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          USB 3.0介紹

          • USB 3.0是什么?

            USB 3.0是最新的USB規(guī)范,該規(guī)范由Intel等大公司發(fā)起。目前,USB 2.0已經(jīng)得到了PC廠商普遍認(rèn)可,接口更成為了硬件廠商接口必備,看看家里常用的主板就清楚了。

            隨著硬件設(shè)備的不斷發(fā)展進(jìn)步,更
          • 關(guān)鍵字: 介紹  3.0  USB  

          USB 3.0應(yīng)用的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)

          • USB是通用串行總線的簡(jiǎn)稱,這是目前個(gè)人計(jì)算機(jī)與其它外部設(shè)備聯(lián)機(jī)使用最為廣泛的一種傳輸接口。該接口最初由 ...
          • 關(guān)鍵字: USB  3.0  ESD  

          賽普拉斯面向EZ-USB FX3 USB 3.0 控制器推出易于使用的圖形化軟件設(shè)計(jì)工具

          • 賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克股票代碼:CY)日前宣布立即推出面向 EZ-USB? FX3? 控制器的 GPIF? II Designer 軟件,用以支持 SuperSpeed USB 3.0 功能。GPIF(通用可編程接口)II Designer 可為設(shè)計(jì)人員提供功能強(qiáng)大且易于使用的圖形界面,用于配置 EZ-USB FX3 的可編程 GPIF II 接口,可以與任何需要 USB 連接功能的微控制器、ASIC、FPGA、圖像傳感器或類似器件進(jìn)行通信。EZ-USB FX3 是業(yè)界首款,也是唯一一款通過(guò)認(rèn)證的可
          • 關(guān)鍵字: 賽普拉斯  USB 3.0  GPIF II Designer   

          DS1250W 3.3V 4096k全靜態(tài)非易失SRAM

          • DS1250W 3.3V 4096k NVSRAM為4,194,304位、全靜態(tài)非易失SRAM,按照8位、524,288字排列。每個(gè)NV SRAM均自帶鋰 ...
          • 關(guān)鍵字: DS1250W  3.3V  4096k  全靜態(tài)  SRAM  

          低成本隔離式 3.3V 到 5V DC/DC 轉(zhuǎn)換器的分立設(shè)計(jì)

          • 隔離式 3.3V 到 5V 轉(zhuǎn)換器通常用于遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò),這種網(wǎng)絡(luò)中總線節(jié)點(diǎn)控制器由一個(gè) 3.3V 電源工作以節(jié)省電量,而總線電壓為 5V,以保證在遠(yuǎn)距離傳輸過(guò)程中的信號(hào)完整性并提供高驅(qū)動(dòng)能力。盡管市場(chǎng)上已經(jīng)有了 3.
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          GPTS3.0 在CTDS 中開(kāi)發(fā)UUT 自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用

          • 摘 要:針對(duì)綜合測(cè)試診斷系統(tǒng)(CTDS)測(cè)試軟件平臺(tái)發(fā)展的新要求,提出了采用GPTS3.0 測(cè)
            試軟件平臺(tái)。并以某型角位移傳感器為例,具體地描述了GPTS3.0 在CTDS 中開(kāi)發(fā)UUT 自
            動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的方法,給出了利用GPTS3.0 在CTD
          • 關(guān)鍵字: GPTS  CTDS  3.0  UUT    

          英偉達(dá)為全新的HTC One X 提供四核強(qiáng)勁性能

          • 英偉達(dá)今天宣布,公司旗下的英偉達(dá)圖睿 (NVIDIA Tegra) 3 移動(dòng)處理器將應(yīng)用到全新的 HTC One X 手機(jī)當(dāng)中。該處理器是全球唯一一款采用“4-加-1”(4-PLUS-1)四核架構(gòu)的移動(dòng)處理器,這款手機(jī)將在移動(dòng)世界大會(huì)上揭開(kāi)神秘面紗。該智能手機(jī)標(biāo)志著兩家公司的首次合作。
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  移動(dòng)處理器  NVIDIA Tegra 3   

          由負(fù)-12V電源獲得3.3V輸出的電路

          • 圖1電路,將-12V 電壓升壓到15.3V(相對(duì)于-12V 電壓),進(jìn)而得到3.3V 的電源電壓,輸出電流可達(dá)300mA。Q2 將3.3V 電壓 ...
          • 關(guān)鍵字: -12V  電源  3.3V輸出  

          3-D輪廓測(cè)量中相位解包裹應(yīng)用

          • 在對(duì)微/納機(jī)電系統(tǒng)(micro/nanoelectrome-chanicalsystem,MEMS/NEMS)結(jié)構(gòu)的特性參數(shù)進(jìn)行測(cè)量和MEMS/NEMS可...
          • 關(guān)鍵字: MEMS  NEMS  3-D輪廓  CCD  

          Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語(yǔ)音處理性能提高了1.5倍多

          •         Tensilica宣布,推出用于(SoC)片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的HiFi 3音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語(yǔ)音處理算法功能,該功能應(yīng)用于智能手機(jī)和家庭娛樂(lè)系統(tǒng)中,同時(shí)將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計(jì)架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級(jí)的智能手機(jī)原始設(shè)備制造商和頂級(jí)的半導(dǎo)體制造商。   &nbs
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  SoC  HiFi 3  

          Marvell與OLPC協(xié)會(huì)共同發(fā)布XO 3.0平板電腦

          • 集成芯片解決方案的領(lǐng)先廠商美滿電子科技(Marvell,納斯達(dá)克代碼:MRVL)和以幫助全世界每個(gè)兒童接受現(xiàn)代化教育為使命的非營(yíng)利組織“每個(gè)兒童一臺(tái)筆記本電腦”協(xié)會(huì)(OLPC),今天在2012年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上共同宣布,推出一款適用于全球課堂的低成本、低能耗、持久耐用,功能齊全及備受矚目的XO 3.0平板電腦。
          • 關(guān)鍵字: Marvell  平板電腦  XO 3.0  

          創(chuàng)惟發(fā)表全球首顆USB 3.0網(wǎng)絡(luò)攝影機(jī)控制芯片

          • 混合訊號(hào)及高速I/O技術(shù)的IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商—?jiǎng)?chuàng)惟科技,今日發(fā)表全球首款USB 3.0網(wǎng)絡(luò)攝影機(jī)控制芯片產(chǎn)品 GL3620,可符合 5.0 Gbps USB 3.0同步傳輸應(yīng)用的需求。
          • 關(guān)鍵字: 創(chuàng)惟  USB 3.0  GL3620  

          基于ESD的USB 3.0端口的保護(hù)方案設(shè)計(jì)

          • 無(wú)處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代,以便緊跟連接帶寬需求不斷增長(zhǎng)的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預(yù)計(jì)將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開(kāi)發(fā)方向包括提供
          • 關(guān)鍵字: 保護(hù)  方案設(shè)計(jì)  3.0  USB  ESD  基于  

          MEMS/NEMS表面3-D輪廓測(cè)量中基于模板的相位解包裹算法

          • 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測(cè)量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時(shí)的重要步驟.本文針對(duì)普通的相位解包裹方
            法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測(cè)量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開(kāi)方法.通過(guò)模板
            的使用,先將非相容區(qū)域標(biāo)記出來(lái),在相位解包裹的過(guò)程中繞過(guò)這些區(qū)域,即可得到準(zhǔn)確可靠的相位展開(kāi)結(jié)果.通過(guò)具體的應(yīng)
            用實(shí)例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測(cè)量中的相位展開(kāi).
            關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面
          • 關(guān)鍵字: 模板  相位  包裹  算法  基于  測(cè)量  表面  3-D  輪廓  MEMS/NEMS  

          Oscium新WiPry系列選用賽普拉斯PSoC 3器件

          • 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布 Oscium 在其面向 iPod touch、iPhone 和 iPad 的全新 WiPry 系列產(chǎn)品中選用了 PSoC 3 可編程片上系統(tǒng)。WiPry 系列是業(yè)界首款面向 iOS 設(shè)備的 RF 檢測(cè)設(shè)備,可將 iOS 設(shè)備轉(zhuǎn)變成為頻譜分析儀、動(dòng)態(tài)功率表或兼具二者功能的設(shè)備。WiPry 系列產(chǎn)品中的 PSoC 3 器件可無(wú)縫地管理賽普拉斯 WirelessUSB LP 收發(fā)器,并支持 Apple 專有的 MFi 協(xié)議,實(shí)現(xiàn)與 iOS 設(shè)備的通信。
          • 關(guān)鍵字: 賽普拉斯  器件  PSoC 3   
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