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英飛凌率先開發(fā)全球首項300 mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)，推動行業(yè)變革
- ●? ?憑借這一突破性的?300 mm GaN技術(shù)，英飛凌將推動GaN市場快速增長●? ?利用現(xiàn)有的大規(guī)模300 mm硅制造設(shè)施，英飛凌將最大化GaN生產(chǎn)的資本效率●? ?300 mm GaN的成本將逐漸與硅的成本持平300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓?英飛凌科技股份公司近日宣布，已成功開發(fā)出全球首項300 mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓技術(shù)。英飛凌是全球首家在現(xiàn)有且可擴展的大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中掌握這一突破性技術(shù)的企業(yè)。
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案
- 在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代，打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標(biāo)桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個性化且快速響應(yīng)的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布：移動端最強 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU
- IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
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基于Infineon S7 MOSFET 主動式電源整流方案
- 因應(yīng)日趨嚴(yán)苛的能源效率規(guī)范，特別是像server power的應(yīng)用，從白金效率甚至是鈦金效率。Infineon推出全新S7系列MOSFET，提供在靜態(tài)切換的應(yīng)用場合，減少功率損耗以提升效率，特別是針對高輸出功率的產(chǎn)品設(shè)計。S7系列MOSFET應(yīng)用在active bridge目的在取代原有bridge diode以提升系統(tǒng)效率，與傳統(tǒng)bridge diode相比，在230Vac輸入時在50% load約可提高0.5%，而115Vac輸入時在50% load約可提高1%。利用JRC NJ393C OP比較器搭
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英飛凌300 毫米晶圓廠提前三個月開工
- 芯研所消息，英飛凌宣布其耗資16億歐元的新 300 毫米或 12 英寸晶圓半導(dǎo)體工廠正式開業(yè)。其生產(chǎn)的半導(dǎo)體將服務(wù)于電動汽車、數(shù)據(jù)中心以及太陽能和風(fēng)能領(lǐng)域的市場需求。 據(jù)悉該晶圓廠總建筑面積近 60000 平方米，未來四到五年內(nèi)產(chǎn)量將增加，因此短期內(nèi)不會緩解當(dāng)前的芯片短缺問題。該晶圓廠位于奧地利菲拉赫，耗時三年建成。據(jù)稱，該晶圓廠生產(chǎn)的第一批晶圓將于本周完成，雖然英飛凌沒有具體說明它們最終會成為什么樣的芯片，但該晶圓廠的建立最初是為了滿足汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心和可再生能源的需
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三星Galaxy Tab S7曝光：后置雙攝 配備SPen
- 近日，有爆料人士曝光了三星全面旗艦平板產(chǎn)品三星Galaxy Tab S7的渲染圖。外觀方面，從渲染圖上看，三星Galaxy Tab S7背部采用了金屬材質(zhì)，頂部和底部均有白色天線條，這也意味著S7應(yīng)該支持5G網(wǎng)絡(luò)。正面則是類似iPad Pro的超窄邊框四等邊設(shè)計，這也是目前高端平板產(chǎn)品的流行趨勢。值得一提的是，三星Galaxy Tab S7搭載了后置雙攝，而且背部也專門設(shè)計了一段凹槽用來放置磁吸式SPen，換言之，S7將邊標(biāo)配SPen，這也是三星產(chǎn)品的標(biāo)志性賣點之一了。至于配置，參考S6，驍龍865應(yīng)該是
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S7-1200 控制器在混凝土攪拌站上的應(yīng)用
- 項目簡介混凝土攪拌站是把砂子；石子；水泥；水；外加劑等各種物料進(jìn)行精確計量后輸送進(jìn)入攪拌機進(jìn)行混合攪拌的一種全自動生產(chǎn)設(shè)備，是目前修建鐵路；公路；橋梁；建筑等所有基建項目中不可缺少的設(shè)備。雙機雙控就是采用兩臺上...
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S7-200PLC的RS485通信口易損壞的原因及解決辦法
- 當(dāng)PLC的RS485口經(jīng)非隔離的PC/PPI電纜與電腦連接、PLC與PLC之間連接或PLC與變頻器、觸摸屏等通信時時有通信口損壞現(xiàn)象發(fā)生。一、S7-200PLC內(nèi)部RS485接口電路圖：圖中R1、R2是阻值為10歐的普通電阻，其作用...
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S7-200在遠(yuǎn)程閘門控制系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 傳統(tǒng)的閘門控制方式需要人員到現(xiàn)場操作閘門啟閉機或者使用一般工控機來實現(xiàn)。這樣的控制方式不能適應(yīng)閘門孔數(shù)多，控制中心距離閘房較遠(yuǎn)的控制需求。工控機對閘門集中控制的方式在閘門孔數(shù)較多時，不能夠避免鋪設(shè)線路...
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S7-300與Carrier冷凍機的Modbus串行通訊
- 1引言近年來，隨著自動化水平的提高，公司正在逐步建立以西門子s7-300plc為基礎(chǔ)的工業(yè)集中監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)。由于目前公司有幾臺carrier冷凍機，其采用的是專用的通訊協(xié)議，與s7-300不兼容，plc無法采集到冷凍機的數(shù)據(jù)，導(dǎo)致實現(xiàn)集...
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西門子S7-300 PLC與模擬屏串行通信
- 1引言模擬屏能簡單、明了地反映現(xiàn)場的實時數(shù)據(jù)和狀態(tài)信息，應(yīng)用十分廣泛。為了使現(xiàn)場信息及時、準(zhǔn)確、動態(tài)地顯示在模擬屏上，要求數(shù)據(jù)采集設(shè)備和模擬屏之間進(jìn)行通信?，F(xiàn)場信息量比較大，如果每個信號都獨立連接...
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