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無線物聯(lián)網(wǎng)對元器件帶來哪些挑戰(zhàn)

1 物聯(lián)網(wǎng)存在廣泛的無線連接方案Silicon Labs（亦稱“ 芯科科技”）作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，擁有業(yè)界全面的無線產(chǎn)品組合，支持多樣化的無線通信協(xié)議，包括藍(lán)牙、Matter、專有協(xié)議、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee 和Z-Wave 等。Daniel Cooley(芯科科技首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)高級副總裁)不同的物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)有著各自的特性，可應(yīng)用于不同的垂直領(lǐng)域。智能家居、智慧城市、互聯(lián)健康、工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等都是芯科科技重點(diǎn)關(guān)注的應(yīng)用領(lǐng)域，芯科科技也針對這些領(lǐng)域推
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用無線+MCU打造物聯(lián)網(wǎng)芯片芯科科技新平臺為何能帶來開發(fā)的絲滑體驗(yàn)？

1 以“無線+MCU”獨(dú)樹一幟物聯(lián)網(wǎng)芯片需要無線射頻、安全、數(shù)據(jù)處理、低功耗和友好的IDE等功能，為此，各家MCU和無線芯片廠商推出各式解決方案。?芯科（Silicon Labs）過去也是以MCU起家的公司知名。但是這十幾年不斷出圈，在無線射頻、軟件等發(fā)展投入很大精力，推出了無線SoC，使芯科物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門加速增長，居于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。芯科是Matter協(xié)議的發(fā)起者之一，這使芯科的新朋友圈進(jìn)一步擴(kuò)大，其中不乏互聯(lián)網(wǎng)大鱷及終端設(shè)備廠商。?談到與其他MCU廠商的差異化，在近日“Works W
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芯片行業(yè)黑暗期還沒結(jié)束臺積電硬不起來了：數(shù)年來首次讓步

快科技8月18日消息，隨著iPhone 15的量產(chǎn)，3nm A17芯片出貨提升了臺積電7月份的業(yè)績，然而全年算下來依然會是下滑，此前臺積電已經(jīng)下調(diào)了2023年預(yù)期，芯片行業(yè)的黑暗時刻遠(yuǎn)沒有結(jié)束。需求不足，臺積電一向堅(jiān)挺的高價也撐不住了，哪怕是先進(jìn)工藝閑置了也很多，逼得臺積電在未來一年代工報價上做出讓步。據(jù)報道，臺積電近期與客戶協(xié)商，只要投片量符合規(guī)定，報價將有折扣，這還是數(shù)年來臺積電首次在價格上讓步。由于產(chǎn)能及技術(shù)占優(yōu)，臺積電在芯片代工議價上一直是絕對強(qiáng)勢，說一不二，不同意就不接單，哪怕是蘋果也很忌憚。如
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消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中，新款 Mac mini 也有戲

IT之家 8 月 7 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報道，蘋果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預(yù)計(jì)將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋果自主研發(fā)的一款處理器，采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù)，性能和效率都有顯著提升。據(jù)報道，蘋果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號：M3 13 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
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新思科技助力Banias Labs更快實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)SoC一次性流片成功

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其112G以太網(wǎng)PHY IP和業(yè)界領(lǐng)先的EDA解決方案成功協(xié)助Banias Labs實(shí)現(xiàn)光學(xué)DSP SoC設(shè)計(jì)的一次性流片成功。2021年，Banias Labs采用了新思科技的IP，以充分利用該IP在低延遲、傳輸長度靈活性、以及在5納米工藝技術(shù)上的成熟度等方面的技術(shù)優(yōu)勢?；诖耍滤伎萍紴锽anias Labs提供了包括布線可行性研究、封裝基板指南、信號和電源完整性模型以及詳盡的串?dāng)_分析等在內(nèi)的全面I
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蘋果Mac全線產(chǎn)品轉(zhuǎn)向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%

6月6日消息，當(dāng)?shù)貢r間周一蘋果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro，芯片制造商英特爾股價當(dāng)日應(yīng)聲下跌4.63%，收于每股29.86美元。蘋果在本年度全球開發(fā)者大會上表示，新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器，處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標(biāo)志著蘋果全系Mac產(chǎn)品均已采用自研芯片。會上工程項(xiàng)目管理總監(jiān)詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱，M2 Ultra是“一個芯片怪獸”。蘋果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特（Gregory
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貿(mào)澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC

2023年5月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內(nèi)核，最大工作頻率為97.5MHz，支持智能電表、街道照明、配電自動化和工業(yè)應(yīng)用的遠(yuǎn)程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能為安全物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備提供可靠連接。貿(mào)澤所供
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Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

帶您了解無線協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產(chǎn)品組合的同時，也十分注重與開發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐，共同推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅(qū)動程序

是第一家在Click boards?開發(fā)版上將mikroSDK Click驅(qū)動程序集成到自己的軟件開發(fā)環(huán)境中的IC供應(yīng)商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應(yīng)商。這是通過在MIKROE的Ge
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益登科技代理ArkX Labs非接觸式語音解決方案

中國，北京-2023年3月22日-由先進(jìn)遠(yuǎn)場語音捕獲及識別技術(shù)的卓越供貨商ArkX Laboratories(以下稱ArkX Labs)與益登科技合作，擴(kuò)展其全球銷售網(wǎng)絡(luò)。益登科技總部位于臺北，為ArkX Labs在大中華區(qū)、韓國、新加坡、馬來西亞、泰國、越南及印度地區(qū)銷售其生產(chǎn)就緒的EveryWord?非接觸式語音技術(shù)產(chǎn)品系列。ArkX Labs渠道業(yè)務(wù)副總裁Tom Huffman表示：“我們歡迎益登科技加入ArkX Labs的銷售網(wǎng)絡(luò)，益登深厚的技術(shù)專長及經(jīng)驗(yàn)豐富的管理團(tuán)隊(duì)，是我們先進(jìn)語音捕獲及控制產(chǎn)
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CISSOID與Silicon Mobility擴(kuò)大合作伙伴關(guān)系，提供完整的SiC逆變器參考設(shè)計(jì)

2023年3月20日–佛羅里達(dá)州奧蘭多市 - CISSOID和Silicon Mobility今日宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其合作伙伴關(guān)系，以提供完整的模塊化碳化硅（SiC）逆變器參考設(shè)計(jì)，且支持高達(dá)350KW/850V的電機(jī)驅(qū)動。該參考設(shè)計(jì)包括CISSOID基于SiC的高壓功率模塊、集成化柵極驅(qū)動器，以及采用Silicon Mobility超快速、安全的OLEA T222 FPCU的控制板，直流和相電流傳感器，直流母線電容器和EMI濾波，以及集成化液體冷卻裝置。CISSOID還將銷售和交付Silicon Mobil
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蘋果芯片的局限性

Apple silicon 芯片是游戲的未來嗎？
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Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開發(fā)成本和復(fù)雜性

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），這是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的產(chǎn)品，可以提高設(shè)計(jì)靈活性，同時降低成本和復(fù)雜性。全新的BB50 MCU也進(jìn)一步擴(kuò)展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列，為嵌入式應(yīng)用開發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產(chǎn)品專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度
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Silicon Labs宣布推出適用于極小型設(shè)備的新型藍(lán)牙SoC

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列藍(lán)牙片上系統(tǒng)（SoC），包括用于藍(lán)牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27，該SoC是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備設(shè)計(jì)的新型集成電路系列產(chǎn)品。xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度）?？蔀槲锫?lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接，使得xG27片
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提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
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