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GALAXY S III拆解!使用iPhone 4S攝像頭
- 三星最新旗艦手機(jī)GALAXY S III已經(jīng)被國(guó)外著名網(wǎng)站Chipworks和iFixit拆解，拆解的過程不是非常復(fù)雜。令人比較新奇的是GALAXY S III的800萬像素主攝像頭與iPhone 4S用一樣，使用SONY背照式BSI圖像傳感器。 三星GALAXY S III屏幕拆解圖 同時(shí)在拆解中還會(huì)發(fā)現(xiàn)，GALAXY S III的屏幕和面板以及整個(gè)手機(jī)框架是粘接在一起的，更換屏幕成本可能會(huì)很高。 三星GALAXY S III拆解圖 此次三星GALAXY
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LSI推出可加速數(shù)據(jù)中心性能的DataBolt技術(shù)
- LSI公司(紐約證交所股票代碼: LSI)日前宣布推出DataBolt?帶寬優(yōu)化技術(shù)，該技術(shù)為L(zhǎng)SI? 12Gb/s SAS解決方案提供獨(dú)特的性能加速功能，使用戶能夠利用現(xiàn)有的6Gb/s驅(qū)動(dòng)器設(shè)備實(shí)現(xiàn)12Gb/s的速度優(yōu)勢(shì)。
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世界O-S-D半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定向好
- O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求，2011年增長(zhǎng)了8.5%，達(dá)到574億美元的市場(chǎng)新記錄，而同年IC市場(chǎng)僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報(bào)告，2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的17.9%，2012年O-S-D市場(chǎng)將續(xù)增7%，達(dá)616億美元，在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
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恩智浦為三星GALAXY S III提供NFC功能
- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，其基于PN65的NFC解決方案將為三星GALAXY S III帶來全新的移動(dòng)支付體驗(yàn)。備受期待的三星GALAXY S III是三星暢銷機(jī)型GALAXY S II的后續(xù)機(jī)型。
- 關(guān)鍵字： 恩智浦 NFC GALAXY S III
羅德與施瓦茨駕馭超越500GHz之微波毫米波測(cè)量
- R&S公司基于近80年的行業(yè)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，不斷針對(duì)射頻微波，移動(dòng)無線及通用電子提供新的解決方案，引導(dǎo)著行業(yè)技術(shù)方向。在2012年5月6日至8日在深圳舉辦的2012年全國(guó)微波毫米波會(huì)議暨2012年微波毫米波科技成果及產(chǎn)品展上，R&S公司將全面展示領(lǐng)先的高達(dá)500 GHz的微波毫米波測(cè)試儀表和解決方案，其中包括：R&S公司新推出的在射頻性能和帶寬方面勝過市場(chǎng)上同類的高端儀表的高端頻譜分析儀R&S FSW;最新的實(shí)時(shí)數(shù)字示波器R&S?RTO;R&S公司的高端矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀R&S?ZVA系列;創(chuàng)新的實(shí)時(shí)頻譜分析儀R&
- 關(guān)鍵字： R&S 分析儀
Spansion開始批量生產(chǎn)最高密度單芯片512 Mb串行閃存
- 行業(yè)領(lǐng)先的并行和串行NOR閃存芯片供應(yīng)商Spansion公司(紐約證交所代碼：CODE)，日前宣布已經(jīng)開始批量生產(chǎn)512 Mb Spansion? FL-S串行(SPI) NOR閃存，該芯片是業(yè)界單顆裸片最高容量的串行閃存方案。Spansion FL-S系列產(chǎn)品容量涵蓋128Mb至1Gb，具有比同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品快三倍的業(yè)界領(lǐng)先編程速度和快20%的雙倍數(shù)據(jù)讀取速率(DDR)。速度的提升在諸多的嵌入式應(yīng)用中極大地提高了用戶體驗(yàn)，例如汽車組合儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)和醫(yī)療圖形顯示以及家用網(wǎng)關(guān)和機(jī)頂盒。
- 關(guān)鍵字： Spansion 閃存芯片 FL-S
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