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	sip-8封裝
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          蘋果SiP封裝技術將有新伙伴 A10處理器或合作
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　近日據(jù)臺灣《聯(lián)合日報》報道，蘋果公司正在與Siliconware精密工業(yè)公司(SPIL)洽談，讓后者成為蘋果產品中 SiP 系統(tǒng)級封裝技術的合作伙伴之一，未來SiP有望擴大使用范圍。
　　

 
　　據(jù)了解，蘋果正打算讓 Siliconware 成為 SiP 技術的供應商，目前的計劃是將 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指紋識別傳感器芯片。實際上現(xiàn)有的 Apple Watch 已經采用了 SiP 技術，將 ARM 處理器、內存、容量、NFC、WiFi、藍牙、觸屏控制器
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          • 關鍵字：
                        蘋果  SiP                          
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          基于混合信號的SIP模塊應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　引言
　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。
　　1芯片簡介
　　混合信號模塊采用的立體封裝技術將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調整輸出。模擬信號輸入至模擬開關，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內部的譯碼延時、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內部開關連接至運放
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          • 關鍵字：
                        SIP  采樣電路                          
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          CEVA發(fā)布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍牙方案
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內核繼音頻、語音和感測技術后，現(xiàn)在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智能手機、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)、可穿戴產品和無線音頻裝置的芯片設計的成本、復雜性和功耗。通過利用最近發(fā)布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和接口，這款DSP現(xiàn)在可運行 CEVA-藍牙連接性(經典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
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          • 關鍵字：
                        SIP  DSP  CEVA                          
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          基于混合信號的立體封裝應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　引 言
　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。
　　1 芯片簡介
　　混合信號模塊采用的立體封裝技術將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調整輸出。模擬信號輸入至模擬開關，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內部的譯碼延時、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內部開關連接至
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          • 關鍵字：
                        SIP  模擬信號  電路  歐比特  芯片                          
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          先進封裝技術：可穿戴電子設備成功的關鍵
          
                                                            
            
                    	
          • 　　最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現(xiàn)突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)?！　募夹g層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
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          • 關鍵字：
                        穿戴式  SiP  3D  CMOS                          
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          歐比特SIP-OBC模塊產品和S698PM獲兩項大獎
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　日前，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會和中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會共同主辦的“第八屆(2013年度)中國半導體創(chuàng)新產品和技術項目”評選活動舉行了頒獎儀式，由珠海歐比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OBC模塊產品和S698PM四核處理器分別榮獲“最佳創(chuàng)新獎”和“集成電路設計市場成功產品獎”。歐比特公司則榮獲“SIP和集成電路設計”年度成功企業(yè)稱號?！　?jù)了解，歐比特公司從2007年就開始關注SIP立體封裝的技術的發(fā)展狀況，并積極開展技術研究及市場調研工作，于2008年投入研發(fā)力量進行技術
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          • 關鍵字：
                        歐比特  SIP-OBC  S698PM                          
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          日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術（SiP）
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產制造服務，以擴展日月光現(xiàn)有封裝產品線，此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務下一個市場成長的需求與客戶群。

　　半導體在科技產品演進的技術發(fā)
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          • 關鍵字：
                        日月光  SiP                          
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          小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　隨著消費類電子與移動通訊產品的快速普及，相關電子產品功能整合日趨多樣化，在外觀設且計薄型化與產品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。

　　SiP(系統(tǒng)級封裝System In a Package)綜合運用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進封裝技術的優(yōu)勢，有機結合起來由幾個芯片組成的系統(tǒng)構筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
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          • 關鍵字：
                        鉅景科技  SIP  SoC  201402                          
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          醫(yī)療設備的全新供電方案
          
                                                            
                                        
                    
          
                
          
                                
          
                    
          要有中國特色SoC或SiP產品路線圖
          
                                                            
            
                    	
          • 　　應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產業(yè)化作為基本定位，以此作為產業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。
　　迄今為止，我國集成電路產業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，從而造成技術創(chuàng)新、知識產權等整體布局不清晰。同時，IT和IC兩大產業(yè)供需間關聯(lián)度小，缺乏具有中國特色的IC和IT產品的創(chuàng)新開發(fā)價值鏈體系。
　　為使中國IT和IC兩大產業(yè)不再成為全球新一代信息技術的追隨者，我們認為，在2020年前，我國集成電路產業(yè)應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技
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          • 關鍵字：
                        SoC  SiP                          
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          先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 傳統(tǒng)的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC技術的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無法滿足市場需要。近年來以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產生了一種半導體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
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          • 關鍵字：
                        IC封裝  PCB  SiP                          
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          采用緊湊式SIP的QFN封裝
          
                                                            
            
                    	
          • 背景介紹　　SIP（系統(tǒng)級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產品相比，手機、家電等現(xiàn)代電子產品均 ...
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        緊湊式  SIP  QFN封裝                          
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          中國PCB產值占全球42.7% 中小型廠為主
          
                                                            
            
                    	
          • 　　大陸已成為全球PCB生產重鎮(zhèn)，據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產值597.9億美元，中國大陸產出值占42.7%，仍以多層板為產品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模，僅有一家廠商進入全球二十大，23家廠商進入全球百大。
　　董鐘明表示，全球IC載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持，但中國大陸已能提供CSP,PBGA,SiP…等封裝所需載板，并實際出貨國際封裝大廠，PCB陸商載板產品已浮出臺面。
　　另外，陸廠受限于環(huán)境排放、生產規(guī)模、市場等因素，廠商遍地開花，每
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          • 關鍵字：
                        PCB  SiP                          
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          汽車、工業(yè)和通信電子設備中的微電子系統(tǒng)進一步微型化
          
                                                            
            
                    	
          • 研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。項目組還開發(fā)出簡化分析和試驗的方法。在英飛凌的帶領下，來自9個歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業(yè)和研究機構——參與了該合作研究。
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          • 關鍵字：
                        ESiP  英飛凌  SiP                          
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          Android平臺下基于Wi―Fi的可視化VoIP通話系統(tǒng)設計
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 隨著移動終端設備朝著越來越智能化的方向發(fā)展，原本只具備簡單通話功能的手機，也開始增加越來越多的服務功能。在移動終端上實現(xiàn)更多的功能，已經成為研發(fā)人員的一個新目標之一，這些功能為人們的生活提供
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          • 關鍵字：
                        VoIP  SIP  OpenSIPS  Android                          
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