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          實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)

          •   盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大,但隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小,器件密度越來(lái)越高,PCB設(shè)計(jì)的難度并不小。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間呢?本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)。 現(xiàn)在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)間越來(lái)越短,越來(lái)越小的電路板空間,越來(lái)越高的器件密度,極其苛刻的布局規(guī)則和大尺寸的組件使得設(shè)計(jì)師的工作更加困難。為了解決設(shè)計(jì)上的困難,加快產(chǎn)品的上市,現(xiàn)在很多廠家傾向于采用專用EDA工具來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì)。但專用的EDA工具并不能產(chǎn)生理想的結(jié)果,也不能達(dá)到100%的布通率,而且很亂,通常還需花
          • 關(guān)鍵字: PCB  EDA  

          透析電子工程設(shè)計(jì)的EDA技術(shù)

          •   1 EDA技術(shù)的基本概念  EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation)的縮寫(xiě),是從CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))、CAM(計(jì)算機(jī)輔助制造)、CAT(計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試)和CAE(計(jì)算機(jī)輔助工程)的概念發(fā)展而來(lái)的。EDA技術(shù)是以計(jì)算機(jī)為工具,集數(shù)據(jù)庫(kù)、圖形學(xué)、圖論與拓?fù)溥壿?、?jì)算數(shù)學(xué)、優(yōu)化理論等多學(xué)科最新理論于一體,是計(jì)算機(jī)信息技術(shù)、微電子技術(shù)、電路理論、信息分析與信號(hào)處理的結(jié)晶。  2 EDA技術(shù)的發(fā)展過(guò)程  EDA技術(shù)的發(fā)展過(guò)程反
          • 關(guān)鍵字: EDA  EWB  

          機(jī)器學(xué)習(xí)在EDA領(lǐng)域戲份漸重 開(kāi)啟新應(yīng)用途徑

          •   機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)開(kāi)始逐漸在全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)域扮演要角,在2017年設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議(DAC 2017)上超過(guò)2成報(bào)告甚至是與機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)相關(guān),不過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用仍未均勻分布,其中資料近用即為一大課題,而安謀(ARM)自2年前開(kāi)始在芯片設(shè)計(jì)上進(jìn)行關(guān)于程序設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的大量分析,發(fā)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)無(wú)程序錯(cuò)誤的芯片開(kāi)發(fā),這似乎也開(kāi)啟了運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)協(xié)助芯片設(shè)計(jì)的新應(yīng)用途徑。        根據(jù)New Electronics網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),安謀技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)工程分析總監(jiān)Brya
          • 關(guān)鍵字: 機(jī)器學(xué)習(xí)  EDA  

          Altium攜手北京大學(xué)共建電子設(shè)計(jì)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室

          •   6月27日, “北京大學(xué)——Altium電子設(shè)計(jì)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室”(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”)啟動(dòng)儀式在北京大學(xué)舉行, 聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室由Altium與北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院攜手共建。啟動(dòng)儀式上,Altium大中華區(qū)總經(jīng)理 David Read 和北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院李文新院長(zhǎng)為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌。   在此次合作中,Altium將向北京大學(xué)捐贈(zèng)價(jià)值人民幣160余萬(wàn)元的為期兩年的Altium Designer 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件工具和 Al
          • 關(guān)鍵字: Altium  EDA  

          Siemens、Mentor分享未來(lái)展望

          •   西門(mén)子(Siemens)在去年11月宣布以45億美元收購(gòu)EDA供應(yīng)商明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics),讓業(yè)界一片嘩然;事實(shí)上早在大約九年前,當(dāng)Mentor的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手益華電腦(Cadence Design Systems)于2008年對(duì)其透露敵意收購(gòu)意圖時(shí),Siemens也在Mentor執(zhí)行長(zhǎng)Walden Rhines接觸的“白衣騎士”(white knight)救援買(mǎi)家名單中。   當(dāng)時(shí)Rhine對(duì)Siemens的產(chǎn)品生命周期管理(PLM)軟體部門(mén)Siemens P
          • 關(guān)鍵字: Siemens  Mentor  

          結(jié)合MDA-EDA電子散熱仿真解決方案

          • 隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜,功耗越來(lái)越大;系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越大,而PCB的集成密度卻越來(lái)越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,PCB板的面積已經(jīng)縮小一半,而板上集成的元器件卻增加了3.5倍,整個(gè)PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系統(tǒng)在朝著密度更高、速度更快、發(fā)熱量更大的方向發(fā)展。另外,由于電路板過(guò)熱引發(fā)的問(wèn)題也越來(lái)越受到關(guān)注,熱仿真將成為
          • 關(guān)鍵字: MDA-EDA  電子散熱仿真  FloTHERMXT  

          EDA技術(shù)的概念及范疇

          • EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng),是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái),融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果,進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。 利用EDA工具,電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開(kāi)始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng),大量工作可以通過(guò)計(jì)算機(jī)完成,并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  PCB設(shè)計(jì)  EDA  PLD設(shè)計(jì)  

          硬件仿真技術(shù)克服五大主要物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證挑戰(zhàn)

          • 我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)涉及到更多協(xié)議和數(shù)十億門(mén)設(shè)計(jì),還要最大程度降低能耗,軟件也變得日益繁多復(fù)雜,對(duì)于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,還存在數(shù)百個(gè)交換機(jī)和路由器端口,因此我們需要可擴(kuò)展的虛擬硬件仿真。我們需要進(jìn)行大量驗(yàn)證,來(lái)設(shè)計(jì)用于組成物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)。這些都是非常復(fù)雜的大規(guī)模設(shè)計(jì)。它們使用大量的軟件,而且必須滿足嚴(yán)格的低功耗要求。
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  硬件仿真  SoC  IOT  EDA  網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證  Mentor  

          EDA,如何突破功率的瓶頸

          • 過(guò)去十年來(lái),功率已經(jīng)成為一個(gè)關(guān)鍵的設(shè)計(jì)考慮,并在工程師設(shè)計(jì)與驗(yàn)證系統(tǒng)方面帶來(lái)了一些巨大的挑戰(zhàn)。物理學(xué)不再提供免費(fèi)便車(chē)。
          • 關(guān)鍵字: 功率  動(dòng)態(tài)功率控制  EDA  DVFS  

          EDA技術(shù)發(fā)展總結(jié)

          • EDA技術(shù)發(fā)展迅猛,完全可以用日新月異來(lái)描述。EDA技術(shù)的應(yīng)用廣泛,現(xiàn)在已涉及到各行各業(yè)。EDA水平不斷提高,設(shè)計(jì)工具趨于完美的地步。EDA市場(chǎng)日趨成熟,但我國(guó)的研發(fā)水平仍很有限,尚需迎頭趕上。
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  PCB設(shè)計(jì)  電子電路設(shè)計(jì)  EDA  SPICE  華大  

          EDA技術(shù)在激光引信設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

          • 本文針對(duì)目前激光引信探測(cè)系統(tǒng)的實(shí)際情況,在充分利用現(xiàn)有的軟硬件資源開(kāi)展型號(hào)研制過(guò)程中,利用 Mentor Graphics軟件進(jìn)行激光引信電路的設(shè)計(jì),使引信設(shè)計(jì)更加方便、高效和優(yōu)化,能大大提高設(shè)計(jì)的可靠性,并縮短設(shè)計(jì)周期。
          • 關(guān)鍵字: 激光引信  EDA  Mentor  DxDesigner  ExpeditionPCB  

          基于VHDL語(yǔ)言為核心的EDA技術(shù)在醫(yī)學(xué)中的應(yīng)用

          • VHDL超高速集成電路硬件描述語(yǔ)言是隨著集成電路系統(tǒng)化和高度集成化逐步發(fā)展起來(lái)的,是一種用于數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)、測(cè)試,面向多領(lǐng)域、多層次的IEEE標(biāo)準(zhǔn)硬件描述語(yǔ)言。
          • 關(guān)鍵字: VHDL  Max+PlusⅡ  EDA  

          選擇正確的FPGA設(shè)計(jì)工具

          • 在綜合和仿真方面,EDA供應(yīng)商是公認(rèn)的專家;而在物理設(shè)計(jì)和硬件驗(yàn)證方面,只有FPGA廠商能設(shè)計(jì)和提供為芯片專門(mén)優(yōu)化的后端工具。我們的經(jīng)驗(yàn)是借助于領(lǐng)先EDA供應(yīng)商的專業(yè)技術(shù)使FPGA設(shè)計(jì)工具套件為用戶提供更高的價(jià)值。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  EDA  

          EDA中的車(chē)載DVD位控主要VHDL源程序

          基于FPGA的鍵盤(pán)掃描模塊的設(shè)計(jì)

          • 在嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中,鍵盤(pán)是最基本的人機(jī)交互輸入設(shè)備。除了使用通用的標(biāo)準(zhǔn)鍵盤(pán)外,實(shí)際工程應(yīng)用中更需要進(jìn)行單獨(dú)設(shè)計(jì)并購(gòu)程專用的各種小鍵盤(pán)。隨著EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)技術(shù)的迅速發(fā)展,利用FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字電路將是非常經(jīng)濟(jì)和便利的。文中介紹鍵盤(pán)掃描模塊地實(shí)現(xiàn)原理,闡迷了一種基于FPGA的鍵盤(pán)掃描模塊的實(shí)現(xiàn)方法。
          • 關(guān)鍵字: 健盤(pán)掃描  嵌入式系統(tǒng)  抖動(dòng)  FPGA  EDA  
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