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          電子廠smt焊接和dip焊接,哪個好一點(diǎn)?

          • 在電子制造行業(yè)中,SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))和DIP(Dual In-line Package,雙列直插式封裝)是兩種常見的電子元器件組裝方式。對于電子設(shè)備廠家的采購人員來說,在選擇PCBA貼片加工廠家時,了解這兩種技術(shù)的優(yōu)劣勢至關(guān)重要。本文將從多個方面對SMT和DIP進(jìn)行比較分析,以幫助采購人員做出更明智的選擇。一、工藝特點(diǎn)與適用場景1.SMT工藝:SMT工藝是將無引腳或短引腳的元器件貼裝在印制電路板(PCB)表面的技術(shù)。它適用于小型化、微型化的元器件,如貼
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          SMT貼片與DIP插件,你知道它們的區(qū)別嗎?

          • 在電子制造行業(yè)中,SMT貼片加工和DIP插件加工是兩種常見的組裝技術(shù)。它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場景。下面,我們將從多個方面對這兩種加工方式進(jìn)行比較,以便更好地理解它們之間的區(qū)別。一、定義與特點(diǎn)SMT貼片加工:SMT,即表面貼裝技術(shù),是一種將電子元器件直接焊接在電路板表面的方法。這種技術(shù)通過使用自動化設(shè)備,將小型、微型化的電子元件精確地貼裝在電路板上,然后通過焊接固定。SMT貼片加工具有高密度、高效率、高可靠性等優(yōu)點(diǎn),適用于大規(guī)模、批量化的電子制造。DIP插件加工:DIP,即雙列直插式封裝,是一種將電子
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          SMT加工必備知識:貼片元件與插件元件的區(qū)別與選擇

          • 在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))加工已成為主流,其中涉及的元件主要有兩大類:貼片元件和插件元件。這兩者在結(jié)構(gòu)、性能以及應(yīng)用場景上存在顯著的差異。一、結(jié)構(gòu)差異貼片元件:體積小、重量輕,其引腳或端子直接焊接在電路板的表面。這種元件的設(shè)計使得電路板可以更加緊湊,有利于實現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化。此外,貼片元件的引腳短,傳輸路徑短,有助于提升電路的高頻性能。插件元件:體積相對較大,重量也較重,其引腳需要插入到電路板的通孔中,然后進(jìn)行焊接。這種元件的占用空間較大,不利于電路板的小型化。二、性能差異貼片元件:由于其體
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          TDK針對表面溫度測量應(yīng)用推出堅固耐用的SMT NTC傳感器

          • TDK株式會社(東京證券交易所代碼:6762)針對表面溫度測量應(yīng)用推出新的T850 NTC傳感器 (B57850T0103F)。該傳感器能與測量表面實現(xiàn)出色的熱耦合,結(jié)合了高耐濕性和快速響應(yīng)的特點(diǎn),并且適合惡劣工況應(yīng)用,溫度范圍為-40 °C至+150 °C,防水時間長達(dá)500小時。此外,傳感器采用氧化鋁陶瓷表面,耐電壓高達(dá)2500 V AC(60秒)。該NTC傳感器結(jié)構(gòu)堅固耐用,不含鉛和鹵素,尺寸為10 x 3 x 3 mm(長x寬x高),在 25 °C 時,B57850T0103F000 型的標(biāo)稱電阻
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          019中國(成都)電子信息博覽會 & SMT手工焊接大賽 即將登場!

          • 2019中國(成都)電子信息博覽會將于2019年7月11日至13日在成都世紀(jì)城新國際會展中心舉辦。本屆展會以“芯芯向蓉 數(shù)聚成都”為主題,將打造集成電路展區(qū)、新型顯示展區(qū)、智能制造與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)展區(qū)、大數(shù)據(jù)與高端軟件展區(qū)、人工智能與信息網(wǎng)絡(luò)展區(qū)、智能終端展區(qū)、基礎(chǔ)電子展區(qū)等七大核心展區(qū)。屆時伴隨展會將舉辦2019 年(第三屆)“快克杯”全國電子制造行業(yè)焊接能手選拔賽成都分賽區(qū)的比賽,本次大賽由電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中電會展與信息傳播有限公司主辦,四川省電子學(xué)會SMT專委會承辦,清華大學(xué)及全國各省市 SMT/EM
          • 關(guān)鍵字: 快克杯  SMT/EMT 委員會  

          熱點(diǎn)詳解:LED貼片機(jī)的6個關(guān)鍵技術(shù)及5個發(fā)展趨勢

          • 目前,LED 照明產(chǎn)品的環(huán)保節(jié)能、高性價比特點(diǎn)已經(jīng)被市場接受,同時各國政府紛紛出臺相關(guān)政策,逐步淘汰白熾燈,促進(jìn)LED在室內(nèi)照明中的應(yīng)用,LED 光產(chǎn)
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          常見SMT極性元器件識別方法

          •   前言  smt電子元器件是組成電子產(chǎn)品的基礎(chǔ),電子元器件是電子元件和電子器件的總稱。  SMT常見的電子元件有:電阻、電容、排阻、排容、電感、二極管、三極管、IC 腳座、保險絲?! 〕R奡MT極性元器件識別方法  極性元件在整個PCBA加工過程中需要特別注意,因為方向性的元件錯誤會導(dǎo)致批量性事故和整塊PCBA板的失效,因此工程及生產(chǎn)人員了解SMT極性元件極為重要?! ∫弧O性定義  極性是指元器件的正負(fù)極或第一引腳與PCB(印刷電路板)上的正負(fù)極或第一引腳在同一個方向,如果元器件與PCB上的方向不匹配
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          伍爾特電子WR-TBL 8050 系列 SMT 電纜夾 小巧、黑色且簡潔

          •   伍爾特電子為其“電線保護(hù)系統(tǒng) WR-TBL”產(chǎn)品家族新增了一個系列:8050 系列為水平進(jìn)線夾,間距 2.5 mm,提供有兩針或三針版本。此元件的獨(dú)特之處在于其屬性組合:非常適合不鉆孔的純 SMT 組件,體積極小(5 mm 高),并且這些零件具有無螺絲彈簧夾。WR-TBL 8050 適合 0.129 - 0.518 mm2 (AWG 26 - 20) 的電線,可承受最高 300 VAC。工作電流為 3 A(cULus 認(rèn)證)或 5 A(UL 認(rèn)證),工作溫度范圍為 -45 - +120°C。WR-TB
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          每年新增2~3億部千元手機(jī),中國FPC、SMT元器件行業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對

          •   據(jù)旭日顯示與觸摸統(tǒng)計,進(jìn)入2018年以來,中國國產(chǎn)千元手機(jī)市場中,約有三成的產(chǎn)品出品到了南亞、非洲、中東及南美市場,出貨數(shù)量同比增長超過25%以上。  有業(yè)內(nèi)人士對李星表示,智能手機(jī)在繼中國出現(xiàn)大幅增長到高普及率,整個中國市場需求達(dá)到穩(wěn)定水平后,南亞、非洲、中東及南美市場的智能手機(jī)增長速度即將達(dá)到需求爆發(fā)點(diǎn),有望成為繼中國之后的需求增長新市場,智能手機(jī)的年增長率將在未來幾年內(nèi)持續(xù)穩(wěn)定在兩位數(shù)以上。  相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,南亞、非洲、中東及南美市場輻射人口總數(shù)超過30億,目前的智能手機(jī)平均普及率才不到四成的水
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          紐登科技,你的國產(chǎn)貼片機(jī)選擇

          • 第三代NeoDen3V小型視覺貼片機(jī)具有精度高,料棧多,PCB實用范圍廣泛等特點(diǎn)。在這款設(shè)備增加了視覺功能,通過高清攝像頭完美實現(xiàn)最小0402類微笑元器件及密腳IC芯片等元器件的精準(zhǔn)貼裝;廣泛應(yīng)用于家電行業(yè),汽車電子行業(yè),電源生產(chǎn)行業(yè)及對精準(zhǔn)度和復(fù)雜程度要求較高的生產(chǎn)研發(fā)型企業(yè)。
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          淺談PCB工藝邊的寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

          •   在PCB工藝流程中,工藝邊的預(yù)留對于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分,主要為了輔助生產(chǎn),不屬于PCB板的一部分,在**生產(chǎn)完成后可以去除掉?! ∮捎诠に囘厱母嗟腜CB板材,會增加PCB的整體成本,因此在設(shè)計PCB工藝邊時,需要平衡經(jīng)濟(jì)和可**性。針對一些特殊形狀的PCB板,可以巧妙地通過拼板方式,將原本留2個工藝邊或者4個工藝邊的PCB板極大地簡化。貼片加工中在設(shè)計拼板方式時,需要充分考慮到SMT貼片機(jī)的軌道寬度,對
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          淺談SMT貼片加工點(diǎn)膠工藝和技術(shù)要求

          •   引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝,是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產(chǎn)工藝流程中,印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后,到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接,這期間間隔時間較長,而且進(jìn)行其他工藝較多,元件的固化就顯得尤為重要,因而對于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。  一、 SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求:  SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要
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          TCL全球制造中心:從引進(jìn)設(shè)備到自主研發(fā)自動化設(shè)備

          •   TCL通訊全球制造中心是2013年投入使用的,規(guī)劃得十分合理。生產(chǎn)車間是根據(jù)生產(chǎn)工藝流程和品質(zhì)保障要求來規(guī)劃的,在提升生效效率的同時滿足精益求精的生產(chǎn)理念。   工作人員介紹說,這種一體化運(yùn)作流程看似簡單,實則是對效率的保證,物料從進(jìn)入工廠到加工,最后完成包裝、運(yùn)往全球各地的過程中,省去了大部分物流時間及經(jīng)濟(jì)成本,很好地保持了工作節(jié)奏,并且有效降低了管理費(fèi)用。   比井然有序的布局更讓人感觸的是該制造中心的自動化水平。TCL通訊全球制造中心總經(jīng)理呂小斌曾經(jīng)說過,該制造基地的總體自動化程度在國內(nèi)同行
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          SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解

          •   根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。   在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線,孔的數(shù)量
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          基于ZigBee無線傳感網(wǎng)絡(luò)的SMT廠房溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計

          • ZigBee是一種能滿足低功耗、低復(fù)雜度、低成本的新的無線通信技術(shù),文中針對ZigBee的技術(shù)特點(diǎn)和SMT廠房的特殊的環(huán)境要求,提出了一種基于ZigBee無線傳感網(wǎng)絡(luò)的溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)。本系統(tǒng)以射頻芯片CC2530為核心,搭建了系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的硬件平臺,并在ZigBee2007協(xié)議?;A(chǔ)上進(jìn)行了系統(tǒng)軟件流程設(shè)計。經(jīng)過試驗,系統(tǒng)組網(wǎng)靈活,控制精度較高,對廠房的溫濕度智能化、統(tǒng)一化的管理有著重要的實際意義。
          • 關(guān)鍵字: ZigBee  CC2530  SMT  無線傳感網(wǎng)  監(jiān)控  
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          smt介紹

          什么是SMT: SMT就是表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn): 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻 [ 查看詳細(xì) ]

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