smd-6光可控硅輸出光耦 文章 進(jìn)入smd-6光可控硅輸出光耦技術(shù)社區(qū)
Nexperia針對工業(yè)和可再生能源應(yīng)用推出采用緊湊型SMD封裝CCPAK的GaN FET
- 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，該器件采用新一代高壓GaN HEMT技術(shù)和專有銅夾片CCPAK表面貼裝封裝，為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員提供更多選擇。經(jīng)過二十多年的辛勤耕耘，Nexperia在提供大規(guī)模、高質(zhì)量的銅夾片SMD封裝方面積累了豐富的專業(yè)知識，如今成功將這一突破性的封裝方案CCPAK應(yīng)用于級聯(lián)氮化鎵場效應(yīng)管（GaN FET），Nexperia對此感到非常自豪。GAN039-650NTB是一款33 mΩ（典型值）的氮化鎵場效應(yīng)管，采用CCP
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Pickering 可切換高達(dá) 1kV的新型高壓 SMD 舌簧繼電器
- 高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商Pickering Electronics宣布推出首款高壓表面貼裝舌簧繼電器，稱為 219 系列。該系列舌簧繼電器有多種封裝形式（尺寸相同，但引腳位置不同）?？梢赃x擇1 Form A (SPST)、2 Form A (DPST)或1 Form B (SPNC)觸點(diǎn)配置。可切換高達(dá)1000V的電壓；開關(guān)隔離電壓高達(dá)3000V，而開關(guān)線圈隔離電壓高達(dá)5000V。 219 系列表面貼裝舌簧繼電器是一系列高壓應(yīng)用的絕佳選擇，包括混合信號半導(dǎo)體測試儀、醫(yī)療設(shè)備測試、
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TDK推出首款SMD沖擊電流限制器
- TDK 株式會社開發(fā)的J404是首款*基于 PTC（正溫度系數(shù)）技術(shù)的表面貼裝浪涌電流限制器 (ICL)。該元件（訂貨號 B59404J0170A062）專為直流電壓高達(dá) 500 V 和 交流電壓高達(dá)350 V 的應(yīng)用場景而設(shè)計(jì)，可用于限制電動汽車中的直流母線和充電設(shè)備等應(yīng)用中的浪涌電流。該產(chǎn)品具有13.5 x 10 x 11 毫米（長 x 寬 x 高）非常緊湊的設(shè)計(jì)，用戶可以通過這種表面貼裝設(shè)計(jì)在 PCB 上節(jié)省高達(dá)70%的空間和重量。這些產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)在自動化生產(chǎn)線上快速加工。因此，該新元件非常適合眾多工
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Nexperia首款采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET
- 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V熱插拔專用MOSFET(ASFET)，該系列產(chǎn)品采用緊湊型8x8 mm LFPAK88封裝，且具有增強(qiáng)安全工作區(qū)(SOA)的特性。這些新型ASFET針對要求嚴(yán)格的熱插拔和軟啟動應(yīng)用進(jìn)行了全面優(yōu)化，可在175°C下工作，適用于先進(jìn)的電信和計(jì)算設(shè)備。 憑借數(shù)十年開發(fā)先進(jìn)晶圓和封裝解決方案所積累的專業(yè)知識，Nexperia推出的這款PSMN2R3-100SSE（100 V，2.3 m N溝道ASFET）作為其產(chǎn)品組合中的首選，
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全新Littelfuse高浪涌額定值SMD瞬態(tài)抑制二極管，比其他表面安裝解決方案小50%
- 中國北京，2022年11月15日訊 – Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司宣布推出全新的SMTOAK2瞬態(tài)抑制二極管系列。如今，許多大功率、高浪涌額定值瞬態(tài)抑制二極管只能采用軸向引線型封裝。通過緊湊的2kA 8/20μs額定值表面貼裝SMTOAK2瞬態(tài)抑制二極管系列，電子設(shè)備設(shè)計(jì)者能夠?qū)崿F(xiàn)更穩(wěn)定的瞬態(tài)電壓、過壓保護(hù)和雷擊保護(hù)系統(tǒng)，同時占用更少的印刷電路板（PCB）空間。 &n
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基美電子面向工業(yè)應(yīng)用推出最新的環(huán)境傳感器解決方案
- 國巨公司（Yageo）的子公司、全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商 — 基美電子（“KEMET”或“公司”），近日繼續(xù)以其環(huán)境PIR傳感器系列為工業(yè)應(yīng)用加強(qiáng)提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過利用熱釋電效應(yīng)，獲得高靈敏度和快速響應(yīng)時間，可針對工業(yè)自動化、照明和發(fā)配電等多種應(yīng)用，確保對氣體、火焰、運(yùn)動、食品和有機(jī)化合物實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的檢測。這些高質(zhì)量的環(huán)境傳感器采用混合微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)構(gòu)建，并封裝在小型表貼器件（SMD）之中，可滿足便攜式和電池供電式探測器的應(yīng)用要求。它們具有低功耗、低維護(hù)，以及對機(jī)械和
- 關(guān)鍵字： PIR MEMS SMD
英飛凌新一代650V碳化硅MOSFET的性能和應(yīng)用分析
- 2020年2月，碳化硅的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一英飛凌祭出了650V CoolSiC? MOSFET，帶來了高性能和高功效。它是如何定義性能和應(yīng)用場景的？下一步產(chǎn)品計(jì)劃如何？碳化硅業(yè)的難點(diǎn)在哪里？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體視頻采訪了英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)開關(guān)電源應(yīng)用高級市場經(jīng)理陳清源先生。英飛凌科技 電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū) 開關(guān)電源應(yīng)用高級市場經(jīng)理 陳清源據(jù)悉，此次英飛凌推出了8款650V CoolSiC? MOSFET產(chǎn)品，采用2種插件TO-247封裝，既可采用典型的TO-247 三引腳封裝，也
- 關(guān)鍵字： MOSEFT 碳化硅 SMD
UMT-W: 設(shè)備故障保護(hù)的絕佳選擇
- SCHURTER推出UMT-W系列產(chǎn)品，這是一款超延時型熔斷特性的抗脈沖表面貼裝（SMD）陶瓷保險絲，特別適合在要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場合用作故障保護(hù)裝置。該長方形（5.3x16mm）SMD保險絲結(jié)構(gòu)特別緊湊，提供從5A至20A的五種額定電流。交流和直流額定電壓可達(dá)125V，分?jǐn)嗄芰ψ罡呖蛇_(dá)1000A。此獨(dú)特的SMD保險絲具有超慢熔斷及精確定義的熔斷特性。應(yīng)用SCHURTER公司的UMT-W系列保險絲特別適用于涌入電流較高的場合（如馬達(dá)控制系統(tǒng)）。UMT-W尤其適用于電纜較長的應(yīng)用場合（如，航空電子設(shè)備），此類場
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SMD LGA管腳封裝的開關(guān)穩(wěn)壓器的輸入電壓目前可高達(dá)36V
- 2020年2月19日于格蒙登 - RECOM宣布推出符合DOSA ?LGA封裝的RPMB-3.0系列3A開關(guān)穩(wěn)壓器，輸出電壓高達(dá)24V，輸入電壓最高為36V。RECOM推出了RPMB-3.0系列作為緊湊型開關(guān)穩(wěn)壓器系列產(chǎn)品的生力軍，采用了標(biāo)準(zhǔn)尺寸12.19 x 12.19 x 3.75mm ，符合DOSA的熱增強(qiáng)LGA封裝。預(yù)設(shè)輸出為3.3V（1-9V可調(diào)）、5V（1-9V可調(diào)）、12V（9-24V可調(diào)）或15V（9-24V可調(diào)）。所有型號都可提供高達(dá)36V的輸入電壓和500mV或更低的低壓差，
- 關(guān)鍵字： SMD LGA 開關(guān)穩(wěn)壓器 RECOM
Vishay推出的新型光耦在實(shí)現(xiàn)高斷態(tài)電壓的同時，還可滿足高穩(wěn)定性和噪聲隔離要求
- 賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸出光耦，進(jìn)一步擴(kuò)展其光電產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A斷態(tài)電壓高達(dá)800?V，dV/dt為1000?V/μs，具有高穩(wěn)定性和噪聲隔離能力，適用于家用電器和工業(yè)設(shè)備。日前發(fā)布的光耦隔離120 VAC、240 VAC
- 關(guān)鍵字： DIP-6 SMD-6光可控硅輸出光耦 Vishay Intertechnology Inc
DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾個？
- 芯片封裝，簡單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用?！ 〗裉?，與非網(wǎng)小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型?！ IP雙列直插式 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
- 關(guān)鍵字： 芯片 封裝 DIP BGA SMD
讓愛車如虎添翼：被動無鑰門禁系統(tǒng)
- 讓愛車如虎添翼：被動無鑰門禁系統(tǒng)-被動無鑰門禁，可能好多業(yè)界的朋友多對此相對陌生，它的出現(xiàn)讓車輛最大限度降低功耗，實(shí)現(xiàn)最高安全性，同時賦予高LF靈敏度和最大讀取距離。
- 關(guān)鍵字： CAN SMD 無鑰門禁系統(tǒng)
SMD固態(tài)保險絲滿足最嚴(yán)苛的應(yīng)用需求
- SCHURTER新型大電流保險絲(HCF)采用固態(tài)/薄膜技術(shù)設(shè)計(jì)而成，是一款極其堅(jiān)固的SMD保險絲。在條件極為惡劣的應(yīng)用中，能夠可靠地中斷高強(qiáng)度電流至關(guān)重要，而HCF尤其適用于這些應(yīng)用?！ {借與ESA合作開發(fā)航天工業(yè)固態(tài)保險絲，SCHURTER積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，HCF在此基礎(chǔ)上得以開發(fā)。新型HCF保險絲與另外兩種ESA認(rèn)證類型SCHURTER MGA-S和HCSF具備相似的結(jié)構(gòu)。航天應(yīng)用中的保險絲符合最嚴(yán)苛的性能要求，只能使用當(dāng)前最先進(jìn)、最可靠的技術(shù)。在航天應(yīng)用中，對每個保險絲進(jìn)行徹底篩查
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smd-6光可控硅輸出光耦介紹
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