立 ELIFE S7

基于IEEE802．11的MIMO系統(tǒng)的分析和設(shè)計(jì)

　　基于提高WIAN系統(tǒng)的容量和頻譜利用率的目的，在不改變現(xiàn)有WLAN協(xié)議的情況下，采用了IEEE802.11媒體接入控制(MAC)協(xié)議與MIMO系統(tǒng)相結(jié)合的方法。首先對(duì)空時(shí)編碼技術(shù)和智能天線技術(shù)兩種MIMO系統(tǒng)進(jìn)行可行性分析，確定采用空時(shí)編碼技術(shù)的MIMO系統(tǒng);再進(jìn)一步針對(duì)分層空時(shí)碼、網(wǎng)格空時(shí)碼和分組空時(shí)碼等幾種空時(shí)編碼的特性進(jìn)行比較，最終得到IEEE802.11a結(jié)合分組空時(shí)碼實(shí)現(xiàn)WIAN的MIMO系統(tǒng)的優(yōu)選方案。　　目前，IEEE802.11已成為無(wú)線局域網(wǎng)的主流標(biāo)準(zhǔn)。1997年IEEE802.
關(guān)鍵字： MIMO IEEE802.1