sensor fusion 文章 進入sensor fusion技術(shù)社區(qū)
進軍可穿戴設(shè)備市場 Sensor Hub打造數(shù)字第六感
- 感測器集線器(Sensor Hub)揮軍穿戴式市場。穿戴式電子產(chǎn)品為打造更多元的感測應(yīng)用,搭載的感測器數(shù)量已逐漸增加 ...
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基于Fusion的無線擴散爐溫度自動監(jiān)控系統(tǒng)
- 本設(shè)計選用的是Fusion系列得AFS600芯片,該芯片內(nèi)部有60萬可編程的邏輯門,具有4Mbit的用戶可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM;2個PLL,最高頻率可達350MHz;支持多種I/O電平標準,其中差分的I/O標準有:LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS;具有AES、FlashLock加密技術(shù);集成了獨特的模擬部分,分辨率高達12位、采樣率高達600kbps、30個輸入通道、2.56V內(nèi)部參考源的AD;可實現(xiàn)電壓、溫度、電流檢測。
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AMD今年晚些時候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器
- 據(jù)國外媒體報道,AMD正致力于開發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報道過AMD正在進行LIano計劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上,因此可以做到在一塊芯片上實現(xiàn)計算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭,英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器,它們的CPU和GPU在同一塊芯片上,但不在同一塊裸片上。 在Bit-Tech的采訪中,AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然,認為AMD的雙核或四核處理器貨真價實,而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
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AMD首席技術(shù)官:首款A(yù)PU今年下半年開始生產(chǎn)
- AMD高級副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理、首席技術(shù)官Chekib Akrout在北京重申,首款Fusion(融聚)架構(gòu)的APU產(chǎn)品將與2011年推出,今年下半年就會開始生產(chǎn),而對于英特爾最新推出融合了GPU的處理器,Chekib Akrout則強調(diào),APU并不是簡單的CPU與GPU集成,AMD有獨特的技術(shù)來使得其得到最好的計算性能和電源管理。 在成功收購ATI之后,AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計算平臺的公司。AMD計劃于2011年推出Fusion(融聚)架構(gòu)產(chǎn)品APU,將中央處理器(
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sensor fusion介紹
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