smic-asic 文章 進(jìn)入smic-asic技術(shù)社區(qū)
FPGA躋身汽車系統(tǒng)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域
- 消費(fèi)者迫切需求的輔助駕駛系統(tǒng)技術(shù)需要具有先進(jìn)精密功能且外形尺寸又非常小的高可靠性元件。由于這些系統(tǒng)尺寸很小，而且彼此非?？拷?，因此還要求器件具有超低功耗和良好的耐久性?？臻g受限的系統(tǒng)在設(shè)計方面存在的熱可靠性問題可通過采用較少的元件及超低的功耗來解決。Actel公司以Flash為基礎(chǔ)的ProASIC3 FPGA具有固件錯誤免疫力、低功耗和小外形尺寸等優(yōu)勢，因而消除了FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）用于安全關(guān)鍵汽車應(yīng)用領(lǐng)域的障礙。 汽車工程師過去通常依賴于MCU(微控制器)和定制ASIC（專用集成電
- 關(guān)鍵字： FPGA ASIC MCU ProASIC3 半導(dǎo)體器件
FPGA應(yīng)用愈加廣泛 行業(yè)演進(jìn)呈現(xiàn)三大趨勢
- FPGA（現(xiàn)場可編程邏輯器件）產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)從原來的通信擴(kuò)展到消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、測試測量等廣泛的領(lǐng)域。而應(yīng)用的變化也使FPGA產(chǎn)品近幾年的演進(jìn)趨勢越來越明顯：一方面，F(xiàn)PGA供應(yīng)商致力于采用當(dāng)前最先進(jìn)的工藝來提升產(chǎn)品的性能，降低產(chǎn)品的成本；另一方面，越來越多的通用IP（知識產(chǎn)權(quán)）或客戶定制IP被引入FPGA中，以滿足客戶產(chǎn)品快速上市的要求。此外，F(xiàn)PGA企業(yè)都在大力降低產(chǎn)品的功耗，滿足業(yè)界越來越苛刻的低功耗需求。 第一時間采用新工藝提升性能降低成本 半導(dǎo)體產(chǎn)品的集成度和成本
- 關(guān)鍵字： FPGA ASIC SRAM 低功耗
基于FPGA的QPSK信號源的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)
- 前言 調(diào)相脈沖信號可以獲得較大的壓縮比，它作為一種常用的脈沖壓縮信號，在現(xiàn)代雷達(dá)及通信系統(tǒng)中獲得了廣泛應(yīng)用。隨著近年來軟件無線電技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展，DDS（直接數(shù)字頻率合成）用于實(shí)現(xiàn)信號產(chǎn)生的應(yīng)用越來越廣。DDS技術(shù)從相位的概念出發(fā)進(jìn)行頻率合成，它采用數(shù)字采樣存儲技術(shù)，可以產(chǎn)生點(diǎn)頻、線性調(diào)頻、ASK、PSK及FSK等各種形式的信號，其幅度和相位一致性好，具有電路控制簡單、相位精確、頻率分辨率高、頻率切換速度快、輸出信號相位噪聲低、易于實(shí)現(xiàn)全數(shù)字化設(shè)計等突出優(yōu)點(diǎn)。 目前，DDS的ASIC芯片如
- 關(guān)鍵字： FPGA 信號源 ASIC QPSK DDS
保護(hù)敏感IC元件
- 為了成本，集成度和性能等指標(biāo)，采用高速串行數(shù)據(jù)接口，并且減小半導(dǎo)體制造布局是非常有必要的。但這種較小的器件更容易受到較低電壓和電流所造成的靜電損傷。另外，用于高速數(shù)據(jù)線上的低電容ESD保護(hù)器件在電容減小的同時，動態(tài)電阻會變大，這會使它們保護(hù)系統(tǒng)敏感IC元件的能力變差。 對于傳統(tǒng)的ESD保護(hù)方案，強(qiáng)大的靜電放電保護(hù)與良好的信號完整性是一對矛盾。有一些ASIC根本無法在保證信號完整性的同時，有效地進(jìn)行ESD保護(hù)。 數(shù)據(jù)表說明書 系統(tǒng)設(shè)計者通常用器件數(shù)據(jù)表上標(biāo)注的ESD等級來比較其ESD保
- 關(guān)鍵字： ASIC IC元件 ESD CMD
基于SOPC的視頻采集系統(tǒng)設(shè)計
- 0 引言 視頻采集的主流實(shí)現(xiàn)方案有兩種：一是基于ASIC，該方案一般采用意法、AMD等公司的專用視頻處理芯片；二是基于DSP，主要采用TI、ADI等公司的DSP信號處理器。它們作為輔處理器，可在主CPU控制下進(jìn)行視頻信號的采集壓縮。隨著FPGA的發(fā)展，通過SOPC技術(shù)實(shí)現(xiàn)視頻采集已成為一種易于開發(fā)、設(shè)計靈活的方案。而這主要得益于IP復(fù)用技術(shù)的發(fā)展。在FPGA上構(gòu)建復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)可利用既有的功能模塊及其驅(qū)動程序。該方案具有更大的集成度和靈活性，因而必將成為電子設(shè)計發(fā)展的一大趨勢。 本文介紹了
- 關(guān)鍵字： SOPC 視頻采集 DSP ASIC FPGA
超聲便攜式設(shè)備的系統(tǒng)劃分
- 上世紀(jì)90年代初，便攜式電話風(fēng)靡一時，隨著電子技術(shù)的長足發(fā)展，現(xiàn)今的手機(jī)除了可以發(fā)送電子郵件和短信，還能拍照、查詢股票價格、安排會議；當(dāng)然，也可以同世界上任何地方的任何人通話。 同樣在醫(yī)療領(lǐng)域中，以前所謂的便攜式超聲系統(tǒng)曾裝載在手推車上以便于拖拽；而今天的醫(yī)用超聲系統(tǒng)也在持續(xù)向小型化發(fā)展，并且被醫(yī)生們稱為“新型聽診器”。 超聲系統(tǒng)的便攜式趨勢 由于超聲的優(yōu)
- 關(guān)鍵字： 便攜式 超聲系統(tǒng) 脈沖回波 ASIC
基于新型ASSP LTC3455的硬盤MP3電源設(shè)計
- MP3播放機(jī)的產(chǎn)量已接近3,000萬部，其中50%是硬盤(HDD)MP3播放機(jī)。MP3播放機(jī)的電源供應(yīng)通常來自于AC適配器、USB線纜或鋰離子電池。然而，管理這些不同電源之間的電源通路控制是一個關(guān)鍵的技術(shù)難題。 硬盤MP3播放機(jī)市場快速成長的主要動力，來自于蘋果iPod與iPod迷你型硬盤MP3的巨大成功，這兩款產(chǎn)品在4～40GB的存儲范圍內(nèi)均具有多種硬盤選擇。這些MP3用微型硬盤的盤片直徑大多不足2英寸。例如，東芝的硬盤在直徑僅為1.8英寸的單一盤片上具有30GB的容量；日立的微型硬盤則在直徑
- 關(guān)鍵字： MP3 硬盤 電源 集成電路 ASIC
可編程系統(tǒng)級芯片(SoPC)應(yīng)用設(shè)計的工具要求
- 門陣列、ASIC和PLD在競爭中促進(jìn)了可編程邏輯器件的發(fā)展,SoPC的出現(xiàn)使可編程邏輯器件有機(jī)會通過軟核進(jìn)入傳統(tǒng)的嵌入式處理器市場,本文介紹其應(yīng)用過程對設(shè)計工具的種種要求。 對可編程系統(tǒng)級芯片(SoPC)的開發(fā)而言,僅僅依靠可編程器件(PLD)在規(guī)模和速度方面的進(jìn)步,依靠使用方便的嵌入式處理器內(nèi)核,以及依靠其他的IP內(nèi)核本身是不夠的。通過解決系統(tǒng)級的復(fù)雜問題,使PLD技術(shù)在產(chǎn)品面市時間方面帶來好處,需要一種清晰的系統(tǒng)層次的構(gòu)造方法。 ? ? 過去, PLD的用戶喜愛
- 關(guān)鍵字： PLD SoPC ASIC 門陣列
Open-Silicon 采用多種MIPS內(nèi)核 加速下一代ASIC設(shè)計
- MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，納斯達(dá)克交易代碼：MIPS），半導(dǎo)體 ASIC 公司 Open-Silicon，Inc. 共同宣布，他們將合作幫助芯片設(shè)計公司以前所未有的速度將其定制 ASIC 設(shè)計推向市場。 根據(jù)協(xié)議，Open-Silicon 公司可獲得多種優(yōu)化和可合成 MIPS32TM 內(nèi)核的使用權(quán)，以及通過利用多種設(shè)計中的內(nèi)核所獲得的知識。Open-Silicon 的客戶可以選擇適合其設(shè)計的內(nèi)核，從針對下一代移動設(shè)備的低功耗內(nèi)核，到在提升系統(tǒng)性能的同時能夠
- 關(guān)鍵字： MIPS Open-Silicon ASIC 芯片設(shè)計
基于FPGA設(shè)計航空電子系統(tǒng)
- 基于現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 核心的實(shí)施體現(xiàn)了先進(jìn)的現(xiàn)代航空電子設(shè)計方法。 這項技術(shù)具有多種優(yōu)勢,如廢棄組件管理、降低設(shè)計風(fēng)險、提高集成度、減小體積、降低功耗和提高故障平均間隔 時間(MTBF)等,吸引著用戶將原來的系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到此項技術(shù)。MIL-STD-1553 的市場可能隨著這種趨勢而繁榮起來 ;事實(shí)上,某些客戶已經(jīng)覺得這項技術(shù)的實(shí)施有點(diǎn)姍姍來遲。 MIL-STD-1553 核心帶來了多種好處,它代表著徹底告別了 ASIC 傳統(tǒng)。FPGA 中加入一項知識產(chǎn)權(quán)核心,就獲得了一種與眾不同
- 關(guān)鍵字： FPGA 航空電子 ASIC MIL-STD-1553
ST公布導(dǎo)入經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計流程,加快下一代半導(dǎo)體開發(fā)過程
- 微電子半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，采用經(jīng)權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)證的電子系統(tǒng)級（ESL）系統(tǒng)芯片參考設(shè)計流程。 在十多個采用新設(shè)計流程開發(fā)的專用集成電路（ASIC）成功定案后，顯示新設(shè)計流程較傳統(tǒng)方法提高生產(chǎn)率四到十倍，已經(jīng)在ST內(nèi)部推廣應(yīng)用，。此外，市場對整合數(shù)字信號和射頻/混合信號技術(shù)的完整系統(tǒng)級平臺的需求日益增長，ST的解決方案還能滿足消費(fèi)電子市場領(lǐng)先廠商的設(shè)計需求。ST的很多尖端產(chǎn)品都已利用這個參考設(shè)計流程開發(fā)，如200萬像素YUV CMOS 圖像傳感器和高
- 關(guān)鍵字： ST ESL 消費(fèi)電子 CMOS ASIC 安捷倫 ADS
量產(chǎn)應(yīng)用的高功效定制
- 編者按：可配置處理器正在通過它的靈活性為系統(tǒng)架構(gòu)是和開發(fā)人員減輕設(shè)計負(fù)擔(dān)。以便攜式產(chǎn)品為例，產(chǎn)品功能日益復(fù)雜 上市時間要求越來越短，設(shè)計預(yù)算也在縮減，應(yīng)對這些設(shè)計挑戰(zhàn)的關(guān)鍵是在一個通用平臺上開發(fā)新產(chǎn)品，這一平臺要足夠靈活以實(shí)現(xiàn)定制化和優(yōu)化功能。而在機(jī)器視覺領(lǐng)域，實(shí)時深度感知目前是通過立體圖像來計算深度的，算法的計算量很大。而采用FPGA的解決方案能使處理器的時間得到緩解，減少器件的成本，例如MPU、DSP、激光器和鏡頭等。通過提供給機(jī)器人其環(huán)境中的差異測繪，F(xiàn)PGA使機(jī)器人中的CPU專注于重要的高層任
- 關(guān)鍵字： 移動設(shè)備 ASIC ASSP 便攜式 VLP PMP 200806
核心硅片市場大者恒大
- 全球核心硅片市場2007年強(qiáng)勁增長, 從2006年的929.7億美元增長至991億美元，增長率為6.6%。核心硅片是半導(dǎo)體市場中最大的單一領(lǐng)域，占總體營業(yè)收入的36%以上，該市場由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)構(gòu)成。iSuppli公司認(rèn)為，只有市場中的領(lǐng)先廠商受益最多，它們的市場份額繼續(xù)上升，擠占規(guī)模較小廠商的份額。 按總體核心硅片營業(yè)收入排名，第一位仍然是德州儀器，2007年銷售額為74億美元，不過比2006年下降了4.1%。英特爾繼續(xù)位居第二，高通和索尼分別
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 ASIC PLD 硅片 ASSP 200806
傳感器/ASIC集成縮小電流變送器體積
- 電力電子的發(fā)展趨勢與其他電子領(lǐng)域的發(fā)展趨勢沒有什么不同——更大規(guī)模集成加降低元件數(shù)量。但是，由于電力電子系統(tǒng)中存在散熱器、磁性元件與線圈等元件，使高水平集成更加困難。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）已在檢測系統(tǒng)得到應(yīng)用，并可能應(yīng)用于系統(tǒng)的其他部分。 傳統(tǒng)的電流變送器不適合于家電產(chǎn)品和空調(diào)系統(tǒng)市場，因?yàn)樗鼈凅w積太大、價格高昂。而一種成本較低、體積較小的變送器則使得測量這些系統(tǒng)的電流成為可能，唯一受到的限制是漏電、間隙和絕緣等級等外界因素。 用于LEM自己的LTS電流變送器的應(yīng)用
- 關(guān)鍵字： MEMS ASIC 電力電子 LEM
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