sa 5g 文章進(jìn)入sa 5g技術(shù)社區(qū)

射頻芯片（RFIC）——5G 通信的核心

隨著 5G 時(shí)代的到來，5G 通信已經(jīng)成了人們非常關(guān)注和在乎的話題，然而，過去人們對手機(jī)的關(guān)注，往往集中在 CPU、GPU、基帶、屏幕、攝像頭上。近幾年，隨著 5G 技術(shù)的出現(xiàn)，也隨著國產(chǎn)射頻芯片的崛起，5G 射頻芯片逐漸進(jìn)入大眾視野，我們知道，手機(jī)之所以能夠和基站進(jìn)行通信，靠的就是互相收發(fā)無線電磁波。手機(jī)里專門負(fù)責(zé)收發(fā)無線電磁波的一系列電路、芯片、元器件等，被統(tǒng)稱為射頻芯片（RFIC）。射頻和基帶，是手機(jī)實(shí)現(xiàn)通信功能的基石。那么為什么說射頻芯片對 5G 通信起著至關(guān)重要的作用呢？5G 相比 4G，在性能
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5G+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的安全性和同步解決方案

如今我們可以看到5G開放式無線接入網(wǎng)絡(luò)（ORAN）正改變著蜂窩和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的格局。具體而言，RAN架構(gòu)的開放、解聚和虛擬化促使移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)生了重大變化。傳統(tǒng)RAN網(wǎng)絡(luò)的許多功能面臨軟硬件解耦。這種趨勢為網(wǎng)絡(luò)部署帶來了靈活性和更多創(chuàng)新，還可以混用來自不同供應(yīng)商的組件。然而，雖然這種靈活性和創(chuàng)新令人振奮，但也帶來了一些挑戰(zhàn)。解聚合的系統(tǒng)想要進(jìn)行通信，提供端到端的RAN功能需要高精度的定時(shí)同步，因?yàn)殚_放和解聚意味著潛在的漏洞的增多，更容易招致攻擊。因此，需要一種緊密集成的定時(shí)和安全功能的解決方案來保護(hù)關(guān)鍵網(wǎng)
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英特爾或徹底退出？5G基帶芯片市場格局正在重塑

3月27日，據(jù)外媒More Than Moore報(bào)道，繼2019年將與手機(jī)相關(guān)的5G基帶業(yè)務(wù)出售給了蘋果之后，近期英特爾又計(jì)劃將與筆記本電腦業(yè)務(wù)相關(guān)的5G基帶技術(shù)轉(zhuǎn)讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通，交易預(yù)計(jì)在5月底前完成，英特爾或?qū)⒃?月底前徹底退出5G基帶市場。據(jù)媒體報(bào)道，英特爾對此回應(yīng)，其通用汽車無線解決方案副總裁Eric McLaughlin在給More Than Moore的一份聲明中表示：“隨著我們繼續(xù)優(yōu)先投資IDM2.0戰(zhàn)略，我們做出了艱難的決定，退出LTE和5G的WWAN客戶業(yè)務(wù)。我們正在與合作伙伴和
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驅(qū)動(dòng)5G基礎(chǔ)設(shè)施

5G 基站的數(shù)量以及能源消耗呈指數(shù)級增長，因此高效供電變得非常重要。本文將討論這個(gè)主題，并且針對電源模塊如何為基站提供高功率密度和可靠的性能提出了一些解決方案。根據(jù)全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì) GSMA 提供的數(shù)據(jù)，5G 目前正在順利推廣中，預(yù)計(jì)將在 2025 年覆蓋全球三分之一的人口。另外根據(jù)全球領(lǐng)先綜合數(shù)據(jù)庫Statista 的調(diào)查，主要手機(jī)制造商皆已推出 5G 手機(jī)，這將使那些希望以理論上高達(dá) 50Gb/s 的最大速度傳輸數(shù)據(jù)流和視頻的人感到滿意，預(yù)計(jì)到 2023 年全球 5G 訂閱量將達(dá)到 13 億。然
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是德科技成功驗(yàn)證星騁科技（ASTELLA）5G 毫米波O-RAN 小基站設(shè)計(jì)

·?????? 通過模擬5G O-RAN的端到端網(wǎng)絡(luò)，測試驗(yàn)證集成的毫米波小基站·????? 專業(yè)的O-RAN設(shè)計(jì)、仿真和測試能力助力新產(chǎn)品更快推向市場是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，該公司的KORA( Keysight Open RAN Architect）解決方案助力星騁科技驗(yàn)證其5G O-RAN毫米波小基站的設(shè)計(jì)性能符合3GPP規(guī)范要求。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在
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山西：力爭到 2023 年年底新建 5G 基站 2.5 萬個(gè)

IT之家 3 月 21 日消息，據(jù)山西省工業(yè)和信息化廳網(wǎng)站，山西省工業(yè)和信息化廳現(xiàn)已印發(fā)《山西省信息化和工業(yè)化融合發(fā)展 2023 年行動(dòng)計(jì)劃》（以下簡稱《行動(dòng)計(jì)劃》）。《行動(dòng)計(jì)劃》指出，2022 年底，山西省累計(jì)建成 5G 基站 6.7 萬個(gè)；高鐵高速沿線通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋提質(zhì)升級工程圓滿完成；太原國家級互聯(lián)網(wǎng)骨干直聯(lián)點(diǎn)網(wǎng)間帶寬達(dá)到 1800G，網(wǎng)絡(luò)信息通信服務(wù)支撐能力持續(xù)提升?！缎袆?dòng)計(jì)劃》提出，力爭到 2023 年底，山西省新建 5G 基站 2.5 萬個(gè)，累計(jì)建成 5G 基站 9.21 萬個(gè)，提前完
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是德科技 O-RAN 解決方案被 CableLabs 5G 實(shí)驗(yàn)室選中，用于支持 2023 年度 5G 行業(yè)挑戰(zhàn)賽

·?????? 該解決方案將測試網(wǎng)絡(luò)邊緣至核心的 O-RAN 子組件，從而驗(yàn)證互操作性并衡量其在競爭中的表現(xiàn)·?????? 有助于增強(qiáng)5G 實(shí)驗(yàn)室的能力，實(shí)現(xiàn) O-RAN 的O-RU、O-DU和O-CU的驗(yàn)證是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，KORA（Keysight Open RAN Architect）解決方案已被 CableLabs 5G 實(shí)驗(yàn)室選中，用于在 2023 年
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蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

一直以來，基帶研發(fā)都是一個(gè)很復(fù)雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅(jiān)持，希望迎來破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來，蘋果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運(yùn)營商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時(shí)間，當(dāng)然也是因?yàn)閕Phone強(qiáng)勢的話語權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機(jī)型
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蘋果 5G 芯片供應(yīng)商即將確認(rèn)， iPhone SE 4 有望首發(fā)

3 月 15 日消息，根據(jù)一份新的報(bào)告，蘋果正式尋求 5G 調(diào)制解調(diào)器的供應(yīng)商，兩家供應(yīng)商正在為此展開競爭。來自 DigiTimes 的報(bào)道稱，蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器將由臺(tái)積電制造，芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當(dāng)中產(chǎn)生。高通目前是蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商，雖然蘋果一直在自研 5G，當(dāng)雙方的合作關(guān)系可能會(huì)一直持續(xù)。高通預(yù)計(jì)，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器將在 2024 年準(zhǔn)備就緒，但長期追蹤蘋果公司的記者馬克-古爾曼報(bào)道說，蘋果可能需要三年時(shí)間才能完全脫離高通。外界預(yù)計(jì)，
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先進(jìn)的芯片組制造商在研發(fā)和型號(hào)認(rèn)證階段使用R&S CMX500對5G RedCap進(jìn)行測試和驗(yàn)證

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”公司）幫助全球T1芯片組制造商驗(yàn)證其產(chǎn)品的5G RedCap（輕量化5G）和其他3GPP R17規(guī)范的功能。久經(jīng)考驗(yàn)的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀（OBT）可用于從早期研發(fā)到型號(hào)認(rèn)證一致性測試的整個(gè)價(jià)值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無線通信綜測儀，專門為5G RedCap等低數(shù)據(jù)率應(yīng)用而定制。5G RedCap為5G生態(tài)系統(tǒng)引入了真正的中層物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，它將為市場帶
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移遠(yuǎn)通信 5G R17 新模組發(fā)布：基于驍龍 X75 / X72 平臺(tái)打造

IT之家 3 月 6 日消息，移遠(yuǎn)通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標(biāo)準(zhǔn)的新一代工規(guī)級 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。相比前代 5G 產(chǎn)品，此次推出的 5G R17 模組在數(shù)據(jù)傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)容量、功耗、時(shí)延以及超可靠性上表現(xiàn)更加出色，能夠輕松滿足 5G 固定無線接入 (FWA)、增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶 (eMBB) 以及工業(yè)自動(dòng)化等快速增長的垂直市場對無線通信能力的更高要求。移遠(yuǎn) RG650E 和 RG650V 系列分別基于高通驍龍 X75 和 X72 5
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5G網(wǎng)絡(luò)持續(xù)部署企業(yè)專網(wǎng)未來性值得期待

隨著5G網(wǎng)絡(luò)持續(xù)在全球展開部署，具備節(jié)能和未來取向的5G產(chǎn)品組合，將發(fā)揮越來越明顯的優(yōu)勢。如果搭配整體性的部署方式，整體行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的能耗可以降低更多。目前全球全球已部署了200多個(gè)5G商用網(wǎng)絡(luò)。放眼2025年，根據(jù)愛立信調(diào)查報(bào)告指出，5G將繼續(xù)擴(kuò)大規(guī)模，同時(shí)網(wǎng)絡(luò)總能耗也會(huì)不斷降低。由于無線接取網(wǎng)絡(luò)（RAN）產(chǎn)品和解決方案在整個(gè)行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中的能源消耗最大，因此愛立信強(qiáng)調(diào)，電信商將繼續(xù)以RAN能源效率為第一要?jiǎng)?wù)，因?yàn)檫@是既可以控制能耗又能提供用戶體驗(yàn)的唯一方法。目前已有電信商透過Massive MIMO 5G解決
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是德科技推出增強(qiáng)型 5G 可視化解決方案，為移動(dòng)服務(wù)提供商帶來全面改善

· 該解決方案可以提升服務(wù)質(zhì)量監(jiān)控水平，同時(shí)降低服務(wù)保證成本· 增強(qiáng)功能可讓服務(wù)保證平臺(tái)訪問加密 5G 網(wǎng)絡(luò)核心，嚴(yán)密監(jiān)控 5G 業(yè)務(wù)· 能夠處理更高密度的數(shù)據(jù)包，在節(jié)省成本的同時(shí)簡化操作2023年 03 月 03 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出增強(qiáng)型 5G 網(wǎng)絡(luò)可視化
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萊迪思拓展ORAN解決方案集合,為5G+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施帶來精準(zhǔn)的定時(shí)和安全同步支持

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，為開放式無線接入網(wǎng)（ORAN）的部署提供靈活、安全的定時(shí)和同步。萊迪思ORAN在現(xiàn)有的控制數(shù)據(jù)安全和低功耗硬件加速功能的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了符合IEEE（電氣和電子工程師協(xié)會(huì)）關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)和ITU（國際電信聯(lián)盟）規(guī)范的ORAN前傳接口緊密同步，增強(qiáng)了該解決方案集合加速和保護(hù)當(dāng)前及下一代客戶應(yīng)用的能力。萊迪思最新的ORAN解決方案集合（v 1.1）集成了相互認(rèn)證功能，可實(shí)現(xiàn)安全同步，還支持以下特性：■? ?I
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勾勒智慧生活藍(lán)圖 5G技術(shù)現(xiàn)實(shí)恐讓人失望

法新社報(bào)導(dǎo)，瑞典電信設(shè)備制造商愛立信（Ericsson）在廣告中承諾「不僅僅是多一個(gè)G（Generation，世代之意）」的5G網(wǎng)絡(luò)，讓許多客戶開始質(zhì)疑自己為什么要支付這筆費(fèi)用。盡管如此，5G技術(shù)仍再次成為全球通訊界年度盛事「世界行動(dòng)通訊大會(huì)」（MWC）的核心議題。今年大會(huì)于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行。主辦單位稱，5G技術(shù)正在「為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的所有參與者解鎖未開發(fā)的價(jià)值」，并「重新定義世界連結(jié)的方式」。在天花亂墜的宣傳中，法國最大電信商Orange執(zhí)行長海德曼（Christel Heydem
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