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圣邦推出雙電源供電視頻運(yùn)放系列SGM8301/2/4
- 圣邦微電子(SG Micro)2012 年推出一系列雙電源供電的視頻運(yùn)放 SGM8301/2/4。該系列產(chǎn)品-3dB 帶寬為 100MHz，供電電壓為 5V ~ 12V。此系列芯片應(yīng)用范圍廣泛，主要應(yīng)用于視頻處理、機(jī)頂盒、個(gè)人錄像機(jī)及高清晰電視等。
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圣邦推出高壓高精度低功耗運(yùn)放系列SGM8271/2/4
- 圣邦微電子(SG Micro)于 2012 年推出一系列高壓高精度低功耗運(yùn)放 SGM8271/2/4，該產(chǎn)品供電電 壓為 4.5V ~ 36V。此系列芯片應(yīng)用范圍廣泛，主要用于工業(yè)控制、工業(yè)傳感器、工業(yè)電源等領(lǐng)域。
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MOTO Xyboard 8.2拆解！內(nèi)部細(xì)節(jié)鑒賞
- ? wirelessgoodness網(wǎng)站這次放出的摩托羅拉Xyboard 8.2拆解圖片，顯示了攝像頭模塊、屏幕和天線等組件的位置，不過比較令人失望的是主板上的芯片詳細(xì)信息沒有大圖特寫。通過圖片可以看出，背板內(nèi)部粘貼的標(biāo)簽“SAR”Test#2，表示這是一部測(cè)試工程機(jī)。 ? 摩托羅拉Xyboard 8.2平板將采用1.2GHz主頻雙核處理器，帶有1GB內(nèi)存。配置500萬(wàn)像素后置攝像頭和130萬(wàn)像素前置攝像頭。
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常用2.4G無(wú)線技術(shù)的比較分析
- 隨著社會(huì)的不斷發(fā)展，無(wú)線的優(yōu)點(diǎn)已經(jīng)逐步顯現(xiàn)。如：無(wú)線通信覆蓋范圍大，幾乎不受地理環(huán)境限制；無(wú)線通信可以隨時(shí)架設(shè)，隨時(shí)增加鏈路，安裝、擴(kuò)容方便；無(wú)線通信可以迅速（數(shù)十分鐘內(nèi)）組建起通信鏈路，實(shí)現(xiàn)臨時(shí)、應(yīng)
- 關(guān)鍵字： 分析 比較 無(wú)線技術(shù) 2.4G 常用
藍(lán)牙與2.4G增強(qiáng)型技術(shù)
- 在我們?nèi)粘?yīng)用的耳機(jī)領(lǐng)域，對(duì)于普通耳機(jī)而言，音質(zhì)主要取決于調(diào)音技術(shù)、發(fā)音單元、腔體結(jié)構(gòu)等幾個(gè)因素;但是對(duì)于無(wú)線耳機(jī)而言則不僅如此，在大多數(shù)無(wú)線產(chǎn)品中，無(wú)線傳輸顯得非常重要。目前大多數(shù)藍(lán)牙耳機(jī)和2.4G耳機(jī)都
- 關(guān)鍵字： 技術(shù) 增強(qiáng)型 2.4G 藍(lán)牙
SK電訊突破一百萬(wàn)LTE用戶
- 韓國(guó)運(yùn)營(yíng)商KT電訊表示，繼公司推出LTE網(wǎng)絡(luò)5個(gè)月后，目前已擁有了一百萬(wàn)LTE用戶。 該公司表示，SK電訊比其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手快了2-3個(gè)月突破這個(gè)具有里程碑意義的數(shù)據(jù)——一百萬(wàn)用戶。特別是今年4月在全國(guó)建網(wǎng)之后，SK電訊幾乎以每天11,000名用戶的數(shù)量迅速增加，而5月比4月用戶數(shù)量整整增加了60%。 而超過80%的LTE用戶選擇了LTE-520套餐，該套餐提供免費(fèi)跨網(wǎng)呼叫，平均每月80分鐘的網(wǎng)內(nèi)通話，轉(zhuǎn)換成金額每月約9000韓元，相當(dāng)于每年節(jié)省手機(jī)話費(fèi)10萬(wàn)韓元。
- 關(guān)鍵字： SK LTE
移植2.6.16內(nèi)核到at91rm9200
- 移植2.6.16內(nèi)核到at91rm9200,1、下載、安裝從 www.kernel.org 上下載Linux2.6.16版的kernel，解壓到 /usr/src/arm/linux-2.6.16從http://maxim.org.za/AT91RM9200/2.6/ 上下載針對(duì)rm9200的補(bǔ)丁，文件名：2.6.16-at91.patch.gz，復(fù)制到 /usr/src/
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英飛凌與富士就HybridPACK 2功率模塊達(dá)成協(xié)議
- 富士電子有限公司和芯片廠商英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)攜手為混合動(dòng)力汽車(HEV)提供功率模塊。這兩家公司于近日在PCIM歐洲展會(huì)(地點(diǎn)：德國(guó)紐倫堡;時(shí)間：2012年5月8日至10日)上宣布，雙方達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議，利用英飛凌的HybridPACK 2功率模塊合作開發(fā)汽車IGBT功率模塊。為滿足混合動(dòng)力汽車的功率模塊的供電安全需求，英飛凌與富士就模塊的尺寸、輸出引腳的位置、針翅銅基板的應(yīng)用，以及其他機(jī)械特性達(dá)成一致。該協(xié)議包含HybridPACK 2模塊——額定電壓和電流
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 富士電子 IGBT HybridPACK 2
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