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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> sensor fusion

          進軍可穿戴設(shè)備市場 Sensor Hub打造數(shù)字第六感

          • 感測器集線器(Sensor Hub)揮軍穿戴式市場。穿戴式電子產(chǎn)品為打造更多元的感測應(yīng)用,搭載的感測器數(shù)量已逐漸增加 ...
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          第五代Emulex光纖通道HBA已通過Fusion-io認證

          • 網(wǎng)絡(luò)連接、監(jiān)控和管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布,第五代Emulex LightPulse?光纖通道(FC)主機總線適配器(HBA)已獲得Fusion-io認證,可用于ION Data Accelerator存儲產(chǎn)品。在OpenWorld大會上展示的解決方案中也集成了Emulex LightPulse? Gen 5 FC HBA。
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          蘋果Fusion Drive混合磁盤方案深度解析

          • 當效果可觀、價格適度的SSD在2008年首次出現(xiàn)時,人們覺得這個技術(shù)相當神奇。隨著時間的推移,NAND和SSD的性價比提高了,但機械硬盤的價格還是比它低一個數(shù)量級。AnandTech的Anand Lal Shimpi表示:我一直主張把SSD和
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          重力傳感器(G-sensor)原理與應(yīng)用

          • 隨著Wii游戲主機的熱銷,電子產(chǎn)業(yè)也開始注意起MEMs(微機電系統(tǒng))的應(yīng)用及市場需求,越來越多的產(chǎn)品需要加速度動...
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          基于Fusion APU 致銘GY-01迷你主機拆解評測

          • 外型小巧的迷你主機一直都是HTPC用戶的最愛,在滿足高清播放與游戲娛樂的同時,精巧別致的外形讓它也成為客廳中的亮點。用戶可以將它放在客廳中,與大屏幕電視連接,享受大尺寸屏幕帶來的完美視覺享受。
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          基于Fusion的無線擴散爐溫度自動監(jiān)控系統(tǒng)

          • 本設(shè)計選用的是Fusion系列得AFS600芯片,該芯片內(nèi)部有60萬可編程的邏輯門,具有4Mbit的用戶可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM;2個PLL,最高頻率可達350MHz;支持多種I/O電平標準,其中差分的I/O標準有:LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS;具有AES、FlashLock加密技術(shù);集成了獨特的模擬部分,分辨率高達12位、采樣率高達600kbps、30個輸入通道、2.56V內(nèi)部參考源的AD;可實現(xiàn)電壓、溫度、電流檢測。
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          CMOS Sensor的調(diào)試經(jīng)驗

          • 目前,包括移動設(shè)備在內(nèi)的很多多媒體設(shè)備上都使用了攝像頭,而且還在以很快的速度更新?lián)Q代。目前使用的攝像頭分為兩種:CCD(Charge Couple Device電荷偶合器件)和 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor互補
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          AMD欲推動Fusion架構(gòu)進化

          •   據(jù)AMD公司透露,其在今天的開發(fā)者峰會上向與會的700多名開發(fā)者和PC業(yè)界高管們透露了Fusion(整合CPU和GPU的新型處理器平臺)系統(tǒng)架構(gòu)路線圖。   
          • 關(guān)鍵字: AMD  Fusion  

          AMD表示擬將Fusion芯片推向平板電腦市場

          •   據(jù)國外媒體報道,AMD稱,在它考慮用于平板電腦中的PC操作系統(tǒng)和AMD的Fusion系列高度集成的處理器芯片的時候,微軟的Windows是AMD優(yōu)先支持的操作系統(tǒng)。同時,AMD肯定要調(diào)研谷歌Android操作系統(tǒng)和密切關(guān)注Meego操作系統(tǒng)。   
          • 關(guān)鍵字: AMD  Fusion  處理器芯片  

          美高森美擴展溫度范圍的Fusion混合信號FPGA器件開始供貨

          •   致力實現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠?qū)usion器件獨特的混合信號綜合優(yōu)勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運作的軍事、航空和防御行業(yè)。設(shè)計人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性,以及固件錯誤免疫能力的附加優(yōu)勢。
          • 關(guān)鍵字: Fusion  FPGA  

          基于Fusion FPGA芯片的心電儀片上系統(tǒng)開發(fā)

          • 摘要:利用Actel公司的基于Flash構(gòu)架的模數(shù)混合型Fusion系列FPGA芯片,設(shè)計了一款低功耗片上的心電監(jiān)護...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  Fusion  Actel  低功耗  

          AMD展示Fusion處理器 拒絕拍照提防英特爾

          •   據(jù)國外媒體報道,AMD公司星期三向參加臺北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器,因為怕有關(guān)信息落入自己的競爭對手——英特爾的手中,關(guān)于處理器的細節(jié)并沒有透露太多。   AMD高級副總裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新聞發(fā)布會上表示,AMD計劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器,一款是代號為“Llano”的集顯處理器,一款是代號為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣
          • 關(guān)鍵字: AMD  Fusion  處理器  

          AMD今年晚些時候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器

          •   據(jù)國外媒體報道,AMD正致力于開發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報道過AMD正在進行LIano計劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上,因此可以做到在一塊芯片上實現(xiàn)計算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭,英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器,它們的CPU和GPU在同一塊芯片上,但不在同一塊裸片上。   在Bit-Tech的采訪中,AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然,認為AMD的雙核或四核處理器貨真價實,而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
          • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  Fusion  

          高盛將AMD列入賣出名單 稱股價高估約30%

          •   據(jù)國外媒體報道,高盛預(yù)計芯片制造商AMD今年的虧損將會進一步擴大,周二將AMD的股票列入“確信賣出名單”(Conviction Sell List)。   由于與英特爾達成了價值12.5億美元的司法和解協(xié)議,AMD在2009年第四季度實現(xiàn)了三年來的首次盈利。不考慮這項協(xié)議的收益,AMD第四季度的虧損約為5700萬美元。   高盛分析師詹姆斯-考維羅(James Covello)表示:“我們預(yù)計,AMD今年將會繼續(xù)蒙受巨大虧損。”他說,AMD的低端臺式
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  GPU  Fusion  

          AMD首席技術(shù)官:首款A(yù)PU今年下半年開始生產(chǎn)

          •   AMD高級副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理、首席技術(shù)官Chekib Akrout在北京重申,首款Fusion(融聚)架構(gòu)的APU產(chǎn)品將與2011年推出,今年下半年就會開始生產(chǎn),而對于英特爾最新推出融合了GPU的處理器,Chekib Akrout則強調(diào),APU并不是簡單的CPU與GPU集成,AMD有獨特的技術(shù)來使得其得到最好的計算性能和電源管理。   在成功收購ATI之后,AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計算平臺的公司。AMD計劃于2011年推出Fusion(融聚)架構(gòu)產(chǎn)品APU,將中央處理器(
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