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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> sf2 代工

          富士康不給力?蘋果加大印度產(chǎn)iPhone 塔塔集團(tuán)欲6億美元收緯創(chuàng)工廠

          • 對(duì)于蘋果來說,現(xiàn)在的目標(biāo)就是要加大印度生產(chǎn)的iPhone,這個(gè)比例在今年的iPhone 14系列上非常的明顯。知情人士今日稱,印度塔塔集團(tuán)(Tata Group)正與蘋果iPhone代工廠商緯創(chuàng)(Wistron)談判,希望以最多500億盧比(約合6.126億美元)的價(jià)格,收購緯創(chuàng)在印度唯一的制造工廠。按照印度方面的說法,他們非常支持本國企業(yè)來推動(dòng)制造方面的事情,所以塔塔集團(tuán)(旗下有路虎等)也是順應(yīng)了這個(gè)趨勢(shì)。當(dāng)前,塔塔集團(tuán)旗下部門“塔塔電子”已經(jīng)在向蘋果供應(yīng)零部件。今年9月曾有報(bào)道稱,塔塔集團(tuán)正與緯創(chuàng)談判
          • 關(guān)鍵字: 印度  代工  

          三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

          • 據(jù)國外媒體報(bào)道,高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī),隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái),有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門,將代工一部分,用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來看,高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái),將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工,其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本,三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露,爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái),將采用4nm LPE制
          • 關(guān)鍵字: 三星  代工  高通  驍龍8 Gen 2  Galaxy S23  

          臺(tái)積電和三星的“3nm之爭(zhēng)”:誰率先降低代工價(jià)格,誰就會(huì)是贏家

          • 2022年已經(jīng)接近尾聲,3nm制程的競(jìng)爭(zhēng)似乎也進(jìn)入到了白熱化階段,臺(tái)積電和三星誰先真正實(shí)現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn),一直都是產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)。雖然需要用到3nm芯片的廠商少之又少,但這并不妨礙它是巨頭爭(zhēng)相追逐的對(duì)象,畢竟對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,搶先掌握先進(jìn)工藝是占領(lǐng)市場(chǎng)最關(guān)鍵的部分。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  三星  3nm  代工  成本  

          英特爾代工主管即將離職,撼動(dòng)公司“復(fù)興計(jì)劃”

          • 11月22日消息,美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,芯片巨頭英特爾宣布其資深高管蘭德爾·塔庫爾(Randhir Thakur)即將離職。塔庫爾主要負(fù)責(zé)英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)“復(fù)興計(jì)劃”的關(guān)鍵組成部分,即芯片代工業(yè)務(wù)?;粮裨诎l(fā)給員工的電子郵件中稱:“塔庫爾已決定辭職,以尋求公司以外的機(jī)會(huì)。但他將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)代工部門直到2023年第一季度,以確保與新任主管完成平穩(wěn)交接?!庇⑻貭柊l(fā)言人威廉·莫斯(William Moss)也證實(shí)了這一消息。他在聲明中表示:“我們感謝塔庫爾取得的諸多成績(jī),這為英
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  代工  

          三星押注半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù) 今年投資近220億美元

          • 當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的狀況并不樂觀,在消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑的影響下,存儲(chǔ)芯片的價(jià)格與需求雙雙下滑,三星、SK海力士等存儲(chǔ)芯片廠商均受到了影響。但在不利的市場(chǎng)狀況下,并未影響三星的投資決心,他們?cè)诎雽?dǎo)體工廠方面仍在大力投資。外媒最新的報(bào)道顯示,三星今年前三季度在工廠方面已完成329632億韓元的投資,其中半導(dǎo)體工廠方面的投資高達(dá)291021億韓元,折合約219.55億美元,占到了全部工廠投資的88%。不過從數(shù)據(jù)來看,雖然三星電子在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資,但他們今年前三季度的投資,其實(shí)不及去年同期。去年前三
          • 關(guān)鍵字: 三星  半導(dǎo)體  代工  投資  

          SA:臺(tái)積電智能手機(jī) AP 代工市場(chǎng)份額今年將創(chuàng)歷史新高,約為 85%

          • IT之家 10 月 26 日消息,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 最新數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電在智能手機(jī) AP 代工市場(chǎng)份額將在 2022 年達(dá)到歷史新高,約為 85%?!?圖源:Strategy AnalyticsIT之家了解到,Strategy Analytics 表示,2015 年至 2018 年,由于高通轉(zhuǎn)向三星,臺(tái)積電的市場(chǎng)份額被三星奪走。7nm 及以下的智能手機(jī) AP 將在 2022 年首次突破 50% 的關(guān)口。在 7nm 及以下制造節(jié)點(diǎn)的 AP 中,臺(tái)積電將占
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  智能手機(jī)  代工  

          晶圓代工產(chǎn)能被迫收斂 三星電子仍將大幅提高晶圓代工產(chǎn)能

          • 長(zhǎng)達(dá)逾兩年的疫情紅利于2022年初起明顯消退,加上全球通膨壓力加劇導(dǎo)致消費(fèi)性電子需求大幅衰退,終端庫存急速飆升,電子供應(yīng)鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價(jià)與取消長(zhǎng)約混亂局勢(shì),連鎖效應(yīng)于2022年中向上沖破半導(dǎo)體晶圓代工、封測(cè)與IC設(shè)計(jì)防線。
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  代工  產(chǎn)能  三星  

          富士康CEO:不會(huì)銷售自家品牌的電動(dòng)汽車 希望能為特斯拉代工

          • 10月19日消息,富士康董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官劉揚(yáng)偉本周二在公司年度科技日上表示,希望有朝一日能為特斯拉生產(chǎn)電動(dòng)汽車。作為蘋果iPhone的組裝商,富士康計(jì)劃將旗下業(yè)務(wù)拓展到交通運(yùn)輸領(lǐng)域。劉揚(yáng)偉在發(fā)布兩款富士康電動(dòng)汽車原型Model B跨界SUV和Model V皮卡時(shí)發(fā)表了上述評(píng)論。富士康希望,這兩款原型車能夠?yàn)槟切┯?jì)劃將電動(dòng)汽車制造業(yè)務(wù)外包的公司提供設(shè)計(jì)參考。據(jù)報(bào)道,劉揚(yáng)偉在年度科技日上表示:“富士康不會(huì)銷售自家品牌的電動(dòng)汽車?!彼€補(bǔ)充說,“我希望有一天我們可以為特斯拉生產(chǎn)電動(dòng)汽車。”雖然旗下電動(dòng)汽車業(yè)務(wù)
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          英特爾將為聯(lián)發(fā)科代工16nm芯片

          • 英特爾和聯(lián)發(fā)科今天宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略合作,剛起步的英特爾代工服務(wù)(IFS)將為聯(lián)發(fā)科(2021年第四大芯片設(shè)計(jì)公司)生產(chǎn)芯片,用于一系列智能邊緣設(shè)備。英特爾將在其 "英特爾16 "節(jié)點(diǎn)上制造芯片,這是以前稱為22FFL(一種為低功耗設(shè)備優(yōu)化的傳統(tǒng)工藝)的節(jié)點(diǎn)的改進(jìn)版。在宣布這一消息時(shí),美國的半導(dǎo)體行業(yè),特別是英特爾,正處于從政府獲得大量補(bǔ)貼以增加美國的芯片制造的邊緣。聯(lián)發(fā)科目前使用臺(tái)積電的大部分代工服務(wù),但它也希望通過在美國和歐洲增加產(chǎn)能來實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的多樣化。英特爾的IFS在這兩個(gè)地區(qū)都有
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  代工  聯(lián)發(fā)科  16nm  

          臺(tái)積電營(yíng)收將超英特爾 短期內(nèi)毫無反超的可能

          • 你還記得英特爾第一次成為全球半導(dǎo)體銷售第一是哪一年么?筆者查閱了資料,應(yīng)該是1992年,那一年英特爾終于超越了日本巨頭NEC占據(jù)了半導(dǎo)體的頭把交椅,而這一坐就是24年。直到2017年三星憑借存儲(chǔ)器價(jià)格高漲連奪兩年第一后,2019年又被英特爾重新奪回,不過2021年三星再次依靠存儲(chǔ)行業(yè)的暴漲拿回了領(lǐng)頭羊位置,而到2022年年終結(jié)算的時(shí)候,英特爾可能不僅保不住第一的位置,甚至連第二的位置都很難守住。因?yàn)榘凑罩袊_(tái)灣媒體的報(bào)道,臺(tái)積電(TSMC)依靠快速增長(zhǎng)的營(yíng)收,正在無限逼近英特爾,很有可能在三季度實(shí)現(xiàn)在營(yíng)收
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  英特爾  代工  

          英特爾代工業(yè)務(wù)迎來轉(zhuǎn)機(jī) 高通考慮讓其代工芯片

          • 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會(huì)上表示,?高通未來會(huì)采用多元化代工策略。針對(duì)英特爾進(jìn)入代工市場(chǎng),Palkhiwala表達(dá)了積極態(tài)度,表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利,并且能提供恰當(dāng)?shù)拇ど虅?wù)合作條件,高通也將對(duì)合作持開放態(tài)度。高通表示,?其長(zhǎng)期以來采用的多元化代工策略,有效的應(yīng)對(duì)了過去幾年的代工價(jià)格上漲,未來還會(huì)繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示,高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢(shì)的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺(tái)積電、三星都為高通代工,并且在這兩個(gè)企業(yè)
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  代工  高通  芯片  

          消息人士透露三星也準(zhǔn)備提高晶圓代工價(jià)格 最高上調(diào)20%

          • 前不久,當(dāng)前全球規(guī)模最大、制程工藝最先進(jìn)、市場(chǎng)份額最高的晶圓代工商臺(tái)積電,已經(jīng)通知客戶明年全面漲價(jià),代工價(jià)格上調(diào)5%-9%,新價(jià)格在明年1月份開始實(shí)施;聯(lián)電也將要在今年7月1日上調(diào)其28nm晶圓代工價(jià)格。而從外媒最新的報(bào)道來看,在制程工藝方面能跟上臺(tái)積電節(jié)奏的全球第二大晶圓代工商三星電子,也在準(zhǔn)備提高晶圓代工價(jià)格。在全球多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張,芯片代工原材料價(jià)格上漲的大背景下,三星電子的晶圓代工價(jià)格在2021年依舊相對(duì)穩(wěn)定,并沒有像其他代工商那樣多次上調(diào),不斷推升代工價(jià)格。但隨著新的影響因素不斷出現(xiàn),三星電子
          • 關(guān)鍵字: 三星  晶圓  代工  

          臺(tái)積電與臺(tái)聯(lián)電在2022年Q1代工收入增長(zhǎng)均達(dá)35%

          • 據(jù)國外媒體報(bào),當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電,已經(jīng)披露了他們3月份的營(yíng)收,一季度的營(yíng)收也隨之出爐,達(dá)到了4910.76億新臺(tái)幣,也就是接近170億美元,達(dá)到了預(yù)期,也再次創(chuàng)下新高。在過去的一年多里,全球?qū)Ω鞣N芯片的需求量都非常高,以至于各大晶圓代工廠紛紛提高了芯片制造的報(bào)價(jià),不同制程節(jié)點(diǎn)的價(jià)格已多次上漲。臺(tái)積電(TSMC)作為全球最大的晶圓代工廠,產(chǎn)能上有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),而且有著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無法提供的技術(shù)。隨著產(chǎn)能和報(bào)價(jià)不斷提高,臺(tái)積電在2022年第一季度的業(yè)績(jī)創(chuàng)下了歷史新高。根據(jù)臺(tái)積電公布的最新財(cái)報(bào),2022
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  聯(lián)電  代工  

          臺(tái)積電三星電子等晶圓代工商仍準(zhǔn)備實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃

          • 據(jù)digitimes報(bào)道,業(yè)內(nèi)消息人士透露由于最近需求方面的逆風(fēng)越來越大,市場(chǎng)對(duì)晶圓代工行業(yè)是否正走向供應(yīng)過剩提出了擔(dān)憂。在上月報(bào)道臺(tái)積電積極尋求更多客戶的長(zhǎng)期代工訂單時(shí),曾有外媒提到臺(tái)積電的這一舉動(dòng)引發(fā)了外界對(duì)晶圓代工,尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能過剩的擔(dān)憂,晶圓代工市場(chǎng)最快在2023年可能就會(huì)面臨成熟工藝產(chǎn)能過剩。2022年迄今為止,手機(jī)銷量令人失望。此外,包括新冠疫情、通貨膨脹和俄烏沖突在內(nèi)的一些負(fù)面宏觀因素給終端市場(chǎng)需求蒙上了陰影。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性加劇,臺(tái)積電、三星電子、中芯國際和其他代工廠都準(zhǔn)備
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  三星  晶圓  代工  

          產(chǎn)業(yè)鏈消息稱臺(tái)積電積極尋求更多長(zhǎng)期代工訂單

          • 據(jù)國外媒體報(bào)道,產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息顯示,當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電,在積極尋求獲得更多客戶的長(zhǎng)期代工訂單。引發(fā)了外界對(duì)晶圓代工,尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能供應(yīng)過剩的擔(dān)憂,晶圓代工市場(chǎng)最快在2023年可能就會(huì)面臨成熟工藝供應(yīng)過剩。在去年年初出現(xiàn)全球性的汽車芯片短缺之后,芯片短缺就成了眾多領(lǐng)域關(guān)注的焦點(diǎn),除了汽車,消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域也出現(xiàn)了芯片短缺,智能手機(jī)廠商也受到了影響。蘋果公司也不例外,此前就曾有報(bào)道稱,為了優(yōu)先生產(chǎn)iPhone 13,他們削減了iPad的產(chǎn)量。而在芯片短缺出現(xiàn)之后,臺(tái)積電、聯(lián)華電子等晶圓代
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  代工  
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