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蘋(píng)果Mac全線產(chǎn)品轉(zhuǎn)向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%
- 6月6日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一蘋(píng)果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro，芯片制造商英特爾股價(jià)當(dāng)日應(yīng)聲下跌4.63%，收于每股29.86美元。蘋(píng)果在本年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上表示，新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器，處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標(biāo)志著蘋(píng)果全系Mac產(chǎn)品均已采用自研芯片。會(huì)上工程項(xiàng)目管理總監(jiān)詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱，M2 Ultra是“一個(gè)芯片怪獸”。蘋(píng)果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特（Gregory
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貿(mào)澤開(kāi)售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無(wú)線SoC
- 2023年5月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無(wú)線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內(nèi)核，最大工作頻率為97.5MHz，支持智能電表、街道照明、配電自動(dòng)化和工業(yè)應(yīng)用的遠(yuǎn)程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能為安全物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備提供可靠連接。貿(mào)澤所供
- 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤 Silicon Labs 無(wú)線SoC 智能電表
Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座
- 帶您了解無(wú)線協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)中國(guó)，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開(kāi)發(fā)人員了解無(wú)線技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無(wú)線產(chǎn)品組合的同時(shí)，也十分注重與開(kāi)發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅(qū)動(dòng)程序
- 是第一家在Click boards?開(kāi)發(fā)版上將mikroSDK Click驅(qū)動(dòng)程序集成到自己的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中的IC供應(yīng)商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過(guò)提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來(lái)大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應(yīng)商。 這是通過(guò)在MIKROE的Ge
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CISSOID與Silicon Mobility擴(kuò)大合作伙伴關(guān)系，提供完整的SiC逆變器參考設(shè)計(jì)
- 2023年3月20日–佛羅里達(dá)州奧蘭多市 - CISSOID和Silicon Mobility今日宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其合作伙伴關(guān)系，以提供完整的模塊化碳化硅（SiC）逆變器參考設(shè)計(jì)，且支持高達(dá)350KW/850V的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。該參考設(shè)計(jì)包括CISSOID基于SiC的高壓功率模塊、集成化柵極驅(qū)動(dòng)器，以及采用Silicon Mobility超快速、安全的OLEA T222 FPCU的控制板，直流和相電流傳感器，直流母線電容器和EMI濾波，以及集成化液體冷卻裝置。CISSOID還將銷售和交付Silicon Mobil
- 關(guān)鍵字： CISSOID Silicon Mobility SiC逆變器
蘋(píng)果芯片的局限性
- Apple silicon 芯片是游戲的未來(lái)嗎？
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Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開(kāi)發(fā)成本和復(fù)雜性
- 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），這是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的產(chǎn)品，可以提高設(shè)計(jì)靈活性，同時(shí)降低成本和復(fù)雜性。全新的BB50 MCU也進(jìn)一步擴(kuò)展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列，為嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產(chǎn)品專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，尺寸范圍從邊長(zhǎng)2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs MCU
Silicon Labs宣布推出適用于極小型設(shè)備的新型藍(lán)牙SoC
- 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列藍(lán)牙片上系統(tǒng)（SoC），包括用于藍(lán)牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27，該SoC是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備設(shè)計(jì)的新型集成電路系列產(chǎn)品。xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，尺寸范圍從邊長(zhǎng)2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度）?？蔀槲锫?lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無(wú)線連接，使得xG27片
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提供長(zhǎng)傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨
- 致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過(guò)Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長(zhǎng)距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí)，能夠
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貿(mào)澤開(kāi)售Silicon Labs系列2無(wú)線SoC 提供未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)所需的無(wú)線連接
- 2023年2月2日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs BG24和MG24系列2無(wú)線片上系統(tǒng) (SoC) 器件。該系列產(chǎn)品是支持2.4GHz射頻的低功耗無(wú)線SoC，配備AI/ML硬件加速器，為使用Matter、OpenThread和Zigbee協(xié)議的網(wǎng)狀物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無(wú)線連接提供了理想的解決方案。這些無(wú)線SoC新品支持多種智能家居、照明和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用，包括網(wǎng)關(guān)和集線器、傳感器、定位服務(wù)和預(yù)測(cè)性維
- 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤 Silicon Labs 無(wú)線SoC
Silicon Labs:緊跟物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化浪潮
- 2022 年，全球芯片市場(chǎng)經(jīng)歷了需求下滑、供應(yīng)從短缺到逐步緩解的過(guò)程，同時(shí)受疫情、通脹和需求周期等因素的影響，全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)將在2023 年大幅放緩。在市場(chǎng)需求持續(xù)疲弱的狀態(tài)下，以及疫情對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響和產(chǎn)業(yè)周期的原因，2023 年將是全球半導(dǎo)體行業(yè)一個(gè)短暫的下行周期，芯片市場(chǎng)也將出現(xiàn)分化的趨勢(shì)。消費(fèi)、存儲(chǔ)等領(lǐng)域?qū)π酒男枨笤诙唐趦?nèi)將出現(xiàn)明顯的低迷，但市場(chǎng)其他領(lǐng)域?qū)π酒男枨笕岳^續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。即使受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期和外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，在總體需求不振的情況下仍然有許多應(yīng)用對(duì)相關(guān)芯片產(chǎn)品繼續(xù)保持了旺盛的需
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Silicon Labs力助Yeelight易來(lái)快速推出其首款支持Matter的人在傳感器
- 中國(guó)，北京-2023年1月6日 – 致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）和智能照明行業(yè)的領(lǐng)軍者Yeelight易來(lái)今天宣布，Yeelight易來(lái)在其推出的首款Yeelight Pro P20人在傳感器中，采用了Silicon Labs的MG24 2.4GHz無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），以支持Matter 1.0技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，從而推動(dòng)智能家居產(chǎn)品跨生態(tài)系統(tǒng)的互操作性，提供高度可靠、更加安全和低功耗的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。Yeelight
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs Yeelight 易來(lái) Matter 人在傳感器
第二部分——OEM制造生命周期關(guān)鍵階段之安全性入門(mén)
- 在終端產(chǎn)品的安全方面，OEM面臨著與芯片供應(yīng)商相同的許多挑戰(zhàn)。雖然產(chǎn)品設(shè)計(jì)完善、物理環(huán)境和網(wǎng)絡(luò)環(huán)境安全可靠構(gòu)成了產(chǎn)品的第一道防線，但OEM可以按照其芯片供應(yīng)商采取的許多相同步驟和程序進(jìn)行操作，以防止針對(duì)其最終產(chǎn)品的大多數(shù)安全攻擊。雖然產(chǎn)品生命周期中的OEM階段比IC生產(chǎn)的OEM階段要短一些，但每個(gè)階段的安全風(fēng)險(xiǎn)與芯片供應(yīng)商面臨的風(fēng)險(xiǎn)卻很相似，且同樣影響深遠(yuǎn)。幸運(yùn)的是，OEM可以在其芯片供應(yīng)商建立的安全基礎(chǔ)上進(jìn)行構(gòu)建，并重復(fù)使用多種相同的技術(shù)。正如本系列文章“ 第一部分——IC制造生命周期關(guān)鍵階段
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貿(mào)澤電子備貨Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊
- 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs?ZGM230S?Z-Wave??800系統(tǒng)級(jí)封裝?(SiP) 模塊。該系列產(chǎn)品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺(tái)的新一代Z-Wave 800器件，可幫助工程師快速開(kāi)發(fā)高能效、可遠(yuǎn)程互操作的Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)解決方案，并運(yùn)用于各類智能家居物聯(lián)網(wǎng)?(IoT) 設(shè)備，包括智能家居控制中心
- 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤 Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊
Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無(wú)線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供更快速、更簡(jiǎn)捷的開(kāi)發(fā)過(guò)程
- 致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計(jì)旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時(shí)間；同時(shí)，作為BG24和MG24系列無(wú)線SoC的擴(kuò)展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開(kāi)發(fā)人員獲得可靠的無(wú)線性能、能耗效率并保護(hù)設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計(jì)宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認(rèn)證，因此開(kāi)發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場(chǎng)
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silicon介紹
硅（中國(guó)大陸稱作硅，臺(tái)灣、港澳稱作矽）是一種化學(xué)元素，它的化學(xué)符號(hào)是Si，它的原子序數(shù)是14，屬于元素周期表上IVA族的類金屬元素。硅原子有四個(gè)外圍電子，與同族的碳相比，硅的化學(xué)性質(zhì)更為穩(wěn)定。硅是極為常見(jiàn)的一種元素，然而它極少以單質(zhì)的形式在自然界出現(xiàn)，而是以復(fù)雜的硅酸鹽或二氧化硅的形式，廣泛存在于巖石、砂礫、塵土之中。硅在宇宙中的儲(chǔ)量排在第八位。在地殼中，它是第二豐富的元素，構(gòu)成地殼總質(zhì)量的25. [ 查看詳細(xì) ]
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