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降低功耗：小心“過度設(shè)計(jì)”

　　當(dāng)前，降低功耗不僅成為節(jié)電的必由之路，并且被賦予了環(huán)保的神圣使命。因此所有的設(shè)計(jì)者都十分關(guān)心功耗問題。不過，在設(shè)計(jì)時(shí)還要謹(jǐn)防過度設(shè)計(jì)（overdesign）現(xiàn)象，使各個(gè)部分協(xié)調(diào)一致，達(dá)到整個(gè)功耗的降低。　　應(yīng)用是個(gè)很復(fù)雜的問題，其中有許多要素。你需要針對(duì)問題提供整體化的解決方案。在深刻理解最終應(yīng)用的情況下，你會(huì)發(fā)現(xiàn)是否出現(xiàn)了過度設(shè)計(jì)；有時(shí)候，出于市場(chǎng)等方面的考慮，會(huì)出現(xiàn)過度設(shè)計(jì)的做法，這最終會(huì)導(dǎo)致功耗過高。　　系統(tǒng)設(shè)計(jì)與SoC設(shè)計(jì)的相對(duì)比例問題，軟、硬件比例問題，IC的驅(qū)動(dòng)電壓是否越低就越好？
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Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對(duì)需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動(dòng)通訊設(shè)備、高速大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計(jì)的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導(dǎo)系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應(yīng)力很小甚至沒有。這種填料適應(yīng)各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時(shí)，同一塊墊片可以重復(fù)使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導(dǎo)熱性能并降低成本。T-flex300可
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Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導(dǎo)熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強(qiáng)的縫隙填料，它的導(dǎo)熱性能極好，同時(shí)仍然很經(jīng)濟(jì)，適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問題的傳熱辦法，對(duì)于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導(dǎo)系數(shù)是1.2 W/mK，是一種極軟的
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