snapdragon sound 文章 進(jìn)入snapdragon sound技術(shù)社區(qū)
Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力Cleer ARC II音弧開啟開放式智能聲學(xué)新時代
- 近日，Cleer正式推出Cleer ARC II音弧開放式耳機(jī)，這款全新藍(lán)牙真無線耳機(jī)共分音樂版、運動版、游戲版三個版本，均采用高通S3音頻平臺，支持先進(jìn)的Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.3和LE Audio（低功耗音頻）等眾多先進(jìn)特性，通過穩(wěn)健的藍(lán)牙連接和超低功耗，針對音樂、游戲、辦公等不同應(yīng)用場景，提供全鏈路超低時延、高品質(zhì)音頻以及超清晰的語音通話。 &nb
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦
- 近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無線Hi-Fi耳機(jī)，均基于高通超低功耗音頻平臺打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺，vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺，兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.3以及藍(lán)牙LE Audio（低功耗音頻），通過穩(wěn)健的藍(lán)牙連接和超低功耗，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時延優(yōu)化、更清晰的語音通話質(zhì)量，助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機(jī)全新標(biāo)桿。?? ? &
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基于 Richtek RT9119 的音效放大器之 家庭娛樂音效產(chǎn)品方案
- 隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功率放大器的性能對產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響。傳統(tǒng)的線性功放（A、B、AB類）雖然有良好的線性度和THD等性能，但都有共同的缺陷，如效率都低于50%、功耗大，制約其在可攜式產(chǎn)品上的應(yīng)用[1]，而高效率、節(jié)能、低失真、體積小的D類功放應(yīng)用日益廣泛D類放大利用的原理為PWM(Pulse Width Modulation)，作用方式類似于主機(jī)板上交換式電源概念，即利用數(shù)位頻率波型的疏密來輸出類比振幅的高低大小，頻率密則振幅高，反之頻率疏時則振幅降低。也因此運作模式，D類放大意被稱為數(shù)位式功率
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)支持漫步者推出兩款全新真無線半入耳式藍(lán)牙耳機(jī)
- 近日，漫步者（EDIFIER）LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無線藍(lán)牙耳機(jī)，以及MiniBuds2真無線藍(lán)牙耳機(jī)正式發(fā)布。兩款真無線立體聲藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品均基于高通QCC3056藍(lán)牙音頻SoC打造，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)，通過強(qiáng)大的藍(lán)牙連接技術(shù)，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時延優(yōu)化、更專業(yè)的通話降噪技術(shù)和更流暢的傳輸性能，為用戶帶來全方位暢聽體驗。 憑借業(yè)界領(lǐng)先的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，高通不斷推動頂級音頻技術(shù)的發(fā)展和商用，將高品質(zhì)音質(zhì)
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Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服務(wù)器
- 美超威（Supermicro）為企業(yè)級運算、儲存、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色運算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，將為適用于高需求云端游戲、媒體交付、AI和ML工作負(fù)載的兩款搭載Intel的全新加速器提供支持，讓客戶能運用Intel和Intel Habana最新推出的加速技術(shù)進(jìn)行部署。Supermicro總裁暨執(zhí)行長梁見后（Charles Liang）表示，Supermicro持續(xù)與Intel和Habana Labs密切合作，提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服務(wù)器解決方案，針對需要高效媒體交付和A
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高通打造Snapdragon數(shù)字底盤 定義汽車產(chǎn)業(yè)未來
- 基于為汽車產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)解決方案超過二十年的深厚經(jīng)驗，高通技術(shù)公司現(xiàn)已成為全球汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)供貨商的選擇，全球眾多汽車制造商與高通合作，采用Snapdragon數(shù)字底盤所涵蓋的廣泛汽車解決方案。藉由高通「統(tǒng)一的技術(shù)藍(lán)圖」，Snapdragon數(shù)字底盤對于協(xié)助汽車產(chǎn)業(yè)加速創(chuàng)新獨具優(yōu)勢。Snapdragon數(shù)字底盤支持汽車制造商滿足消費者和企業(yè)持續(xù)升級的需求，打造更安全、更智慧化、更具沉浸式的無縫連網(wǎng)智慧體驗。同時，Snapdragon數(shù)字底盤正透過高度可擴(kuò)展的軟硬件共同設(shè)計架構(gòu)，為更深度的客戶體驗及以服務(wù)為基礎(chǔ)
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帝瓦雷與華為聯(lián)合打造 華為Sound X發(fā)布：1999元起
- 11月25日消息，華為Sound X亮相。官方介紹，華為Sound X由華為與帝瓦雷聯(lián)合設(shè)計，其設(shè)計靈感源于維也納音樂金色大廳。它采用全對稱美學(xué)設(shè)計，音箱尺寸為165mm（直徑）×203mm（高度），重量為3.5kg，使用NCVM不導(dǎo)電真空電鍍工藝，其優(yōu)勢在于擁有金屬質(zhì)感、光亮通透，同時不影響無線信號傳輸，耐磨、耐醇、耐汗。規(guī)格方面，華為Sound X搭載帝瓦雷60W雙低音炮，同時搭載揚聲器主動匹配信號處理專利技術(shù)，配合獨特的對稱式重低音設(shè)計以及巴黎實驗室的聯(lián)合調(diào)測，給你看得見的震撼聽覺。而且，華為Sou
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深入淺出，帶你了解Qualcomm的圖形圖像優(yōu)化之道
- 隨著我們對移動設(shè)備的依賴越來越強(qiáng)，手機(jī)游戲、移動應(yīng)用越來越多的參與到我們的日常生活中，而賦予這些產(chǎn)品精美的UI設(shè)計、良好的用戶體驗、炫酷的游戲畫面以及優(yōu)異的性能表現(xiàn)，都能夠幫助開發(fā)者更好地獲取用戶的青睞，為此在2017年8月Qualcomm在深圳、北京、上海舉行了三場“探索移動圖形圖像處理——Qualcomm開發(fā)者公開課”，全面向開發(fā)者介紹深層次的移動端圖形圖像的優(yōu)化之道！Qualcomm資深產(chǎn)品市場經(jīng)理溫宵凱：Qualcomm平臺優(yōu)勢及優(yōu)化工具.會間溫宵凱介紹到，Qualcomm在移動領(lǐng)域已經(jīng)耕耘了超過
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溫度過高事實 Snapdragon 815有望改善
- Qualcomm Snapdragon 810 的溫度可能是不少品牌的痛，或許可以期待下一代產(chǎn)品。 雖然無法知道網(wǎng)站是從哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 處理器的測試數(shù)據(jù)，但從數(shù)據(jù)來看，目前表現(xiàn)確實會比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。 測 試圖表可以發(fā)現(xiàn)到，Qualcomm Snapdragon 810 與 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的溫度都超過 40 度，而即將在下半年亮相的 Qu
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高通：中端手機(jī)較能夠?qū)崿F(xiàn)廠商獲利
- 高階手機(jī)市場成長量能趨緩，不少手機(jī)業(yè)者轉(zhuǎn)向積極推出中低端產(chǎn)品，不過智慧型手機(jī)未來仍是 Qualcomm 硬體核心業(yè)務(wù)之一，但 Qualcomm 也早已布局智慧家庭、穿戴市場，以及汽車和行動醫(yī)療等領(lǐng)域。CES 2015 期間 Qualcomm Technologies 產(chǎn)品管理副總裁 Keith Kressin 接受專訪時表示，新興市場快速發(fā)展，智慧型手機(jī)市場相對較大，所以 Qualcomm 未來的市場重心仍是會集中在這方面。至于行動醫(yī)療、智慧家庭，以及穿戴市場和汽車等領(lǐng)域，Qualcomm 也一直都有
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高通AP問題待解決 新一代旗艦手機(jī)恐面臨生產(chǎn)危機(jī)
- 明年度手機(jī)品牌大廠的新一代旗艦機(jī)種，恐將出現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)危機(jī)，原因是出在移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應(yīng)用處理器(AP)出現(xiàn)狀況。 全球多數(shù)智能型手機(jī)制造廠的高階智能型手機(jī)，大部分搭載移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應(yīng)用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發(fā)熱、反應(yīng)速度較慢等技術(shù)性問題，是否可如預(yù)期在2015年上半供貨，情況尚不明朗。 三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發(fā)的Exynos AP，將可解決問題。樂金雖然也有自主研發(fā)的Nuc
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高通的野心：希望自己無處不在
- 僅僅獲得一個領(lǐng)域的成功對于高通來說是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。目前，這家公司正將觸角延伸到汽車、智能家電、可穿戴設(shè)備甚至是服務(wù)器市場，致力于變得“無處不在”。
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高通進(jìn)軍可穿戴領(lǐng)域占據(jù)制高點
- 如今的高通幾乎就是移動行業(yè)的上帝：無所不能，無所不在，然而這些卻未被所有人發(fā)現(xiàn)。 高通公司最初創(chuàng)建目標(biāo)是為了打造“高質(zhì)量的通信設(shè)備”，如今看起來，在美國市場上，幾乎能夠在所有重要品牌的智能手機(jī)里看到高通的硬件。 即使是特立獨行的蘋果公司(設(shè)計其自己的移動處理器)，除了使用高通的LTE調(diào)制解調(diào)器之外，也別無選擇。當(dāng)然，三星也不例外，事實上，在美國和其它一些市場上，三星的Exynos芯片也已經(jīng)被高通的Snapdragon芯片所取代。不過，高通的影響力卻是在悄無聲息中一步步擴(kuò)大
- 關(guān)鍵字： 高通 可穿戴 Snapdragon
高通商業(yè)模式廣遭詬?。簽槔麧櫿镜秸麄€行業(yè)對立面
- 現(xiàn)行的專利制度，一方面保護(hù)了創(chuàng)新者在一段時間內(nèi)的經(jīng)濟(jì)利益，但是在另一方面由于制度的不足之處產(chǎn)生了大量專利流氓和專利壟斷，給部分企業(yè)帶來大量壟斷利潤的同時也嚴(yán)重給其它企業(yè)和個人的創(chuàng)新努力戴上了沉重的枷鎖。
- 關(guān)鍵字： 高通 Snapdragon Nexus 6
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