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得可推出全新小批量點(diǎn)膠產(chǎn)品Stinger
- 得可推出其全新Stinger *技術(shù)，該小批量集成點(diǎn)膠組件使絲網(wǎng)印刷設(shè)備具備雙重功能。適用于從事混合技術(shù)電路板的客戶，Stinger是使用簡(jiǎn)便的靈活系統(tǒng)，具有排除不必要停工并提高生產(chǎn)力的創(chuàng)新專利技術(shù)。 傳統(tǒng)上，粘合劑用于波峰焊時(shí)電路板下側(cè)表面貼裝器件(SMD)或回流系統(tǒng)大型元器件的固定。Stinger是該領(lǐng)域的領(lǐng)先產(chǎn)品，使制造商能夠在錫膏印刷工藝完成后以預(yù)先設(shè)定的模式進(jìn)行點(diǎn)膠。便于在印刷機(jī)上組合，Stinger提供單機(jī)設(shè)備的雙重功能性，適于同時(shí)需要錫膏和粘合劑的混合技術(shù)應(yīng)用。典型用途包括那些
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國(guó)內(nèi)真正的SMD模塊電源產(chǎn)品
- 針對(duì)目前國(guó)內(nèi)電源行業(yè)中同類產(chǎn)品均為單一的直插式封裝的現(xiàn)狀，MORNSUN集中力量進(jìn)行研發(fā)，率先推出電源模塊表貼化設(shè)計(jì)，使模塊實(shí)現(xiàn)真正的SMD封裝。 金升陽SMD產(chǎn)品采用專利技術(shù)研制開發(fā)，是國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品中唯一具備SMD表面貼裝塑封工藝技術(shù)的產(chǎn)品，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，引領(lǐng)國(guó)內(nèi)模塊電源行業(yè)的發(fā)展潮流。SMD產(chǎn)品除了具有常規(guī)產(chǎn)品的通用特性以外，還具有體積更小、功率密度更高的優(yōu)點(diǎn)，滿足260℃的無鉛回流焊溫度要求、滿足ROSH指令要求、工作溫度在-40℃～+85℃、激光打標(biāo)、可靠性高、MTBF大于350
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電子制造：在環(huán)保與成本之間尋找平衡點(diǎn)
- 電子制造產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間在環(huán)保理念上存在較大差異，如何在環(huán)保和成本之間尋找一個(gè)平衡點(diǎn)，需要企業(yè)認(rèn)真思考。 在電子制造這條產(chǎn)業(yè)鏈條中，上下游企業(yè)之間在環(huán)保方面的推進(jìn)和環(huán)保理念的形成上存在較大的差異，有專家認(rèn)為，企業(yè)之間在整體上和在更長(zhǎng)遠(yuǎn)的時(shí)間內(nèi)共同利益要大于彼此之間的利益沖突。但是，在短時(shí)間內(nèi)和共識(shí)沒有形成之前還是存在很多的利益沖突。有效的溝通和良好的合作是執(zhí)行的前提，環(huán)境保護(hù)問題是企業(yè)必須認(rèn)真對(duì)待并加以解決的。如何在環(huán)境保護(hù)和成本之間找到一個(gè)平衡點(diǎn)是企業(yè)需要認(rèn)真思考的。 環(huán)保與節(jié)能降耗對(duì)E
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Vishay推出CLCC-2 扁平陶瓷封裝的白光功率SMD LED
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）推出業(yè)界首款采用 CLCC-2 扁平陶瓷封裝的高強(qiáng)度白光功率 SMD LED 系列。堅(jiān)固耐用且具有高光效率的 VLMW82.. 器件具有 20K/W 的低熱阻以及 9000mcd～18000mcd 的高光功率，主要面向熱敏應(yīng)用。 憑借 0.75mm 的超薄厚度，VLMW82..LED 的 CLCC-2 扁平陶瓷封裝可實(shí)現(xiàn)能夠達(dá)到最大光輸出的額外電流驅(qū)動(dòng)，同時(shí)保持長(zhǎng)達(dá) 50,000 小時(shí)的高使用壽命，這使它
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完善石英晶體產(chǎn)業(yè)鏈加強(qiáng)配套能力
- 石英晶體元器件主要生產(chǎn)國(guó)集中在亞洲，其中日本在產(chǎn)值和技術(shù)水平方面占有很大優(yōu)勢(shì)。近年來，我國(guó)壓電晶體產(chǎn)業(yè)有了較大的發(fā)展，日本主要晶體廠商基本將其成熟產(chǎn)品遷到我國(guó)本土生產(chǎn)，使我國(guó)成為世界上主要的晶體生產(chǎn)國(guó)之一。目前，就數(shù)量而言，我國(guó)已經(jīng)成為生產(chǎn)大國(guó)，包括外資企業(yè)在內(nèi)，年產(chǎn)量約有50億只左右。 壓電晶體元器件從1998年以后，貿(mào)易逆差逐年加大，也反映出我國(guó)晶體行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)急需調(diào)整，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求大于100億元，而國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)占有率僅有10%左右，競(jìng)爭(zhēng)力明顯不足。水晶材料方面，目前約有40個(gè)生產(chǎn)
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Vishay推SMD紅外接收器模塊TSOP85..系列
- VishayIntertechnology,Inc.宣布推出具有Vishay最高敏感度/尺寸比的新系列表面貼裝(SMD)紅外接收器模塊。新型TSOP85..系列器件可在紅外遙控、數(shù)據(jù)傳輸及光障應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離操作，主要用于需要超薄、超小型元件的便攜式系統(tǒng)。典型的終端產(chǎn)品包括小型手持式設(shè)備，例如筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)與視頻設(shè)備、音樂與視頻播放器及導(dǎo)航設(shè)備。 在光模塊中，縮小封裝尺寸將減小透鏡大小，從而可降低敏感度以及縮短作用距離。但TSOP85..系列器件通過添加另一個(gè)透鏡及光敏二極管抵消了這種影響
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) Vishay SMD 紅外接收器模塊 遙控技術(shù)
當(dāng)前薄膜貼片電容器市場(chǎng)分析暨未來走勢(shì)預(yù)測(cè)
- 為了阻止開關(guān)模式電源濾波市場(chǎng)從標(biāo)準(zhǔn)的5毫米PET薄膜電容器轉(zhuǎn)向表面貼裝多層陶瓷貼片電容器，薄膜電容器產(chǎn)業(yè)在1995年到2005年這十年間投資了數(shù)百萬美元，以開發(fā)具有以下特性的薄膜貼片電容器：可以表面貼裝；能夠承受焊接溫度；價(jià)格與有引線的直流薄膜電容器市場(chǎng)相當(dāng)；提供基于薄膜的電容器的全部最佳特點(diǎn)。自從1995年以來，SMD薄膜貼片電容器市場(chǎng)取得了明顯的增長(zhǎng)，這些主要采用聚苯硫醚電介材料的薄膜貼片電容，最好地實(shí)現(xiàn)了上述四種特點(diǎn)，但平均單位價(jià)格較高。
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 電容器 電阻器 SMD 薄膜貼片 電容器
飛兆半導(dǎo)體的 Motion-SPM™ 采用29 x 12mm SMD 封裝
- 在低功耗變頻電機(jī)設(shè)計(jì)中優(yōu)化能效和線路板空間 有助于加速洗碗機(jī)電機(jī)和水泵等應(yīng)用的設(shè)計(jì)和制造 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其智能功率模塊 (SPM™) 產(chǎn)品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面安裝 (SMD) 封裝的新型Motion-SPM™ 器件：FSB50325S (250V)、FSB50250S
- 關(guān)鍵字： 12mm 29 Motion-SPM™ SMD x 單片機(jī) 電源技術(shù) 飛兆 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 封裝
smd介紹
目錄
什么是SMD
SMD元件
各種SMT元器件的參數(shù)規(guī)格
SMT的特點(diǎn)
什么是SMD
它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術(shù)）元器件中的一種。
“在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單 [ 查看詳細(xì) ]
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