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環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)攜全方位半導(dǎo)體解決方案亮相SEMICON 臺(tái)灣 2024展
- 變革性設(shè)備、應(yīng)用軟件和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案為迎接半導(dǎo)體新時(shí)代做好準(zhǔn)備。環(huán)球儀器與其全球領(lǐng)先的電源管理、散熱和工業(yè)自動(dòng)化供應(yīng)商母公司臺(tái)達(dá),聯(lián)手在 9 月 4 日至 6 日舉行的 SEMICON 臺(tái)灣展上,于 S7542 展位演示無(wú)縫集成的半導(dǎo)體解決方案。臺(tái)達(dá)所展示的晶圓邊緣檢測(cè)輪廓儀,用于應(yīng)對(duì)前端工藝,而環(huán)球儀器展出的FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機(jī)和高速晶圓送料器,則為應(yīng)對(duì)后端多芯片貼裝的解決方案。臺(tái)達(dá)還將展示數(shù)字雙生 (DlATwin) 虛擬機(jī)臺(tái)開(kāi)發(fā)平臺(tái),和高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 SEMI E187 網(wǎng)絡(luò)安全方案。
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建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備,SRII賦能新一代集成電路制造
- 思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入(IMP)和原子層沉積(ALD)技術(shù)亮相SEMICON China 2024,持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備,廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩瞬間思銳智能離子注入機(jī)(IMP)模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),受芯片需求疲軟等影響,2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1056億美元,同比下降1.9%,而中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)28.3%。中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力??v觀全局,離子注入已成為半導(dǎo)體器件制備中最主要的摻雜方法,是最基
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資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力,推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品
- 佳世達(dá)集團(tuán)羅升企業(yè)旗下資騰科技(Standard Technology Corporation)參加Semicon China 2024展覽,展示多項(xiàng)協(xié)助優(yōu)化半導(dǎo)體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品,如超潔凈金屬氣體過(guò)濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行,資騰科技的展位位于N3館3145號(hào)。資騰科技總經(jīng)理陳國(guó)榮表示,因應(yīng)全球ESG、第三代半導(dǎo)體等趨勢(shì)需求,今年資騰科技將展示一系列針對(duì)半導(dǎo)體制造行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品,旨在提高制程效率、減少環(huán)境負(fù)荷,并支持產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展。以下是其中幾項(xiàng)亮點(diǎn)產(chǎn)品
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應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024
- 2024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年,應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí),集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì)中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。伴隨時(shí)代發(fā)展,半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是電子設(shè)備的核心組成部分,廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車等產(chǎn)業(yè)。“早在幾年前,應(yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測(cè)到了芯片在人們?nèi)粘I畹膽?yīng)用正不斷增加,其中包括建立在非前沿工藝節(jié)點(diǎn)的專有芯片。我們的IC
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應(yīng)用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024
- 2024年3月14日,上?!?024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年,應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí),集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì)中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。 伴隨時(shí)代發(fā)展,半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是電子設(shè)備的核心組成部分,廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車等產(chǎn)業(yè)?!霸缭趲啄昵?,應(yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測(cè)到了芯片在人們?nèi)粘I畹膽?yīng)用正不斷增加,其中包括
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環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子亮相SEMICON臺(tái)灣演示半導(dǎo)體解決方案
- 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子于 9 月 6 日至 8 日在臺(tái)北舉行的 SEMICON 臺(tái)灣展上亮相 ,在展覽館二館 Q5446 展位上,聚焦半導(dǎo)體前后端的解決方案,包括臺(tái)達(dá)的晶圓檢測(cè)和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進(jìn)封裝解決方案。臺(tái)達(dá)重點(diǎn)展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測(cè)量、分選機(jī)和紅外針孔檢測(cè)功能,而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機(jī)的性能。FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)可在最大的工作面積上,以高精度貼裝先進(jìn)封裝元件的尺寸范圍最為寬廣,并實(shí)現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
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環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子亮相SEMICON臺(tái)灣展 演示半導(dǎo)體解決方案
- 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子于 9 月 6 日至 8 日在臺(tái)北舉行的 SEMICON 臺(tái)灣展上亮相 ,在展覽館二館 Q5446 展位上,聚焦半導(dǎo)體前后端的解決方案,包括臺(tái)達(dá)的晶圓檢測(cè)和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進(jìn)封裝解決方案。臺(tái)達(dá)重點(diǎn)展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測(cè)量、分選機(jī)和紅外針孔檢測(cè)功能,而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機(jī)的性能。FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)可在最大的工作面積上,以高精度貼裝先進(jìn)封裝元件的尺寸范圍最為寬廣,并實(shí)現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
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SEMICON CHINA媒體團(tuán),看設(shè)備材料企業(yè)如何支撐半導(dǎo)體發(fā)展
- 6月29日-7月1日,semicon China 2023在上海新國(guó)際博覽中心舉行。由20家財(cái)經(jīng)、科技、產(chǎn)業(yè)媒體組成的媒體團(tuán)于6月30日進(jìn)行了一場(chǎng)逛展活動(dòng),與14家國(guó)內(nèi)外參展企業(yè)面對(duì)面交流,加強(qiáng)對(duì)上游這一陌生又熟悉的領(lǐng)域的認(rèn)知。媒體團(tuán)拜訪企業(yè)(排名不分先后,按照逛展順序進(jìn)行排列)一、南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司本次SEMICON,屹立芯創(chuàng)展示了由真空壓力除泡系統(tǒng)和晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的全系除泡品類產(chǎn)品家族,智能封裝除泡設(shè)備和真空貼壓膜設(shè)備。據(jù)介紹,屹立芯創(chuàng)深耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域20余年,擁有多種工
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泰瑞達(dá)亮相SEMICON China:解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下,測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
- 2023年7月3日,中國(guó) 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中,泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下,芯片測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講,生動(dòng)介紹泰瑞達(dá)對(duì)于先進(jìn)封裝,在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗(yàn)和見(jiàn)解。 SEMICON China是中國(guó)最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一,見(jiàn)證中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的茁
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索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA
- 豐富的高性能特種聚合物和化學(xué)品,滿足制造商在半導(dǎo)體工藝中的各種需求。全球特種材料領(lǐng)導(dǎo)者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)(SEMICON CHINA)(展位號(hào):E7249)。公司將展示一系列技術(shù)先進(jìn)的特種聚合物和化學(xué)品。憑借出色的純度、持久的化學(xué)穩(wěn)定性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐等離子體性,這些產(chǎn)品旨在進(jìn)一步推動(dòng)芯片性能的發(fā)展。索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023年上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)(SEMICON CHINA)。(圖片來(lái)源: Solvay, PR08
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應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023
- 2023年6月25日,上?!猄EMICON China 2023將于6月29日 - 7月1日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。同時(shí),中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2023將在6月26 - 27日在上海國(guó)際會(huì)議中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商,應(yīng)用材料公司將通過(guò)主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC,內(nèi)容涵蓋異構(gòu)集成和功率電子等多個(gè)主題。 半導(dǎo)體是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要基石,推動(dòng)了全球數(shù)字化浪潮奔涌向前。據(jù)第三方研究人員預(yù)計(jì),
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泰瑞達(dá)攜精彩演講亮相SEMICON China,解讀系統(tǒng)級(jí)測(cè)試在電子行業(yè)的重要性
- 2022年11月2日,中國(guó) 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席SEMICON China 2022于11月2日舉辦的半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇活動(dòng),在向與會(huì)嘉賓解讀了系統(tǒng)級(jí)測(cè)試(簡(jiǎn)稱SLT)在電子行業(yè)創(chuàng)新中的卓越表現(xiàn)的同時(shí),還分享了泰瑞達(dá)在推進(jìn)系統(tǒng)級(jí)測(cè)試采用方面所扮演的重要角色。??本屆半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇邀請(qǐng)到了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的代表領(lǐng)袖和專家,旨在從關(guān)鍵工藝、設(shè)備材料、封裝測(cè)試等多角度探討半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝的整體系統(tǒng)解決方案。
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存儲(chǔ)器發(fā)展論壇:存儲(chǔ)技術(shù)不斷“進(jìn)化”,全產(chǎn)業(yè)鏈如何配合發(fā)展?
- 2020年6月29日,存儲(chǔ)器發(fā)展論壇在SEMICON China 2020展會(huì)同期舉行。大會(huì)一開(kāi)始,主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開(kāi)場(chǎng)辭,并逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲(chǔ)行業(yè)生產(chǎn)制造各個(gè)層面,從宏觀發(fā)展和自身企業(yè)角度詮釋了存儲(chǔ)行業(yè)的生存指南與見(jiàn)解。在主題演講環(huán)節(jié),力晶科技股份有限公司總經(jīng)理王其國(guó)首先遠(yuǎn)程做了題為《針對(duì)數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用之AI Memory》的演講。如今AI技術(shù)不斷滲透,涉及語(yǔ)音、自駕車等方方面面。底層芯片端來(lái)看,采用AI技術(shù)的邊緣芯片組市場(chǎng)將有突飛猛進(jìn)的增長(zhǎng),從2017年到202
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在SEMICON China 2020上探討功率及化合物半導(dǎo)體技術(shù)及發(fā)展前景
- 6月28-29日,“功率及化合物半導(dǎo)體國(guó)際論壇2020”于SEMICON China 2020同期在上海浦東嘉里酒店成功舉辦。此次論壇重點(diǎn)討論的主題包括:寬頻帶隙功率電子學(xué)、光電子學(xué)、通信中的復(fù)合半導(dǎo)體和新興功率器件技術(shù)。SEMI中國(guó)區(qū)總裁居龍先生出席會(huì)議致辭。他表示歡迎來(lái)參加SEMICON China,這屆展會(huì)舉辦著實(shí)不易,這是一個(gè)堅(jiān)持,舉辦過(guò)程中排除萬(wàn)難曲曲折折。功率化合物半導(dǎo)體這個(gè)市場(chǎng)成長(zhǎng)非常快速,可以預(yù)見(jiàn)今后幾年市場(chǎng)將繼續(xù)爆發(fā),尤其5G時(shí)代來(lái)臨,還有汽車電子對(duì)于功率方面的需求,“我想這是一個(gè)重大的
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SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇:半導(dǎo)體背后的資本與政策力量
- 6月28日,SEMICON China 2020展會(huì)同期論壇——SIIP China: SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇在上海浦東嘉里大酒店舉行,來(lái)自政策、投資界、研究機(jī)構(gòu)、知名半導(dǎo)體企業(yè)大咖在會(huì)上做了主題演講,深入淺出地談了目前全球以及中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)狀和投資層面的發(fā)展建議。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)陂_(kāi)場(chǎng)致辭中表示,SEMI堅(jiān)守在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),為行業(yè)做橋梁,搭建更好的交流平臺(tái)。北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主任梁勝主持人北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主任梁勝在開(kāi)場(chǎng)致辭中表示,雖然
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