siml-2 文章進(jìn)入siml-2技術(shù)社區(qū)

英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會議技術(shù)新潮流

近日，在2024年歐洲視聽設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會（ISE）上，英特爾攜手國內(nèi)教育及視頻會議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統(tǒng)方案ODM廠商德晟達(dá)，展示了新一代英特爾開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格（OPS）產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計(jì)算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢，不僅為教育及視頻會議領(lǐng)域注入了新的活力，更為整個(gè)行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。?英特爾與視源股份集團(tuán)團(tuán)隊(duì)展臺合影英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部HEC中國區(qū)總經(jīng)理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
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貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證

2024年1月26日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶信賴。貿(mào)澤遵守嚴(yán)格的數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)，致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò)安全并將風(fēng)險(xiǎn)降至最低。貿(mào)澤注冊上述
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2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用

半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。半導(dǎo)體芯片封裝：傳統(tǒng)技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)半導(dǎo)體芯片封裝的重要性半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程的最后階段。在此關(guān)鍵時(shí)刻，半導(dǎo)體塊會覆蓋一層保護(hù)層，保護(hù)集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險(xiǎn)和時(shí)間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當(dāng)保護(hù)外殼，屏蔽
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消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

1 月 8 日消息，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報(bào)道，這款頭顯預(yù)計(jì)在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下：價(jià)格據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬臺，主要“瞄準(zhǔn) 1000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7160 元人民幣）區(qū)間市場”，但三星未來很有可能修改定價(jià)策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
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持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計(jì)

1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實(shí)（MR）參考設(shè)計(jì)。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個(gè)并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個(gè)或更多并行攝像頭來進(jìn)一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗(yàn)，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設(shè)計(jì)集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施白皮書》，解讀AI 2.0時(shí)代“新基建”

近日,商湯科技智能產(chǎn)業(yè)研究院與中國信息通信研究院云計(jì)算與大數(shù)據(jù)研究所,中國智能算力產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,人工智能算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟,聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施白皮書》(以下簡稱《白皮書》)。《白皮書》不僅明確了“新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施”的定義、特點(diǎn)和價(jià)值,還首次提出“新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施評估體系”,為AI 2.0時(shí)代智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供重要參考。新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施成為AI 2.0時(shí)代“新基建”數(shù)據(jù)顯示,過去四年,大模型參數(shù)量以年均400%復(fù)合增長,AI算力需求增長超過15萬倍,遠(yuǎn)超摩爾定律。以CPU為中心的傳統(tǒng)計(jì)
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時(shí)鐘通道，可補(bǔ)償與 PCB、接口、線材及開關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現(xiàn)從 CSI2 信號來源傳輸?shù)?D
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一加Ace 2 Pro體驗(yàn)報(bào)告：質(zhì)感持續(xù)在線，性能大膽突破

憑借精益求精的品質(zhì)和在性能賽道上的持續(xù)深耕，“一加出品”逐漸成為不少用戶心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動平臺的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速贏得“加油”們的認(rèn)可，在性能旗艦領(lǐng)域不斷積累起良好口碑。本期體驗(yàn)報(bào)告，一起來感受一下這款性能悍將的獨(dú)特魅力。質(zhì)感在線，延續(xù)精致設(shè)計(jì)從初代一加手機(jī)的Babyskin，到后來被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃，一加對于機(jī)身材質(zhì)的運(yùn)用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致質(zhì)感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組，并加入了玻璃
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英特爾CEO:加速IDM 2.0轉(zhuǎn)型,推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展

10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財(cái)報(bào)，其中，英特爾代工服務(wù)收入達(dá)3.11億美元，同比增長4倍，環(huán)比增長34%。英特爾表示，這主要得益于封裝收入的增長和IMS工具銷量的增加，IMS是英特爾旗下開發(fā)先進(jìn)EUV（極紫外光刻）所需的多波束掩模寫入工具的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。作為英特爾“IDM 2.0”轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的重要一環(huán)，英特爾代工服務(wù)的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認(rèn)為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無疑問”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略，
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COMSOL全新發(fā)布COMSOL Multiphysics 6.2 版本

業(yè)界領(lǐng)先的多物理場仿真軟件和解決方案提供商COMSOL公司近日發(fā)布了 COMSOL?Multiphysics??6.2 版本，新增的數(shù)據(jù)驅(qū)動代理模型為仿真 App 和數(shù)字孿生模型提供了強(qiáng)大的支持。新版本軟件的仿真能力得到了進(jìn)一步提升，增加了專為電機(jī)仿真打造的高性能多物理場求解器，湍流 CFD 仿真的計(jì)算速度提升了 40%，室內(nèi)聲學(xué)和車內(nèi)聲學(xué)的脈沖響應(yīng)計(jì)算速度提升了 10 倍。此外，在聲學(xué)和電磁方向，邊界元算法的集群計(jì)算速度提升了 7 倍。湍流問題的計(jì)算速度提升了 40%，上圖顯示了通過
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蘋果稱 iOS 17.2 將解決 Wi-Fi 連接問題

10 月 31 日消息，據(jù)iClarified 博客從蘋果公司通過反饋助手應(yīng)用收到的回復(fù)，蘋果即將推出的 iOS 17.2 更新將修復(fù)一些自 iOS 17 推出以來部分 iPhone 用戶遇到的 Wi-Fi 問題。蘋果公司表示，iOS 17.2 的第一個(gè)測試版已經(jīng)解決了 Wi-Fi 連接問題，但該公司沒有提供具體的細(xì)節(jié)。IT之家注意到，此前一些用戶抱怨 Wi-Fi 速度慢和斷連問題，但不清楚這些問題有多普遍。iOS 17.2 預(yù)計(jì)將在 12 月向公眾推出，因此距離所有用戶可以使用這個(gè)更新還有幾
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芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）接續(xù)著連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標(biāo)準(zhǔn)。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來的第二次更新?；谝荒赀M(jìn)行兩次更新的步調(diào)，可以幫助開發(fā)者引入新的設(shè)備類型，將Matter擴(kuò)展到新的市場，同時(shí)可帶來互操作性和用戶體驗(yàn)提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現(xiàn)有的IP網(wǎng)絡(luò)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備的互聯(lián)互通，以建立一種新的開放
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恩智浦加速推進(jìn)JCOP ID 2安全eID解決方案

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V. ）近日宣布推出JCOP? ID 2安全eID解決方案，旨在提高個(gè)人身份證件安全性，同時(shí)也符合近期發(fā)布的政府要求，并支持未來的發(fā)展變化。JCOP ID 2帶有先進(jìn)的全功能，旨在幫助政府在個(gè)人身份證件有效期內(nèi)保障證件的安全性。產(chǎn)品重要性個(gè)人身份證件是公民個(gè)人與政府“交互”的基礎(chǔ)，是公民獲取政府服務(wù)或福利的“網(wǎng)關(guān)”。相關(guān)證件必須在其簽發(fā)的有效期內(nèi)始終安全并保持最新狀態(tài)。JCOP ID 2支持使用安全機(jī)制來維護(hù)使用中的證件。該機(jī)制可在確保不會丟失用戶個(gè)
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亞信新品亮相:AX88279探索2.5G以太網(wǎng)嶄新世界

亞信電子AX88279 USB 3.2轉(zhuǎn)2.5G以太網(wǎng)芯片解決方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平臺內(nèi)置的網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動程序，透過這個(gè)免驅(qū)動安裝（?Driverless）的特點(diǎn)，可輕松地實(shí)現(xiàn)便利的即插即用（Plug and Play）連網(wǎng)功能。 USB以太網(wǎng)芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation），今日推出最新一代USB超高速以太網(wǎng)芯片—。這個(gè)新產(chǎn)品的亮相，提供客
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第二代驍龍8助力一加Ace 2 Pro重構(gòu)性能想象

8月16日，一加正式發(fā)布?Ace 系列的最新產(chǎn)品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭載第二代驍龍8移動平臺，在性能、游戲、影像等方面為用戶帶來頂級硬件配置和極致流暢體驗(yàn)，重構(gòu)性能想象。圖源：一加秉承“產(chǎn)品力優(yōu)先”的理念，一加優(yōu)先考慮用戶的核心需求和核心場景，致力于為用戶打造產(chǎn)品力最強(qiáng)、體驗(yàn)感最佳的旗艦手機(jī)。作為旗艦體驗(yàn)的性能核心，一加Ace?2 Pro搭載第二代驍龍8移動平臺，其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，Kryo CPU采用Cortex-X3超大核
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